Third Bridge专家访谈称国内2.5D/3D先进封装需求受晶圆产能约束、封装环节并不紧缺

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关于先进封装行业，尤其是2.5D和3D先进封装，包括行业的一些头部企业，最近这三个月内有哪些值得重点关注的趋势和事件？

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一个是因为做2.5D、3D封装，反正也就是这几家，像盛合那边主要的你可以重点关注的情况是啥？它一开始是H公司把它给扶持起来的，它现在产能已经放开了，所以国内其他的一些设计公司基本上都会找它来做。

像通富或者甬矽那边做的主要是啥？也做2.5D、3D。它们主要就是和一些主要客户绑定，它们可能不会对外接单，可能会有些这样的问题。像华天、长电这种，它们做的基本上还算没做起来，基本上可以忽略。当然剩的就是一些小公司，它们是对外接单的，大公司基本上不怎么对外接单，最大的也就是以盛合来讲的话，会对外接单一点点。

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您刚刚说长电科技没做起来，您方便展开一下吗？

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长电和华天主要的关注点还是在以前的那种封装形式，包括FC-BGA、bumping、WLCSP，它们对2.5D、3D开始就比较晚，再加上现在后起之秀太多，所以它们就显得做得比较慢。目前来讲，至少我知道的它们目前来说基本上还没怎么做成，打打样还行，基本上还没怎么做起来。

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盛合晶微和通富微电在2.5D和3D这块做的实际情况怎么样？

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可以这么讲，在2.5D、3D里边，它们俩算第一、第二。它们第一就是起步比较早，第二就是它们的产能足够大，也有一定的小批量生产。对于其他的公司来讲，甬矽稍微会好一点，2.5D、3D大家可能也能做出来，但是对于所谓的量产、小批量生产还有一段距离。至少目前来讲，它们两家是遥遥走在前面的，因为它们两家确实是H公司手把手教的，这是真的。

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它们2.5D和3D的产能有多少？是CoWoS-S的技术吗？

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盛合那边主要是以CoWoS-S为主。CoWoS分三种结构，CoWoS-R暂时不用考虑，主要是以CoWoS-S、CoWoS-L为主。盛合是以CoWoS-S为主，它们的产能还是可以的，一个月几千片还是有的。当然我说的几千片是一整个模组串完，不能说EPM做一片，这个是不对的。因为一个CoWoS-S串完之后，实际上会很多产品，所以它们现在几千片还是有的。像通富那边就是S和L都做，这倒也没有什么太大区分，因为通富的财力比较雄厚，只能这么讲，它们把两个东西一起都做了。剩的一些小公司，各家公司有各家公司的选择。

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通富的产能大概有多少？

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通富的产能更大。但是它有一个小的问题，它只做H的产品，基本上不对外接单，它得有将近上万片，只是它不怎么对外接单，它的产能比盛合要大。

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通富微电不是说和AMD深度绑定吗？为什么又主要给H公司供？

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它的技术是H教起来的，所以它一部分产能是绑定了H的。它做AMD的主要是以FC-BGA为主，2.5D、3D倒也不多。

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盛合晶微和通富微电如果在现有产能的基础上进一步扩展，扩产节奏大概有多快？

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这个得看资金投入，只要资金投入的话，扩产很快。因为它们只要已经量产起来的话，只是扩产的话相对来说会很快。盛合我不知道那个地方会不会给它批这么多地，像通富，它想批地很轻松，只要有资金，扩产是很快的。只是现在的问题是以通富来讲，它大概率不太会扩，因为它不怎么对外接单。这两家公司基本上给它的订单也是能够看到的，目前来讲是可以满足它的。

因为盛合这个公司的情况是它比较单一，它没有传统的产品做支撑，现在主要是以先进封装为主。这种先进封装它要盲目地扩产的话，后边万一，举个例子，封装形式继续往前跑的话，这种封装慢慢淘汰之后也是一个问题。所以理论上就算是它能扩起来，但是它也不会扩得很大。你可以理解为以盛合来讲，它能做到1万片差不多就是它的极限了，不会再往下走了。

