Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 6/10
北京时间·🕒 发布 11:46:46时区推断·⟳ 抓取 11:49:37·⚡ 决策 07-26 11:51:09 +1m32s·93.1 天前
蓝思科技与英特尔签署TGV玻璃基板合作备忘录，周末媒体继续扩散
事件方向偏正面：英特尔将蓝思科技视为TGV先进封装潜在合作方，验证其玻璃基板工艺能力。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
时隔两月 又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作 机构看好产业链四大方向
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不做 蓝思科技（300433.SZ）
不做：合作备忘录方向偏正面但非约束性、无订单金额和量产收入，公告明确TGV业务尚未产生实质业绩影响；周末已充分扩散，周一若高开追入缺乏量级支撑。
不做 蓝思科技（06613.HK）
不做：港股同一主体受益逻辑与A股一致，但当前只是探索性备忘录，缺少可量化商业化增量，等待正式协议或订单再评估。
不做 帝尔激光（300776.SZ）
不做：仅为机构列举的玻璃基板设备方向，当前蓝思-Intel备忘录未确认其供货、订单或收入弹性，二阶映射证据不足。
不做 芯碁微装（688630.SH）
不做：仅为产业链曝光直写设备映射标的，未被本次合作点名，也无蓝思或Intel采购证据，不能用主题名单替代订单确认。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
消息传播链
- 财联社快讯转发蓝思科技公告，披露其与Intel签署合作备忘录，关注TGV先进封装。市场反应:蓝思科技7月24日收盘37.32元、涨2.02%，但公告在A股收盘后发布。
- 公司公告确认签署备忘录，同时提示除保密等条款外不构成交易或商业结果承诺，TGV业务尚未产生实质业绩影响。
- 英特尔官网确认与Lens Technology合作探索玻璃基板先进封装，用于未来AI和数据中心工作负载。
- 周末文章将蓝思-Intel合作与京东方-康宁合作并列，并扩展到玻璃基板产业链四大方向，属于二次扩散。
关键理由
- 事件方向偏正面：英特尔将蓝思科技视为TGV先进封装潜在合作方，验证其玻璃基板工艺能力。
- 但公告明确多数条款不构成交易或商业结果承诺，工程验证、认证、量产均需另签协议，TGV业务目前未对经营业绩产生实质影响。
- 蓝思科技A股7月24日收37.32元、涨2.02%，总市值约1970亿元；当前没有订单金额或量产收入口径，难以支撑周一开盘追高。
主要风险
- 若周一玻璃基板主题资金强拉，可能出现情绪性高开，但这更像题材交易而非可量化基本面增量。
- 后续若签署正式订单、认证通过或披露量产客户/金额，需要重新评估。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-24 · 影响 weakens
公司公告自身提示备忘录多数条款不构成交易承诺，TGV先进封装业务截至目前未对经营业绩产生实质影响。
检索:蓝思科技 Intel 合作备忘录 不确定性 TGV 先进封装 业绩影响 原文 ↗
历史先例(按相似度)
- 相似度 5/10 000725.SZ 2026-05-20 京东方A与康宁签署合作备忘录后，媒体称次日一字涨停并在后续区间大幅上涨。 原文 ↗
东方财富文章称京东方A次日一字涨停、至7月2日区间最高涨幅113.92%。
相似度依据:同为A股玻璃基板主题、同为行业龙头合作备忘录，但交易标的是京东方且具体行情来自媒体描述，不能直接校准蓝思科技涨幅。
原文全文
展开原文 · 2,722 字
时隔两月 又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作 机构看好产业链四大方向 _ 东方财富网
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时隔两月 又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作 机构看好产业链四大方向
2026年07月26日 11:46
来源：
财联社
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继
京东
方与
康宁
后，又有两家
行业龙头
宣布达成
玻璃基板
合作。
蓝思科技
公告称，全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将就
穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。
就在5月20日，
京东方A
公告称，公司与
公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿
、光互连相关应用等重点领域开展合作。受此消息刺激，
方股价第二天一字涨停，此后变一发不可收拾，到7月2日股价达到最高，区间涨幅高达113.92%。
玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可
面板
级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的应用主要包括显示领域，以及
半导体
领域，其中
领域可用于替代传统硅中阶层、ABF载板、光波导等。
玻璃基板产业链上游包括玻璃原片、化学材料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等核心设备，其中，高端TGV玻璃主要采用高硼硅或无碱
铝
硼硅酸盐玻璃，目前海外以肖特、
、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）为主导，国内
凯盛科技
、
戈碧迦
等企业正加快布局，激光、电镀、PVD等核心设备国产化进展较快，已基本具备产业化配套能力。
中游主要分为两条应用路线，一是显示玻璃基板，应用于显示
及
