Third Bridge专家称英伟达正交背板仍处多方案验证，最终量产要到2027年底且良率仍低

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首先，在正交背板这边，目前每家PCB厂商的验证进展是什么样的阶段？

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正交背板，针对客户来说，它使用的是多家并行的一种方式，多家并行验证，相当于多家赛马的方式，看谁家的进度更快，品质更好的方式，而且它的方案相对比较多。另外就是说在验证的进度其实是很难去判断谁家快谁家慢的，可能在每个项目上面、每个方案上面大家的进度都会有一些差异。因为毕竟这个项目是行业里面刚才说最难的，各种要求都是在行业的最顶级的方式，基本上大家都没有任何经验和借鉴的东西。

所以整个验证的进度其实不存在谁家说有多快或多慢，因为它验证是多方面验证，不是简单的一个PCB的验证，它是要结合到整个的产品本身的全联调的验证，包括整个的可靠性，使用寿命的验证。所以PCB只是其中的一个部件而已，所以我们不要觉得PCB你没问题，并不代表它整个项目没问题，或者说你PCB在一段时间没问题，并不代表它的一个使用寿命上面就没问题，所以这是相当复杂的一个验证。我们不要简单理解好像说验证就可以一下子就能通过的这个过程，一个验证周期估计就是，正常一个验证周期就是要1-2年的时间才能真正验证完。

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之前听一些PCB板厂的业内的人士说，大概上半年已经有在验第一轮跟第二轮，第二轮可能是年中就会有验证结果，大概从进程上来看，现在是什么样的阶段？

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行业的说法其实都不太准确，或者说不太专业的一种说法。主要大家都认为比如说像用的M9和Q布的方案，用的78层的方案，可能很多说法都是已经验证完成，可以量产，但实际上是不太可能的。因为如果这个方案没有问题的情况下，怎么可能还要去验其他方案，为什么还有这么多方案在同步进行？就说明用M9加Q布的方案在某些验证的过程中肯定是有一些指标是没有达到要求的，所以才有更多层次的，比如八十几层、一百零几层，甚至现在说的110多层的都有，包括现在也有什么M10，还有PTFE的混压方案，不同方案。为什么要去验这么多方案？那说明不是简单的一个方案，如大家说的就已经验证完成，OK，可以量产。如果可以量产，就不需要去再做这么多其他的验证了，就等到到时候直接量产就行了，所以这个信息在行业里面传的这种说法肯定是不太准确的。

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现阶段验证的重心是什么？

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现在阶段的重心是什么，因为现在刚才讲的就是说同步在验各种方案，比如说像刚才说的除了M9加Q布之外，可能还有PTFE的混压方案，可能增加到80多层，90多层，甚至100多层，各种方案都在同步验证，还有一个就是说M10也在同步验证。为什么验证这种方案？就是说它可能在有些性能上面是没有达到最先设计的要求，因为毕竟设计的时候可能都是一些纸面上，但是在制造的过程中或者说在真实的测试的过程中可能存在一些计算上的偏差，所以才需要通过比如说混压方案解决其他的一些性能的问题，还有一些技术上的制造难度的问题，和良率的问题等等这些方面。

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今年下半年，关于78层这个方案，还有什么验证是在材料搭配板子的性能，还是重点会是验Q布那边，还是之后会重点验什么为主？

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这个方案最终，目前前面的方案基本上已经是验证过的，比如说像基本的工艺的验证，包括材料的验证，包括电性能的验证。那后期的话，它可能还需要一个整个联调的验证，就是你装到整机上面去，跟芯片等等，整机装到一起去做联调、联测，这种验证是否能通过最终的一个，达到最终的结果。但是从前面的分析其实已经说了，这种方案肯定前面在这个验证过程中是出现了一些性能上的，当然我们不能讲是说，或者说客户也不能说，目前也没有去透露说具体是哪些东西影响。

为什么后面有这么多的新的方案出来？差不多有上10个新的方案出来吧，为什么有这么多？它每个方案都是解决不同的问题，或者提升不同的性能，而且因为这个方案本身计划是到2027年底才真实地去量产的，那不可能这么早都验证OK的。如果这么早OK，就可以直接量产的，是不是？所以这个说法肯定是不合适的。而且因为这只是其中的，刚才讲的只是其中的一个物料，它整个服务器的验证是要所有的物料放在一起，整机来联调、联验，最后能达到它的实际的品质需求，才叫整个的OK。

