蓝思科技与英特尔签署TGV玻璃基板先进封装合作备忘录

英特尔与蓝思科技合作，探索基于玻璃基板的封装解决方案
杨宸
04:38
双方聚焦玻璃基板封装解决方案，融合英特尔半导体架构优势与蓝思精密玻璃加工能力，合力攻克数据中心对高性能、高互连密度的迫切需求。双方认为未来潜在合作方向还包括AI PC组件、数据中心服务器散热解决方案以及边缘计算硬件设备。
英特尔与蓝思科技周五宣布达成战略合作，双方将共同探索推动先进半导体封装领域的新技术发展。
通过此次合作，
双方计划探索基于玻璃基板的封装解决方案，加速相关技术研发，以帮助未来计算平台实现：更高性能、更高互连密度与更优异的功耗效率。
英特尔与蓝思科技将结合双方在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以满足人工智能、数据中心以及专用计算应用不断增长的需求。
英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示：
“随着AI系统持续推动性能、规模和效率的边界，先进封装正在成为半导体创新的关键驱动力。”
他表示，英特尔在半导体架构和先进封装技术方面拥有深厚积累，而蓝思科技则具备世界级的精密玻璃加工、激光制造以及大规模生产能力。
蓝思科技创始人、董事长周群飞表示：
“蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力建立了行业领先地位，并服务于全球一些要求最严苛的科技企业。”
她表示，通过结合蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造领域的专业能力，以及英特尔在半导体设计和封装领域的领先优势，双方有望加速先进封装技术创新。
通过此次合作，英特尔与蓝思科技将探索在关键制造流程领域开展合作，以推动先进半导体封装技术的大规模应用。
双方还认为，在更多双方能力互补的领域存在进一步合作机会。未来潜在合作方向包括：
AI PC相关组件、
数据中心服务器高可靠性结构及散热解决方案、
支持AI机器人、智能工业设备以及边缘计算的硬件平台。
英特尔和蓝思科技表示，该合作内容将帮助双方共同推进下一代计算技术和AI基础设施的发展。
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