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鹏鼎控股与红板科技公告大额AI高阶PCB扩产项目
鹏鼎控股（002938.SZ）拟投100亿元建设AI高阶类载板及柔性电路板基地，红板科技（603459.SH）拟投57亿元建设mSAP与HDI项目，方向上利好高端PCB产能布局。
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又两家PCB大厂公告！百亿投资能买回一张AI“船票”吗
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不做 鹏鼎控股（002938.SZ）
不做：100亿元AI高阶PCB基地属于长期扩产，计划2033年建成，短期收入利润增量无法量化；A股盘前明牌公告不宜用集合竞价追高。
不做 红板科技（603459.SH）
不做：57亿元mSAP与HDI项目建设期最长48个月，且公司mSAP尚未规模化量产，事件更偏长期战略投入而非短线订单或业绩催化。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 鹏鼎控股（002938.SZ）拟投100亿元建设AI高阶类载板及柔性电路板基地，红板科技（603459.SH）拟投57亿元建设mSAP与HDI项目，方向上利好高端PCB产能布局。
- 但两项扩产建设周期长，鹏鼎项目计划2033年建成、红板mSAP项目建设期48个月，短期收入和利润增量无法落到1至10个交易日。
- 文章主体同时是PCB行业扩产与AI服务器PCB景气梳理，更多是行业背景和长期转型叙事，不构成可执行的短线同向交易催化。
主要风险
- A股盘前明牌扩产公告若集合竞价追高，容易买到高开低走，且T+1当日无法止损。
- 大额资本开支本身不等于短期盈利增量，若后续良率、认证或需求不及预期，反而会拖累资本回报。
原文全文
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又两家PCB大厂公告！百亿投资能买回一张AI“船票”吗
2026年07月24日 07:35
作者：
财联社记者 王碧微
来源：
财联社
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财联社7月24日讯
昨日晚间，全球
PCB
（
印制电路板
）营收排名第一的
鹏鼎控股
（002938.SZ）公告，拟投资100亿元新建深圳第三园区
人工智能
高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，7月24日在深圳宝安区燕罗街道动土，计划2033年建成投产。
同日，今年4月刚上市的
红板科技
（603459.SH）也公告了合计57亿元的两个扩产项目：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP（改良型半加成法，一种高精密
制造工艺）高端精密电路板产业化项目，建设期48个月；拟投资不超过7亿元实施高精密HDI（高密度互连板）产线技改与产能扩充项目。
两家公司同日大手笔加码是整个行业集体转向的缩影。
公开信息显示，上半年中国
企业已披露扩产投资金额累计超过700亿元，新增产能几乎全部指向AI服务器、高速光模块等高端领域。其中，
今年以来宣布的AI相关投资总额已超过300亿元。
全球营收第一的利润落差
是台湾臻鼎科技的A股上市平台，脱胎于富士康体系。根据全球PCB行业权威咨询机构Prismark的数据，2017年至2025年，鹏鼎控股的营收连续九年位居全球PCB行业第一，2025年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%。
营收规模登顶全球，利润却没有跟上。2025年，鹏鼎控股归母净利润37.38亿元，同比仅增长3.25%。同期，
胜宏科技
（300476.SZ）与
沪电股份
（002463.SZ）的归母净利润分别为43.12亿元、38.22亿元，均超过鹏鼎；
2025年营收192.92亿元，约为鹏鼎的一半，利润反而高出近6亿元。
净利润差距的根源在于产品结构。鹏鼎控股2025年报显示，公司64.98%的营收来自通讯用板，这部分产品毛利率仅19.03%；第一大客户贡献了79.65%的销售额。而
与
同期的毛利率分别为35.22%、35.48%。占比超过六成的通讯用板拖住了这家全球营收最大PCB企业的盈利能力，公司
综合
毛利率仅为21.50%，而胜宏和沪电的高毛利率主要来自AI服务器和高速交换机等产品。
2025年，鹏鼎控股董事长、73岁的沈庆芳重新兼任CEO。此后公司在AI方向的投资明显提速。
2026年3月，公司公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目；6月向泰国子公司增资71.82亿泰铢，建设高阶HDI产线；7月初披露96亿元定增预案，全部投入庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，该项目总投资127.3亿元，建成后新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；7月23日再公告100亿元深圳第三园区。四个项目方向一致，全部指向AI服务器用高阶HDI和类载板。
鹏鼎控股在这个方向上已有技术积累。
根据公开信息，公司多年前就开始布局mSAP工艺和SLP产品，目前可量产6阶以上HDI产品。在高速光模块领域，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品进入研发阶段。AI服务器领域，高阶HDI产品已通过云服务厂商认证。
鹏鼎控股方面公开表示，预计2026年是算力直接客户订单导入元年，光模块业务全年营收将实现数倍增长。
同日公告的
，今年4月8日才在上交所挂牌上市，上市不到四个月已完成三步动作：4月以底价4.19亿元竞得破产重整企业江西志浩100%股权，将其更名为赣州
有限公司；7月23日以赣州红板为主体公告50亿元mSAP项目，产品定位高端通讯
电子
、
消费电子
和AI算力领域，建设期48个月；同日公告7亿元吉安HDI产线技改。
红板科技此前在mSAP领域尚未实现规模化量产，此次合计57亿元的投资是公司在这一方向的首次大规模投入。公司IPO阶段引入
浪潮信息
（000977.SZ）作为战略投资者，对接算力服务器供应链资源，在上市之初就将AI算力作为战略方向。
单机柜电路板价值84万元
AI服务器的迭代升级正在从根本上改变PCB的产品价值。根据多家外资投行对
英伟达
