科创板日报Qwen · 实盘不做把握 2/10不做原因:已被定价
北京时间·🕒 发布 08-26 21:19:28时区推断·⟳ 抓取 08-26 21:20:33·⚡ 决策 08-27 07:19:04 +9h58m·61.5 天前
联讯仪器披露上市首份半年报：H1营收15.31亿元同比+209%，净利5.67亿元同比+903%，但业绩预告早已披露
7月23日业绩预告已明确披露净利预增超800%，正式半年报(903%)无实质性新增信息；股价在预告后一个月内已充分反映预期(20日涨幅+26.33%)，当前市值2319亿元对应年化净利约204倍PE，无预期差可交易
📄 原文科创板日报↗ 原文
光通信产品测试需求持续走高 联讯仪器上半年利润增超9倍 高技术附加值产品放量
①2026年上半年，联讯仪器实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；归母净利润5.67亿元，同比增长903.00%； ②该公司表示，高速光通信产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电…
不做 联讯仪器（688808.SH）
业绩预告(7月23日)已披露净利预增超800%，正式半年报(903%)无实质性新增surprise；股价累计涨2659%、市值2319亿元、年化PE>200倍，预期已充分定价；当日量比仅0.53倍、涨幅+2.26%，市场反应平淡确认无增量信息；无正期望交易机会
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
结论摘要
联讯仪器H1净利5.67亿元同比+903%看似惊人，但7月23日业绩预告已披露'净利预增超8倍'，正式报告只是程序性落地。股价自4月IPO以来累计涨2659%，当前市值2319亿元，年化PE约204倍。近20日股价已再涨26%，市场充分消化了高增长预期。无新增预期差，无正期望交易机会。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-23 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗
消息传播链
- 2026-07-23首发联讯仪器业绩预告/多家财经媒体声称一手 · 未核验业绩预告披露H1净利预增超800%，市场首次获知业绩量级
- 正式半年报确认净利+903%，与预告一致，无新增surprise市场反应:当日(8月26日)收盘+2.26%，量比仅0.53倍，市场反应平淡
主要风险
- 估值极高(年化PE>200倍)，任何增速放缓信号都可能引发大幅回调
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 search_case_library · 日期 2026-08-26 · 影响 supports
案例库46条相关决策中0条ENTER；7月23日预告时已有多条'不做'决策，说明团队一致判断该信息无交易价值
检索:联讯仪器 半年报 超预期 新增信息 市场反应 - 做多前查反向 · 来源 search_case_library · 日期 2026-07-23 · 影响 supports
7月23日已有报道标题'A股股王联讯仪器净利预增超800%，估值泡沫仍需警惕'，市场对高估值存在警惕
检索:联讯仪器 估值 风险 泡沫
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例缺失不改变结论：本事件因已被业绩预告充分预告、无新增预期差而AVOID，先例不足不影响该判断
方向:无可用先例
涨幅量级:无法校准
形态:无法判断
工具调用 · 历史记录,结果未知(8 种)
- fetch_decision_experience · 结果未知
- search_processed_events · 结果未知
- normalize_ticker · 结果未知
- web_search · 结果未知
- kb_search · 结果未知
- stock_quote · 结果未知
- search_case_library · 结果未知
- query_modeling_kb · 结果未知
原文全文
展开原文 · 1,786 字
①2026年上半年，联讯仪器实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；归母净利润5.67亿元，同比增长903.00%； ②该公司表示，高速光通信产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长。
《科创板日报》8月26日讯（记者 陈俊清） 国内光通信测试仪器龙头联讯仪器今日（8月26日）披露2026年半年度报告，交出上市以来首份半年报成绩单。
财报显示，2026年上半年，联讯仪器实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；归母净利润5.67亿元，同比增长903.00%；扣非净利润5.62亿元，同比增幅达944.35%。单季度来看，联讯仪器今年第二季度实现营收10.43亿元，同比增长253.84%；归母净利润4.48亿元，同比增长1104.43%。
对于业绩变化，联讯仪器表示，主要系受益于人工智能技术发展、全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速，高速光通信产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长，推动公司销售规模和营业收入增长。
盈利能力方面，联讯仪器综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79%；报告期内，该公司经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元；值得注意的是，报告期末，公司存货余额为11.51亿元，较上年期末增长129.85%。
关于现金流和存货价值较高的情况，联讯仪器表示，公司下游市场需求持续旺盛、核心客户产能扩张节奏加快，公司依托充足在手订单，开展备货。
作为高端测试仪器设备企业，联讯仪器主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。在光互联领域，联讯仪器在财报中表示，报告期内公司65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动公司产品结构向高价值化升级。此外，该公司面向CPO/NPO OE芯片裸Die级分选测试需求的OE芯片KGD分选测试系统产品已通过验证并实现收入。
