三星电机与英伟达达成多年ABF基板供货及联合扩产协议，但该催化已在本臂同日处理

삼성전기가 엔비디아와 인공지능(AI) 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 삼성전기와 엔비디아는 공동 투자로 AI 반도체 패키지 기판 생산을 위한 신규 공장을 구축한다. 삼성전기는 2026년부터 다년간 엔비디아에 AI 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 반도체 기판 공급망을 선제 확보할 수 있다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 기판 사업을 본격 확대하며 일본 이비덴 등을 추격할 수 있다. 삼성전기 부산사업장 전경(사진=삼성전기) 세종·부산에 전용공장 구축…엔비디아와 다년간 장기 공급 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 반도체 기판 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판, 그리고 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다. 2026년부터 공급한다. 삼성전기는 "올해를 기점으로 다년간 패키지 기판 사업부에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것"이라며 "2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력 의 상당 부분을 차지할 것"이라고 전망했다. 삼성전기는 차세대 기판 기술 사양을 충족하는 기판 미세 가공 기술과 세계 최고 수준의 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터 기술 역량을 보유하고 있다. 초고속 연산에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력효율을 높이기 위해, 기판 내부에 MLCC와 실리콘 캐패시터를 내장하는 공정 등 고난도 공정 기술이 적용된다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와 협력해 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보했 다. 생산 규모를 키우고 고객이 필요한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 말했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참해 뜻깊 다"며 " 첨단 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 경쟁력과 독보적 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아 AI 플랫폼이 최고 성능과 품질로 시장에 적시 공급되도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다 " 고 강조했다.