第一财经快讯Doubao · 实盘不做把握 7/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 13:39:54时区推断·⟳ 抓取 13:40:27·⚡ 决策 10-13 13:42:19 +1m52s·14.1 天前
华为技术交流会披露麒麟芯片进展：麒麟9050系列逻辑折叠已量产，2027年芯片进入测试阶段
核心产品麒麟9050 Pro已于2026年9月7日随Mate XT 2首发并被券商集中解读，本次为技术沟通会，未带来新订单、客户、业绩指引等公司级增量；华为本身未上市，A股供应链全部为未获官方点名的二阶概念映射，无新增可定位的正edge。
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华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段
分享到： 微信 微博 QQ 分享到微信 打开微信，点击底部的“发现”， 使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。 华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段 第一财经 2026-10-13 13:39:54 听新闻 作者：李娜 责编：刘佳…
不做 拓荆科技（688072.SH）
无事件级新增事实：麒麟9050/逻辑折叠9月已发布并被梳理，华为未点名其供货，属旧主题的盘中情绪联动，无可核验增量订单，追高edge不足。
不做 长电科技（600584.SH）
先进封测受益为行业推测、无麒麟具体份额或新订单披露，且核心信息一个多月前已price-in，本次技术沟通会不构成可交易催化。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
结论摘要
这是一场技术层面的进展沟通会，麒麟9050系列和逻辑折叠量产在一个多月前已随手机发布并被市场充分梳理，本次增量仅是2027年产品测试进展等技术口径信息。华为未上市、未点名任何A股供应商，缺乏可坐实的订单级受益标的，故不做。
消息传播链
- 第一财经现场报道华为麒麟芯片技术交流会，介绍逻辑折叠量产与2027年芯片测试进展，未点名任何A股供应商。
关键理由
- 若硬要交易，逻辑是逻辑折叠/混合键合带动先进封装设备材料景气，但该链条在9月发布时已被券商系统梳理，本次无新增硬催化。
主要风险
- 混合键合相关A股（拓荆科技、长电科技等）与华为的供货关系均为市场测算、未经官方确认，易出现盘中题材冲高回落。
- 行情服务本次降级无法核验相关标的盘中是否已因消息异动，追高风险不可控。
反向证据
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例与增量事实均不支持开仓，直接导向AVOID。
方向:无可对齐的同主体技术沟通会事件先例；华为未上市，且本次不构成订单/业绩类可定价事件，未做事件研究面板。
涨幅量级:无高相似对齐样本，不足以标定任何标的的止盈幅度。
形态:9月发布会后相关半导体题材已被反复解读，本次为信息复述，参考价值低。
工具执行结果 · 成功 2 · 降级 0 · 失败 3 · 取消 0
- search_processed_events 成功 stock_tools HTTP · 12 ms
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豆包搜索结果（原始查询:华为 麒麟9050 逻辑折叠 混合键合 受益股 供应链 A股；API SearchType:web） - kb_search 失败 stock_tools HTTP · 59 ms
kb_search 服务暂不可用；这不是一条知识库命中。 - stock_quote 失败 stock_tools HTTP · 101 ms
行情服务暂不可用；本次无法核验该标的价格和可执行条件。请基于其余证据继续判断并明确标注行情降级；不得仅因工具故障自动给出 AVOID 或 ENTER，也不得编造价位。 - stock_quote 失败 stock_tools HTTP · 99 ms
行情服务暂不可用；本次无法核验该标的价格和可执行条件。请基于其余证据继续判断并明确标注行情降级；不得仅因工具故障自动给出 AVOID 或 ENTER，也不得编造价位。
原文全文
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华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段
第一财经
2026-10-13 13:39:54
听新闻
作者：李娜 责编：刘佳
华为披露，三年来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。
在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的重要支撑。
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。这是华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余对包括第一财经在内的记者表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。
“其实在探索逻辑折叠的初期，我们是很不确定的，因为业界从来没有人做过，连工具也没有，也没有方案。到底能不能拿到收益，能不能实现高良率的量产，都是不确定的。但是随着探索的展开，我们发现每一个阶段点的结果都符合我们的预期，甚至超出了我们的预期。”徐松余对记者表示，麒麟9050系列是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
一直以来，麒麟芯片都是支撑华为高端手机竞争力的重要基础。2020年麒麟9000推出后，华为芯片业务遭遇供应限制，直至2023年8月麒麟芯片重新回归手机产品。华为披露，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。
徐松余对记者表示，麒麟9050系列首次实现了逻辑折叠技术量产，把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。从数据上看，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。
“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并在未来探索更多层的逻辑折叠。”徐松余表示，该技术未来是否会应用于中低端产品，具体取决于未来产品的需求。
“任何新技术探索，都是一点点从局部做起。混合键合的间距如果持续缩小，就能做出更多高速通道，实现更多逻辑折叠，这也离不开产业链合作伙伴的支持，我们现在所有进展都符合预期。”徐松余说。
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华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段
第一财经
2026-10-13 13:39:54
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作者：李娜 责编：刘佳
华为披露，三年来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。
在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的重要支撑。
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。这是华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余对包括第一财经在内的记者表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。
“其实在探索逻辑折叠的初期，我们是很不确定的，因为业界从来没有人做过，连工具也没有，也没有方案。到底能不能拿到收益，能不能实现高良率的量产，都是不确定的。但是随着探索的展开，我们发现每一个阶段点的结果都符合我们的预期，甚至超出了我们的预期。”徐松余对记者表示，麒麟9050系列是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
一直以来，麒麟芯片都是支撑华为高端手机竞争力的重要基础。2020年麒麟9000推出后，华为芯片业务遭遇供应限制，直至2023年8月麒麟芯片重新回归手机产品。华为披露，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。
徐松余对记者表示，麒麟9050系列首次实现了逻辑折叠技术量产，把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。从数据上看，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。
“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并在未来探索更多层的逻辑折叠。”徐松余表示，该技术未来是否会应用于中低端产品，具体取决于未来产品的需求。
“任何新技术探索，都是一点点从局部做起。混合键合的间距如果持续缩小，就能做出更多高速通道，实现更多逻辑折叠，这也离不开产业链合作伙伴的支持，我们现在所有进展都符合预期。”徐松余说。
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文章作者
李娜
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e0ba1f36aa· 2026-10-13 13:42 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前