Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 6/10
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鹏鼎控股深圳第三园区百亿元AI高端PCB项目动工
鹏鼎控股（002938.SZ）深圳第三园区拟投资100亿元建设AI高阶类载板及柔性电路板产能，方向上利于长期高端PCB产品升级。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
百亿元PCB项目动工！鹏鼎控股，加码AI高端产能
_ 东方财富网 财经 焦点 股票 新股 期指 期权 行情 数据 全球 美股 港股 期货 外汇 银行 基金 理财 债券 直播 股吧 基金吧 博客 财富号 搜索 行情中心 指数 个股 板块 排行 黄金 自选股 自选基金 数据中心 资金流向 主…
不做 鹏鼎控股（002938.SZ）
不做：7月23日晚间已公告的长期产能规划，7月24日动工报道是后续传播；2033年投产周期太长，缺少短线订单、收入或利润增量，且近72小时已处理过同一PCB扩产主线。
不做 红板科技（603459.SH）
不做：红板科技只是同主题扩产联动，不是本条鹏鼎控股深圳项目的直接承接标的，且自身近期波动已很大、缺少本事件带来的新增edge。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-23 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 鹏鼎控股（002938.SZ）深圳第三园区拟投资100亿元建设AI高阶类载板及柔性电路板产能，方向上利于长期高端PCB产品升级。
- 但该项目计划2026年7月启动、2033年建成投产，短期更多是长期产能规划与动工节点，不是新增订单或当期利润催化。
- 近72小时已处理过同一PCB扩产主线，且鹏鼎控股午间价格已上涨1.50%，缺少新的可交易预期差。
主要风险
- 100亿元资本开支周期长，可能带来折旧、融资与产能消化压力，但当前事件未确认短期净损害。
- PCB/AI服务器链近期波动大，鹏鼎控股近20日下跌23.24%，但这不构成反向做多催化。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 影响 weakens
定量库未命中鹏鼎控股直接AI服务器PCB收入份额，更多命中沪电、Ibiden、南电等AI PCB/载板数据，鹏鼎本次百亿元项目短期业绩增量无法量化。
检索:鹏鼎控股 PCB AI服务器 HDI 类载板 服务器用板 收入 份额 - 做多前查反向 · 来源 search_processed_events · 日期 2026-07-24 · 影响 weakens
近72小时已有多条PCB扩产和鹏鼎控股加码AI PCB产能同主题决策，均为不做，削弱本条午间动工报道的新鲜度。
检索:search_processed_events hours=72 PCB 鹏鼎控股 扩产
工具调用 · 历史记录,结果未知(3 种)
- search_processed_events · 结果未知
- stock_quote · 结果未知
- query_modeling_kb · 结果未知
原文全文
展开原文 · 3,310 字
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百亿元PCB项目动工！鹏鼎控股，加码AI高端产能
2026年07月24日 12:27
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上海证券报
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7月24日，
鹏鼎控股
深圳第三园区项目在深圳市宝安区燕罗街道正式动土。
于7月23日晚间公告，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设
人工智能
高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。
据介绍，深圳第三园区将建设集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端
PCB
生产基地，重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI以及AI终端用高阶柔性电路板等产品。
表示，此次投资是公司紧抓AI技术发展机遇、推进高端
产品布局的重要举措。项目建成后，将进一步推动公司产品升级和产能扩充，提升服务
产业链的能力。
鹏鼎控股深圳第三园区动土典礼现场，受访者供图
百亿元项目落子深圳
据了解，深圳第三园区位于鹏鼎控股此前竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617地块。
根据规划，园区将重点建设面向AI算力基础设施和新一代智能终端的高端
研发及生产能力。其中，AI服务器用高阶HDI及类载板主要面向高速运算、高速互联和高密度集成需求；AI终端用高阶柔性电路板则主要应用于
AI手机
、
AI眼镜
、可穿戴设备、折叠终端及其他新型智能硬件。
鹏鼎控股表示，深圳第三园区不仅是一项产能建设工程，也将成为鹏鼎控股推进智能制造和绿色转型的重要载体。园区将按照高起点规划、高标准建设、高水平运营的原则，推动
大数据
数字孪生
和自动化技术与生产经营深度融合，构建覆盖研发、制造、检测、
物流
、能源和管理的数字化体系。
目前，鹏鼎控股正围绕AI产业链完善“云-管-端”布局。“云”端聚焦AI服务器、高性能计算及
；“管”端聚焦高速网络、光
通信
和数据传输；“端”侧布局
智能穿戴
机器人
等新兴终端。
鹏鼎控股相关负责人表示，依托“One Avary”PCB全产品品类平台，公司将强化从产品设计协同、材料开发、工艺创新到规模制造的一站式服务能力。
作为全球
电子
信息产业重镇，深圳拥有完整的产业链、丰富的应用场景、活跃的创新生态和高度集聚的人才资源。鹏鼎控股深圳第三园区所布局的AI服务器和AI终端用高端PCB产品，与深圳人工智能产业发展方向高度契合。
高端产能频频落子
今年以来，鹏鼎控股持续加码高端PCB产能布局，投资重点逐步向AI算力相关高端PCB产品倾斜，持续强化在高阶HDI、光模块用板等领域的产能储备。