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在正交背板这一块，现在有一些也是有100多层的方案，甚至160多层，它比78层这种方案层数更多，理论上不是更加难做吗？既然78层都已经有这个问题，为什么现在还会有这么高层数的新方案去尝试？

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两个方面，一方面是你所说的160层及以上的方案，这个方案说实话只是实验室阶段的为未来方向的验证。这个部分还只是在材料端的模拟验证，就是用实验室的模拟去推演它的一个方案，并不是实际的有在生产或者说制造，其实PCB厂家是没有接到客户的实际验证的，这是一个问题。

第二个就是刚才说的，比如80多层、90多层、104层，甚至有112层的方案的，原因是刚才讲的，肯定就是说它要解决目前比如说我电性能的问题，比如说我的散热的问题。它肯定是在目前的78层上是有些性能没有达到最初设计的要求，才要验证不同的，比如说我增加不同的，增加PTFE的这个进去，完了之后来解决它的一些性能上的问题。或者通过这种提升，从M9提升到M10方案，来提升它整个材料的性能，来达到整个产品的性能。

这种方案，增加这些层次原因，它肯定是要去解决它目前存在的一些问题，所以才要不断地去通过不同的方案、不同的设计、不同层次，不是简单地加层次，它这个加层次是加了不同的比如说材料进去，用不同的材料，不同的层次，增加了这个材料进去之后来解决目前的一些性能上的不足。

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现在在同步进行的一些方案主要有哪些？M9加Q布，78层方案，这是一种，有什么在同步在验证的新方案？

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比如说先从层次上来说，比如说78层、84层、94层、104层、112层，这几个方案都在验证，78层是最早的方案，84层、一百零几层的方案都是在同步，最早的时候都已经在同步验证的，后面又增加了94到112的这种方案，这是按照层次上来说的。从物料的改变上面来说，就是刚才说的，一个就是说用M9，纯M9，就是78层纯M9的方案，三个26层的叠加，这是一种方案，那么后面的话就是要增加PTFE的，加进去混压的方案。

还有方案就是可能增加PTFE，取消Q布的这种方案，就不需要用Q布，可能还有的用，Q布这边还有一代布、二代布，还有用T布的这种方案，都是在同步验证的。去年下半年又增加了M10的材料的验证，就是在本身的CCL材料上面进行了更多的升级，来满足这种性能的要求。这些东西有些它都是相互混在一起来做的，这是一个技术问题吧。

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您怎么看这几种方案现在的进展，您觉得最快的是哪一种？

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最快的肯定是78层是最快的，因为它是最早验证的。那么你后面的，大家都是在通过不同的方案在同步验证，其实最终的结果，最终的整机的联调和联测没有通过之前，所有的方案都是不能作为最终的结果的。只有整机的方案全部测试通过，它整机测试通过之后，你用的是哪个方案测试通过的，这一款这个方案可能就是最终的一个结果，才是最终的一个测试完成的。所以你说前面的这么多方案，不同层次，不同的方案组合，你说哪个跑到前面去，就跟那个78层跑到最前面去，最先做完的，最先验证的，但是你说它现在验证完了，它肯定是没有验证完的。因为整机的联调、联测没有完成的话，不能代表它就完成，所以我们简单地理解这种谁跑到前面去，谁测得快，谁测得慢，本身就是伪命题。

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但测得快不一定测试结果就好。

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最终会选择这个方案，或者是这个最好的方案，或者说最终能通过的方案。

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其他的那些方案，像PTFE这种，对比M9加Q布的方案，现在上游的材料设备会有什么样的区别？加工性的问题是不是会更加难做？

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各有不同的难度。纯用M9的方案的话，可能硬度会更高；用PTFE的方案是PTFE可能会出现它的韧性会更强，比如说在做钻针的时候，因为你这种本身就是针钻，很厚，你要钻针的时候，那你硬度如果硬的话，你钻起来也很困难。但是你的韧性如果强的情况下，你钻针的时候，因为它都是那种微针，就是到0.1mm的微孔，你们它这个钻针排废，它的韧性太强的时候，它排废也很困难。只是说它使用的不同的材质，它的工艺是发生很大的改变，它的难点也是完全是不一样的。

