Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 6/10
北京时间·🕒 发布 11:13:00时区推断·⟳ 抓取 11:19:38·⚡ 决策 07-28 11:20:28 +50s·91.1 天前
TGV玻璃基板工艺路线趋同，海目星披露一体化设备方案进展
该文主要来自海目星方面提供材料，内容是TGV玻璃基板产业趋势、技术路线和公司方案介绍，缺少新增订单、量产验证完成或明确金额。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
TGV玻璃基板工艺路线趋于统一，海目星一体化方案浮出水面
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不做 海目星（688559.SH）
行业趋势与公司方案宣传，缺少客户量产确认、订单金额或业绩量级，先进封装/TGV主题本身也非新鲜离散催化，不做。
不做 帝尔激光（300776.SZ）
仅作为TGV设备路线对比被提及，未出现新增订单或超预期经营事实，无法形成正期望交易。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-28 · 扩散 medium · price-in 风险 high ↗
关键理由
- 该文主要来自海目星方面提供材料，内容是TGV玻璃基板产业趋势、技术路线和公司方案介绍，缺少新增订单、量产验证完成或明确金额。
- 文中对帝尔激光和海目星均为设备路线对比，未披露可量化业绩增量，难以形成同向短线交易边界。
- TGV/玻璃基板属于已被市场反复交易的先进封装主题，本条更像行业叙事更新而非离散催化。
主要风险
- 若后续出现具体客户量产订单、金额或一手公告，需作为新事件重新研判。
- 本文带有公司方案宣传色彩，不能替代客户侧确认或订单落地。
原文全文
展开原文 · 2,529 字
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TGV玻璃基板工艺路线趋于统一，海目星一体化方案浮出水面
2026年07月28日 11:13
作者：
王数新
来源：
证券时报网
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近日，
先进封装
领域产业动态频繁。据
海目星
(688559)方面向记者提供的资料显示，TGV
玻璃基板
领域在经过近两年的工艺试错与产能验证后，技术路线分歧正逐步收敛，中游加工产能开始落地，上游材料端的国产替代亦同步推进。企业方面认为，该领域正从试样阶段迈向量产阶段，相关设备环节因此受到市场关注。
据
介绍，全球高端
半导体
玻璃基材此前主要分为两大技术阵营：旭硝子、肖特主推硼硅BF33路线，
康宁
坚持
铝
硅路线。随着
台积电
、
英特尔
及中国台湾头部封测企业的批量工艺验证持续推进，硼硅BF33已在多数高阶封装项目中成为主流选择。
量产数据表明，
硅玻璃刚性偏高，激光打孔加工效率偏低，在堆叠至9+2层等高阶结构时更易产生隐性裂纹；硼硅玻璃对超快激光改质、深孔蚀刻工艺适配性更强，可支撑深宽比从7:1迭代至40:1甚至更高规格，更能满足AI算力芯片高密度互联的需求。
中游加工产能格局已基本明确。
蓝思科技
作为国内核心TGV加工企业，已与
签署战略合作备忘录；
亦同步锁定本土合作伙伴布局产线。作为终端核心采购方，
掌握技术路线与订单分配主导权，国内供应链的落地意味着TGV产业从试样阶段向规模化放量推进。
上游玻璃原片市场方面，长期由肖特、旭硝子、
三家海外厂商垄断的格局正出现松动。目前国内硼硅玻璃企业已与
开展联合中试，多条料号同步推进研发验证。本土厂商依托就近配套优势，工艺响应速度快于海外巨头。按企业方面判断，未来海外厂商在该领域的份额存在较大转移空间。
设备环节在TGV产线扩产周期中通常最先受益。
帝尔激光
与
是目前国内TGV设备领域较具代表性的两家厂商，双方选择了不同的技术路径。
布局TGV业务较早，依托光伏激光加工领域积累的精密光学能力，率先推出激光改质单机设备，已实现小批量交付。其业务模式以激光单机供货为主，蚀刻工序与外部厂商合作配套，激光器采用外购方案，适合前期客户验证需求。
海目星则选择了一体化自研路线。据公司介绍，其已打通自研超快激光器、激光改质、湿法蚀刻的全流程闭环。其中自研超快激光器在供应链安全方面具备优势——进入大规模量产周期后，可规避海外激光器厂商在交付周期、定价及出口管制方面带来的不确定性。一体化方案在高深宽比硼硅玻璃加工场景下，更易管控通孔锥度、侧壁质量与整版良率，有助于缩短客户联合调试周期，适应头部大厂量产节奏。
商业化方面，据企业披露，海目星设备正在
开展联合验证，同时即将完成对
京东
方、
凯盛科技
长信科技
、巽霖科技等一线企业的中试线交付，客户覆盖面正在扩展。
综合
来看，
行业当前呈现技术路线定型、中游产能落地、上游材料国产替代多重因素叠加的格局。
凭借单机方案率先实现商业化交付；海目星依靠一体化方案在大规模量产阶段具备供应链安全与工艺
方面的差异化特点。两家企业代表了赛道内两条不同路径，其受益于国内TGV产线资本开支的节奏和程度，有待后续跟踪。
随着中试线逐步向量产线转化，相关设备企业的订单落地及工艺验证进展，或成为市场后续关注的重点。
校对： 陶谦
（文章来源：证券时报网）
文章来源：证券时报网
责任编辑：155
原标题：TGV玻璃基板工艺路线趋于统一，海目星一体化方案浮出水面
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2026年07月28日 11:13
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玻璃基板
领域在经过近两年的工艺试错与产能验证后，技术路线分歧正逐步收敛，中游加工产能开始落地，上游材料端的国产替代亦同步推进。企业方面认为，该领域正从试样阶段迈向量产阶段，相关设备环节因此受到市场关注。
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硅玻璃刚性偏高，激光打孔加工效率偏低，在堆叠至9+2层等高阶结构时更易产生隐性裂纹；硼硅玻璃对超快激光改质、深孔蚀刻工艺适配性更强，可支撑深宽比从7:1迭代至40:1甚至更高规格，更能满足AI算力芯片高密度互联的需求。
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