科创板日报深度报道先进封装“卷量产”：未上市新势力融资扩产为主角，上市封测龙头仅作背景，无公司级新增事实

①目前国内从事2.5D、3D封装的新兴企业已不下十家，尚不包括长电科技、通富微电、华天科技等传统封测龙头，“卷量产”几乎是业内的共识。
②即使只建设先进封装研发或示范产线，也可能需要投入十几亿元；具备一定规模的量产能力，投资就要到30亿元的量级。
《科创板日报》10月27日讯（记者 余诗琪）“你没有条量产线还是不行。”
近日，《科创板日报》记者与一家先进封装中试平台的负责人交流时，对方谈起了企业正在面临的实际挑战。
这是一家在先进封装领域深耕多年的企业，拥有自己的中试产线，也积累了一批长期合作的芯片客户。凭借工艺研发、产品验证及小批量试制，企业已经承接了上亿元规模的订单。
但即便如此，管理层最近仍开始认真考虑一件过去并不急迫的事情：建设量产产线。
推动这一决定的，并不是中试业务没有市场，而是客户的要求变了。
这位负责人告诉《科创板日报》记者，现在客户在选择中试合作伙伴时，往往会提前考虑后续的量产问题。如果一家企业只能完成技术验证，无法承接后续生产，客户就需要将工艺转移至其他工厂，重新进行验证和导入。
对于仍在不断迭代的2.5D、3D封装技术而言，这并非简单地更换一家代工厂。不同产线的工艺条件、设备配置和技术人员，都可能影响最终结果。即使技术方案已经得到客户认可，如果无法继续承接量产订单，企业仍可能在客户选择供应商的阶段处于不利位置。
这也让原本以中试验证为主要业务的先进封装企业，开始考虑投入更大规模的产线建设。
中试平台企业还在为建设量产线筹集资金，另一些先进封装新兴企业已经启动了更大规模的产线建设。
在武汉，湖北星辰技术有限公司（下称“湖北星辰”）今年完成大额融资，资金投入和产能扩张也在同步推进。
今年7月，《科创板日报》曾报道湖北星辰超过40亿元的A轮融资。8月，公司进一步披露，该轮融资总额接近50亿元，其中新加入股东出资45亿元，投资方包括高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等多家机构。
《科创板日报》记者了解到，早在今年年初，一家本地投资机构就曾尝试接触湖北星辰的融资项目，但当时得到的反馈是，本轮融资已没有可供参与的份额。市场对于这家企业的估值讨论同样迅速升温。有业内消息称，湖北星辰此轮融资完成后的估值已接近百亿元。
一位关注湖北星辰的半导体投资人曾向《科创板日报》记者表示，公司布局的3D先进封装技术能够缩短芯片之间的数据传输距离、提高互连密度，满足高性能计算等领域对带宽和能效的要求。他同时提到，正在推进的产业化建设，也是机构关注这家企业的原因之一。
今年9月30日，湖北星辰先进封装中试平台二期项目正式通线。资料显示，其一期、二期合计投资超过70亿元，规划月产能2万片，可承载数十款芯片的中试及风险量产，并为国产半导体设备、材料提供验证条件。
在此之外，湖北星辰还启动了总投资250亿元的先进封装产业化基地项目。该项目位于武汉光谷，分两期建设，其中一期投资100亿元，规划月产能3万片，已于今年5月底开工。按照建设计划，一期项目预计2027年9月底前通线，2028年内实现满产。两期全部建成后，基地规划月产能将达到8万片晶圆。
类似的扩产动作并不只发生在武汉。
今年6月，成立于2023年的齐力半导体完成超亿元A1轮融资，由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟等机构参与。企业披露，融资资金将用于2.5D、3D及Chiplet先进封装平台建设，推进TSV、InFO中道产线落地和后道产线扩产，并进一步扩大AI芯片封装产能。
另一家先进封装企业华封集芯，则在今年完成3亿元A轮股权融资，同时获得23亿元银团贷款支持，相关资金主要投向2.5D、3D先进封装工艺开发与量产基地建设。