7月3日晚间，鹏鼎控股披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目。根据预案，该项目计划总投资127.3亿元，将新建智能化生产厂房，引进钻孔、压合、镀
铜
、mSAP精细线路自动化高端设备，建成后新增65.56万平方米高阶HDI年产能，专攻AI服务器、高速光模块配套高精密积层板。
3月17日晚间，鹏鼎控股公告，全资子公司庆鼎精密拟在淮安市投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。4月22日，江苏淮安举办淮安科技城第四园区（HD园区）动工。根据规划，公司将新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房，进一步提升高端PCB制造能力。
与此同时，公司持续推进泰国生产基地建设，形成国内与海外协同、多区域联动的全球制造体系。
鹏鼎控股相关负责人表示，未来深圳第三园区将承担前沿技术研发、新产品导入、高端制造及人才培养等功能，并与公司深圳、淮安、秦皇岛、泰国等生产基地形成协同。
龙头企业加速抢占高端市场
随着人工智能基础设施建设加速，PCB行业正迎来新一轮技术升级。AI服务器、高性能计算、光
等领域对PCB提出更高要求，推动产品向高多层、高密度、高频高速、高可靠性方向演进。相比传统
消费电子
PCB，高端AI相关PCB具备更高技术门槛和价值量。
“PCB已不再只是传统意义上的
元器件，而是先进制造业的重要基础，是连接芯片与系统的‘神经网络’，也是承载人工智能算力的‘数字底座’。”鹏鼎控股董事长沈庆芳表示。
鹏鼎控股董事长沈庆芳在动土典礼上发言。上证报记者杨子晏摄
根据鹏鼎控股此前披露，公司正围绕AI服务器、800G/1.6T光
、具身智能
等前沿领域持续推进产品研发和客户认证。
年报显示，人工智能已成为推动鹏鼎控股PCB业务发展的重要方向。2025年，公司
汽车
及服务器用板业务实现营业收入21.19亿元，同比增长106.67%；研发投入达到24.59亿元，重点围绕高阶HDI、HLC、低损耗材料、高速传输及光通信等方向持续布局。
“加码布局高端产能，是头部企业在AI需求持续增长背景下的‘卡位’战略。这也将进一步加剧行业分化，形成‘强者恒强’的格局。”鹏鼎控股董秘周红此前在接受记者采访时表示，高端PCB扩产并非简单增加设备投入，不是有资金就一定能做出来，背后其实是长期技术积累和体系能力。
红板科技
也于7月23日晚间集中披露了三份对外投资公告，宣布同步推进高阶mSAP产业化、HDI产线技改扩产、新建生产厂房三大产能项目，预计总投资合计不超过60亿元，全面加码高端PCB赛道，完善中长期产能梯次布局。
作者：杨子晏
（文章来源：上海证券报）
文章来源：上海证券报
责任编辑：43
原标题：百亿元PCB项目动工！鹏鼎控股，加码AI高端产能
郑重声明：
东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
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7月24日，
鹏鼎控股
深圳第三园区项目在深圳市宝安区燕罗街道正式动土。
于7月23日晚间公告，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设
人工智能
高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。
据介绍，深圳第三园区将建设集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端
PCB
生产基地，重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI以及AI终端用高阶柔性电路板等产品。
表示，此次投资是公司紧抓AI技术发展机遇、推进高端
产品布局的重要举措。项目建成后，将进一步推动公司产品升级和产能扩充，提升服务
产业链的能力。
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百亿元项目落子深圳
据了解，深圳第三园区位于鹏鼎控股此前竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617地块。
根据规划，园区将重点建设面向AI算力基础设施和新一代智能终端的高端
研发及生产能力。其中，AI服务器用高阶HDI及类载板主要面向高速运算、高速互联和高密度集成需求；AI终端用高阶柔性电路板则主要应用于
AI手机
、
AI眼镜
、可穿戴设备、折叠终端及其他新型智能硬件。
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；“管”端聚焦高速网络、光
通信
和数据传输；“端”侧布局
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高端产能频频落子
今年以来，鹏鼎控股持续加码高端PCB产能布局，投资重点逐步向AI算力相关高端PCB产品倾斜，持续强化在高阶HDI、光模块用板等领域的产能储备。
7月3日晚间，鹏鼎控股披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目。根据预案，该项目计划总投资127.3亿元，将新建智能化生产厂房，引进钻孔、压合、镀
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元器件，而是先进制造业的重要基础，是连接芯片与系统的‘神经网络’，也是承载人工智能算力的‘数字底座’。”鹏鼎控股董事长沈庆芳表示。
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红板科技
也于7月23日晚间集中披露了三份对外投资公告，宣布同步推进高阶mSAP产业化、HDI产线技改扩产、新建生产厂房三大产能项目，预计总投资合计不超过60亿元，全面加码高端PCB赛道，完善中长期产能梯次布局。
作者：杨子晏
（文章来源：上海证券报）
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每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。