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所以核心点其实在于需求侧，就是产能是够用的，对吧？

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是的。产能目前来讲，2.5D、3D能做这个封装的，实话讲，这个封装虽然很先进，但是成本很大，很多产品是没有必要走这个，因为只要没有必要的话，走这个没有什么性价比。所以一般基本上就是AI芯片、GPU、CPU这种，当然还多了一个CPO光电共封，基本上除了这种，没有太多的会用这种封装。因为这个封装的时间很长，这一整套基本上三个月左右，所以时间很长，再加上成本很高，这种产品只要不到万不得已的情况，一般也不太想用这种。

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但是不是说像CoWoS的产能很紧缺吗？这个紧缺是只针对台系台积电非常紧缺，但是在大陆其实并不紧缺，是吗？

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它的紧缺是指晶圆紧缺，不是指封装紧缺。

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怎么理解晶圆紧缺？

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那种AI算力的晶圆，也就是台积能给你做，还不一定能拿回大陆来。台积给你做完之后是有规定的，它指定的白名单才可以做封装，所以你是拿不到大陆来的。[大陆]像中芯国际能做，但中芯国际基本上被人家给包圆了，所以它对外能承接的单子也很有限，所以这就是卡了很大的bug在这里。

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中芯国际被谁包圆了？

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H。

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中芯国际被华为公司包了产能的话，国内的先进封装产能并不缺，而是缺在中芯国际这里，对吧？

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我们这个产业链是属于这样，fab厂就是晶圆厂，晶圆厂做完之后会走封装厂，当然封装分先进封装和传统封装，咱们现在聊的是先进封装，然后再走模组厂。这三条线，先进封装属于中间的封装厂这部分，再往上还有一个晶圆fab厂，它的前提是你得有晶圆，封装才能做，没有晶圆，封装也不能自己产生晶圆。

但是这个晶圆你得找fab去做，fab[大陆]目前来讲，除了中芯国际，其他基本上做不到几纳米的工艺，基本上只有中芯国际可以，中芯国际又被H给包了，所以基本上搞不定晶圆厂。搞不定晶圆厂，能搞定的就是台积，台积有个问题就是它规定了它出来的产品、出来的晶圆只能从它指定的白名单，基本上就是在台湾、韩国、日本这些地方，回不进大陆。所以大陆的封装公司技术再牛，因为我们的技术也是[学习]台积的CoWoS结构，你的技术再牛，客户拿不到晶圆，不白扯吗？

当然，晶圆厂像通富还有盛合为什么能做得这么优秀？因为咱刚刚讲了H是能够拿到晶圆的，因为它把中芯的包圆了，它能拿到晶圆，所以它的封装一定得有人给它承接。其他公司对外宣称可以做，能量产，但是没有客户给量，问题卡在这里。比方像那两家公司，它说能量产，但是它确实有做量，因为它的客户给它量了，只有那家客户能拿到订单。

[[00:14:03]]
2.5D、3D的封装技术为什么一定要买7nm先进制程的这种晶圆？不能用14nm的这种？

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举个例子，晶圆为什么一定要用先进封装？咱得搞清这个前提。就是因为晶圆的集成太厉害了，集成到它上面的功能太多了，功能多的后果就是它上面的I/O点太多了，I/O点太多了就说明你要控制芯片尺寸，你只能把晶圆厂的线路做得越细越好，这就是为什么它需要几纳米做。因为它把好几个功能的芯片集成到一起了。

它做出来I/O点太多了之后，后边的封装厂就傻眼了，因为它没有办法往下做了，因为引线都做不出来了，完全没办法做。所以台积自己为了解决这个问题，它发明了CoWoS这个封装形式，然后封装厂就去抄它这种结构。这就是往前一路在推，直白地讲就是大家集成得太狠了，为了把芯片做小，就是一片晶圆上才可以有多种芯片，成本才低，你可以理解为它的曝光纳米级越来越小才可以，就是这个意思。

[[00:15:41]]
也就是说14nm不能拿来做先进封装2.5D、3D，是吧？

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可以，但是国内能做14nm的也就那一家。

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28nm呢？

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28nm的还行，用那种FC-BGA的应该还是能做的，用一些那种还是能做的。但是毕竟少，还是以14nm、7nm的多，这种的话你用传统的那种它就做不动了，只能用CoWoS的方式来给它做。

