Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 6/10
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鹏鼎控股百亿AI高端PCB园区动工,媒体综述PCB涨价与扩产周期
这篇报道核心是21世纪经济报道对PCB涨价、扩产和AI服务器需求的行业综述,缺少新的订单、客户定点、盈利指引或价格调整公告。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
涨价、扩产双轮潮起,PCB龙头百亿加码AI高端产能
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不做 鹏鼎控股(002938.SZ)
盘后媒体综述和扩产动工进展缺少新的订单、客户定点、盈利指引或可量化短线增量,且PCB涨价与AI扩产主线已广泛传播,不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 medium · price-in 风险 high ↗
关键理由
- 这篇报道核心是21世纪经济报道对PCB涨价、扩产和AI服务器需求的行业综述,缺少新的订单、客户定点、盈利指引或价格调整公告。
- 鹏鼎控股深圳第三园区动工对应此前已披露的土地竞得和高端PCB产能规划,属于扩产进展而非可量化短线盈利催化。
- 文中提到的沪电股份、深南电路、生益电子业绩预告和行业涨价均为已公开背景信息,不构成新的公司级交易触发。
主要风险
- PCB链已被AI算力和涨价叙事反复交易,盘后综述类报道容易成为存量预期确认而非新增预期差。
- 扩产本身会带来资本开支、建设周期和客户认证不确定性,不能直接等同于短期利润增量。
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展开原文 · 4,340 字
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涨价、扩产双轮潮起,PCB龙头百亿加码AI高端产能
2026年07月24日 19:58
来源:
21世纪经济报道
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7月24日,
鹏鼎控股
(002938.SZ)百亿投资的深圳第三园区举行动土仪式。这是公司近一年来第三次加码AI
PCB
(
印制电路板
)赛道,累计规划投资已超300亿元。
扩产之际,恰逢
产业链涨价潮全面扩散。覆
铜
板龙头年内六轮提价,累计涨幅超50%,高端产能供不应求。
AI算力爆发正重塑
的价值逻辑。单台AI服务器对高端覆
板的需求量为普通服务器数倍,这块“
电子
产品之母”已从连接件升级为算力核心载体。
资本也正在加速涌入。2026年以来国内PCB企业扩产投资总额累计超700亿元,新增产能几乎全部瞄准AI服务器等高端赛道。
百亿投资加码高阶载板
此次投资直指
人工智能
高阶SLP(类载板)及柔性电路板领域。
据公告披露,公司于2026年5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地,重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI(高密度互连板)及AI终端用高阶柔性电路板等产品。园区将打造集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端PCB生产基地。
SLP是当前PCB产业技术壁垒最高的细分领域之一,主要应用于高端智能手机、AI服务器及可穿戴设备。随着AI大模型加速向端侧渗透,终端设备对高集成度、高密度互连电路板的需求激增。
AI时代算力的爆发式增长,正推动PCB产业进入需求远超以往任何时期的新阶段。PCB正从单纯的连接部件向集成化、功能化方向演进;芯片与封装技术迭代,要求PCB具备更高密度、高速低损的材料特性。端侧AI产品持续向“轻薄短小”发展,倒逼PCB工艺向更高精密度升级。
面对产业趋势深刻变革,
表示,本次投资是加快高端PCB产品产能布局、完善AI“云、管、端”全链条战略布局的重要举措。
目前,公司正围绕AI产业链搭建业务版图:“云”端聚焦AI服务器、高性能计算及
;“管”端聚焦高速网络、光
通信
和数据传输;“端”侧布局
AI手机
、
AI眼镜
智能穿戴
机器人
等新兴终端。算力作为底层基础设施,
等端侧产品作为重要落地场景,两者共同拉动PCB需求持续增长。
近一年内,鹏鼎控股已三次大规模加码AI PCB产能。今年3月,公司公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目;7月初,公司披露总额不超过96亿元定增预案,投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目,建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。
招商证券
2026年4月6日研报显示,公司2026年规划资本开支168亿元,创
历史新高
,重点投向淮安与泰国双基地建设。近一年来,鹏鼎控股规划的AI相关产能投资规模已超300亿元。
从财务数据来看,鹏鼎控股2025年实现营业收入391.47亿元,同比增长11.40%;归母净利润37.38亿元,同比增长3.25%。
2026年一季度,鹏鼎控股实现营业收入79.86亿元,同比下降1.25%;归母净利润4.63亿元,同比下降5.21%;扣非净利润3.26亿元,同比下降31.85%。公司毛利率达22.95%,同比提升5.12个百分点,体现产品结构持续向高附加值品类优化。
扩产周期内,研发费用也同步抬升。一季度,鹏鼎控股研发费用7.05亿元,研发费率8.82%,同比提升2.48个百分点,持续推进AI PCB、mSAP(改良型半加成法)、CoWoP(晶圆
