Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 8/10
北京时间·🕒 发布 22:35:00时区推断·⟳ 抓取 22:44:16·⚡ 决策 07-24 22:45:17 +1m01s·94.7 天前
蓝思科技与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录的重复转述
事件本身为蓝思科技与英特尔围绕TGV玻璃基板先进封装签署合作备忘录,方向偏正面但尚未进入工程验证、认证或量产协议。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
300433,牵手英特尔
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不做 蓝思科技(300433.SZ)
近72小时已处理同一具体催化(07-24 22:37与22:23均为蓝思科技与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录),本条只是重复转述且未新增金额、量产协议或订单事实,不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗
关键理由
- 事件本身为蓝思科技与英特尔围绕TGV玻璃基板先进封装签署合作备忘录,方向偏正面但尚未进入工程验证、认证或量产协议。
- 查重命中近72小时内同一具体催化已处理过:07-24 22:37 与 07-24 22:23 均为蓝思科技与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录。
- 备忘录未披露订单金额或量产承诺,且公司市值约1970亿元,短线增量重大性仍需后续正式协议验证。
主要风险
- 合作备忘录明确工程验证、认证或批量生产均需另行签订协议,当前不是确定订单。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-24 · 影响 weakens
内部库显示玻璃基板/TGV主题已有多次产业化讨论,本次虽有Intel备忘录但仍未形成可量化量产订单。
检索:蓝思科技 TGV 玻璃基板 英特尔 合作备忘录 先进封装 - 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 影响 weakens
定量库未给出蓝思科技TGV对收入的已确认贡献,相关TGV商业化整体仍处早期验证和产能建设阶段。
检索:蓝思科技 TGV 玻璃基板 英特尔 先进封装 营收 产能
工具调用 · 历史记录,结果未知(4 种)
- search_processed_events · 结果未知
- stock_quote · 结果未知
- query_modeling_kb · 结果未知
- kb_search · 结果未知
原文全文
展开原文 · 2,605 字
300433,牵手英特尔 _ 东方财富网
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300433,牵手英特尔
2026年07月24日 22:35
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上海证券报
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玻璃基板
先进封装
正加速落地。
最新公告显示,蓝
思科
技(300433)与
英特尔
正式签署合作备忘录,双方将聚焦
技术联合创新,依托各自产业优势,携手攻克下一代
半导体
封装技术,适配AI、高性能计算高速发展需求,同步拓展多领域协同合作空间。
蓝
技与
签署合作备忘录
7月24日晚间,蓝
技发布“关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告”称,近日,
蓝思科技
全资子公司蓝思国际(香港)有限公司(以下合称“
”)与 Intel Corporation(以下简称“Intel”,即“
”)签署了合作备忘录。
根据备忘录,围绕玻璃通孔(TGV)技术,双方将TGV
作为本备忘录下讨论的重点方向,英特尔视
为此领域有价值的潜在合作方。双方将就
穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺(包括但不限于上述内容)相关的潜在合作进行讨论和评估,英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计(DFM)指南、基准测试方法和验证方法。
公告称,上述各项均需另行签订书面协议,任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定,并受该协议约束。
备忘录同时显示,除TGV外,双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力,例如:AI PC的结构件和模组、
服务器高可靠性结构件和散热组件,以及具身智能
机器人
、工业智能设备和
边缘计算
硬件。
据悉,双方将在上述机会出现时进行讨论,任何此类合作(如有)均将在另行签订的书面协议下推进。
公告显示,英特尔在基础架构、
设计及全球技术标准化方面具备领先能力,与
已有初步业务接洽。最近三年,
未与英特尔签署过其他类似备忘录。
玻璃基板先进封装加速落地
眼下,国产TGV玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线正加速跑通验证,头部企业纷纷加码布局、抢占先机。
据此前报道,中国工程院院士彭寿预测,未来,这块“超级玻璃”,可能在“十五五”末期,变成上万亿元的新赛道。
作为下一代
先进封装的核心底层技术,TGV玻璃通孔技术具备低损耗、高精密、高稳定性的核心优势,可完美适配AI算力芯片、高端芯片的严苛封装需求,是当前半导体
新材料
迭代升级的核心主流方向。伴随全球AI算力产业高速爆发,高端芯片对封装基材的传输效率、精度与稳定性要求持续升级,TGV技术产业化价值持续凸显,市场成长空间广阔。
要让TGV玻璃基板真正用起来,需要完成复杂的后道加工,其中最难的一环就是微米级高密度打孔。要在约0.8毫米厚度的玻璃上,精准打出数百万个通孔,不仅要保证孔孔贯通,还要确保孔壁光滑无微裂纹。
表示,公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累,已建有相关中试线并开展样品试制,目前已向部分潜在客户送样评估,部分客户已通过初步概念验证,并进入技术测试阶段。
据介绍,抢抓AI先进封装产业高速发展机遇,蓝思科技提前卡位行业风口、前瞻性布局产能。公司规划建设建筑面积3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线,项目预计2026年底正式投产,为后续规模化商用、批量交付储备充足优质产能。
蓝思科技表示,本备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系,双方在各自领域(包括精密制造、材料科学及全球供应链管理)拥有雄厚专业实力与运营能力,将推动相关新技术尽早实现大规模应用,促进公司中长期战略目标实现。
(文章来源:上海证券报)
文章来源:上海证券报
责任编辑:156
原标题:300433,牵手英特尔
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正加速落地。
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技(300433)与
英特尔
正式签署合作备忘录,双方将聚焦
技术联合创新,依托各自产业优势,携手攻克下一代
半导体
封装技术,适配AI、高性能计算高速发展需求,同步拓展多领域协同合作空间。
蓝
技与
签署合作备忘录
7月24日晚间,蓝
技发布“关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告”称,近日,
蓝思科技
全资子公司蓝思国际(香港)有限公司(以下合称“
”)与 Intel Corporation(以下简称“Intel”,即“
”)签署了合作备忘录。
根据备忘录,围绕玻璃通孔(TGV)技术,双方将TGV
作为本备忘录下讨论的重点方向,英特尔视
为此领域有价值的潜在合作方。双方将就
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已有初步业务接洽。最近三年,
未与英特尔签署过其他类似备忘录。
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眼下,国产TGV玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线正加速跑通验证,头部企业纷纷加码布局、抢占先机。
据此前报道,中国工程院院士彭寿预测,未来,这块“超级玻璃”,可能在“十五五”末期,变成上万亿元的新赛道。
作为下一代
先进封装的核心底层技术,TGV玻璃通孔技术具备低损耗、高精密、高稳定性的核心优势,可完美适配AI算力芯片、高端芯片的严苛封装需求,是当前半导体
新材料
迭代升级的核心主流方向。伴随全球AI算力产业高速爆发,高端芯片对封装基材的传输效率、精度与稳定性要求持续升级,TGV技术产业化价值持续凸显,市场成长空间广阔。
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表示,公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累,已建有相关中试线并开展样品试制,目前已向部分潜在客户送样评估,部分客户已通过初步概念验证,并进入技术测试阶段。
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