[[00:16:24]]
28nm的芯片因为尺寸太大，I/O点又多，所以就没法用2.5D、3D来做，因为它需要把很多芯片堆在一起，尺寸就不满足条件，所以最低也需要用14nm，对吧？

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是的，I/O点上面只是举个例子，有1万个，如果能用7nm的工艺，每个I/O点之间的距离大概只有7nm，如果用14nm的工艺，每个I/O点之间的距离就是14nm，采用14nm的工艺，芯片的尺寸就大了。大了之后就超出了后边曝光机的尺寸了，也就是说曝光机已经定死了芯片的尺寸不能太大。比方芯片尺寸一超了之后，两个方案，要么就是在晶圆厂的时候用7nm的工艺给它做小，要么就把芯片的功能砍一半，就是原本你集成的功能砍一半，做成两个芯片，就是这两个方案。说白了就是芯片的尺寸限制了所有人的动作。

[[00:18:00]]
如果它把芯片的性能砍掉一半的话，客户诉求还多吗，还是没有人愿意这样做？

[[00:18:08]]
举个例子，做AI的芯片，本来人家一个芯片就能实现的功能，你做成两个芯片来实现这个功能，也就代表着它的连接关系增多了。因为本来一个芯片引出一个点，现在是两个芯片引出两个点，而且这两个芯片还得用线路连接起来。这种方式出现的后果就是连接关系在增多，它的容值在增加、散热在增加，您可以理解为最终的结果就是它的灵敏度在减小，就这个意思，芯片的性能是达不到原来一颗芯片的性能的。

为了这种和人家去拼一颗芯的这个，没有意义，用两个芯片做出来完全没有意义，你没有市场，因为你完全卖不出去这个东西。所以现在一路在说晶圆厂的纳米级，但是有一说一，全世界能正儿八经用到2nm工艺的，只说2nm工艺，基本上也就英伟达和H公司在玩。所以后边基本上再往下走，好像我们认为不是太那个，比方跑到1nm，感觉不是太靠谱。

因为它再往下走，对于芯片的功耗已经扛不住了，就是这颗芯片集成得太厉害了，单颗芯片的功耗已经超出了硅片的能力，所以一般情况下我们认为不大会跑到1nm以下。现在2nm工艺也就英伟达和H在玩，其他公司也没人玩这个东西。基本上以主流的来讲，14nm、7nm就已经不错了，然后28nm的，基本上这种就已经在行业内属于很上游了。

[[00:20:34]]
回到前面讲的这个逻辑，国内2.5D、3D的产能，需求如果要快速起来，需要依赖国内14nm和7nm的晶圆厂的扩产，对吧？

[[00:20:54]]
当然，问题不在我们这里，我们想扩很快实际上，都不要说扩那两家公司，就说找其他的公司能做的都很多，只是说上游的晶圆厂做不出来，下游扩这么多没用。

[[00:21:11]]
像台系那边的CoWoS是非常紧缺的，对吧？

[[00:21:20]]
回到我刚刚说的问题，因为台积的问题是它做出来的晶圆不给大陆，它有白名单，它指定了几家公司可以做它的封装，所以很紧缺，因为能在它白名单里边的公司不多，是这个意思。如果它要是放开让国内大陆来做，封装明说一点都不缺。就是因为它不给你放开这个权限，大家没办法拿进来，直白点讲就是你没办法拿到大陆来做，所以现在衍生出来很多干这种活的人就是透过一些关系把晶圆拿回国内来，然后赚这个钱。

[[00:22:17]]
台积电本身是既做封装也做晶圆制造，是吗？

[[00:22:25]]
台积电是做晶圆制造的，就是做fab的，和中芯国际是一样的。它原本是一点封装都不干的，为什么要做封装？因为它自己给自己挖了一个坑，就是它把这个晶圆制造干成7nm、2nm之后，它发现封装厂没办法干了。因为它可以把这个曝光机的精度调到7nm、2nm，买这种设备来做晶圆，那封装厂的晶圆设备可都是微米级别的，我们可没有纳米级别的设备，完全做不了它这个。

