科创板日报Qwen · 实盘不做把握 3/10不做原因:标的无直接敞口
北京时间·🕒 发布 01:12:11·⟳ 抓取 07:35:09 +6h22m·⚡ 决策 09-01 07:41:28 +6m19s·56.5 天前
英伟达与联发科宣布全面升级合作，投资35亿美元认购联发科可转债，联发科获NVLink Fusion等技术接入权
案例库显示同一事件（NVIDIA-MediaTek partnership + $3.5B CB）已于2026-08-31 UTC被两次处理均结论AVOID，本条信号无新增事实。对联发科本身，35亿美元投资仅占其约6.27万亿台币市值的1.8%，战略收益为长期兑现非短线催化；对A股，无法验证任何A股公司与联发科定制XPU业务存在直接供应关系，先进封装/载板候选近20日已涨22-26%，AI景气已充分定价，本事件不构成增量催化。
📄 原文科创板日报↗ 原文
英伟达宣布史上最大海外直接投资 巩固XPU新星联发科生态站队
①英伟达与联发科宣布全面升级合作，联发科未来可直接调用NVLink Fusion、NVHBM等英伟达技术，并让客户定制的XPU无缝接入英伟达AI基础设施； ②英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债，据统计，这是英伟达迄今为止在美国以外地区最…
不做 联发科（2454.TW）
35亿美元投资仅占联发科市值约1.8%，战略合作收益为长期兑现；案例库显示同一事件已被两次处理均为AVOID；台股±10%涨跌停限制下追高风险大
不做 长电科技（600584.SH）
与联发科定制XPU无已验证直接供应关系；近20日已涨24.18%，AI封装景气已充分定价，本事件不构成增量催化
不做 通富微电（002156.SZ）
与联发科定制XPU无已验证直接供应关系；近20日已涨25.75%
不做 深南电路（002916.SZ）
ABF载板与联发科定制XPU无直接供应关系验证；近20日已涨22.09%
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研究档案
结论摘要
英伟达投资35亿美元认购联发科可转债并开放NVLink Fusion技术，事件方向明确正面。但对联发科本身，投资金额仅占市值~1.8%，战略合作收益需多季度兑现；对A股供应链，无法验证任何A股公司与联发科定制XPU业务存在直接供应关系（Wind仅命中和林微纳为NVIDIA供应商，非联发科），且先进封装/载板候选近20日已涨22-26%。案例库显示同一事件已被两次处理均为AVOID。综合判断无增量可交易edge。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-31 · 扩散 high · price-in 风险 medium ↗
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 影响 invalidates
内部KB未命中任何A股公司与联发科定制XPU业务的直接供应关系验证；Wind仅命中和林微纳为NVIDIA供应商（非联发科）
检索:联发科 A股 供应商 封测 载板 直接关系 - 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-08-31 · 影响 weakens
长电科技+24.18%、通富微电+25.75%、深南电路+22.09%（20日），AI封装/载板板块已大幅上涨，本事件不构成增量催化
检索:先进封装 通富微电 长电科技 近20日涨幅 拥挤度
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例不足不改变AVOID结论，因核心问题是A股无已验证的直接供应关系
方向:无足够先例
涨幅量级:无高相似先例可用于校准幅度
形态:无
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原文全文
展开原文 · 1,085 字
①英伟达与联发科宣布全面升级合作，联发科未来可直接调用NVLink Fusion、NVHBM等英伟达技术，并让客户定制的XPU无缝接入英伟达AI基础设施； ②英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债，据统计，这是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。
财联社9月1日讯（编辑 史正丞）北京时间周一晚间，全球算力龙头英伟达与芯片设计公司联发科宣布深化长期合作关系，共同构建下一代（基于英伟达生态体系的）AI计算平台。