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它们两个难点现在是在哪里？

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你指的是说用M9或者是用PTFE的方案的难点吗？

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对。

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我们先说M9的吧，因为PTFE是混压方案，只是里面掺杂了一些PTFE的层次在里面去，加了一些层次进去，所以它不是一个纯的PTFE的。所以讲完M9的方案之后，PTFE的相对可能就容易一点，基本上大部分跟那个是一样的。先说M9的，因为刚才讲的首先是78层，78层的话，整个的板的厚度就会非常厚，基本上就是达到8mm及以上的厚度，它的层次很高。

另外一个，像一块板上面是有几万个孔，在这么多孔里面，还有分什么通孔、盲孔、埋孔，不同的孔。它的钻的方式方法也都不一样，通孔是最容易钻的一种方式，从上钻到下就钻完了。中间的盲孔和埋孔，盲孔就有一边是通的、另外一边不通的，埋孔就是中间是通的，上下把它夹着，上下是没有通的，这种是埋孔。它在钻的时候，比如说我的每个层之间，特别像盲孔和埋孔这种，它的每一层之间怎么去定位精度，在压合的时候它不能偏差，偏差精度只能在5μm之内，定位精度。如果超过这个的话，它可能中间就会出现短路，会信号丢失等等这些不良，所以它这个钻孔的时候就难度非常大。

一个是钻孔精度的难度比较大，第二个就是说它的，因为本身板厚，包括它的材料也很硬，所以通常的钻针使用寿命会大大减少。以前一个钻针我可能钻1万次以上，现在可能钻个几百个孔就断掉了，但是一旦断针，它可能就会导致再去钻的时候它会存在偏差，那整个板可能就报废了。第二个，板的钻针磨损太大，钻的孔的大小偏差又大，它上下在对位的时候就对不准或对不齐，也会出现这些不良。因为这个板的成本会很高，做到中途如果出现了一个孔有问题，1万个孔，一个孔有问题，那整个板就报废掉了。

第三个就是电镀，因为它都是微孔的，刚才说0.1mm的微孔，那么电镀的方式也发生了很大的改变，它就非常难镀。因为你那个镀金要镀进去的话，它的孔本身小，要达到这个很均匀，包括它的全部要镀上去，它难度很大，所以它使用的电镀设备也是完全不一样的，工艺要求也是非常高的，工艺方式也发生很大改变。因为它的线宽线距都比原来要小，类似做IC载板一样的工序，要做到25μm以下吧，所以针对这个的话，也是行业里面最顶级的一个要求了，难度也非常大的。

我先说这几个难度吧，还有一个压合，压合本身它是按照比如说我的三层，三个26层的板来把它分批压成，先压成三个26层的，完了之后再把三个26层板压在一起。在这个过程中，刚刚说的它有埋孔，有盲孔，它中间有很多孔是相通的，那你通孔的话可能最后来打都可以，但是你的盲孔、埋孔肯定要提前打的，提前钻的，所以它怎么样去定位，精度是一个很大问题。

另外，在这个压力下怎么保证它的这么多材料、这么多层次的热胀冷缩，就是说比较匹配的。完了之后，我刚才讲的它迁移性都是很大的，如果每一层有差异，就会出现很大的偏差，对它整个的影响很大。再一点就是说它的这么多，我刚才说的它可能载板上面几万个孔，你怎么去检测这个孔的品质是OK的，这本身就是一个很大的难度。所以对整个检测设备，就是使用的X-ray的设备要求就非常高，能把这些不良品检出来。我是说做的78层的这种板的制造难度，我是大概给你讲一下这些最关键的难度点，当然还有其他的。这是M9加Q布的。

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您说的这些电镀设备材料，目前上游是否有一些瓶颈？

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产能目前肯定是都是够的，因为现在每家都在只是打样阶段，都还是在相当于在打样线上来做的，因为本身你没到量产的话，都是用打样线来做的。打样线你本身，你想一下，一块板都是按多少万美元来计算的，你可能天天在这里打样吗？它肯定就是做得很少嘛，做得很少，你说它需要多少产能、需要什么多少产能？目前没有量产的时候，它真的要到真正需要的时候，量产时候的产能。