做不了它这个，意思就是说第一站你做得太好了，后边接不住。后边接不住了，这就相当于它自己给自己挖了一个坑，那它总得埋这个坑，所以它自己就发明了CoWoS的结构来做高度集成的产品的封装。它做出来之后，主流它现在还不是做封装，它还是做晶圆，所以就是喂给其他人，主要以台湾为主了。台湾的那些封装厂，像日月光这种，给它们传授这种技术，就在白名单里，直白地讲就是你做的产品台积会收一定的提成，你可以这么理解。所以它就划了一些白名单，只有这些白名单能做它的产品，其他都不行。

这些白名单主要集中在台湾、韩国、日本。你想你指定的白名单又不像大陆似的，大家只要觉得这个地方稀缺，一窝蜂地都进去了。台湾那边又不一样，它又指定了白名单，只有这几家能玩，其他家又玩不了，进不去，那当然紧张了。另外它们也会人为制造紧张，要不然怎么加钱？能做1,000片，对外说现在只有500片的产能，你要想做进来，你加钱做。但实际上它是能做1,000片的产能，你也不要相信它真的紧张，它只要放开了，不会紧张的。

[[00:24:48]]
那它除了给日月光做，还给哪些企业做？

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主要是以韩国、日本、台湾的为主，具体的咱也不知道。因为日月光在[大陆]有公司，有一些人，他们就是透过日月光，比方说一个设计公司找台积电做的晶圆，我不是拿不回来吗？你不是指定日月光吗？你寄日月光去，我让日月光给我做。但实际上它寄到日月光之后，我们直接从日月光里拿出来了，主要是这样。

[[00:25:54]]
盛合晶微和通富微电的2.5D和3D产能现在主要的客户结构是哪些？

[[00:26:06]]
像盛合，以国内新兴的举个例子，像GPU“四小龙”这种，以这种新兴的为主。因为以前的时候它是以H公司为主，但是它为了上市就没有办法这么干，现在新兴的这些CPU、GPU的设计公司基本上都是找盛合来做，因为盛合的是有量产能力的，因为前面H公司已经给大家调教好了，只能这么讲，所以就直接往那转就行。

[[00:27:05]]
盛合为什么要降低华为的占比？

[[00:27:09]]
盛合因为它不是H公司培养起来的吗？所以它做H公司的2.5D、3D就是做H公司的产品，因为H公司也手把手教它。但是你要为了上市，上市有一项规定就是你的客户不能是单一的客户，这个是不允许的，你要单一客户是不允许上市的，所以它为了上市它的产能就空出来了，产能空出来，这种新兴的CPU、GPU的设计公司，它就会转到它们那边去做。因为毕竟是华为调教过的公司，所以口碑还是可以的，所以基本上都转到它们那边来做了，包括以前在小公司做的都转到它们那边去了。像通富基本上就是以H公司、AMD这种为主，几个大客户为主，这种国内新起的小的设计公司它基本上都不接的。

[[00:28:20]]
我看今年通富微电的中报，它的增速是非常快的，但是长电科技的利润增速其实只有60%多到100%，但是通富微电我记得好像是有300%的增速。您觉得为什么会导致有这么大的差异？

[[00:28:46]]
刚刚讲了长电2.5D、3D的先进封装它都没搞，它没搞这，因为它还集中在传统的行业在做，所以它说白了就是连个话题都没有。

[[00:29:11]]
但是通富微电给AMD供的是2.5D到3D的吗？我记得好像之前听别人说是FC-BGA的比较多。

[[00:29:21]]
对，因为它是以FC-BGA这种发家的，AMD就是和它签了战略协议，它这个公司就这么起来的。所以通富微电的客户群很小，所以它的2.5D、3D是H公司教的，主要做H公司的产品，也做AMD的产品，当然AMD主要的产品还是以FC-BGA的为主。

[[00:29:53]]
通富微电2.5D、3D的增速主要是来自于H公司，是吗？

[[00:29:58]]
对，它主要就是H公司的，H公司当然它自己也建了一个封装厂不假，肯定还是要在其他公司铺开的。包括甬矽，H公司也有兴趣要去的，可以理解为就这些2.5D、3D做得比较好的公司，基本上多多少少都会有H的关系在。