功率器件领域，联讯仪器主要提供晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备，报告期内相关产品持续完成规模化量产交付。同时，公司持续迭代产品，PB6800、WLBI3810等新一代产品已完成客户端交付。
在半导体电性能领域，联讯仪器报告期内精密源表、WAT测试机的订单及出货规模实现增长；其中，WAT测试机获取国内头部半导体用户批量订单，正在加速推进交付工作。
研发方面，2026年上半年，联讯仪器研发投入达2.50亿元，同比增长83.34%。《科创板日报》记者注意到，当前，联讯仪器的研发重心主要聚焦在高速通信测试仪器、CPO测试技术、存储芯片测试设备等方面。
报告期内，联讯仪器自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。高速存储芯片测试系统方面，联讯仪器自研ASIC芯片、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证；
当前，在AI/HPC与先进封装需求拉动下，全球半导体测试设备市场进入新一轮景气上行。，Chiplet与HBM3D堆叠推动KGD/SLT及KGSD测试成为量产良率关键，HBM测试道数由传统DRAM的3—4道提升至15道以上、测试设备需求约为传统DRAM的5—6倍。
存储测试设备方面，联讯仪器在财报中表示，该公司HBM芯片KGD分选测试系统已在客户处的送样验证工作正推进中。
据SEMI于2026 年7月发布的年中预测，全球半导体测试设备销售额2026年预计进一步增长31%至153亿美元。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透及AI与HBM对性能的严苛要求。
海外市场层面，联讯仪器已在新加坡、马来西亚、日本、美国、韩国、泰国等多个核心产业国家设立海外子公司。半年报显示，该公司上半年境外收入占比稳步提升至53.86%。
在交出上半年业绩的同时，联讯仪器同步披露了2026年半年度利润分配及资本公积转增股本预案。该公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，不派发现金红利、不送红股。
二级市场表现方面，截至8月26日收盘，联讯仪器股价报2259元，总市值约2319亿元，累计涨幅约2658.9%。
《科创板日报》8月26日讯（记者 陈俊清） 国内光通信测试仪器龙头联讯仪器今日（8月26日）披露2026年半年度报告，交出上市以来首份半年报成绩单。
财报显示，2026年上半年，联讯仪器实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；归母净利润5.67亿元，同比增长903.00%；扣非净利润5.62亿元，同比增幅达944.35%。单季度来看，联讯仪器今年第二季度实现营收10.43亿元，同比增长253.84%；归母净利润4.48亿元，同比增长1104.43%。
对于业绩变化，联讯仪器表示，主要系受益于人工智能技术发展、全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速，高速光通信产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长，推动公司销售规模和营业收入增长。
盈利能力方面，联讯仪器综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79%；报告期内，该公司经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元；值得注意的是，报告期末，公司存货余额为11.51亿元，较上年期末增长129.85%。
关于现金流和存货价值较高的情况，联讯仪器表示，公司下游市场需求持续旺盛、核心客户产能扩张节奏加快，公司依托充足在手订单，开展备货。
作为高端测试仪器设备企业，联讯仪器主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。在光互联领域，联讯仪器在财报中表示，报告期内公司65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动公司产品结构向高价值化升级。此外，该公司面向CPO/NPO OE芯片裸Die级分选测试需求的OE芯片KGD分选测试系统产品已通过验证并实现收入。
功率器件领域，联讯仪器主要提供晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备，报告期内相关产品持续完成规模化量产交付。同时，公司持续迭代产品，PB6800、WLBI3810等新一代产品已完成客户端交付。
在半导体电性能领域，联讯仪器报告期内精密源表、WAT测试机的订单及出货规模实现增长；其中，WAT测试机获取国内头部半导体用户批量订单，正在加速推进交付工作。
研发方面，2026年上半年，联讯仪器研发投入达2.50亿元，同比增长83.34%。《科创板日报》记者注意到，当前，联讯仪器的研发重心主要聚焦在高速通信测试仪器、CPO测试技术、存储芯片测试设备等方面。
报告期内，联讯仪器自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。高速存储芯片测试系统方面，联讯仪器自研ASIC芯片、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证；
当前，在AI/HPC与先进封装需求拉动下，全球半导体测试设备市场进入新一轮景气上行。，Chiplet与HBM3D堆叠推动KGD/SLT及KGSD测试成为量产良率关键，HBM测试道数由传统DRAM的3—4道提升至15道以上、测试设备需求约为传统DRAM的5—6倍。
存储测试设备方面，联讯仪器在财报中表示，该公司HBM芯片KGD分选测试系统已在客户处的送样验证工作正推进中。
据SEMI于2026 年7月发布的年中预测，全球半导体测试设备销售额2026年预计进一步增长31%至153亿美元。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透及AI与HBM对性能的严苛要求。
海外市场层面，联讯仪器已在新加坡、马来西亚、日本、美国、韩国、泰国等多个核心产业国家设立海外子公司。半年报显示，该公司上半年境外收入占比稳步提升至53.86%。
在交出上半年业绩的同时，联讯仪器同步披露了2026年半年度利润分配及资本公积转增股本预案。该公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，不派发现金红利、不送红股。
二级市场表现方面，截至8月26日收盘，联讯仪器股价报2259元，总市值约2319亿元，累计涨幅约2658.9%。
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。