Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 6/10
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蓝思科技与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录
蓝思科技与英特尔围绕TGV先进封装签署合作备忘录，方向上验证其玻璃基板/TGV工艺潜在客户价值。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
蓝思科技牵手英特尔，聚焦玻璃通孔先进封装技术
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不做 蓝思科技（300433.SZ）
不做：本次只是非约束性合作备忘录，未披露订单金额、量产时间或Intel采购承诺；公司明确TGV业务尚未产生实质业绩影响，且A股盘后明牌MOU在前期已异动后追高没有足够edge。
不做 蓝思科技（06613.HK）
不做：港股同一主体虽有正面验证，但催化性质仍为非约束性MOU，缺少短周期可量化收入利润增量，且消息晚间已广泛扩散。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
消息传播链
- 第一财经转述蓝思科技公告，已披露合作备忘录主要围绕TGV先进封装且有效期一年。
- 36氪同步转发公告要点，说明该消息在晚间已快速扩散。
- 港股内幕消息公告全文显示备忘录多数业务条款不具约束力，且TGV业务尚未产生实质经营影响。
- 本次detect抓到的东方财富稿件属于晚间二次扩散，不是最早可信节点。市场反应:300433.SZ当日收37.32元，日涨2.02%；7月21日曾大涨11.89%。
关键理由
- 蓝思科技与英特尔围绕TGV先进封装签署合作备忘录，方向上验证其玻璃基板/TGV工艺潜在客户价值。
- 公告明确除保密、知识产权等条款外多数安排不构成交易承诺，后续正式协议、量产和收益均存在较大不确定性。
- 公司披露TGV先进封装业务截至公告日尚未对经营业绩产生实质影响，无法形成短周期收入或利润增量量级句。
主要风险
- A股盘后明牌MOU类利好容易高开兑现，且蓝思科技7月21日已出现单日+11.89%的主题异动，追高性价比不足。
- 当前事件没有订单金额、量产时间表或Intel采购承诺，若后续未签正式协议，催化会快速衰减。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-24 · 影响 weakens
公告明确多数合作内容需另签书面协议，TGV业务对经营业绩未产生实质影响。
检索:蓝思科技 英特尔 合作备忘录 不构成交易承诺 经营业绩 未产生实质影响 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-24 · 影响 weakens
股价在公告前数日已出现单日+11.89%的大幅异动，盘后再追MOU利好存在较高兑现风险。
检索:蓝思科技 300433 历史行情 2026年7月21日 11.89% 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-02-06 · 影响 weakens
公司早在2026年2月已公开披露TGV玻璃基板研发和客户验证信息，相关业务未产生收入。
检索:蓝思科技 TGV 玻璃基板 未产生收入 2026 原文 ↗
原文全文
展开原文 · 2,088 字
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蓝思科技牵手英特尔，聚焦玻璃通孔先进封装技术
2026年07月24日 22:24
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7月24日晚间，蓝
思科
技发布公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与IntelCorporation（简称“
英特尔
”）签署了合作备忘录（简称“备忘录”）。双方将玻璃通孔（TGV）
先进封装
作为本备忘录下讨论的重点方向，
视蓝
技为此领域有价值的潜在合作方。
双方将就
玻璃基板
穿孔成型等进行讨论
机构研报称，AI驱动计算与内存需求快速增长，
成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的重要抓手。
作为下一代
的重要载体，正成为全球
半导体
产业重点布局方向。
国联民生
证券研报称，
凭借优异的性能与广阔的前景，已成为先进封装领域的重点发展方向，吸引全球
头部企业加速布局，
台积电
、
、三星电机、SKC、LG等企业均已入场。
长江证券
研报称，TGV技术全称玻璃通孔技术，是实现玻璃基板垂直互连的核心工艺，通过在超薄玻璃中构建导电通道，实现高密度封装。以玻璃为基材，通过激光钻孔、电镀填
铜
等工艺形成垂直导电通孔，实现芯片与外部电路高效互连的先进封装技术。
蓝
技称，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
对公司经营业绩未产生实质影响
蓝思科技
表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
称，本备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有雄厚专业实力与运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。
称，截至目前，TGV先进封装业务对公司经营业绩未产生实质影响，未来公司能否、以及何时实现该领域的预期效益，存在较大不确定性，请广大投资者注意投资风险。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
文章来源：中国证券报·中证金牛座
责任编辑：156
原标题：蓝思科技牵手英特尔，聚焦玻璃通孔先进封装技术
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等工艺形成垂直导电通孔，实现芯片与外部电路高效互连的先进封装技术。
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