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Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 6/10
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蓝思科技与英特尔签署TGV玻璃通孔先进封装合作备忘录

事件方向偏正面:英特尔把蓝思科技视为TGV先进封装领域有价值的潜在合作方,有助于验证公司玻璃基板技术路线。

📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
蓝思科技,牵手英特尔!聚焦玻璃通孔先进封装
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不做 蓝思科技(300433.SZ)
合作备忘录偏正面但非约束性、无订单金额、无认证或量产落地,TGV业务尚未产生实质收入;公告前玻璃基板叙事已多次传播且股价已有放量异动,周一不追。
不做 蓝思科技(06613.HK)
港股同源主体受益逻辑与A股一致,但本事件仍只是MOU且没有短期可量化业绩增量,缺少独立交易edge。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)

研究档案

🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗ ↗ ↗

消息传播链

  1. 2026-07-24 20:00 CST官方确认/否认蓝思科技港交所公告转载一手源原文 ↗
    公司公告披露蓝思国际与Intel签署合作备忘录,重点讨论TGV玻璃通孔先进封装,但非约束性商业协议。
  2. 2026-07-24 22:18 CST财经媒体扩散财联社/新浪财经非一手原文 ↗
    财联社速读公告强调合作仍需另行签署正式书面协议,批量生产和认证活动均待后续界定。
  3. 2026-07-25 08:17 CST财经媒体扩散证券时报网/东方财富非一手原文 ↗
    东方财富转载证券时报文章,将事件扩散到周末早间主流财经渠道。
  4. 2026-07-24 15:00 CST市场反应Investing.com/中财网行情非一手原文 ↗
    公告前最后交易日蓝思科技A股收37.32元、涨2.02%;7月21日曾放量涨11.89%,显示玻璃基板主题已有资金交易。
    市场反应:300433.SZ 7月24日收涨2.02%,7月21日涨11.89%。

关键理由

  • 事件方向偏正面:英特尔把蓝思科技视为TGV先进封装领域有价值的潜在合作方,有助于验证公司玻璃基板技术路线。
  • 但公告明确为合作意向与讨论评估,非正式订单、非认证通过、非量产协议,也未披露金额或收入分成。
  • 公司2025年营收约744.10亿元,TGV玻璃基板截至公告日尚未产生实质收入,本次事件短期业绩增量无法量化。

主要风险

  • 公告明示除保密等条款外不构成交易或特定商业结果承诺,后续正式协议、工程验证、认证和量产均存在不确定性。
  • 蓝思科技A股7月21日已放量上涨11.89%,玻璃基板与客户验证叙事此前已有传播,周一追高容易高开低走。

反向证据

  • 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-24 · 影响 weakens
    公告明示MOU大部分条款不具商业约束力,TGV业务对经营业绩尚未产生实质影响,削弱追多边际。
    检索:蓝思科技 英特尔 合作备忘录 不确定性 正式协议 量产 收入 原文 ↗
  • 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-03 · 影响 weakens
    公司此前已说明玻璃基板相关业务还未产生收入,未来存在不确定性。
    检索:蓝思科技 TGV 玻璃基板 目前尚未产生收入 投资者互动 2026 原文 ↗

原文全文

展开原文 · 2,816 字
蓝思科技,牵手英特尔!聚焦玻璃通孔先进封装 _ 东方财富网
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正文
蓝思科技,牵手英特尔!聚焦玻璃通孔先进封装
2026年07月25日 08:17
作者:
王军
来源:
证券时报网
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根据备忘录内容,双方将TGV(玻璃通孔)
先进封装
作为本备忘录下讨论的重点方向,
英特尔
视蓝
思科
技为此领域有价值的潜在合作方。
蓝
技与
签署合作备忘录,加强
玻璃基板
通孔技术合作。
7月24日晚间,蓝
技(300433)发布公告称,公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与
签署了合作备忘录。
作为本备忘录下讨论的重点方向,英特尔视
蓝思科技
为此领域有价值的潜在合作方。双方将就
穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺(包括但不限于上述内容)相关的潜在合作进行讨论和评估,英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计(DFM)指南、基准测试方法和验证方法。
除TGV外,双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力,例如:
AIPC
的结构件和模组、
服务器高可靠性结构件和散热组件,以及具身智能
机器人
、工业智能设备和
边缘计算
硬件。
表示,公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累,已建有相关中试线并开展样品试制,目前已向部分潜在客户送样评估,部分客户已通过初步概念验证,并进入技术测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系,围绕各方在各自领域(包括精密制造、材料科学及全球供应链管理)拥有雄厚专业实力与运营能力,推动相关新技术尽早实现大规模应用,促进公司中长期战略目标实现。
今年5月,
京东
方A也宣布与
康宁
公司签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿
、光互连相关应用等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
封装载板作为芯片与系统电气互连的关键组件,其技术水平直接决定芯片集成度、信号传输效率与系统可靠性。资料显示,当前主流封装载板包括BT、ABF与陶瓷三类,应用场景各有侧重。BT载板技术成熟良率高,多用于
消费电子
;ABF载板适配大算力芯片,高端材料被日本企业垄断;陶瓷载板散热性能优异,适配功率、射频场景,高端市场同样由海外厂商主导。
不过,随着
向高密度、异构集成方向演进,玻璃基板凭借低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势,目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向。
据
广发证券
研究,先进封装领域,玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板,配合板级封装工艺,能够大幅提高晶圆利用率的同时,提升基板的传输速率和带宽密度。光
通信
领域,根据2025年IEEE第75届
电子
元件
与技术会议上
研究团队成果汇报,玻璃基板可以在表面制备光波导电路,从而实现光-电协同封装的高密度集成,有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。
产业巨头正在加码布局。例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造,同时首次实现了光波导的共集成;
台积电
正积极推进CoPoS封装技术,布局玻璃基板替代硅中介层。此外,
英伟达
、
苹果
、三星、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。
指出,TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键,钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。玻璃基板的加工涉及打孔、填空以及RDL重布线等步骤,目前TGV加工面临的挑战主要集中在TGV的通孔成孔工艺以及TGV的高质量填充两方面。
通孔成孔方面:制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一,目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。通孔填空方面:玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差,因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。
高密度布线方面:玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料,需要借助线路转移(CTT)、光敏介质嵌入(PTE)、mSAP等工艺来实现高密度布线。
(文章来源:证券时报网)
文章来源:证券时报网
责任编辑:10
原标题:蓝思科技,牵手英特尔!聚焦玻璃通孔先进封装
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