所以前期的设备产能，其实就是你要找到的是你的按照这个工序怎么去达到实现它的产品的稳定输出。你第一个要找到这样的设备，哪个设备能达到你的最终的良率的需求，这才是最重要的。前期考虑的不是产能，考虑的是你的设备选型，能不能选到你真正想要的，能达到你产品质量需求的设备。你达到质量设备之后，你才能去考虑最终的你在量产的时候你要有多少设备，有多少产能来满足这个客户的需求。

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PTFE这边呢？

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刚才讲了，PTFE目前使用的不是纯PTFE材质，不是说刚才说的就是说78层里面全用的PTFE。现在PTFE的方案是用混压的方案，之前首先也做过全PTFE的方案，有个别厂商，我就不好去讲是哪一家之前做过，做过的时候是失败的。纯用PTFE这种材质的话，它是很难实现的，从良率、整个工艺实现很难，所以就取消这个方案。

后面就是，因为刚才讲的78层的话，这种方案一个是也是很难做，所以才选择这种混压方案。也就是说在M9和Q布的中间增加一些层次的PTFE的方案，中间增加了多少层，当然具体的我也不能去讲是多少层，就是说PTFE的层数，就是在我78层里面加多少层，所以才有什么84层的，还有94层，后面还有一百零几层的这种方案。

增加PTFE方案，刚才讲的，PTFE它有它的一些难点，就刚才说的，第一个，它的韧性很强，所以在前面讲的钻孔的时候它又增加了钻孔难度。它用机械钻基本上是不能实现的，因为它的那个排废，韧性很强，就像胶一样的粘在那个孔里面，它根本排不出来。那么它可能就需要用激光钻的方式才能实现这种，它就跟原来的机械钻是完全不一样的方式了，这是另外一个难度。

第二个就是你钻完孔之后，它的电镀的方式也发生改变了，它的电镀难度更大。因为你用的M9和PTFE的不同的材质，它的镀上去的工艺是完全不一样的，那你使用的设备方式、工艺方式也都发生改变了，所以它又是增加了另外不同的难点。第三个就是又增加了不同的材质，M9跟Q布，再加上PTFE，这些材质的热胀冷缩的系数又不一样，怎么去保证它在压合的过程中这些热胀冷缩对它的影响。

所以这就是说这是工艺设计上的问题，在什么层次，多少层加一层，多少层怎么加PTFE的材质，它的中间有很多设计的考虑，包括后面制作工艺的考虑在里面，所以它有不同的层数出来，设计出来，这是有各种各样方案出来的一个原因，也就是增加了它的难度。第二个就是说它的粘合度也是不一样的，你的M9和Q布和PTFE，它的材质不一样，每个压合的它的粘合度不一样，那么对压合的要求、温度要求、时间控制要求又完全不一样，又增加了很大的难度。所以这个板就是说在各个工序上面都是挑战行业的极限，这就是这个产品难做的地方。

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这两个方案对应的优劣势有哪些？对比供应链成熟度，特别是在上游材料设备这边，哪个的成熟度现在比较高？

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我刚才讲的就是说它的方案，你说供应链难度，比如M9也是一个新的材料出来，Q布也是为了这个新的材料出来的。PTFE材料实际上早就有，它是针对以前的高速板的时候其实已经在其他的，不光是在服务器上面，其他板上都有用过的，相对PTFE材料这一块，它的成熟度可能还会高一点，但是你在做工艺的时候，它使用的配方是要进行很多调整的。也就是说这个是需要工艺，你做CCL的工厂，包括PCB的工厂，要不断地调整，包括树脂，你中间要增加树脂嘛，它这个配方是要调整，你怎么样去把它调整到你的工艺最合适的水平。所以你要说它的材质谁更成熟，其实对大家来说这个难度都是很大，不能简单地以成熟来说，你最终要实现良率的提升，达到性能要求，中间是有很多技术的攻关的，从最先的原材料到CCL，到最后PCB工厂，整个链条的提升。

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现在板厂做的环节有哪些？比如PTFE，有些板厂好像是也可以自己做，还是在哪个环节需要外部厂商的配合？PCB厂商在Q布加M9方案和在PTFE方案，这两个不同方案里，它参与的环节是哪个？

