英伟达GTC柏林官宣六家供应链伙伴大规模扩产：载板三年2.5倍、京元电子获11亿美元预付款、Amkor中介层产能2028年底前增超300%、矽品CPO光引擎2027年中提升15倍

輝達（NVIDIA）於 21 日正式宣布，與全球多家核心供應鏈合作夥伴達成大規模擴產計畫，以擴展全球製造能力，滿足市場對其加速計算與全線 AI 工廠平台前所未有的強勁需求。
輝達此次攜手的策略合作夥伴包括 Amkor、揖斐電、京元電子、三星電機、矽品精密與欣興電子等廠商。這項全球性的合作將涵蓋 IC 載板、先進封裝、半導體測試，以及光學引擎（Optical Engines）等四大關鍵製造領域。輝達期望藉由協助新舊供應商擴充關鍵產能，大幅強化其全球供應鏈的韌性與冗餘備援能力。
針對本次大規模產能擴充計畫，輝達創辦人兼執行長黃仁勳指出，我們正處於人類歷史上最大規模的基礎設施建設浪潮之中。市場需求極為龐大，而產能則是當前的核心限制要素。黃仁勳還特別向全球供應鏈夥伴表達感謝，稱讚合作夥伴均為全球頂尖的製造商，並強調非常感謝他們在全球範圍內積極擴充產能以規模化生產，協助我們交付推動這場新工業革命所需的 AI 超級計算系統。
為了支援產品出貨量的持續爆發性成長，輝達計畫在未來三年內，將旗下產品的 IC 載板總產能提升至現有水準的 2.5 倍。目前已達成多項關鍵協議，且後續仍有更多合作項目正在推進中：
1.日本揖斐電（IBIDEN）：根據2026年先前簽署並對外公布的協議，輝達已提供數十億美元的預約產能預付款，用於支援 IBIDEN 位於日本的小野工廠。該廠擴建目標為產能達到目前水準的 3 倍，新增產能預計於 2028 年第一季開始爬升放量。
2.南韓三星電機（Samsung Electro-Mechanics）：三星電機正式加入輝達載板供應鏈，率先以南韓現有營運基地提供即時產能。此外，雙方的合作亦將支援南韓世宗與釜山的工廠升級及新廠建設。預計到 2028 年分配給輝達的載板產能，將佔三星電機年度總包裝載板產能的相當大比例。
3. 台灣欣興電子（Unimicron）：輝達透過簽署產能預約協議，全力支援欣興電子在台灣的 KF 載板製造擴建計畫。該擴建計畫預計於 2027 年第二季開始新增產能，並於 2028 年年中達到滿載運作。
隨著下一代晶片平台對運算效能的要求大幅提升，輝達與 Amkor 計畫擴大在韓國的先進封裝產能。雙方設定的目標為：在 2028 年底前，將中介層晶圓產能提升超過 300%。該項產能擴充計畫，結合 Amkor 在韓國開發全新製造設施的進程，將全力支援輝達現有及下一代高階平台的更高生產規模。
在半導體後段測試部分，輝達預計其總半導體測試產能將在 2026 年至 2027 年間實現翻倍增長。此一成長獲得了位於美國、台灣與新加坡三地的建置計畫支持：
1.美國與京元電子（KYEC）合作：輝達提供 11 億美元的產能預約預付款給京元電子，全力支援其於美國建置全新的測試設施與設備，目標於 2027 年 4 月達成大規模高產量生產。
2.新加坡測試基地擴建：輝達在新加坡擴建的測試營運據點，預計將於 2027 年 2 月正式投入大規模量產。
為滿足大規模計算基礎設施日益嚴苛的高速互連與通訊需求，輝達與台灣矽品精密（SPIL）合作，計畫擴充用於共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）的光學引擎（Optical Engines）製造產能。
雙方訂定明確的階段性擴產時程，第一階段目標在 2027 年年中將光學引擎產能大幅提升 15 倍。第二階段目標則於 2028 年底前在 15 倍的基礎上，再實現產能翻倍。
輝達此次公布的供應鏈戰略，展現出其從載板、封裝、測試到光學互連技術的深度布局。透過資金預付款與技術協作，輝達不僅鎖定了未來幾年的關鍵製造資源，更將製造陣容橫跨台灣、日本、南韓、美國及新加坡，為迎接新一次工業革命奠定堅實的硬體產能基礎。
(首圖來源：輝達官網)