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Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 6/10
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财联社梳理长鑫科技上市产业链,设备材料等供应商被集中点名

长鑫科技7月27日科创板挂牌及295亿元募资扩产,对国产半导体设备、材料、封测供应链方向偏正面。

📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
长鑫科技产业链全景扫描:设备材料端率先受益 封测与存储模组产品导入验证持续进行
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不做 北方华创(002371.SZ)
长鑫扩产受益方向明确但属于高关注明牌产业链梳理,未披露新增订单金额或收入弹性,盘前追主题无清晰edge,不做。
不做 中微公司(688012.SH)
供应关系被点名但不是新增订单或获批,且公司市值较大、长鑫上市预期传播充分,缺少短线超预期量化增量,不做。
不做 华海清科(688120.SH)
CMP进入长鑫供应链属于既有产业链逻辑,文章未给出新增采购金额或业绩占比,无法设定可回测买点,不做。
不做 精智达(688627.SH)
长鑫客户占比相关度较高,但信号仍是媒体梳理而非公司新增合同或订单确认,且临近上市题材可能已被抢跑,不做。
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研究档案

🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗

关键理由

  • 长鑫科技7月27日科创板挂牌及295亿元募资扩产,对国产半导体设备、材料、封测供应链方向偏正面。
  • 本信号本质是财联社产业链全景梳理,披露的北方华创、中微公司、华海清科、精测电子等供应关系多数属于既有产业链认知,并非新增订单或金额确认。
  • 文章未给出各上市供应商新增订单金额、收入占比或短期业绩增量,难以形成可回测的单一同向交易边界。

主要风险

  • 长鑫上市为高关注明牌事件,供应链标的在IPO预期和国产存储主题中已有较高传播,开盘追高容易变成题材兑现。
  • 未取得具体订单金额和供应商收入弹性,无法量化短期利润传导。

