Rambus二季度收入和非GAAP EPS创高并超预期，三季度指引继续增长

一、 整体业绩与财务展望。 Rambus最近一个季度总收入突破2亿美元（达到2.074亿美元，同比增长20%），非GAAP每股收益（EPS）达0.77美元（同比增长 24%），双双创历史新高并超出指引上限。这主要得益于产品收入（9920万美元，同比增长22%）及版税收入（8420万美元）的强劲增长。 下一季度（Q3）业绩指引： 预计第三季度总收入在2.1亿-2.16亿美元之间，其中产品收入预计为1.1亿-1.16亿美元（季环比增长14%）。非GAAP每股收益预计在0.75-0.82美元之间。 会计披露标准变更：公司决定停止披露“许可账单”（licensing billings）这一营运指标。因目前ASC 606准则下的版税收入与许可账单之间的差额已微乎其微，未来业绩与指引将完全基于ASC 606收入准则。

二、 业务板块表现与市场趋势。 芯片业务（产品侧）：DDR5路线图持续扩展。 产品收入创纪录达9,900万美元。公司推出了适用于DDR5 9600客户端和服务器的完整芯片组（包含第六代RCD与PMIC5030），并正在布局MRDIMM及LPDDR5X SOCAMM2等新型架构，为2027年及以后的增长奠定基础。 硅IP业务：超大算力厂商合作与AI驱动。 硅IP业务增长势头强劲，保持每年10%–15%的增长预期。随着智能体 AI（Agentic AI）和定制芯片（ASIC）需求激增，公司与一线超大算力厂商（Hyperscalers）在下一代HBM、PCIe 7.0 Switch等前沿技术上达成了深度架构合作与设计胜出（Design Wins）。 三、 行业洞察与供需动态。 AI工作负载推动CPU及内存需求：AI推理和智能体AI（Agentic AI）的扩展使得工作负载更加多样，不仅拉动了GPU，也加速了对基于CPU的服务器（用于编排、数据管理和实时执行）以及高带宽、低延迟内存架构的需求。 供应链状况与战略库存：公司未出现产能问题，但观察到半导体供应链交货期（lead times）延长。为此，Rambus利用资金实力建立了部分战略库存，以保障未来几个季度的量产爬坡与交付。同时未发现客户存在囤积库存（over-ordering）的现象。 技术路线看法（MRDIMM vs. CXL vs. LPDDR）：1、MRDIMM：预计将在2027年随着新CPU平台的量产而实现实质性收入贡献。 2、CXL：将其视为重要的互连协议而非单一产品，主要通过IP授权赋能生态系统，而在标准芯片产品方面仍持审慎观望的态度。 3、LPDDR/SOCAMM：被定位为服务器领域的增量与互补机会（侧重高能效场景），不会取代传统DDR在高容量/高扩展性领域的主导地位。 四、公司高管从供需格局、架构演进、玩家竞争与算力趋势等多个维度进行解说。 1、存储市场供需与库存状况。 行业处于供给紧张状态：高管Luc Seraphin与Sumeet Gagneja说：目前半导体和存储芯片行业整体面临供应链紧张和交货期延长的局面。这一紧张状态预计将持续陪伴行业一段时间（至少延伸至2027年）。 分析师Sebastien Naji关注在极其紧张的内存供应环境下，下游客户是否存在重复下单或过度下单的囤货风险。 高管Luc Seraphin明确表示，未发现客户有囤积库存的迹象。相反，是Rambus自身为了支持后续几个季度的产品量产并保障客户交货，主动利用资产负债表实力建立了部分战略库存。 2、 AI工作负载对存储架构的需求驱动，推理与智能体 AI（Agentic AI）重塑服务器存储需求。 高管Luc Seraphin说：随着AI应用从训练向推理和智能体AI（Agentic AI）拓展，工作负载变得更加多样、持久且更加“消耗内存”。 CPU 与内存联动：智能体AI需要大规模的编排和数据管理，这大幅加速了对基于CPU的服务器的需求，进而要求存储具备更高的容量、更大的带宽、更低的延迟以及更高的能效。 延迟与KV 缓存（KV Cache）的权衡。 高管Luc Seraphin认为：在AI系统中（特别是键值缓存KV Cache），延迟（Latency）变得极为关键。为了保持极低的延迟，许多服务器会优先拉满内存通道数量（如从8通道扩展至12通道乃至16通道），而不一定盲目追求单条模组的最大容量。 3、存储技术路线与形态演进（MRDIMM / CXL / LPDDR）。 MRDIMM替代标准RDIMM的渗透曲线： 分析师Sebastien Naji和Mark Lipacis关注MRDIMM在AI服务器及算力头节点中的量产时机及替代比例。 高管Luc Seraphin称：MRDIMM在单个模块上的硅价值量是传统RDIMM的四倍。尽管2026年底有早期部署，但更实质性的量产贡献将发生在2027年，届时主流CPU厂商（如AMD的新品Venice等）的平台将实现真正量产。 CXL（Compute Express Link）的定位： 高管Luc Seraphin强调，CXL是一种极其重要的互连协议（用于冷热数据管理与内存金字塔架构），而非简单的产品外形规格。Rambus目前主要通过IP授权切入CXL生态；对于标准芯片产品，由于当前CXL市场表现出较强的定制化/碎片化（ASIC属性），公司暂保持观望并聚焦于标准产品的投资。 LPDDR / SOCAMM在服务器端的蚕食风险： 分析师Kevin Garrigan提问，基于LPDDR的服务器模组（如SOCAMM2）是否会蚕食传统RDIMM或MRDIMM的市场。 高管Luc Seraphin回复道，L

Rambus二季度分析师电话会议要点总结