韩美半导体与韩华Semitech的HBM TC Bonder专利诉讼二审辩论继续，但法院尚未作出裁判

"우유에 수분이 많으니 물로 작동하는 기기에 우유를 넣어도 되나요?"
고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비 열압착(TC) 본딩 장비(본더) 특허 소송전을 펼치는 한미반도체와 한화세미텍이 '물과 우유 논쟁'까지 벌이며 법정에서 격돌했다.
9일 서울중앙지방법원 제63민사부는 한미반도체와 한화세미텍의 특허 소송 2차 변론기일을 진행했다. 이번 소송은 한화세미텍이 지난해 10월 한미반도체의 TC 본더에 탑재된 부품 일부가 자사의 특허권을 침해했다며 제기한 사건이다.
한화세미텍은 한미반도체의 TC 본더 '그리핀', '드래곤' 모델이 자사 특허 3건을 침해했다며 손해배상금 10억원, 해당 장비 폐기를 요구했다. 한화세미텍이 제기한 특허는 TC 본더 적용 미세 금속 돌기(마이크로 범프) 플럭스 도포 검사 장치·방법 관련 제1특허, 플럭스 도포 상태 검사 시 사용하는 조명 파장·검사 방식 관련 제2특허, 도포 플럭스 평탄화 스퀴지 장치 관련 제3특허다. 플럭스는 TC 본딩 과정 중 칩 사이에 도포하는 접착 보조용 화학 물질이다.
이날 재판에서 가장 뜨겁게 격돌한 지점은 제2특허 성립 여부였다. 특히 조명 파장 검사에 쓰이는 청색광과 백색광을 물과 우유에 비유하며 뜨거운 논쟁을 벌였다.
한미반도체 변호인단은 "원고 특허는 특정 청색광 파장 반사 빛을 분석하는 기술이나 자사는 백색광을 채택했다"며 "백색광 내 청색광 파장이 포함됐다는 이유로 특허 침해를 주장하는 논리는 물(수분)이 함유된 우유를 물 전용 장치에 호환된다고 우기는 억지"라고 꼬집었다.
한화세미텍 변호인단은 이에 대해 "우유는 지방이나 단백질보다 물의 비중이 높아 물이 필요한 기기에 우유를 넣어도 어느 정도는 작동이 가능하다"고 맞섰다. 백색광 내 청색 파장이 존재해 한미반도체 백색 조명 채택이 청색광 사용과 동일하다고 주장한 것이다.
다만 재판부는 한화세미텍의 "물, 우유 비유가 부적절하다"며 무리한 논리 전개에 선을 그었다. 일반적으로 물 전용 기계에 우유 투입하면 우유 내 타 성분으로 기계 고장이 유발될 수 있기 때문이다. 부분 요소 포함을 근거로 전체 대체를 주장하는 논리가 다소 비약이라고 지적한 셈이다.
평탄화 공정 등과 관련한 제3특허 법리적 해석을 두고서도 양측은 충돌했다. 한화세미텍은 평탄화 공정에서 스퀴즈(Squeeze, 연마 패드 표면에 남은 잔여물을 제거하거나 고르게 밀어내는 과정) 작업을 수행하려면 높이 조절이 가능한 신축력과 탄성력이 필요한데, 이 기술력이 자사의 특허라는 주장이다.
한미반도체는 해당 특허 내용이 '기능식 청구항'에 해당해 특허 권리 범위를 좁게 해석해야 한다고 짚었다. 통상 기술자가 명세서 기재 내용만으로 장치 구조를 파악하기 불가하다는 점을 근거로 제시했다.
한미반도체 변호인단은 "원고 특허 청구항 내 '스퀴지 양단 신축력, 탄성력 동시 적용' 문구는 비표준 용어로 기술자 이해가 불가하다"고 지적했다. 이어 한화세미텍 특허 규격과 달리 자사 장비에는 스퀴지 신축력, 간격 조절 장치(액추에이터)가 부재해 특허 침해가 성립하지 않는다고 못 박았다.
반면 한화세미텍 변호인단은 제3특허 기능식 청구항 규정 자체가 자의적 해석 제한이라고 맞불을 놨다. 한미반도체 TC 본더 내 '무빙 브라켓', '무빙 블록' 높이 조절로 스퀴지 신축력, 간격 제어가 가능하므로 명백한 특허 침해라고 반박했다.
한미반도체는 TC 본더 시장 선도 기업으로서 시장 교란 방지를 위한 신속한 판결을 재판부에 촉구했다. 재판부는 양측 입장을 취합해 다음 기일 전까지 증거 신청 수렴, 채택 여부를 확정한다. 다음 변론기일은 오는 9월 10일 열린다.