原文全文

展开原文 · 4,682 字
长鑫科技产业链全景扫描:设备材料端率先受益 封测与存储模组产品导入验证持续进行 _ 东方财富网
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长鑫科技产业链全景扫描:设备材料端率先受益 封测与存储模组产品导入验证持续进行
2026年07月24日 08:50
作者:
科创板日报记者 陈俊清 郭辉 吴旭光 黄修眉 王楚凡
来源:
财联社
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国内
存储芯片
龙头登陆资本市场进入倒计时。7月23日晚间,
长鑫科技
发布公告称,经上海证券交易所审核同意,公司股票将于7月27日正式在科创板挂牌上市。
据
科创板首发招股书,作为国内少数具备规模化DRAM自主研发与生产能力的存储IDM龙头,其上市募资用于产能扩建、先进工艺研发的规划,正沿着产业链向设备、材料、封测、分销等全环节传导。
结合公司上市后的总股本来推算,
的上市估值约为5800亿元。业内和市场普遍认为,这是反映了企业所处的行业特点、发展阶段、盈利展望以及成长趋势,基于长期主义的合理的定价。
业内人士表示,长鑫科技IPO募资后,
研发投入将更趋规模化,这会直接转化为对国产设备和材料的采购订单,给上游企业提供宝贵的“试错场景”和“迭代数据”。
同时,上市带来的品牌效应和治理规范化,会吸引更多社会资本关注
半导体
赛道,形成“龙头上市-资本涌入-配套企业融资-技术升级-反哺龙头”的集群发展格局。
《科创板日报》记者近期对多家长鑫产业链相关上市公司进行采访,从核心设备、
材料、封测与模组、分销渠道等多个维度,拆解存储龙头上市背后的产业联动与增量空间。
▍扩产直接拉动
设备需求多品类已实现批量供货
作为晶圆厂资本开支的核心投向,
半导体设备
是长鑫上市扩产最直接的受益环节。《科创板日报》记者梳理发现,从薄膜沉积、刻蚀、CMP到检测测试设备,国内多家头部设备厂商已进入长鑫供应链,部分品类实现规模化出货。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜表示,长鑫科技本次IPO募集295亿元中,设备购置及安装费约220.66亿元,2026–2027年是国产设备
导入窗口期。
北方华创
证券部工作人员向《科创板日报》记者确认,公司目前向长鑫供应的产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等多类设备,
其中12寸TSV设备已成熟并实现大批量出货,“长鑫上市和后续扩产,对国内半导体行业都会有促进作用”。
中微公司
同样实现了多品类设备的配套。其高管向《科创板日报》记者表示,
为长鑫科技合作供应的产品,包含公司等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备以及其他配套设备。“
多款设备在客户产线持续验证,陆续实现规模化量产采购”。
该公司与长鑫科技深度协同,紧跟DRAM、HBM等先进工艺的迭代节奏,并结合客户开发需求,持续加快公司自身的技术创新及产品开发速度,不断提升成套工艺解决方案能力。
细分赛道中,
华海清科
的CMP设备已进入长鑫核心供应链。该公司证券部工作人员表示,长鑫存储是公司重要合作客户,针对核心客户会协商制定差异化付款方案,目前长鑫这类核心客户的资金流转、回款情况均保持正常稳定。公司研发逻辑围绕客户实际工艺需求,根据细分制程、工艺的差异化需求开展定制化设备迭代。
检测测试环节同样受益明确。
精测电子
证券部人士称,长鑫科技为公司半导体板块大客户,其加大资本开支将对公司业务产生正面影响;
精智达
证代则透露,2025年上半年长鑫科技已是公司半导体业务的最大客户,公司半导体业务主要收入均来自长鑫科技,
对其扩产抱有充足信心。
此外,
拓荆科技
的 PECVD/ALD/SACVD 设备、
盛美上海
的清洗设备、
至纯科技
的湿法设备,均在公开信息中确认已批量应用于长鑫产线。
▍材料端产能处高位高端材料加速验证导入
半导体材料
是晶圆制造的基础耗材,伴随长鑫现有产线高负荷运转与后续新增产能落地,上游材料企业普遍呈现“存量业务稳定、增量需求待释放”的态势。
半导体前驱体材料龙头
雅克科技
于2025年7月8日回复投资者提问时称,公司供应合肥长鑫的前驱体包括用于DRAM芯片先进制程所需的highk和硅基等多种前驱体产品。该公司董秘办人士向《科创板日报》记者表示,“
板块,尤其是半导体前驱体材料这类核心产品,公司已经和国内外全部头部芯片制造企业建立业务合作关系。”
谈及存储大厂上市的影响,对方表示,行业内材料企业的业绩逻辑普遍统一,如果下游晶圆厂行业景气度上行,企业持续开展产能储备、后续新建产线落地释放产能,都会对上游材料供应商形成显著利好支撑,
同样遵循这套行业逻辑。
后续业绩变动会跟随下游客户的产能建设投产节奏同步调整、稳步提升,但最终业绩表现仍取决于下游客户实际落地投产的产能规模。
“公司当前整体经营态势保持平稳,核心原因是从去年年初开始,公司全部下游客户的产线产能利用率长期维持在高位运行状态。下游客户的产线长期高负荷运转,公司也同步按照客户高位产能需求持续稳定供应配套
;客户新增产能储备从落地建设到完全释放需要一定周期,产业需求传导至上游材料企业同样存在时间差,因此这部分新增需求带来的业绩增量需要持续观察后续行业动态。”
电子
特气领域,
广钢气体
与
金宏气体
均已与长鑫建立长期稳定合作。
董秘办介绍,公司为
产线配套二氧化碳、三氟化氮等特种气体,以及氧气、氮气、氢气等大宗气体,采用打包配套供应模式,不同厂区定制化供气方案。
《科创板日报》记者注意到,
在2024年1月6日发布公告,披露公司计划使用超募资金投建北京长鑫二期大宗气体配套项目;另外,2024年其公告称,公司中标境内某
大宗现场制气项目,中标金额未含税价约27.4亿元,拟签订合同履行期限为15年。公告提及,招标单位为境内某集成电路企业。
据《科创板日报》记者从接近广钢气体相关人士了解,该订单客户为国内某存储IDM大厂。
方面也表示,长鑫等存储企业当前订单饱满、扩产计划明确,公司正在积极对接,现场制气业务单合作周期可达15年,同时将带动特气需求同步增长。
光刻胶是半导体材料本土化发展的核心赛道,
彤程新材
晶瑞电材
均已进入长鑫供应链。
董办人士称,公司半导体光刻胶基本实现国内全部头部12英寸晶圆厂全覆盖,逻辑、
厂商均为核心客户,ArF、KrF光刻胶均已具备量产供货能力。其进一步表示,
国内现阶段普遍采用多重曝光工艺制造芯片,会成倍提升光刻胶等辅材的需求量,光刻胶整体市场空间已明显扩容,下游扩产将进一步拉动需求。
与长鑫的合作则覆盖高纯
化学品、光刻胶两大类。公司董秘办表示,高纯电子化学品销售体量更高,全部达到G5纯度等级,高端双氧水产品在国内晶圆厂市占率已突破 40%;光刻胶方面,I线光刻胶已批量出货,KrF、ArF等高端品类出货量仍较小,尚未对头部存储大厂实现规模化供货,仍处于客户验证阶段。
德邦科技
董秘办人士表示,
目前公司仅向长鑫存储完成样品寄送、产品测试的阶段,暂时还没有接到正式采购订单,现阶段维持送样测试的合作状态。
▍封测与存储模组产品导入持续进行
在存储产业链下游,封测厂商与存储模组厂商与长鑫的合作呈现不同进度。封测环节,
华天科技
是长鑫明确的封装合作供应商。公司证券部人士回应称,公司是长鑫科技在封装方面的合作商、供应方,
目前对长鑫的供应规模在逐步增加
,公司也参与了长鑫新一代产品的研发合作。
存储模组厂商中,
江波龙
、
德明利
已与长鑫达成采购合作。
麦捷科技
则仍处于产品导入阶段。公司证券部表示,
目前长鑫存储还不算公司正式客户,产品导入与测试正在积极开展中,导入周期无法预计,不同客户的验证节奏存在差异。
分销是存储芯片进入终端市场的重要渠道,目前多家分销商已获得长鑫授权,合作整体稳定,上市后的供货策略调整仍存预期。
商络电子
证代向《科创板日报》记者表示,关于长鑫IPO后产品配额与供货策略的变化,对方表示合作关系可能会有调整。其同时提到,公司采用季度溢价模式且上下游价格锁定,存储芯片价格波动对毛利率不会产生显著影响。
伴随长鑫上市进程推进,前期参与投资的上市公司也受到市场关注。记者梳理发现,多数上市公司通过产业基金间接持股,以财务投资为主要目的。
上峰材料
通过两个渠道合计间接持有长鑫科技发行前约0.1517% 的股权。该公司董秘办表示,这笔投资以纯财务投资为主要目的;公司同时出资5000万元投资为长鑫提供封测配套的新风科技,同样偏向财务投资。
合百集团
通过合肥本地三支产业基金间接参投长鑫,公司证代表示,公司在基金中仅为LP角色,不参与投资决策,长鑫上市预计带来估值提升,但由于上市时间未定,相关公允价值变动目前不会体现在当期损益中。
(文章来源:财联社)
文章来源:财联社
责任编辑:70
原标题:长鑫科技产业链全景扫描:设备材料端率先受益 封测与存储模组产品导入验证持续进行
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