作为“全球股王”谈合作的标配，英伟达同时宣布已斥资35亿美元购买联发科发行的可转债。据统计，这笔交易是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。这笔联发科史上最大海外可转债发行总额为39亿美元，Alphabet也参与投资，但未披露具体金额。
公告显示，两家知名芯片公司正在三大领域展开合作。
作为此次合作的关键领域，联发科的定制算力芯片业务现在能够直接使用英伟达通信技术NVLink Fusion，包括上周刚发布的NVHBM。
需要定制AI芯片的客户，可以将XPU设计交给联发科，并将资源集中在算力芯片本身，无需从头开始对定制XPU周边的每个环节进行工程设计和认证。至于实现量产部署所需的NVLink连接、内存架构、先进封装、制造以及机架级技术，则可以依托英伟达和联发科提供。
更加重要的是，通过此项合作定制的XPU，能够“无缝接入”英伟达的AI基础设施中。
黄仁勋周一接受媒体采访时表示：“英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。因此，在很多方面，我们双方都通过这次合作扩展了各自的供应链。”
作为博通、迈威尔科技的挑战者，联发科预期其AI芯片业务今年将获得20亿美元营收，并将明年营收目标定为70至120亿美元，相当于全球AI ASIC市场最高15%的份额。
两家公司还将在消费级本地AI算力芯片以及汽车智能芯片领域展开合作。
作为今年消费电子市场为数不多引发关注的新品，英伟达和联发科联合推出了基于Arm架构的N1X芯片，集成20核异构设计的CPU（10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核），以及最高6144个CUDA核心的Blackwell架构GPU。
这是一款面向“本地跑AI模型”需求的产品，首批搭载N1X芯片的机型据报起售价就要接近2万元，最快今年秋季开始上市。
黄仁勋在公告中表示：“AI正在改变每一个计算平台，从全球最大的AI工厂到PC和汽车。我们正在共同构建平台，将英伟达加速计算带入新市场，并赋予客户大规模创造差异化AI系统的自由。”
财联社9月1日讯（编辑 史正丞）北京时间周一晚间，全球算力龙头英伟达与芯片设计公司联发科宣布深化长期合作关系，共同构建下一代（基于英伟达生态体系的）AI计算平台。
作为“全球股王”谈合作的标配，英伟达同时宣布已斥资35亿美元购买联发科发行的可转债。据统计，这笔交易是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。这笔联发科史上最大海外可转债发行总额为39亿美元，Alphabet也参与投资，但未披露具体金额。
公告显示，两家知名芯片公司正在三大领域展开合作。
作为此次合作的关键领域，联发科的定制算力芯片业务现在能够直接使用英伟达通信技术NVLink Fusion，包括上周刚发布的NVHBM。
需要定制AI芯片的客户，可以将XPU设计交给联发科，并将资源集中在算力芯片本身，无需从头开始对定制XPU周边的每个环节进行工程设计和认证。至于实现量产部署所需的NVLink连接、内存架构、先进封装、制造以及机架级技术，则可以依托英伟达和联发科提供。
更加重要的是，通过此项合作定制的XPU，能够“无缝接入”英伟达的AI基础设施中。
黄仁勋周一接受媒体采访时表示：“英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。因此，在很多方面，我们双方都通过这次合作扩展了各自的供应链。”
作为博通、迈威尔科技的挑战者，联发科预期其AI芯片业务今年将获得20亿美元营收，并将明年营收目标定为70至120亿美元，相当于全球AI ASIC市场最高15%的份额。
两家公司还将在消费级本地AI算力芯片以及汽车智能芯片领域展开合作。
作为今年消费电子市场为数不多引发关注的新品，英伟达和联发科联合推出了基于Arm架构的N1X芯片，集成20核异构设计的CPU（10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核），以及最高6144个CUDA核心的Blackwell架构GPU。
这是一款面向“本地跑AI模型”需求的产品，首批搭载N1X芯片的机型据报起售价就要接近2万元，最快今年秋季开始上市。
黄仁勋在公告中表示：“AI正在改变每一个计算平台，从全球最大的AI工厂到PC和汽车。我们正在共同构建平台，将英伟达加速计算带入新市场，并赋予客户大规模创造差异化AI系统的自由。”
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。