面板
级封装)等前沿工艺研发。当期经营活动产生的现金流量净额30.97亿元,同比增长23.63%。公司在建工程较上年末增长61.66%,资本开支持续向高阶产能倾斜。
PCB行业迎来涨价周期
鹏鼎控股百亿扩产公告落地之际,恰逢PCB产业链涨价潮全面扩散。
覆
板龙头
建滔积层板
2026年以来已发出六轮涨价函,年内累计涨幅超50%,调价幅度、频次均创下近三年行业新高。7月6日
涨价通知显示,FR-4(阻燃型环氧树脂基板)覆铜板及PP(半固化片)价格上调15%,CEM-1/22F系列
板材
上调10%;本轮调价距离上一轮调价间隔仅20天。
上游原材料价格持续上行。
玻纤布价格较去年三季度低点暴涨近100%,截至6月初常用规格
布均价达到7.4元/米;高端HVLP(超低轮廓)铜箔新增产能排期已至2027年。
研报预判,受玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料涨价带动,7月全品类PCB(含AI服务器高端板)涨价幅度或将达到20%至30%。
木林森
全资子公司新余
电子已于6月12日起上调全线PCB产品价格20%。
看似单块PCB每轮涨价金额仅几元钱,但对终端厂商而言也是不小的成本压力。
多位PCB产业链及下游算力硬件企业负责人在接受记者采访时表示,一台AI服务器需要数十层高阶
、多块高速PCB板叠加,单台设备成本抬升累加后,整机、算力集群、云服务的整体成本会出现明显上浮。
业内分析师表示,PCB作为“电子产品之母”,是所有算力硬件的核心基础载体,具备极强的成本传导属性。零散的小额涨价,经过千万级终端设备、大规模算力基建的规模化放大,最终会传导至AI设备厂商、
云计算
服务商,甚至终端
AI应用
场景,形成全产业链的成本抬升效应。
供需失衡的核心在于AI算力需求爆发。大模型训练与推理带来指数级算力消耗,推动北美云厂商持续加大算力基础设施资本投入,高端PCB随之供不应求,并带动全行业盈利水平与估值体系重塑。AI服务器对高端覆铜板的需求量为普通服务器数倍。在
英伟达
VR200 NVL72机柜方案中,PCB价值量同比暴涨233%,单机柜PCB价值增至11.67万美元,成为非内存品类涨幅最高的核心部件。
供给端约束同样突出:高端CCL(覆铜板)研发周期长达3—5年,产品需通过
、AMD严苛认证,新增产能难以快速释放;日本松下已官宣永久停产常规玻纤基覆铜板。
研报判断,CCL涨价周期保守预计延续至2027年上半年。
PCB行业扩产潮涌
鹏鼎控股百亿投资并非个案。同一时期,
红板科技
披露多项投资计划,总投资不超过57亿元,其中50亿元投向赣州高阶mSAP(改良型半加成法)高端精密电路板产业化项目。mSAP是量产高阶HDI与类载板的核心工艺,和鹏鼎控股布局的SLP同属AI硬件升级主流技术路线。
据公开信息不完全统计,2026年上半年国内PCB企业披露扩产投资总额累计超700亿元。仅3月新增投资规模便突破300亿元,新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端赛道,针对传统
消费电子
PCB的扩产计划难觅踪迹。资本持续加码,印证算力硬件是未来三至五年行业核心增长主线。
需求端结构性转变为行业转型提供有力支撑。
近期研报指出,进入二季度,AI PCB产业链拉货节奏加快,新增产能持续匹配下游客户新一代AI服务器订单,相关企业业绩有望维持环比高增。AI服务器对PCB层数、线宽线距、散热性能的要求远高于普通服务器,单台AI服务器PCB价值量可达传统服务器数倍;高速光模块向800G、1.6T迭代,也持续拉动高阶HDI与载板需求释放。
近期多家PCB上市公司预告上半年业绩大幅增长。
沪电股份
预计2026年上半年归母净利润28.3亿元—30亿元,同比增长68%—78%;
深南电路
预计上半年归母净利润21亿元—23亿元,同比增长54%—69%;
生益电子
预计上半年归母净利润10.82亿元—11.37亿元,同比增长104%—114%。
本轮扩产浪潮中,高阶载板、mSAP产线投资强度与技术门槛显著高于传统PCB,产能建设周期长、客户认证门槛严苛,率先实现量产突破的企业,有望在行业竞争中构筑持续先发优势。
(文章来源:21世纪经济报道)
文章来源:21世纪经济报道
责任编辑:10
原标题:涨价、扩产双轮潮起,PCB龙头百亿加码AI高端产能
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鹏鼎控股
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PCB
(
印制电路板
)赛道,累计规划投资已超300亿元。
扩产之际,恰逢
产业链涨价潮全面扩散。覆
铜
板龙头年内六轮提价,累计涨幅超50%,高端产能供不应求。
AI算力爆发正重塑
的价值逻辑。单台AI服务器对高端覆
板的需求量为普通服务器数倍,这块“
电子
产品之母”已从连接件升级为算力核心载体。
资本也正在加速涌入。2026年以来国内PCB企业扩产投资总额累计超700亿元,新增产能几乎全部瞄准AI服务器等高端赛道。
百亿投资加码高阶载板
此次投资直指
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高阶SLP(类载板)及柔性电路板领域。
据公告披露,公司于2026年5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地,重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI(高密度互连板)及AI终端用高阶柔性电路板等产品。园区将打造集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端PCB生产基地。
