Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 8/10
北京时间·🕒 发布 22:17:45时区推断·⟳ 抓取 22:22:15·⚡ 决策 07-24 22:23:23 +1m08s·94.7 天前
蓝思科技与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录
蓝思科技子公司与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录，方向上验证其玻璃通孔工艺进入海外大客户评估链条。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
蓝思科技将与英特尔合作 共探玻璃通孔先进封装业务|速读公告
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不做 蓝思科技（300433.SZ）
近72小时已处理同一具体催化：22:10蓝思科技官方源及22:20新闻中心均已记录“蓝思科技子公司与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录”；本条只是财联社/东方财富转述，未新增正式订单、金额或量产协议，不重复出卡。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 蓝思科技子公司与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录，方向上验证其玻璃通孔工艺进入海外大客户评估链条。
- 但公告明确后续工程验证、认证或量产均需另签书面协议，当前没有订单金额、排产节奏或收入确认口径。
- 已处理消息库在22:10和22:20已命中同一具体催化，本条东方财富/财联社转述未提供新增关键事实，不能重复出卡。
主要风险
- 合作备忘录仅为意向性安排，后续能否签正式协议、何时工程验证或量产仍有较大不确定性。
- TGV/玻璃基板先进封装仍处工程化早期，短期业绩增量无法量化。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-06-30 · 影响 weakens
内部库显示玻璃基板/TGV仍处工程化和送样验证阶段，Glass Bridge等大规模工程化预计仍需时间，削弱短期业绩兑现确定性。
检索:蓝思科技 TGV 玻璃通孔 玻璃基板 英特尔 合作备忘录 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 影响 weakens
定量库未给出蓝思科技TGV对收入的明确贡献，相关先进封装商业化量级暂无法可靠量化。
检索:蓝思科技 TGV 玻璃基板 先进封装 英特尔 收入 产能
工具调用 · 历史记录,结果未知(4 种)
- search_processed_events · 结果未知
- normalize_ticker · 结果未知
- kb_search · 结果未知
- query_modeling_kb · 结果未知
原文全文
展开原文 · 2,177 字
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蓝思科技将与英特尔合作 共探玻璃通孔先进封装业务|速读公告
2026年07月24日 22:17
作者：
财联社记者 黄路
来源：
财联社
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财联社7月24日讯
蓝
思科
技（300433.SZ）与
英特尔
擦出“火花”，双方签署玻璃通孔（TGV）技术等合作备忘录。蓝
技表示，本备忘录的签署有助于公司与
建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，推动相关新技术尽早实现大规模应用。
今晚，蓝
技发布公告称，
蓝思科技
全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与 Intel Corporation签署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。
公告显示，双方将TGV
先进封装
作为本备忘录下讨论的重点方向，双方将就
玻璃基板
穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，
将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：
AIPC
的结构件和模组、
服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能
机器人
、工业智能设备和
边缘计算
硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。
表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
公司同时提示，本次签署的备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排，双方将结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准，后续能否签订、何时签订存在较大不确定性。
在今年7月举办的2026世界
人工智能
大会（WAIC）上，
展区展示了自主研发的TGV玻璃芯载板，依托激光诱导与化学蚀刻复合工艺，该产品通孔不良率已达到0ppm（百万分之零）。此前，
高管透露，当前
产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设3万平方米的
专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用，为后续规模化量产做好全面准备。
（文章来源：财联社）
文章来源：财联社
责任编辑：156
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