Rubin平台VR200 NVL72机柜的BOM（物料清单）拆解数据，单机柜PCB价值量约11.7万美元（约合84万元人民币），较上一代GB300平台的3.5万美元提升233%。
传统通用服务器单台PCB价值量约1000至2000元人民币，Rubin平台单柜价值量是其40倍以上。
价值量飙升对应的是技术参数的全面升级。传统通用服务器PCB层数14至20层，
H100平台升至16至18层，GB200/GB300平台20至22层，到Rubin Ultra平台，正交背板层数达到78层。
覆
铜
板材
料从普通M4/M5级向M9级超低损耗材料升级，价格是原来的2.5至3倍。线宽线距从传统的50至75微米收窄到AI服务器要求的20至30微米，800G以上光模块甚至要求10至15微米。
传统减成法工艺（从整面
箔上蚀刻掉不需要的部分来形成线路）的精度极限在35至40微米，无法满足上述要求。mSAP工艺已经成为1.6T以上光模块和AI服务器高密度互连PCB的硬性工艺门槛。
AI服务器PCB毛利率可达35%至50%，远高于传统PCB的15%至25%。Prismark数据显示，2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值156.75亿美元，同比增长43.6%，是所有PCB细分市场中增速最快的板块，2025年至2030年复合增速预计达到17.2%。
高毛利率叠加高增速，也是头部PCB企业集中涌入这一方向的核心
驱动力
。
进入这条赛道的门槛同样不低。单条mSAP产线投资超过5亿元，良率从设备投产到稳定在80%以上需要一年半到两年，进入
、头部云厂商供应链的客户认证周期长达两至三年。
当前mSAP产能与1.6T及CPO（共封装光学）需求之间仍存在明显的供需缺口，但新进入者从投产到产生收入的周期同样漫长。
目前国内已实现mSAP产品稳定量产出货的厂商包括鹏鼎控股、
深南电路
（002916.SZ）、
景旺电子
（603228.SH）等，红板科技、
兴森科技
（002436.SZ）等企业也在加快产线建设。
Prismark预测，到2030年全球服务器及数据存储领域PCB产值将达346.79亿美元，五年内翻一倍以上。
（文章来源：财联社）
文章来源：财联社
责任编辑：6
原标题：又两家PCB大厂公告！百亿投资能买回一张AI“船票”吗
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2026年07月24日 07:35
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财联社记者 王碧微
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高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，7月24日在深圳宝安区燕罗街道动土，计划2033年建成投产。
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红板科技
（603459.SH）也公告了合计57亿元的两个扩产项目：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP（改良型半加成法，一种高精密
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是台湾臻鼎科技的A股上市平台，脱胎于富士康体系。根据全球PCB行业权威咨询机构Prismark的数据，2017年至2025年，鹏鼎控股的营收连续九年位居全球PCB行业第一，2025年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%。
营收规模登顶全球，利润却没有跟上。2025年，鹏鼎控股归母净利润37.38亿元，同比仅增长3.25%。同期，
胜宏科技
（300476.SZ）与
沪电股份
（002463.SZ）的归母净利润分别为43.12亿元、38.22亿元，均超过鹏鼎；
2025年营收192.92亿元，约为鹏鼎的一半，利润反而高出近6亿元。
净利润差距的根源在于产品结构。鹏鼎控股2025年报显示，公司64.98%的营收来自通讯用板，这部分产品毛利率仅19.03%；第一大客户贡献了79.65%的销售额。而
与
同期的毛利率分别为35.22%、35.48%。占比超过六成的通讯用板拖住了这家全球营收最大PCB企业的盈利能力，公司
综合
毛利率仅为21.50%，而胜宏和沪电的高毛利率主要来自AI服务器和高速交换机等产品。
2025年，鹏鼎控股董事长、73岁的沈庆芳重新兼任CEO。此后公司在AI方向的投资明显提速。
2026年3月，公司公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目；6月向泰国子公司增资71.82亿泰铢，建设高阶HDI产线；7月初披露96亿元定增预案，全部投入庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，该项目总投资127.3亿元，建成后新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；7月23日再公告100亿元深圳第三园区。四个项目方向一致，全部指向AI服务器用高阶HDI和类载板。
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价值量飙升对应的是技术参数的全面升级。传统通用服务器PCB层数14至20层，
H100平台升至16至18层，GB200/GB300平台20至22层，到Rubin Ultra平台，正交背板层数达到78层。
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传统减成法工艺（从整面
箔上蚀刻掉不需要的部分来形成线路）的精度极限在35至40微米，无法满足上述要求。mSAP工艺已经成为1.6T以上光模块和AI服务器高密度互连PCB的硬性工艺门槛。
AI服务器PCB毛利率可达35%至50%，远高于传统PCB的15%至25%。Prismark数据显示，2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值156.75亿美元，同比增长43.6%，是所有PCB细分市场中增速最快的板块，2025年至2030年复合增速预计达到17.2%。
高毛利率叠加高增速，也是头部PCB企业集中涌入这一方向的核心
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。