Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 6/10
北京时间·🕒 发布 09:27:14时区推断·⟳ 抓取 09:33:38·⚡ 决策 07-24 09:34:22 +44s·95.5 天前
红板科技拟不超57亿元建设高阶mSAP与HDI电路板产能
本次公告是红板科技(603459.SH)围绕PCB主业的中长期扩产规划,高阶mSAP项目50亿元、HDI技改7亿元,方向上有利于高端产品布局。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
红板科技:合计不超57亿元布局高阶mSAP高端精密电路板与高精密HDI电路板产能
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不做 红板科技(603459.SH)
不做:这是中长期扩产规划,2027年才开工且公司明确对2026年业绩无重大影响,未披露订单、客户定点或短期收入利润增量,当前缺少可交易edge。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 本次公告是红板科技(603459.SH)围绕PCB主业的中长期扩产规划,高阶mSAP项目50亿元、HDI技改7亿元,方向上有利于高端产品布局。
- 公司明确两项目对2026年度经营业绩不构成重大影响,且预计2027年1月才开工、建设期分别为48个月和24个月,短线收入利润传导不足。
- 事件未披露新增订单、客户定点、产能消化协议或确定收益率,无法形成可回测的短周期正期望交易。
主要风险
- 57亿元投资规模较大但仍处规划阶段,未来资金筹措、建设进度和产能消化均存在不确定性。
- A股盘中已可成交但该类中长期扩产公告容易被理解为战略规划,缺少当期业绩增量时追多风险高。
原文全文
展开原文 · 2,105 字
红板科技:合计不超57亿元布局高阶mSAP高端精密电路板与高精密HDI电路板产能 _ 东方财富网
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红板科技:合计不超57亿元布局高阶mSAP高端精密电路板与高精密HDI电路板产能
2026年07月24日 09:27
作者:
孙萍
来源:
中国证券报·中证网
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红板科技
(603459)7月24日公告,公司董事会7月23日审议通过了两项投资议案。公司全资子公司赣州
有限公司拟使用不超过50亿元自有资金及自筹资金,在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目;同时,公司拟使用不超过7亿元自有资金及自筹资金,在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。两项投资合计不超过57亿元。
高阶mSAP项目位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红板现有厂区内,利用现有厂房增加生产设备,不新增建设用地。项目预计总投资不超过50亿元,主要用于建筑装修、设备购置及安装费用、配套动力设备购买安装、研发投入及铺底流动资金等。项目建设期48个月,分阶段完成设备进场、安装调试、试生产等工作,预计开工时间为2027年1月。项目建成后将形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。
高精密HDI电路板技改与产能扩充项目实施主体为
,位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区公司现有厂区内,利用现有厂房进行技术改造,不新增对外征地。项目预计总投资不超过7亿元,全部为自有资金及自筹资金,主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造,扩充部分车间产能。项目建设期24个月,分阶段完成厂房装修、设备采购及安装调试、试生产及产能爬坡等工作,预计开工时间为2027年1月。
公司表示,两项投资均围绕
PCB
主业开展,符合公司长期发展战略。高阶mSAP项目有利于把握高端
电子
行业增长机遇,扩充高附加值产品产能,巩固公司在高精密
领域的技术优势;HDI技改项目则有助于完善高精密HDI电路板产能布局,匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划,提升高端产品供给能力。两项目对公司2026年度经营业绩均不构成重大影响,但随着项目稳步推进与实施,预计将进一步完善公司高端产品布局,增强经营实力与盈利能力,对公司未来业务发展和经营效益产生积极影响。
核校:孙萍
(文章来源:中国证券报·中证网)
文章来源:中国证券报·中证网
责任编辑:6
原标题:红板科技:合计不超57亿元布局高阶mSAP高端精密电路板与高精密HDI电路板产能
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