三星电机MLCC制造技术组长金卫宪获第21届电子·IT之日产业包装奖，回顾MLCC国产化与AI服务器用MLCC开发贡献

삼성전기는 김위헌 MLCC(적층세라믹커패시터)제조기술팀장 상무가 제21회 전자·IT의 날 시상식에서 산업포장을 받았다고 13일 밝혔다. 전자·IT의 날은 지난 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정한 기념일이다. 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 김위헌 상무는 지난 2000년 삼성전기 입사 후 26년간 MLCC 신제품과 원천기술 개발을 주도하고, IT·전장용 고부가 MLCC 국산화와 경쟁력 향상에 기여했다. 김위헌 삼성전기 상무 (사진=삼성전기) 김 상무는 2009년 세계 최초로 0603 크기(가로 0.6mm, 세로 0.3mm)의 1마이크로패럿(㎌) MLCC를 개발했고, 2011년 같은 크기 2.2㎌ MLCC를 세계 최초로 개발했다. 고용량·소형 MLCC 기술을 선도했다. 스마트폰 고성능화 · 박형화에 대응하는 핵심 부품 기술을 확보하고 IT용 고부가 MLCC 경쟁력 강화에 기여했다. IT MLCC 개발 경험을 바탕으로 전장 핵심 소재와 공정 기술 개발을 주도해 2022년과 2023년 업계 최초로 전장용 고용량 MLCC를 개발했다. 김 상무는 2024년부터 컴포넌트사업부 MLCC제조기술팀장으로서 인공지능(AI) 서버용 MLCC 개발을 주도하고 있다. AI 서버 시장의 고성능·고신뢰성 부품 수요에 대응해 글로벌 반도체 업체를 대상으로 고부가 MLCC를 적기 개발·공급하는 등 AI 서버용 MLCC 사업 확대와 기술 경쟁력 확보에 기여하고 있다. 김위헌 상무는 "AI와 전장 등 미래 산업 성장을 이끌 고부가 MLCC 기술과 제품을 선제 개발해 국내 전자부품 산업 경쟁력 강화에 앞장서겠다"고 밝혔다.