华尔街见闻快讯Codex · 实盘不做把握 6/10
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蓝思科技与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录
蓝思科技（300433.SZ）公告全资子公司与英特尔签署备忘录，重点讨论TGV玻璃通孔先进封装，方向上验证其先进封装材料与精密加工能力。
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英特尔将在AI封装技术领域与Lens Tech合作。
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不做 蓝思科技（300433.SZ）
不做：当前只是非约束性合作备忘录，未披露订单金额、认证完成或量产节点；A股盘后明牌且股价近期已剧烈异动，次日追高缺少可量化edge。
不做 英特尔（INTC.US）
不做：对英特尔是生态合作补充，未披露相对市值足够大的订单、收入或capex增量。
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研究档案
消息传播链
- 公告称蓝思国际近日与Intel签署合作备忘录，TGV先进封装为重点讨论方向，但量产和验证活动均需另行协议。
- IT之家转述公告细节，强调TGV、AI PC结构件、数据中心结构件和散热组件等潜在探索方向。
- 蓝思科技7月24日收于37.32元，涨2.02%，此前7月21日已单日上涨11.89%，显示公告前已有明显主题波动。市场反应:蓝思科技（300433.SZ）7月24日+2.02%，7月21日+11.89%。
关键理由
- 蓝思科技（300433.SZ）公告全资子公司与英特尔签署备忘录，重点讨论TGV玻璃通孔先进封装，方向上验证其先进封装材料与精密加工能力。
- 公告明确工程验证、认证和量产均需另行签署书面协议，当前没有订单金额、量产时间、收入分成或客户采购承诺，难以形成短期可量化业绩增量。
- 蓝思科技（300433.SZ）7月24日已收涨2.02%，且7月21日单日大涨11.89%，本次盘后明牌MOU在A股次日集合竞价追高的性价比不足。
主要风险
- 若后续英特尔正式认证或签署量产订单，事件会从软性MOU升级为可量化供货催化，需要重新评估。
- TGV玻璃基板仍处样品、测试和潜在合作阶段，商业化节奏和蓝思科技可获得的收入份额均未披露。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-24 · 影响 weakens
检索到的公告均显示当前仅为合作备忘录，未披露订单金额、量产协议或收入确认安排。
检索:蓝思科技 英特尔 TGV 备忘录 量产 协议 订单 金额 原文 ↗
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展开原文 · 251 字
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。