PSK在对Lam Research的斜面刻蚀机(bevel etcher)专利侵权诉讼一审中胜诉，最后争议专利认定不侵权

PSK(피에스케이)가 램리서치 상대 베벨 에처 특허침해소송에서 승소했다. 램리서치가 지난 2021년 제기했던 특허침해 소송 1심 결론이 5년여 만에 나왔다. 서울중앙지방법원은 22일 램리서치가 PSK를 상대로 제기한 베벨 에처 특허침해소송에서 원고 램리서치 패소 판결했다. PSK는 2021년부터 최근까지 당초 램리서치가 침해했다고 주장했던 6건 중 5건을 무효화했고, 특허침해소송에서 마지막 남은 쟁점특허 1건에 대해서도 침해하지 않았다는 판결을 받았다. 램리서치는 항소할 수 있다. 베벨 에처는 반도체 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발해 SK하이닉스에 공급했다고 밝히자, 램리서치는 PSK를 상대로 2021년 특허침해소송을 제기했다. 이후 PSK는 특허심판원에 청구한 특허무효심판 등으로 대응해왔다. 램리서치는 당초 PSK가 특허 6건을 침해했다고 주장했지만 특허침해소송 쟁점특허는 1건으로 압축됐다. 쟁점특허 1건은 램리서치가 독점사용권(전용실시권)을 보유한 참엔지니어링의 특허 '플라즈마 에칭 챔버'(등록번호 1249247, 아래 '247 특허) 1건이다. 베벨에처 (자료=PSK) '247 특허는 반도체 웨이퍼 테두리 부분만 플라스마로 정밀하게 깎는 장비(챔버) 구조를 설명하는 기술이다. 해당 장비 안에는 웨이퍼를 제어하기 위해 가운데에는 절연 패널이, 테두리에는 패널 링이 들어간다. 절연 패널은 웨이퍼 중앙에 위치해 플라스마가 생기는 것을 억제하고, 패널 링은 퍼져 있는 플라스마를 웨이퍼 가장자리 쪽으로 유도한다. 패널 링은 절연 패널 바깥쪽 테두리에 끼웠다 뺐다 할 수 있는 고리 모양 부품이다. 중앙 패널과 테두리 링은 서로 유전율이 다를 수 있고, 이를 통해 웨이퍼 가장자리로 향하는 플라스마 밀도와 흐름을 정밀하게 조절할 수 있다. 앞서 특허침해소송 변론기일에서 램리서치는 PSK의 베벨 에처 '프레시아'(PRECIA) 관련 자료에서 패널 링이 도출된다고 주장했고, PSK은 해당 자료에선 패널 링이 아니라 절연 패널만 볼 수 있다고 맞섰다. 램리서치는 패널 링 관련 추가사양을 공개하면 침해가 입증될 수 있다고 주장했지만, PSK는 관련 수치는 영업비밀이어서 공개할 수 없다고 밝혔다. 양측이 서울중앙지법에서 마지막까지 다툰 '247 특허를 제외한 나머지 램리서치 특허 5건 관련 무효분쟁에선 PSK가 모두 이겼다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 그리고 램리서치가 전용실시권을 보유한 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. PSK는 참엔지니어링의 또 다른 특허 1건(등록번호 1433769), 그리고 램리서치 특허 4건(등록번호 1441720·1265827·1433411·1468221) 등 5건 무효화에 성공했다. '247 특허는 지난 2024년 대법원이 유효하다고 판결했다.