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PCB厂商其实只有少部分的，像生益，它又做CCL，又做PCB，但是它做PCB和做CCL的公司是不同的，它是分开的，它是独立的，上市公司也是分开上市的，所以虽然它是同一家公司，它做的是同样的材料，只有生益是这样的，其他公司的话，做PCB就是做PCB的，做前端的材料的就是做前端材料，它是没有去做说我又做CCL，又做Q布，我又做PTFE材料，没有哪一家是这样子。

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在PTFE里PCB厂做什么事情？之前我了解到像深南电路、东山精密，在PTFE里，对于有一些制程它们独有的技术。

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这个技术就是它是在原来的PCB里面使用过PTFE的材料，我刚刚讲的，原来的高速板上面用过PTFE的材料，就是在高频高速上面。所以类似深南、东山精密、景旺，这些是有这方面的经验，它做过高频高速的板，之前用过PTFE的材料。但是它们并不制造PTFE的材料，它也是购买的PTFE材料回来，之前用过这个材料做过其他的板。所以它有这方面对材料的认识，对材料的参数、性能这方面有更深的认识，可能对它来说在使用的时候会占一点优势。但是在现有的正交背板上来说，是完全不同的一个概念，它是完全不同的难度，因为它是混压的方案，跟之前是完全不一样的。

我刚才讲的混压，它是把M9加PTFE会压在一起。以前的时候，我用的比如最先的78层方案就是一个纯M9加Q布，那现在就是M9加Q布加PTFE，它中间相当于有三种材质压在一起，就叫混压。中间有一些层是用的PTFE，在最先那层的78层里面，它就没有PTFE层，就是M9加Q布。

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对，PCB板厂要去做混压的环节，是吧？

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对，它做不同的层次要去压在一起，为什么要分这么多层次？比如做单层板或双层板，那要把这两层压在一起，现在做78层，要把78层板全部压在一起，压成整个的一个板，那现在做到100多层，要把100多层压在一起。每层压的材料可能是不一样的，设计出来，可能比如第一层压的是M9，第二层压的Q布，那第三层，以前的时候M9加Q布，再这样加，一直这样累加压上去，后面的话，中间可能哪一层又加PTFE，再到哪一层又加了PTFE，这是叫混压。

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一些在高频高速板上做过PTFE的经验，对多层的混压是有什么样的帮助？

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多层的PTFE对它来说，我刚才讲的，对它的原材料对PTFE有更多的了解，对它的使用参数上，比如压它需要多大的温度多少时间，性能能发挥到最好。但是在目前的混压下，跟之前的方式是不一样。之前比如PTFE是几层几层压在一起的，比如做个10层板，全部用的是PTFE去压，它的参数是一样的。但是现在混压，PTFE的参数跟M9的参数是不一样的，那你又要把它压在一起，怎么样去实现这个，是这个问题。

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您觉得PTFE跟M9跟这些其他的混压在一起，最大的核心能力是取决于PCB板厂的压合技术，还是它比较依赖设备这方面的一些配合？哪个因素更重要？

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一个是本身肯定要选择好的设备，当然设备大家都能买。对于PCB板厂来说，你能买到最好的设备，我也可以买到，所以对于PCB板来说，设备肯定不是最主要的。真正你压合的工艺调整是什么样子的。

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现在它的上游材料跟设备大部分还是日本的厂商吗，还是现在有一些可替代的厂商，像国产厂商也可以做？

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你说压合设备？

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这两种方案里各自会用到的设备，比如Q布这个方案。

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两种方案都要用的，都是进口的设备。

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它们用到的设备规格是有什么差别？比如在压合环节，可能是有什么区别吗？

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那肯定是有区别的，材料不一样、温度不一样、压的时间不一样。它混压在一起，比如我的PTFE温度会更低一点，温度高了之后，PTFE的材料可能就相当于融化了，它就出问题了。它又要兼顾到PTFE材料，又要兼顾到M9，M9可能温度更高。但是怎么去兼顾？怎么去压？所以它在设计上怎么去分层？在哪一层跟哪一层之间去压？都是有很高的工艺要求。

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现在所有的PCB厂商都能够拿到这些进口的设备吗？有没有一些厂商会有一些优势？还是这些都比较容易能拿到，设备不是一个关键的对竞争有影响的因素？