[[00:30:31]]
就是说华为也准备找甬矽电子去做2.5D和3D？

[[00:30:37]]
是的。

[[00:30:40]]
甬矽电子的2.5D和3D的产能大概有多少？

[[00:30:45]]
甬矽那边会小一些，它因为也是做起来没多长时间，会小一些，大概就是千把片。咱聊的都是月，它实际上也就千把片的样子，但是你只要有量，不愁扩产的事情，你只要有钱，扩产分分钟的事情。因为这个有技术含量不假，但是也没有想到大家就是说用钱解决不了的情况。

[[00:31:28]]
您刚刚说盛合晶微一个月几千片，大概有几千片？大几千片比如5,000片有吗？

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得有的。

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那有1万片吗？

[[00:31:42]]
这个没有，它还没到这个地步。

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7,000-8,000片呢？

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这个不敢给您保证，因为我也不在这个公司，确实不能够给你说得这么详细，能到什么程度。大概5,000上下还是有的，1万片肯定是不到的，因为它家是做不到万片级的。

[[00:32:18]]
为什么AMD找通富微电，它的需求是FC-BGA封装为主，而不是2.5D和3D为主？

[[00:32:30]]
因为它俩合作已经很多年了，都十几、20年了，它们产品的封装形式不需要用2.5D、3D。刚刚还是那个话讲，就是用到2.5D、3D的封装产品没有大家想象中的这么多，因为晶圆厂的门槛有点高。另外一个，就是这个芯片的功能不需要用到这种程度的时候就没有必要硬往上凑，成本太大了。

举个很简单的例子，现在存储芯片现在已经火到这种程度了，但是它还是用传统封装做的，打线做的。为啥不用？包括它连那个FC-BGA都没有走，成本扛不住。因为毕竟一个公司，做什么总要考虑钱，能用低价钱搞定的事情，何必搞这么贵？

[[00:33:41]]
您说存储芯片，我在公开信息上看到很多像HBM这种芯片合封也会用到先进封装，为什么又没有用到？

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这个话题就是说长鑫，举个例子，正儿八经地讲，长鑫用了先进封装来做的，其他没有一家用先进封装来做的。因为一个先进封装做存储的不是很成熟，另外它的良率不太高，另外成本太大，所以现在一般的设计公司，专业做设计的，举个例子江波龙这种，做存储的，都是用传统封装来做的。为什么不用先进封装？先进封装良率太低，成本太大。

长鑫为什么会这么干？因为长鑫本身是做晶圆的，另外它现在要做封装，可以用先进封装来做这个，因为先进封装做出来的性能肯定是好的，这个没什么说的，只是说未来它想抢占这个市场而已。比方以一些单纯的设计公司来讲，举个例子，以江波龙这种设计公司来讲，它基本上算存储头部了，它基本上不会去考虑先进封装的方式来做它的存储芯片。因为成本，完全没有必要，它又不是做晶圆的，连晶圆都拿不到，它何必？所以现在存储的主要还是以传统那种打线的形式来做的，比那种FC-BGA还要老。那种成本低到吓人，都按分来计算了，都已经快没有利润了。

[[00:35:46]]
先进封装技术，尤其是2.5D和3D，未来2-3年、3-5年的发展前景您怎么看？您觉得发展前景好吗？

[[00:36:07]]
好是好的，只是说未来的市场没有大家想象中这么大。大家可能想象中这个蛋糕有1,000万，我只是举个例子，但实际上可能连500万都不到。因为所有的公司在考虑一个封装的时候，第一优先考虑的都是成本，你只要考虑成本，传统封装肯定是最低的，只要能用传统封装做，它百分之一万不会去考虑用先进封装做。即使会用先进封装做那么一点，它也只是想做一个预研，它也不会有量的，它的量肯定还是以传统的来跑出来，因为传统的基本上没有多少成本。

[[00:36:54]]
现在在哪些应用场景里面一定要用到先进封装？

[[00:37:02]]
目前可以知道的AI、GPU、CPU、光电共封是这么干的，其他的没有必要，因为其他的集成度没到这个程度，没有必要。当然光电共封还是因为产品的特殊性，能用CoWoS的结构做出来而已，也不是说它一定用这种做就行。因为光电共封用那种LPO的也是可以做的，也不是说一定要用2.5D、3D的。但是比方像AI、GPU、CPU这种高端的，低端的就不考虑，你不这么选也不行，因为它只能这么干。因为台积已经给你趟过路了，这条只能沿着人家的路子走，是最简单、高效的办法。

