杰普特三季报Q3净利2.33亿元同比+114%、环比+137%，光连接放量并展望超快激光PCB钻孔0到1突破

①杰普特表示，业绩增长主要受光通信业务、动力电池/储能电池精密加工业务以及激光器下游需求旺盛影响；
②杰普特称，2026年是超快激光钻孔应用“0到1”的突破之年，光模块PCB领域有望在今年底到明年初率先放量，M9材料PCB预计明年上半年量产。
《科创板日报》10月27日讯（记者 黄修眉） 杰普特今日（10月27日）晚间公告称，第三季度营业收入为11.43亿元，同比增长81.86%；归母净利润为2.33亿元，同比增长114.15%。前三季度营业收入为26.30亿元，同比增长74.28%；归母净利润为4.28亿元，同比增长109.99%，净利润环比增长137%。
杰普特表示，业绩增长主要受光通信业务、动力电池/储能电池精密加工业务以及激光器下游需求旺盛影响，公司营业收入、利润总额、净利润及扣非净利润较上年同期实现显著增长。
《科创板日报》记者注意到，杰普特在三季报中给出了两项剔除口径的补充数据：年初至报告期末股份支付费用为1.20亿元，若剔除该影响，前三季度归母净利润为5.48亿元，同比增长168.76%；同时，前三季度公司确认汇兑损失4980.53万元，较上年同期的721.38万元增加4259.15万元。
支撑业绩的是光连接订单的持续放量。杰普特10月13日曾发布自愿性披露公告：2026年1月1日至公告披露日，公司持续收到北美某光纤连接解决方案提供商采购订单，累计金额约1.63亿美元，折合人民币约11.10亿元（不含税），采购产品为MPO/MMC光纤跳线、Shuffle Box连接盒等光连接产品。
杰普特表示，受益于下游AI数据中心高速光互联的旺盛需求，光连接相关业务订单规模实现较快增长。该客户与公司不存在关联关系，公司称主营业务不会因履行订单而形成重大依赖。
产能端同步加码。杰普特2026年度向特定对象发行A股股票申请已于10月14日获上交所审核通过。据募集说明书，本次拟募集资金不超过13.73亿元，其中7.66亿元投向“高密度光互联产品生产建设项目”，含惠州的杰普特高密度光互联产品生产基地建设项目（建设期24个月）及产线建设项目，另有2.17亿元用于总部及研发中心升级、3.9亿元补充流动资金。
除光通信外，杰普特正在AI算力PCB方向开辟第二曲线。
据9月23日投资者关系活动记录，杰普特七年前即启动两大研发项目：内部代号“Golden Gun”的高速激光钻孔系统，以及内部代号“Rainbow”的三维五轴高精密激光CNC机床，2026年两大技术路线在AI PCB钻孔方向汇合，形成超快激光PCB精密钻孔方案与PCD（金刚石）微钻精密机械钻孔方案。
目前PCD微钻已向头部客户送样，飞秒激光钻孔系统已在M9服务器板、GPU板、M8光模块板上完成大量验证。杰普特称，2026年是超快激光钻孔应用“0到1”的突破之年，光模块PCB领域有望在今年底到明年初率先放量，M9材料PCB预计明年上半年量产，公司预计2026年第四季度将取得较好的业务成果。
截至10月27日收盘，杰普特报317.30元/股，最新总市值301.59亿元。