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在初期的情况下，对于大家来说肯定都是可以买到，只是你买的周期可能会长一点短一点的问题。只是有些厂家可能比较激进点，为了这个产品提前去预定一些设备，提前占了一些供应商的产能。比如这个供应商一年可能只能造100台、200台，但是可能一个人就下了200台，就把今年整个的产能占了，那其他人要买，可能要一年之后才能买。

但是我刚才讲的，在这些头部的厂商本身手上都有很多高端设备，它不可能没有高端设备。没有这些高端设备，它是不可能进入到高端客户里面去做这些产品，它肯定是具备这些能力的。只是在试产阶段，它本来就不需要做，它本来是做样品的，可能每种设备我有一台也可以做，所以在试产阶段其实不存在设备被卡脖子的问题。只是在爬坡的阶段，爬量的时候，量突然涨到很大的时候，那你的这些设备能不能够支撑突然的大量增长？是这样的。

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您觉得设备材料不会成为PCB厂商在正交背板市场份额的一个因素，是吗？假设东山精密或某一个厂商可能有更多的设备和材料，是不是意味着它之后市场份额会更多？这个是不是核心的影响因素？

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不是，稳定的产能是一个影响因素，但它不是决定性的影响因素。决定性的影响因素是在你整个验证的过程中，首先，你做出来的产品要通过这些验证，才能达到客户的要求，这是最核心的。只有通过所有这些验证之后，你才能进入到它的供货里面去。最终能拿到多少产能，就是我们所谓的一供、二供、三供，首先你要进入进去，要通过它所有的测试，你才能进入。你进入完了之后，你本身产品的品质的稳定性等其他因素，制造能力等等这些，包括之前的合作。它有很多因素的考虑，产能只是其中的一方面。如果大家都没有产能，只有你有产能的情况下，那产能肯定是一个非常重要的因素。如果大家都有产能的情况下，产能就不是一个核心的因素。

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现在正交背板最早在板厂这边完成验证的时间点，业内有没有大致的预期？

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刚才讲的，原来计划在2027年的下半年量产，这是客户给的时间表。

[[00:43:27]]
我说的是PCB这边的验证完成。

[[00:43:38]]
我前面已经讲过，只有整机所有的验证完成，才代表PCB的验证才能完成；整机验证没完成之前，PCB其他的物料怎么能代表你完成？它的这些性能都没有调通，怎么代表你的性能能满足它的要求？PCB是性能里很重要的一个环节。

[[00:44:06]]
产能扩张现在最重要的几个因素是有哪些？

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产能扩充的因素其实很简单。首先你有场地，第二个，你要有这些能满足生产这个产品的设备，加上你有这方面有经验的人，各种技术人员、管理人员这些。

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现在有7-8家玩家都在做这个市场，您觉得从它们在供应链上的议价权，包括拿设备、拿材料能力，还有产能扩张的能力来说，怎么去比较这几家厂商的优劣势？

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参与的这几家厂商其实都是行业里面基本上在Top 10之内的，最次也都Top 15以内的，本身就是行业里面非常大的这些PCB厂商。它们的议价能力，也就是它只要能进得去，它们的销售、采购这些其实相差都不太大。也就是它们在这些供应商的话语权那里，比如设备或者原材料的话语权来说，基本上都还算是比较大的。因为这些也都是供应商的最主要客户之一，只是每一家对应的战略合作伙伴可能有所差异，可能在这方面会有所差异。

但是对设备来说，其实本来就不存在战略合作伙伴的问题。因为设备本身的需求量，它也就是一批一批的，只有扩产的时候，你才会大批量购买，你不扩产的时候也就没了。它不像原材料，我在这个客户上不用，我在其他客户上用，可能用的型号不一样而已，所以在材料上，很多都有战略合作伙伴关系。对于设备来说，大家采购的其实无非就是下单早晚的问题，不存在说谁家能买到，其他家买不到。

因为客户对于供应商来说，我是公开对外卖的，我又不是跟你一起开发出来的产品有排他性，这些设备都没有排他性，所以对大家来说都是一样的，只要你愿意花钱都可以买到。只是你早下单，你可能先占了产能。我刚讲的，它的产能一年是100台，那你今年先下单下了100台，你把它今年产能占了，那后面再下单的可能交期要晚一点。但是这种设备本身大家都是在提前买，比如我都是要2017年年底才量产的设备，可能在2025年我都已经在买了。你占了一年的产能，我还有一年多的产能在这里，我还可以买。

