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第一财经快讯Codex · 实盘不做把握 5/10
北京时间·🕒 发布 13:37:45时区推断·⟳ 抓取 13:38:13·⚡ 决策 08-04 14:20:54 +42m41s·84.0 天前

闪迪与SK海力士HBF标准化进展被第一财经再度报道,AI存储主题升温但缺少新订单和可交易级增量

HBF方向长期利好NAND和AI推理存储生态,但可验证的一手信息主要是2025年8月闪迪与SK海力士MOU、2026年2月OCP工作组启动,当前报道不像新的商业订单或量产落地。

📄 原文第一财经快讯↗ 原文
SK海力士、闪迪联手推动HBF,AI存储迎来新变量
分享到: 微信 微博 QQ 分享到微信 打开微信,点击底部的“发现”, 使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。 SK海力士、闪迪联手推动HBF,AI存储迎来新变量 第一财经 2026-08-04 13:37:45 听新闻 作者:郑栩彤 责…
不做 闪迪(SNDK.US)
HBF合作和样品时间表已提前传播,当前报道没有新增订单、客户定点或可量化收入增量,且美股已在8月3日反应,不做。
不做 SK海力士(000660.KS)
事件方向偏正面但属于长期标准化进展,短线利润核心仍是HBM/存储周期,韩股当前未给出同向确认,不做。
不做 江波龙(301308.SZ)
AI存储标签可联想但未坐实参与本次HBF规范或订单,且盘中已上涨5.52%,缺少可执行edge,不做。
不做 佰维存储(688525.SH)
HBF敞口主要来自旧概念文和社区说法,缺少公告/研报级一手验证,盘中已上涨5.93%,不追。
不做 兆易创新(603986.SH)
只是泛存储芯片主题联动,无法证明本次HBF标准化对公司短周期收入利润有直接传导,不做。
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研究档案

🔎 新鲜度:最早出现 2025-08-06 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗ ↗ ↗

消息传播链

  1. 2025-08-06首发BusinessWire/Sandisk一手源原文 ↗
    闪迪宣布与SK海力士签署MOU,共同推动HBF技术规范,已披露8-16倍HBM容量和2026年下半年样品目标。
  2. 2026-02-25 18:36 ET官方确认/否认SK hynix/PR Newswire一手源原文 ↗
    SK海力士宣布与闪迪在OCP下启动HBF标准化工作组,这是本次报道核心事实的早期一手来源。
  3. 2026-07行业媒体转载IEEE Spectrum非一手原文 ↗
    行业文章称HBF标准工作仍在进行,尚未设定标准发布时间,削弱“8月4日已落地首套规范”的新鲜度。
  4. 2026-08-04 13:37 CST财经媒体扩散第一财经非一手原文 ↗
    第一财经将HBF标准化、样品时间表和A股可联想的长江存储/存储链重新包装为AI存储新变量。
    市场反应:文中称闪迪美股8月3日涨6.03%、盘后涨3.2%;实测A股江波龙、佰维存储、兆易创新盘中约+5%至+6%。

关键理由

  • HBF方向长期利好NAND和AI推理存储生态,但可验证的一手信息主要是2025年8月闪迪与SK海力士MOU、2026年2月OCP工作组启动,当前报道不像新的商业订单或量产落地。
  • 商业化量级仍偏远:公开资料显示闪迪目标2026年下半年样品、首批AI推理设备样品2027年初,行业还预计大规模需求约2030年前后才展开,短线难量化为收入或利润。
  • A股存储映射股已有旧概念梳理和盘中5%上下上涨,但缺少一手披露证明江波龙、佰维存储、兆易创新直接参与本次HBF规范或拿到相关订单。

主要风险

  • 若OCP或客户随后正式发布HBF标准文件并点名更多供应链,可能重新触发存储/先进封装主题交易。
  • A股存储板块本身处于高波动主题行情,单日涨幅不能证明本次HBF新闻仍有可捕捉edge。

反向证据

  • 做多前查反向 · 来源 web · 影响 weakens
    未找到8月4日新的OCP标准文件或公司一手公告;可验证一手节点主要在2025年8月和2026年2月。
    检索:Sandisk SK hynix HBF first specification August 2026 OCP 原文 ↗
  • 做多前查反向 · 来源 kb_search · 影响 weakens
    内部KB未返回可用的HBF公司级敞口证据,命中内容大多无关,不能坐实A股供应链受益。
    检索:HBF 高带宽闪存 A股 受益 标的 长江存储 供应链 2026
  • 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 影响 weakens
    定量库仅命中NAND/eSSD建模框架及泛AI硬件条目,未给出HBF对应A股公司份额、ASP或订单数字。
    检索:HBF 高带宽闪存 NAND AI推理 供应链 A股 长江存储 封装 材料 设备
  • 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-08-04 · 影响 weakens
    江波龙、佰维存储、兆易创新盘中均已上涨约5%至6%,但没有同步的一手敞口证据支撑追多。
    检索:301308.SZ 688525.SH 603986.SH stock_quote
工具调用 · 历史记录,结果未知(4 种)
  • kb_search · 结果未知
  • query_modeling_kb · 结果未知
  • search_processed_events · 结果未知
  • stock_quote · 结果未知

