日月光在台日半导体论坛介绍VIPack先进封装与面板级封装路线图

在 2026 台日半導體科技論壇中，日月光半導體前瞻工程開發處資深處長黃敏龍發表「AI趨勢下的先進封裝發展與演進」專題演講，深入剖析AI時代下半導體封裝面臨的挑戰與技術突破。他指出，隨著生成式AI爆發性成長以及自駕車、機器人與智慧城市等多元應用對算力的龐大需求，硬體功耗與先進封裝產能已成為當前AI發展的兩大核心瓶頸。
為突破AI硬體的發展限制，日月光推出了VIPack（Very Important Package / Vertical Interconnection）先進封裝平台。該平台全面涵蓋了六大核心封裝架構，包含FOSiP、FOPoP、2.5D/3D、FOCoS、FOCoS-B以及共同封裝光學元件（CPO）。其中，FOCoS（扇出型基板晶片封裝）與FOCoS-Bridge技術，透過多層RDL（重佈線層）與次微米級的超高密度晶片互連，能有效實現高頻寬、低延遲的Chiplet（小晶片）異質整合，精準滿足AI與高效能運算（HPC）領域的嚴苛要求。
黃敏龍表示，隨著AI加速器與處理器整合的元件越來越多，晶片與中介層尺寸不斷放大，傳統晶圓級封裝在產能吞吐量與擴充性上逐漸面臨物理極限。對此，黃敏龍特別強調面板級封裝的產業轉型。日月光已建置業界首條自動化310mm x 310mm面板級封裝生產線，並積極推動該尺寸成為SEMI的工業標準。面板級封裝不僅能支援更大尺寸的封裝體，還能將材料使用率大幅提升至85%，在擴大經濟規模、解決成本痛點的同時，亦兼顧了環境永續。
此外，針對未來AI系統高頻寬與低耗能的雙重需求，矽光子與共同封裝光學元件（CPO）技術，將逐步取代傳統的電信號傳輸，成為提升能源效率的關鍵。同時，為了應對超大封裝體所帶來的嚴重翹曲（Warpage）與訊號耗損挑戰，下一代先進封裝正積極投入「玻璃基板」（Glass Core）的開發，期望利用其更平整、低熱膨脹係數（CTE）與低訊號損失等材料特性，來克服當前的結構極限。
黃敏龍在總結時呼籲，未來的先進封裝挑戰並非單一企業所能克服，必須仰賴全球半導體生態系在材料、設備、製程（如混合鍵合 Hybrid bonding）與智慧工廠等領域展開跨界協同合作。未來日月光的AI封裝主軸將緊扣「6+1+1」佈局，包括 6 大VIPack架構、向下擴張的面板級封裝（Panel Level），以及矽光子技術，持續在高速運算與低功耗的市場驅動力下，引領半導體產業跨越AI硬體新門檻。
(首圖來源：科技新報攝)