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您觉得哪几家扩产的速度会相对快一些？像胜宏是拿了很多设备吗？

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对，它去年是提前买了很多设备。

[[00:48:14]]
压合的技术也影响产能的扩张，综合压合这些技术和制程的技术，包括上游这边拿设备的能力，您怎么看这几家？您认为哪家相对扩产的速度会快一些？

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按照买设备的进度来说，那胜宏肯定是更激进一些，它在去年的时候都已经下单买了很多设备回来。但是按照整个项目的需求上来说，你扩产早也没有用，因为你还没有订单来，有订单来了，你扩产才有意义。还有一个问题，有些设备你是可以提前买，有些设备你提前买可能会没有用。

比如我刚才说的电镀问题，可能方案没定的时候，它最后不选择你这个方案，你之前买的电镀设备它可能用不了，它需要用另外不同的电镀方式来做。那压合可选择的空间，都只能是这个设备，你不管用哪个方案，可能只是参数不一样而已。但是比如电镀的话，不是简单的参数这样，可能电镀方式、电镀工艺都发生改变了。所以有些设备是可以买，有些设备是提前买也没有用，最终定了方案之后才有用。

也是要根据项目进度来扩产，对每家来说，你要在我量产前，我把产能扩起来就足够了。你多扩一年，对于你自己来说，相当于你的设备折旧要多一年早一年，你的压力会更大。现在不是量跑起来了，大家产能不够，整个市场产能不够，所以要大家抢那些库。现在是订单都还没有下来，订单现在都还只是在试产阶段，大家都不存在产能缺陷的问题。

[[00:50:56]]
现在M10开发的阶段是已经有一些初步的demo吗？目前进展到了什么阶段？

[[00:51:10]]
M10是去年年底才提出的一个新的方案，材料刚刚验证完，材料验证完之后，现在就是要做出PCB板，再去做PCB板的验证，前期都只是刚刚做完材料的验证。M10实际上就是一个CCL，就是其中的一个材料。它先把材料的性能验证达到了当初设计的要求，再做到PCB板上去来验证。所以这个进度还是相对在整个这些其他的方案里面，这相对是比较晚的一个方案。

[[00:52:05]]
现在英伟达都要推动不同的方案去做验证，如果都要同时推进好几种方案，PCB厂商怎么去分配它们手上的资源？

[[00:52:27]]
它验证的时候都是在样品线上来做的，它并不是在大的量产线上来做的，所以它只是需要调整部分工序的这些设备和工艺就行了。

[[00:52:44]]
满足可以达到验证完成的阶段之前，它需要的一般量是多少？

[[00:53:00]]
基本上就是你每一种设备都要有。我们所说的一条线，一条线是相当于一个简易的线。比如我正常做一个量产线就是钻孔，我可能一台钻机不够，可能一条线上都几十台钻机，因为孔特别多。但是我在试产阶段，只需要有一台钻机就够了。它是简配的一条线，只要简易的一条线从头到尾所有的工序都满足，它就可以做试产了。所以通常用的叫试产线，它不是量产线。量产线是要讲究线平衡的，我每个工序的产能几乎是平衡的才提得了量，不然我有些设备是瓶颈，这个瓶颈就会限制了其他设备的产能。

[[00:53:55]]
现在Q布加M9的方案是已经有试产的结果。PTFE方案有试产的结果出来吗？

[[00:54:08]]
我不知道你说的试产结果是什么，其实大家都有这种试产的产品出来，也都送到了客户端去做验证。

[[00:54:22]]
对于这两种方案，客户的反馈是怎样的？

[[00:54:27]]
客户目前没有明确给反馈。如果给反馈就是确认方案了，现在还没有确认方案，所以不会有明确的反馈。

[[00:54:38]]
会不会有时间差的影响？一开始大家都会先做Q布跟M9，后来看到一些前面材料端没有解决的问题，又去试一些新的像PTFE方案，时间会相对晚一点。现在有没有去做试产，试产之后也会初步看到一些东西，比如它是不是也跟Q布跟M9有类似的问题，还是它发现其他比如加工性这种问题。到目前为止，这两个方案PCB厂都会去做尝试，现在有没有客户的一些初步反馈？

