英伟达FY2027 Q2财报确认Vera Rubin全面量产，预计Q3贡献约20%数据中心营收，机柜化/PCB/光互联为产业链价值量最陡曲线

①英伟达预计Vera Rubin将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收； ②各大超大规模云厂商、AI云、系统OEM已下达采购订单； ③机构称，机柜化、PCB、光互联，是Vera Rubin出货兑现之后产业链价值量斜率最陡的三条曲线。
《科创板日报》8月27日讯（编辑 宋子乔）美东时间8月26日盘后，英伟达公布了强劲的2027财年第二季度财报。同时，英伟达透露，Vera Rubin现已全面投入生产，这款全新量产的平台将成为明年核心增长引擎。
英伟达首席财务官表示，本月早些时候已开始发货，Vera Rubin每部署1吉瓦算力，对应约400亿美元的营收机会，预计将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收。
另外，各大超大规模云厂商、AI云、系统OEM已下达采购订单，Vera Rubin有望成为英伟达历史上爬坡速度最快的产品。为Vera Rubin上市备货，二季度英伟达存货增加至320亿美元，应收账款周转天数扩大至60天，部分投资级客户大额订单分多季度交付，对应更长付款周期。
Vera Rubin平台是英伟达专为智能体AI与科学计算时代设计的机架级超级计算平台，平台整合Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6、ConnectX-9等七款自研芯片，搭配五类专用机架托盘协同部署，形成完整超算基础设施体系，性能实现跨越式升级。当地时间8月24日，英伟达称，基于SemiAnalysis的AgentX工作负载、采用DeepSeek V4 Pro模型，Vera Rubin每兆瓦（MW）吞吐量最高达到上一代GB300 NVL72的30倍，每Token成本最高降低35倍。
国金证券表示，Vera Rubin依靠七芯协同、五柜集成的一体化系统架构完成全链路技术革新，在算力、网络、供电、散热、存储五大维度构筑显著代际竞争壁垒，机柜化、PCB、光互联，是Vera Rubin出货兑现之后产业链价值量斜率最陡的三条曲线，机柜化决定价值量在系统层面如何集中，PCB与光互联则是Rubin及Rubin Ultra代际中支出结构迁移的两大承接方。
该机构称，Vera Rubin已具备完整成熟供应链配套支撑产能释放，中长期行业需求具备明确订单锚点。更细分来看，高盛大幅上调AI服务器PCB、CCL市场空间预测，2027年AIPCB市场规模上调38%至375亿美元，核心驱动来自Rubin机柜新增中板、交换板等多类PCB。同时Rubin Ultra架构调整重心从单芯片堆料转向跨机柜规模化互联，NPO/CPO光网络、高层数正交PCB成为核心增量赛道。
国联民生证券称，随着Vera Rubin平台量产放量与谷歌TPU v8系列发布共同开启AI算力硬件新产品周期，AI服务器从芯片到配套产业链面临系统性升级，800VDC 电源架构、100%液冷散热方案及高阶PCB中背板等核心变化驱动产业链价值量将显著提升。