谈及行业竞争，开篇那位中试平台负责人向《科创板日报》记者估算，目前国内从事2.5D、3D封装的新兴企业已不下十家，尚不包括长电科技、通富微电、华天科技等传统封测龙头，“卷量产”几乎是业内的共识。
从中试平台迈向量产，首先需要解决的是资金问题。
前述中试平台负责人向《科创板日报》记者表示，即使只建设研发或示范产线，也可能需要投入十几亿元；具备一定规模的量产能力，投资就要到30亿元的量级。
更大规模的生产基地，投入可能上升至百亿元级别。一位大型上市封测企业人士向《科创板日报》记者透露，所在公司多年来在先进封装领域累计投入已超过百亿元。现场另有业内人士提到，如果现在开始建设具备万片级产能的先进封装工厂，投资门槛就来到了百亿级别。
巨额产线投入，也让先进封装企业产生了大规模融资需求。而在一级市场上，这一领域的头部项目正受到投资机构的密切关注。
一位从事半导体领域融资服务的FA人士向《科创板日报》记者表示，先进封装是目前比较受投资机构认可的方向。与部分需要主动向机构推荐的融资项目不同，先进封装企业的融资信息在投资人群中发出后，往往就会吸引多家机构主动问询。
今年以来，参与先进封装项目融资的投资机构名单不断扩大。
其中，高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等多家机构参与了湖北星辰的融资。物元半导体背后，则汇集了钟鼎资本、中科创星、中芯聚源、建发新兴投资、尚颀资本等投资方，京铭资本也在今年披露了对该企业的投资。
地方国资和半导体专业投资机构同样活跃。上海张江集团、国科兴和、永鑫方舟等机构出现在齐力半导体的投资方名单中；北京高精尖产业发展基金、溥泉资本、广发信德等参与投资华封集芯。此外，惠华基金、嘉泽龢投资、北京市先进制造和智能装备产业投资基金、银河源汇等机构，也出现在北京芯力技术创新中心的股权融资记录中。
参与过相关项目的半导体投资人向《科创板日报》记者分享了当时筛选企业的标准。
“我们当时看项目，除了技术本身有没有差异化，更重要的是看它的量产能不能真正落地，手里有哪些客户，未来能够形成多大规模的订单。”
谈及当前的投资热度，该投资人表示：“现在好的先进封装项目确实很抢手，有时候不是你想投就能投进去的。等你接触到项目的时候，份额可能已经没有了，还得想办法去争取。”
企业和投资机构持续投入先进封装，看中的是未来几年的市场需求。
AI算力需求增长，已经让部分高端先进封装产能出现紧张。10月27日，有媒体援引供应链消息报道称，台积电正酝酿上调CoWoS先进封装服务报价，涨幅可能达到10%至20%。随着相关需求从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC，先进封装订单持续增加，部分设备交期也由此前的3至6个月延长至6至8个月。
一位先进封装业内人士向《科创板日报》记者表示，此次涨价消息主要与台积电现有CoWoS产能供不应求有关。随着海外高端封装需求持续增长，相关供需及价格变化也可能对国内先进封装企业产生影响，具体传导情况仍有待观察。
前述上市封测企业人士也谈到了未来几年的市场预期。他向《科创板日报》记者表示，随着下游需求增长，所在公司先进封装业务仍在扩张，预计相关产值将保持较快增长。
采访中，光模块也被多次提及。
随着AI数据中心对传输带宽的要求不断提高，光模块正加快向更高速率产品演进。下一代光互连方案一旦进入规模化应用，也可能为先进封装带来新的订单。
不止一家封测企业介绍，目前业内正在推进近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）等技术路线。其中，NPO已具备一定的量产条件，CPO则仍处于研发和验证阶段。其中一家预测，CPO的大规模商业化可能要等到2030年前后。
对于先进封装企业而言，2030年并不遥远。一条新产线从建设到工艺调试、客户验证，需要经历数年的准备。如今陆续启动的量产布局，争取的也包括几年后光互连等新应用可能释放的订单。