上峰材料被媒体复盘为长鑫科技生态投资受益方

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从“长鑫股东”到“长鑫生态伙伴” 上峰材料完成从资本回报到产业价值升级
2026年07月27日 16:20
来源：
中国证券报·中证金牛座
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7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆科创板。这家以募资579亿元问鼎年内A股最大IPO的
存储芯片
“巨无霸”，不仅改写了中国资本市场
半导体
产业的格局，也让四年前悄然布局的
上峰材料
迎来战略投资的“丰收时刻”。
不过，
与长鑫科技的故事，远不止于财务回报。透过对长鑫科技及其核心供应商鑫丰科技的双重投资，再加上控股封装基板企业美琪电路向产业链实体制造延伸，
已构建起一条覆盖“晶圆制造—封装测试—封装基板”的完整长鑫生态投资闭环。
双通道持股长鑫科技，持股数量超过9000万股
上峰材料对长鑫科技的投资，是一场提前四年的战略性前瞻投资。
据上峰材料在互动平台披露，其全资子公司宁波上融作为有限合伙人出资2亿元，持有上海君挚璞基金20%的投资份额，该基金持有长鑫科技约4.51亿股；另一全资子公司上峰建材出资2亿元持有中建材基金1.33%的投资份额，该基金持有长鑫科技7662.86万股。以此计算，通过双通道间接持股，上峰材料合计持有长鑫科技约9115.31万股。
7月27日，长鑫科技收盘股价为49元，涨幅465.82%，市值达到3.28万亿元，据此计算，上峰材料间接持有的长鑫科技股权对应市值约44.67亿元。
上峰材料表示，公司之所以敢于重仓长鑫科技，根源在于对中国存储产业前景的深刻判断。长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业。自2019年推出首颗自主设计的8Gb DDR4芯片、实现中国大陆DRAM产业“从0到1”的突破以来，公司采取“跳代研发”策略，十年间完成从第一代到第四代工艺平台的量产跨越。
截至2026年一季度，长鑫科技DRAM全球市场份额已增至7.7%—8%，位列全球第四位、中国第一位。公司预计2026年上半年营业收入将达1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元。此次IPO首发基础募资约579亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发。
这场投资回报来得恰逢其时。7月13日，上峰材料发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为13亿元至14亿元，同比增长426.59%至467.10%，核心
驱动力
正是
股权投资的丰厚回报——报告期内通过基金持有的
盛合晶微
等标的股权确认公允价值变动收益，增厚净利润约11.50亿元。长鑫科技的上市，则有望后续为公司贡献可观的公允价值变动收益。
战略投资鑫丰科技，锁定长鑫封测核心环节
上峰材料对长鑫科技的布局，并未止步于股东身份。
2025年10月，上峰材料通过专项基金出资5000万元战略投资合肥鑫丰科技有限公司，持有后者5.62%的股权。鑫丰科技由华东科技发起设立，专注于DRAM封装与测试业务，是国内少数具备国际先进水平的封测一体化服务商。
更关键的是，鑫丰科技与长鑫科技构成了深度绑定的供应链关系。鑫丰科技工厂与长鑫科技仅一墙之隔，形成了“零距离”供应链布局。截至目前，长鑫科技占鑫丰科技营收比例超过99%。随着长鑫科技产能持续扩张，鑫丰科技作为其核心封测供应商，订单需求有望持续增长。
通过这笔投资，上峰材料不仅直接切入长鑫存储产业链的高价值封测环节，更与直接投资长鑫科技形成了“晶圆制造—
先进封装
”的产业闭环。
“三驾马车”格局成型，转型路径日渐清晰
如果说投资长鑫科技和鑫丰科技是上峰材料“以投资探路”的体现，那么控股美琪电路则是其“以产业扎根”的关键落子。
2026年3月，上峰材料通过子公司上峰芯材收购及增资控股美琪电路75%股权，正式切入
封装基板制造领域。美琪电路核心团队拥有20余年行业经验，产品覆盖存储、Mini/Micro
LED
、MEMS、
传感器
、RF等主流品类，已拥有40余项专利。
随后，上峰材料向美琪电路新增6亿元投资，用于高精密半导体封装基板生产线的技改与扩建。项目达产后，江门基地封装基板产能可达16000平方米/月，合并惠州基地总产能可达26000平方米/月。美琪电路的封装基板业务自4月份开始合并财务报表。
美琪电路的产业价值，与上峰材料多年积累的半导体投资版图形成了深度协同。记者从公司获悉，公司累计20多亿元布局长鑫科技、
晶合集成
、粤芯半导体，
、鑫丰科技等半导体企业，多年投资积累的晶圆、封测产业链资源可直接赋能美琪电路开拓客户渠道。封装基板作为芯片封装的核心材料，与长鑫科技的DRAM芯片制造、鑫丰科技的封测服务形成了产业链上下游的自然衔接。
从
水泥
到半导体，从财务投资到实体产业——上峰材料的转型之路，走的是一条“先以投资探路、再以产业扎根”的务实路径。
自2020年确立向新经济股权投资领域战略转型以来，公司累计投资规模超过20亿元，超60%投资额的标的企业已启动上市或已上市发行，股权投资连续5年实现正盈利回报。公司已形成“建材主业+股权投资+封装基板”的“三驾马车”业务格局。
长鑫科技的上市，既是这条路径上最重要的里程碑之一，也印证了上峰材料在新经济浪潮中的战略定力与投资眼光。更重要的是，通过对长鑫科技、鑫丰科技和美琪电路的全链布局，上峰材料不仅分享了中国
龙头的成长红利，更在半导体产业链中扎下了属于自己的实体根基。
从“长鑫股东”到“长鑫生态伙伴”，上峰材料的产业投资版图，正在完成一次从资本回报到产业价值的跨越式升级。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
文章来源：中国证券报·中证金牛座
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原标题：从“长鑫股东”到“长鑫生态伙伴” 上峰材料完成从资本回报到产业价值升级
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