SLP是当前PCB产业技术壁垒最高的细分领域之一,主要应用于高端智能手机、AI服务器及可穿戴设备。随着AI大模型加速向端侧渗透,终端设备对高集成度、高密度互连电路板的需求激增。
AI时代算力的爆发式增长,正推动PCB产业进入需求远超以往任何时期的新阶段。PCB正从单纯的连接部件向集成化、功能化方向演进;芯片与封装技术迭代,要求PCB具备更高密度、高速低损的材料特性。端侧AI产品持续向“轻薄短小”发展,倒逼PCB工艺向更高精密度升级。
面对产业趋势深刻变革,
表示,本次投资是加快高端PCB产品产能布局、完善AI“云、管、端”全链条战略布局的重要举措。
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、
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等端侧产品作为重要落地场景,两者共同拉动PCB需求持续增长。
近一年内,鹏鼎控股已三次大规模加码AI PCB产能。今年3月,公司公告投资110亿元在淮安建设高端PCB项目;7月初,公司披露总额不超过96亿元定增预案,投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目,建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。
招商证券
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,重点投向淮安与泰国双基地建设。近一年来,鹏鼎控股规划的AI相关产能投资规模已超300亿元。
从财务数据来看,鹏鼎控股2025年实现营业收入391.47亿元,同比增长11.40%;归母净利润37.38亿元,同比增长3.25%。
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扩产周期内,研发费用也同步抬升。一季度,鹏鼎控股研发费用7.05亿元,研发费率8.82%,同比提升2.48个百分点,持续推进AI PCB、mSAP(改良型半加成法)、CoWoP(晶圆
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PCB行业迎来涨价周期
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上调10%;本轮调价距离上一轮调价间隔仅20天。
上游原材料价格持续上行。
玻纤布价格较去年三季度低点暴涨近100%,截至6月初常用规格
布均价达到7.4元/米;高端HVLP(超低轮廓)铜箔新增产能排期已至2027年。
研报预判,受玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料涨价带动,7月全品类PCB(含AI服务器高端板)涨价幅度或将达到20%至30%。
木林森
全资子公司新余
电子已于6月12日起上调全线PCB产品价格20%。
看似单块PCB每轮涨价金额仅几元钱,但对终端厂商而言也是不小的成本压力。
多位PCB产业链及下游算力硬件企业负责人在接受记者采访时表示,一台AI服务器需要数十层高阶
、多块高速PCB板叠加,单台设备成本抬升累加后,整机、算力集群、云服务的整体成本会出现明显上浮。
业内分析师表示,PCB作为“电子产品之母”,是所有算力硬件的核心基础载体,具备极强的成本传导属性。零散的小额涨价,经过千万级终端设备、大规模算力基建的规模化放大,最终会传导至AI设备厂商、
云计算
服务商,甚至终端
AI应用
场景,形成全产业链的成本抬升效应。
供需失衡的核心在于AI算力需求爆发。大模型训练与推理带来指数级算力消耗,推动北美云厂商持续加大算力基础设施资本投入,高端PCB随之供不应求,并带动全行业盈利水平与估值体系重塑。AI服务器对高端覆铜板的需求量为普通服务器数倍。在
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、AMD严苛认证,新增产能难以快速释放;日本松下已官宣永久停产常规玻纤基覆铜板。
研报判断,CCL涨价周期保守预计延续至2027年上半年。
PCB行业扩产潮涌
鹏鼎控股百亿投资并非个案。同一时期,
红板科技
披露多项投资计划,总投资不超过57亿元,其中50亿元投向赣州高阶mSAP(改良型半加成法)高端精密电路板产业化项目。mSAP是量产高阶HDI与类载板的核心工艺,和鹏鼎控股布局的SLP同属AI硬件升级主流技术路线。
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近期研报指出,进入二季度,AI PCB产业链拉货节奏加快,新增产能持续匹配下游客户新一代AI服务器订单,相关企业业绩有望维持环比高增。AI服务器对PCB层数、线宽线距、散热性能的要求远高于普通服务器,单台AI服务器PCB价值量可达传统服务器数倍;高速光模块向800G、1.6T迭代,也持续拉动高阶HDI与载板需求释放。
近期多家PCB上市公司预告上半年业绩大幅增长。
沪电股份
预计2026年上半年归母净利润28.3亿元—30亿元,同比增长68%—78%;
深南电路
预计上半年归母净利润21亿元—23亿元,同比增长54%—69%;
生益电子
预计上半年归母净利润10.82亿元—11.37亿元,同比增长104%—114%。
本轮扩产浪潮中,高阶载板、mSAP产线投资强度与技术门槛显著高于传统PCB,产能建设周期长、客户认证门槛严苛,率先实现量产突破的企业,有望在行业竞争中构筑持续先发优势。
(文章来源:21世纪经济报道)
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每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。