群创法说会重申FOPLP出货成长与玻璃基板2028年前量产展望，但本次转载无新增事实

《財訊》報導，群創 18 日舉行線上法說會，外界關注的焦點包括 FOPLP（扇出型面板級封裝）量產狀況、玻璃基板開發進展及資本支出動向等，都由董事長洪進揚親自回應提問，不過，當被問到與台積電日本筑波 3D IC 設計中心的合作進展、第二季業外挹注情形，卻避而不答。
首先FOPLP量產進度，洪進揚表示，以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能持續提升，目前已較原先4千萬顆的規模再成長雙位數，顯示FOPLP量產進度持續推進，有信心訂單不會被競爭對手搶走。
群創已能做Chip-First面板級封裝，下階段會推向RDL-First。與傳統Flip-Chip搭配ABF基板相比，群創認為RDL-First可用較薄模封結構與剛性RDL結構，降低熱應力與翹曲問題，同時讓晶片具備更直接的散熱路徑，因此在散熱效率及翹曲控制方面有優勢。
第二，玻璃基板的開發狀況。洪進揚指出，目前仍持續與客戶進行產品開發及驗證，相關技術與應用需求仍處於磨合階段。市場普遍預期，玻璃基板最快有機會2028年導入量產。
TGV也就是「玻璃通孔」技術，將玻璃核心基板與金屬化、TGV結構結合，當成高階封裝基板。群創簡報點出，玻璃基板具高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等優勢，可望因應AI及HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度需求。
《財訊》分析，與目前主流有機基板比較，玻璃材料平整度與剛性都更高，可降低製程翹曲；同時耐熱性較佳、表面缺陷較少，有助提高良率與可靠度。電性方面，玻璃基板可降低電路連接電阻、減少訊號干擾，並支援高功率、高速晶片，包括AI處理器。群創繼續探索材料與大型面板設計，為未來大型晶片封裝做準備。
Counterpoint Research 2026年市場資料指出，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）市場規模，預估將由2024年的6.5億美元，成長至2030年的80億美元，六年複合成長率達52%。
AI與HPC應用被列為市場成長最大驅動力，預估2030年AI與HPC將占FOPLP市場營收45.6%。
售廠計畫告一段落，提升高值新事業
第三是資本支出策略。洪進揚透露，未來將朝「輕資產」方向轉型，近年來群創積極出售廠房的計畫已告一段落，後續將尋求「騰籠換鳥」，資源集中有成長潛力的新事業與高附加價值技術。
截至2026年6月底，群創帳面現金高達844.08億元新高水位，洪進揚強調，公司會持續履行股東承諾，將既有現金水位及每年產生的現金收益，當作股息發放的基礎；在現金股息與必要資本支出之外，也不排除探索其他資本市場操作。
回顧群創今年第二季營運表現，營業利益16.33億元，季增9%，去年同期則為營業損失7.78億元轉虧為盈；歸屬母公司淨利45.32億元，季增178.1%，每股盈餘0.57元。第二季EBITDA值為91.04億元、EBITDA率14.3%，資本支出23.49億元。
觀察群創的產品結構變化，上半年非顯示器領域營收達547.46億元，占整體營收42%，平均毛利率11%~15%；商用顯示器營收172.15億元，占13%，平均毛利率16%~20%；傳統消費性顯示器營收582.84億元，占45%，平均毛利率則為6%~10%。
《財訊》指出，從簡報的歷年產品結構圖來看，非顯示器營收占比已由2024年上半年24%，逐步提高至2026年上半年42%；相對地，消費性顯示器占比則由68%降至45%。這代表群創正在降低傳統TV、IT等Commodity顯示器依賴度，營運重心逐步移向非顯示器及高附加價值產品。
展望未來顯示器的景氣趨勢，洪進揚表示，電視面板穩定成長，公司採取嚴格成本控制與差異化策略，聚焦50吋產品，並以高階電競及OLED產品支撐顯示器出貨動能。不過消費性電子、筆電市場受記憶體零組件價格高漲衝擊，下半年出貨表現趨於疲弱。
另一方面，AI PC、Edge AI及工業應用則提供新的成長動能。群創指出，AI PC將帶動長期換機與顯示器升級循環；Edge AI則推升工業、醫療、航太及船舶等領域需求，帶動高毛利利基型產品出貨。此外，公司也透過裸眼3D、Kirameki及InnoGallery等系統整合方案，提高商用顯示器的附加價值。
除了半導體封裝，群創旗下CarUX與Pioneer的布局也受法人關注。CarUX未來美國上市計畫，公司表示併購後，CarUX與Pioneer互動相當頻繁，公司仍持續進行布局。
群創下階段真正值得觀察的，不只是面板價格何時回升，而是能否把既有面板製程優勢，以FOPLP量產經驗、RDL與TGV技術，以及繼續開發玻璃材料，逐步切入AI時代的半導體新供應鏈。
（Source：群創，下同）
（本文由 財訊 授權轉載）