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摩根大通V1 · 实盘可交易 · 做多市场:A股/美股把握 5/10
北京时间·🕒 发布 00:00:00时区推断·⟳ 抓取 19:54:26回填·⚡ 决策 06-17 20:06:48·131.8 天前

摩根大通上调2026-27年晶圆厂设备(WFE)市场预测

📄 原文摩根大通↗ 原文
摩根大通 - 半导体/SPE板块:上调2026-27年晶圆厂设备市场预测 - 2026-06-17
▲ 做多002371.SZ🇨🇳小仓
600.00800.0005-2607-30
日 K 取自复盘打分切片 · 蓝点/蓝虚线 = 纸面入场价 · 灰虚线 = 纸面离场 · 持有期红底 = 赚(价格在入场线上方)、绿底 = 亏
怎么买 开盘买入 不高于昨收 +3%(超上限不成交)
怎么卖 止盈 +5%(半仓)/+10%(清仓) · 止损 -4% · 时间止损 5日
失效/反转 行业资本开支实际落地不及预期或研报口径被证伪
▲ 做多688012.SH🇨🇳小仓
300.00400.00500.0005-2607-30
日 K 取自复盘打分切片 · 蓝点/蓝虚线 = 纸面入场价 · 灰虚线 = 纸面离场 · 持有期红底 = 赚(价格在入场线上方)、绿底 = 亏
怎么买 开盘买入 不高于昨收 +3%(超上限不成交)
怎么卖 止盈 +6%(半仓)/+12%(清仓) · 止损 -5% · 时间止损 5日
失效/反转 行业资本开支实际落地不及预期或研报口径被证伪
▲ 做多KLAC.US🇺🇸小仓
200.00250.00300.0005-2207-30
日 K 取自复盘打分切片 · 蓝点/蓝虚线 = 纸面入场价 · 灰虚线 = 纸面离场 · 持有期红底 = 赚(价格在入场线上方)、绿底 = 亏
怎么买 立刻买入 不高于消息价 +2%
怎么卖 止盈 +4%(半仓)/+8%(清仓) · 止损 -3% · 时间止损 5日
失效/反转 大盘系统性风险或行业需求下修
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)

成交明细

该臂暂无收益数据(没有收益口径表头)。

研究档案

这条决策没有研究档案。

原文全文

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摩根大通 - 半导体/SPE板块:上调2026-27年晶圆厂设备市场预测 - 2026-06-17

决策记录链 · 只追加

每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。

这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。