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正常如果送过去的产品测试不通过，它会立即给你反馈。比如你出现短路，出现了分层、信号丢失等等这些问题，它可能首先就给你直接退回来了，就不行了，这是正常的反馈。如果在它送过去的过程中，因为它也有很多种测试，最后没有反馈就是最好的一个结果，至少你还没有出问题。但并不代表你的这个方案就是OK的。前面也讲过，因为最终方案是要最终才能确定，不是在验证阶段确认的。

另外一个，每家做不同的方案其实并不影响，它都可以在同一条线上做。它做的这个方案，不是天天在做的，我刚刚讲的，它可能做一批，很长时间它等这个结果，那它做完这批之后，它可以做另外一个方案，去做另外一批，不影响到它整个试产的进度、验证的进度。只是你做不同的方案，可能设备有些不一样。那你首先要协调设备，设备你自己本身有没有？如果没有，那你就要去购买，你购买时间太长，那肯定短时间你也跟不上。如果你自己有，你在其他工厂可以协调一台过来，先满足这个需求。

但是针对这些头部的PCB厂商，都有这么大，做这么多年，它肯定各种设备基本上都会有的。当然也有特殊情况没有的，也有这种可能性。有的特殊要求的，比如刚才说的电镀线，电镀方式不一样，它可能没有，必须要等到买回来之后才可能去验证，也是有这种情况的。对大家来说都是一样，因为是个特殊的电镀方式，对大家都说都没有，大家都要去买。

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对于PCB板厂，现在两种方案做起来，哪一种进展看起来相对会快一些？

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其实你要说的话，78层的M9加Q布肯定是进展最快，因为它是最早做的。后面的方案肯定进展，后启动、后设计的方案肯定都会慢一点，整个从验证的进度来说。但是没有到最终的结果，可能都完成80%了，但是后面的20%，都是要等最后20%的结果。但是没用，到80%了有啥用？你是百分之八十几，大家都不知道，所以最终的结果都是要等。

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有没有可能因为这个一直解决不了，正交背板就可能有出不来？是否有这种风险风险？

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这种风险很低很低。基本上来说，万一达不到最终的要求，它可能会通过一种减配的方式来实现，但是不至于整个彻底废除。因为毕竟它要想达到这个，它这个铜缆，像一个机柜里面要用1万根铜缆来连接，这多么恐怖的一件事情。它最终结果是我可能会减少它的层数来降低它性能，但是不可能改变说我不用背板的方式，还用原来铜缆的方式。

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用Q布跟用PTFE，对整个性能来说，您觉得差异有多大？具体体现在哪里？

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这个体现在它的电性能上面。刚才说的，PTFE材料对它的整个电性能方面来说，电损耗方面更小，这个本身就是PTFE设计当时做高频高速的材料。之所以它用PTFE失败的原因，是PTFE有它的强项、优点，但是有它的缺点，整个做起来做这么多层，它根本就做不了。所以当时选择用M9，后面又升级M10。也是在提升材料的性能，通过提升材料性能来尽量兼顾，你在提升这方面问题的时候，另一方面可能提升不了，它就只能是兼顾。

所以现在混压方案的目的，你要结合这两种方案，我在哪一层需要这种比如对损耗相对要求更高的，那我可能就用PTFE来代替，其他层相对对这个要求低的，我可能用M9。但是它混压的时候，它又占到混压的难度。这都是在极限范围之内怎么去达到平衡的问题，不管是哪种方式，都是行业里面的极限，对于每家来说难度都是非常大的，所以整体的良率现在都不太高。

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您说的良率是板厂，还是哪边的良率？

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板厂的良率。

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板厂的良率更多是看它压合的良率，是吗？

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那不光只是压合，包括刚才说从钻孔到整个工序电镀、塞孔，这些都是难度非常大。

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我之前了解到像Q布的良率只有30-40%，现在板厂的良率是大概会在什么区间？

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因为都现在还是在试产阶段，试产阶段估计都是在50%左右，很难超过50%。

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非常感谢[专家]参与本次访谈。本次访谈结束了，再见！