[[00:38:02]]
AI、GPU、CPU这些东西未来用2.5D、3D，市场到底有多大？

[[00:38:14]]
你可以这么想，宇树的智能机器人，凡是和这种相关的必须用它。

[[00:38:29]]
智能机器人里面的芯片必须要用到2.5D、3D先进封装，是吧？

[[00:38:35]]
是的，它一定要用这种高度集成的芯片才行。现在的电车不是有很多自动驾驶吗？特斯拉在美国搞了个完全自动驾驶，连方向盘都没有，这种自动驾驶的芯片一定是要的。没办法，因为这种芯片它要反应灵敏度，不能说都看到一个人之后，它再反应两秒钟，那完犊子了。所以这个芯片只能越集成越好。

当然了，还有一些消费类电子，这个就比较少了。举个很简单的例子，一个电脑显卡，英伟达很著名的显卡，这个东西肯定是越集成越好，用的电脑越流畅。但说实话有几个人能配得起这么高端？一个电脑万把块都觉得很那个了，哪有说花10万元买个电脑的？都不是王思聪那种，他花了几十万配一台电脑，这个不一样。

[[00:39:53]]
单看AIDC里面的GPU和CPU，现在像英伟达的GB200、300、Rubin产品对应的GPU和CPU都是必须要用先进封装的，对吧？

[[00:40:12]]
是的，它们这种集成度都要很高，再加上散热问题，肯定是集成度越高越好。芯片一多，只要连接关系越长，它的散热越难搞。

[[00:40:32]]
但是这部分市场现在又不能给中国企业分一杯羹，对不对？

[[00:40:38]]
对，所以国内要想做正儿八经地做，也就H公司有量，其他公司没有太大的量。比方说现在新兴的GPU“四小龙”，它的量也没这么大。像刚刚我讲的，能做到7nm、2nm的玩家，正儿八经讲，就英伟达和H公司在玩，其他公司都是白扯，你也跑不过人家。

[[00:41:08]]
华为在这个产业链里面主要是以做AI服务器为主的，对吗？

[[00:41:21]]
它啥都干，你能想到的高端电子信息类的它全干。

[[00:41:36]]
它是干哪个环节？

[[00:41:42]]
它哪个环节都干。比方说芯片设计它做，晶圆它也做，封装它都做，甚至连模组测试它都做，它的人才是把整个产业链全通完的。比方说封装厂它现在自己也要建，只是说现在还是以在中芯国际为主，晶圆厂。封装厂它现在自己都已经建好了，都已经准备要干了。因为它的人才，举个例子，刚才讲的像盛合、通富，它们的2.5D、3D技术都是H教的，也就是说华为人是有的，只是缺场地而已。它啥都干，很牛的。虽然行业内对它印象不是太好，但是有一说一，它在技术上确实厉害。

[[00:42:55]]
因为现在有很多国内芯片公司也在IPO，在上市扩产，如果拉长时间看，以五年为例，会是一个多大的市场？

[[00:43:46]]
如果把华为刨掉，其他的公司加在一起大概能乘以2，大概就这样了。因为还有一个问题就是它们不会集中在一款上面做到死，它们一定是升级换代的，所以它们即使后边的市场会做得很大，但是也不会太大。当然华为另算，如果刨掉它，其他人大概能在现有的基础上乘以2，没有想象中的这么可观。AI和GPU、CPU这种市场，至少我自己认为它的未来不会很可观。因为和盛合这种去抢的话，基本上抢不过人家的，毕竟盛合的后台还是太那个了，跑不过人家只能另辟蹊径。