原文全文

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SK海力士、闪迪联手推动HBF,AI存储迎来新变量
第一财经
2026-08-04 13:37:45
听新闻
作者:郑栩彤    责编:刘佳
HBF的诞生可能改变存储竞争格局,闪迪已计划今年年底向客户提供首批HBF样品。
北京时间8月4日,闪迪(SNDK.O)和SK海力士(000660.KS)宣布,两家公司通过OCP(开放计算项目)推出了首套HBF(高带宽闪存)标准规范。
闪迪和SK海力士都属于全球前五大NAND闪存厂商。两家公司于今年2月开始合作推动HBF标准化工作,此次发布意味着HBF标准化工作取得新进展。
而HBF作为HBM(高带宽内存)之后备受期望的一种面向AI计算的新型存储,已引起广泛关注。这种新技术可能会改变行业竞争格局,还有分析人士认为其市场规模可能超过HBM。
HBM之后的存储“新星”
HBF是介于固态硬盘和HBM之间的新型存储层级,是HBM之外的补充。以往HBM带宽表现突出但成本高、容量有限,固态硬盘容量充裕但速度太慢,HBF正好填补了空缺,可帮助承接容量扩展任务和控制整体存储成本,被认为适用于AI推理场景。
存储厂商展开HBM竞争的同时,HBF作为一类新存储形态,近期受到越来越多关注。虽然HBM属于一种DRAM(动态随机存取存储器),HBF属于一种NAND闪存,两者不是同一种存储介质,但HBF也采用了与HBM类似的垂直堆叠方式来提升容量和带宽,且两者都是为了满足AI计算需求,被认为可与计算芯片一同封装。
闪迪此前介绍,HBF可以紧密配合HBM的带宽,在相近成本下提供相当于HBM8~16倍的容量。HBF在物理尺寸、功耗和堆叠高度上与HBM4(第六代高带宽内存解决方案)相近,但每16层堆叠可提供高达512GB的容量。
有"HBM之父"之称的韩国科学技术院教授金正浩(Kim Joungho)已对HBF寄予厚望。
今年早些时候,金正浩表示,HBM是一种处理即时计算的“热存储”,HBF则是管理海量历史数据的“冷存储”。HBM决定速度,HBF决定容量。他将HBM比喻为书架,将HBF比喻为图书馆,在图书馆内,人们可以从书架上快速取出图书。金正浩认为,AI性能竞争此前一直由GPU主导,但未来存储器将变得更加关键。由于HBM无法应对急剧增长的需求,行业将不可避免地采用HBF。
对于前景,SK海力士在一篇新闻稿中表示,行业预测包括HBF在内的复杂存储解决方案将在2030年左右开始加速增长。金正浩则预测,HBF商业化将在2027年底至2028年实现,HBF初期将用于推理,结合HBM和HBF的混合存储器则可能成为未来的标准配置,到2038年,HBF的需求将超过HBM。
据美银预测,HBM市场将从2025年的346亿美元增长至2026年546亿美元,并增长至2030年的2460亿美元。如果按照金正浩的预测,未来HBF市场规模将可能达到千亿美元规模。
美股8月3日,闪迪涨6.03%,盘后涨3.2%。韩股SK海力士今日盘中跌超3%。
开启新一轮竞速
HBF的诞生也可能改变存储竞争格局。
此前HBM主要是三大DRAM厂商SK海力士、三星电子和美光的天下,而HBF所属的NAND闪存领域,市场相对分散,厂商数量更多,除了SK海力士、三星电子和美光,还包括闪迪、西部数据、铠侠、长江存储等。这也意味着,在HBF领域,玩家可能会更多。
一些NAND闪存厂商已经在布局HBF。除了参与制定标准,闪迪还有生产计划。闪迪采用了CBA技术(一种CMOS直接键合阵列),计划于今年年底向客户提供首批HBF样品,并于2027年初推出首批搭载HBF的AI推理设备样品。
SK海力士则于今年早些时候提出了名为“H3”的架构,这种架构将HBM和HBF整合到统一的设计中,并列部署在GPU旁边,这种方案的能效比高于纯HBM方案。
有消息称,SK海力士与三星电子对HBF采取不同态度,SK海力士在探索HBF与HBM搭配的方案以解决AI推理系统的容量限制,三星电子则试图围绕AI推理重塑存储格局,HBF作为其中的一环,定位为比HBM更有成本效益的方案。此前有市场消息称长江存储也计划开发HBF技术,但该公司尚未公开披露相关信息。
长江存储在3D堆叠方面已有技术积累。混合键合被认为有可能用于HBF制造,而长江存储通过晶栈Xtacking技术制造3D NAND闪存,在混合键合方向走得较早。
除了闪迪,还有更多HBF产品有望明年面世。TrendForce集邦咨询研究经理敖国锋告诉记者,HBF可以在AI推理环节部分取代内存和HBM的功能,让一些长文的Token(词元)放到固态硬盘上,以优化成本,帮助更多AI推理服务落地。英伟达和谷歌正在与三星、铠侠就相关类似产品线(XL Flash,Z NAND)合作,预计相关产品会在明年初发布。
不过,敖国锋表示,HBF产品线的技术难度也比较高,目前只看到闪迪和SK海力士有相关的技术支持量产。HBF产品线的劣势在于生产周期较久,达到9个月。此外,生产空间达到正常产线的3倍,因此必须优化传输效能并增加产线寿命。
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文章作者
郑栩彤

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