MiniLED
等领域；二是面向
先进封装
的TGV玻璃基板，核心工序包括TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的关键环节。
下游应用覆盖
、CPO光互联、射频器件及显示等领域。
英特尔
是最早布局玻璃基板的企业，2026年1月，
正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+“ClearwaterForest”服务器处理器，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。
苹果
正加速推进自研AI硬件的布局，并已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。
方正证券
指出，玻璃基板因其低介电常数、高耐热性和高平整度等优点，能够提高连接密度和降低能耗，成为替代传统硅中阶层的理想选择。玻璃基板产业正在快速发展，
和
等公司已将其应用于商业和测试产品。产业链方面建议关注，1）抛光设备：建议关注
宇环数控
。2）TGV钻孔设备：建议关注
帝尔激光
大族激光
德龙激光
联赢激光
；3）光刻、磁控溅射、电镀：建议关注
洪田股份
芯碁微装
汇成真空
东威科技
捷佳伟创
；4）材料：建议关注
艾森股份
（封装材料）、
路维光电
（掩膜版）。
爱建证券认为，TGV玻璃基板是AI
的新型载体，量产有望拉动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光全流程设备需求，建议关注【TGV
激光设备
】
华工科技
（000988）；【电镀设备】
（688700）、
盛美上海
（688082）；【PVD镀膜设备】
（301392）；【曝光直写设备】
（688630）。
（文章来源：财联社）
文章来源：财联社
责任编辑：18
原标题：时隔两月，又有两家行业龙头宣布达成玻璃基板合作，机构看好产业链四大方向
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玻璃基板
合作。
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穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。
就在5月20日，
京东方A
公告称，公司与
公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿
、光互连相关应用等重点领域开展合作。受此消息刺激，
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级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的应用主要包括显示领域，以及
半导体
领域，其中
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玻璃基板产业链上游包括玻璃原片、化学材料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等核心设备，其中，高端TGV玻璃主要采用高硼硅或无碱
铝
硼硅酸盐玻璃，目前海外以肖特、
、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）为主导，国内
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、
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等企业正加快布局，激光、电镀、PVD等核心设备国产化进展较快，已基本具备产业化配套能力。
中游主要分为两条应用路线，一是显示玻璃基板，应用于显示
及
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的TGV玻璃基板，核心工序包括TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的关键环节。
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是最早布局玻璃基板的企业，2026年1月，
正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+“ClearwaterForest”服务器处理器，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。
苹果
正加速推进自研AI硬件的布局，并已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。
方正证券
指出，玻璃基板因其低介电常数、高耐热性和高平整度等优点，能够提高连接密度和降低能耗，成为替代传统硅中阶层的理想选择。玻璃基板产业正在快速发展，
和
等公司已将其应用于商业和测试产品。产业链方面建议关注，1）抛光设备：建议关注
宇环数控
。2）TGV钻孔设备：建议关注
帝尔激光
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联赢激光
；3）光刻、磁控溅射、电镀：建议关注
洪田股份
芯碁微装
汇成真空
东威科技
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；4）材料：建议关注
艾森股份
（封装材料）、
路维光电
（掩膜版）。
爱建证券认为，TGV玻璃基板是AI
的新型载体，量产有望拉动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光全流程设备需求，建议关注【TGV
激光设备
】
华工科技
（000988）；【电镀设备】
（688700）、
盛美上海
（688082）；【PVD镀膜设备】
（301392）；【曝光直写设备】
（688630）。
（文章来源：财联社）
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。