[[00:45:12]]
2.5D、3D封装的技术壁垒其实并没有很高，是吗？

[[00:45:23]]
技术壁垒还是有的，但你要说很高，倒也没到那种程度。还是那个话，稍微花点钱都是解决得了的。举个很简单的例子，晶圆厂能做到2nm，它做1nm行不行？花点钱也做不到，就是这个意思。封装技术壁垒有吗？还是有的，肯定不能说没有，但是稍微花点钱也能做到。它和那种的技术壁垒不一样。没有大家想象中的这么大，稍微花点钱都是解决得了的。而且这个行业共通性比较大，大家也没有把专利看得很重，私下里还是互通有无的。

[[00:46:18]]
回到技术本身聊一聊，请您介绍一下整个先进封装技术迭代过程里面的主要变化，以及这个迭代过程它主要是在性能上面需要解决什么样的问题？

[[00:46:48]]
你可以这么理解，以前的封装，包括传统封装、先进封装，像WLCSP、bumping、FC-BGA甚至fan-out，它们都是在面上解决问题，2.5D、3D封装是在空间上解决问题。以前的封装大家是在平面上作业，就是平铺，可以把芯片尺寸做大、做薄，2.5D、3D封装是指把芯片尺寸做小，但是做厚，就是把芯片摞到一起、上下堆叠这种方式，你可以简单理解就是这种变化。2.5D、3D封装的技术壁垒，刚才一直在讲技术壁垒，它的技术壁垒实际就是在上下的怎么互通上。目前来讲是以TSV和TMV两种方式为主，一个是在硅上打孔填铜柱，一个是在塑封料上打孔填铜柱，主要还是以这两种方式为主。

[[00:48:02]]
如果都在空间上进行集成，2.5D和3D的区别是什么？

[[00:48:10]]
2.5D的产品你可以这么理解，就是两个芯片上下堆叠，中间用一个转接板interposer，会给它互相导通，然后大家一起放基板上，这个是2.5D。3D你可以理解为芯片通过hybrid bond形式一路往上堆叠，晶圆中间直接打孔，通过TSV把那个柱子露出来之后，直接让两个晶圆通过hybrid bond的形式把它互相导通，然后一路堆叠，甚至叠十几、20个都是可以的，这是3D。为什么大家又叫2.5D、3D？因为2.5D和3D是可以堆在一起的。2.5D做好之后，可以把3D一起摞在那个2.5D上，也是允许的。

[[00:49:08]]
所以它俩的区别就是2.5D叠的东西没有3D多，它只是叠了两个芯片，但是3D可以叠十几个芯片？

[[00:49:18]]
直观来讲是这样，但它的原理上是有点区别的。2.5D的芯片是不允许磨薄的，因为2.5D的芯片一般就是SoC芯片，HBM这种芯片，它不能磨得太薄，所以它是不能够用刚刚讲的3D的形式往上摞。如果允许，那2.5D就不会存在了，大家一直3D就行了。3D因为一般情况下是存储芯片，存储芯片中间那个地方是可以允许磨薄的，因为现在的存储芯片用传统的打线方式做也是磨得很薄的，它也是一层层叠上去，然后一个个打线的。只是说它用3D封装的形式，存储芯片可以把一颗芯片的内存做大。就相当于一颗小的芯片，都是1×1的芯片，原本能放10个东西，现在能放20个。

[[00:50:15]]
2.5D主要不是来做存储芯片，而是做CPU、GPU这种，但3D主要是做存储芯片，所以2.5D和3D可以集在一起，就是说可以两边是HBM堆得很高。

[[00:50:32]]
对。

[[00:50:33]]
2.5D能堆两块，对吧？

[[00:50:37]]
是的。你可以理解为我做了一个interposer，就是一个转接板，上面放2.5D的芯片，旁边放3D的芯片，大家一路往上叠，最后做了一个塑封，或者不做塑封也行，因为不做塑封它散热是好的。毕竟把功能集成很多的时候，它的散热是一个很离谱的问题，它的热量比所谓的“热得快”烧水的那个，还要离谱。它已经不是一个能量的问题了，它都已经跳跃了一个量级。2.5D、3D现在亟需解决的问题就是散热，确实有点扛不住。

[[00:51:31]]
怎么解决这个散热问题？

[[00:51:35]]
目前来讲就是把互通的距离缩短，大家是往这个趋势走的。两个芯片之间的互连越短，热能越小。还有一些会贴铟片贴在它的背面，因为铟片的散热效果好。

