证券时报快讯Codex · 实盘不做把握 6/10
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骄成超声调研纪要称先进封装检测设备已获头部存储厂商订单
公司称功率半导体相关超声波设备已批量出货，先进封装用超声波扫描显微镜和固晶机已获正式订单，方向偏正面。
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骄成超声：先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单
人民财讯8月5日电，谈及半导体领域业务相关突破，骄成超声在今日发布的调研纪要中介绍，在功率半导体领域，公司有超声波端子焊机、超声波PIN针焊机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域…
不做 骄成超声（688392.SH）
先进封装订单方向偏利好，但核心事实已在7月30日官方问询回复中披露，本次未给金额且股价当日已涨8.25%，不做追新。
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研究档案
关键理由
- 公司称功率半导体相关超声波设备已批量出货，先进封装用超声波扫描显微镜和固晶机已获正式订单，方向偏正面。
- 但同一“头部存储厂商正式订单、固晶机获订单”的核心表述已在2026-07-30上交所问询回复中披露，且6月末研报已提到头部存储复购订单。
主要风险
- 本次调研纪要未披露订单金额、客户名称或收入确认节奏；公司8月5日收盘134.45元、当日已涨8.25%，20日仍跌39.92%，波动和抢反弹噪音较大。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-30 · 影响 weakens
KB命中7月30日官方问询回复和6月30日研报，说明本次转述新鲜度不足且未给订单金额。
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人民财讯8月5日电，谈及半导体领域业务相关突破，骄成超声在今日发布的调研纪要中介绍，在功率半导体领域，公司有超声波端子焊机、超声波PIN针焊机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单；超声波固晶机已获得客户正式订单，产品验证进展顺利。公司紧跟下游半导体产业升级需求与技术发展趋势，持续完善产品矩阵，深化与下游客户合作，推动半导体业务可持续发展。
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。