[[00:52:10]]
铟片是什么东西？

[[00:52:11]]
一种金属。它会在背面蒸镀一层铟去做散热之类的。但这个现在还比较冷门，主流的还是大家缩短连线的距离。

[[00:52:32]]
这个距离怎么缩短？

[[00:52:38]]
就是想办法在做设计的时候，因为毕竟芯片多，组合方式就已经成千上万种可能了，就是你自己挑，自己通过仿真的形式，找一个热量最小的。

[[00:53:15]]
SoC、SiP、chiplet这三种跟刚才讲的CoWoS、FC-BGA又是什么关系？

[[00:53:33]]
你可以这么理解，SoC就是晶圆厂做出来的一个芯片，一般情况下SoC芯片是要和其他的HBM集成的，甚至一些memory芯片、power芯片，它会去做集成的。Chiplet你可以理解为是高度集成封装的总称，像2.5D、3D就属于chiplet的一种。当然了，2.5D、3D属于chiplet唯一的一种，现在快成了。

[[00:54:09]]
SoC、SiP、chiplet是并行的关系，就是它们之间彼此是一个并列的关系，对吗？主要哪种比较多？

[[00:54:23]]
这三个完全没有任何关系，是三个不同的概念。举个例子，以chiplet来讲，chiplet就是指多芯片的封装集成，但SoC实际上就是一种芯片的意思。它俩没什么关系。SiP也是一种封装的形式，一般情况下SiP你可以类似于理解为2.5D的这种。目前来讲，有很多家都宣称SiP的，因为大家对这个定义没有这么严格，一些小公司也宣称能做这种东西。一般只要能做2.5D、3D，SiP和chiplet基本上就是可以做的。SoC和它没有关系，SoC是一个芯片的名字，它连封装的意思都不存在。

[[00:55:34]]
日月光、台积电2.5D、3D封装的月产能大概有多少？

[[00:55:41]]
不知道，但首先来讲日月光的产能很大。台积电实话讲不会太大，因为台积电是做fab的，它又不搞封装。它搞封装只是因为它给自己挖了一个坑，它得填这个坑而已。日月光主流是做封装的，所以它的产能会很大，怎么也得几万片的样子。咱对它们了解不多，再加上它们全世界很多厂，这哪知道人家的产能。

[[00:56:26]]
从现有的传统封装和刚刚讲的很多种先进封装的技术，这里面芯片和硅板之间，硅中介板，或者芯片和芯片之间，我了解到之前是有焊点在下面的，就是在芯片下面和interposer之间有很多的焊点，对吧？

[[00:57:01]]
对。

[[00:57:02]]
这些焊点相当于是用金属锡膏做的，对吗？

[[00:57:07]]
对。

[[00:57:08]]
未来这种焊点是不是会越来越少？还是说焊点会越来越多？

[[00:57:14]]
越来越多、越来越小。咱刚刚有讲一个I/O点，你还记得吧？I/O点，它就要做出来焊点。I/O点只会越来越多、越来越小，所以这个焊点也是越来越多、越来越小。这个就是台积电给我们挖的坑，因为它一开始做到7nm的时候它把这个焊点做得太小了，所以它给出了一个方案叫2.5D。这个焊点的趋势一定是越来越小、越来越多的，它只要小、多，就代表了这个芯片的集成度高，这就是2nm要干的活。当然了，高到封装厂已经接受不了的程度，它会再想办法的。

[[00:58:26]]
关于国内长电、通富、盛合、华天、甬矽这几家，未来哪些企业的订单、业绩增长的增速弹性会更大？

[[00:58:48]]
盛合和甬矽，因为它们的体量太小，所以它们未来增长的，比方说乘以2的概率会很大。长电和华天未来增长不会太多，因为一个是它的体量太大了，就是它的份额已经太大了，它往上涨不了多少。另外一个，它对2.5D、3D布局太晚了。它们两家基本上会做得慢一点。

[[00:59:18]]
我们后续再调研您刚刚说的盛合和甬矽的情况。今天时间到了，非常感谢您的分享，我们的访谈就到此结束。

[[00:59:33]]
非常感谢专家参与本次访谈。本次访谈结束了，再见！