Third Bridge专家称AI数据中心HVDC/SST对SiC与GaN需求偏长期，短期难传导业绩

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您认为800V HVDC里SiC跟GaN是分工还是竞争关系？外界可能普遍认为SiC做前端的固态变压器，GaN做机内高频DC-DC，这个分工是固定的吗？各自的市场体量大概有多大？

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外界的传言基本上正确，但不准确。固态变压器SST那一端肯定是适合用SiC的，因为那个是从网侧，网侧1万伏、1.4万伏或者更高电压3万伏，它最终要降成800V的直流，那相当于要把超高电压。很简单的理解，以主流的国外的1.4万伏为例，降到800V，从高压1.4万伏降到800V肯定要经过器件去降压，首先要扛住输入的1.4万伏的器件，要能扛得住。

这里面目前的做法是要么用单颗器件，没有这么高，要么用多颗器件去串联，比如现在大家又提出来用1,700V的、2,200V的或者3,300V的。当然器件耐压越高，串联的颗数越少，这样整个控制会更简单，可靠性也会上去。但缺点是客户的系统成本会上去，所以现在不好说哪种是最优解决方案，取决于做固态变压器的公司来评估。比如10kV的谁最好用，但是只有一家供应商，它肯定不会用，所以取决于它综合评估到底选3,300V、2,200V、6,500V还是1,700V，要综合去看，每一种选法都有。这是固态变压器，这里肯定是用SiC的。

对于早期偏fabless的公司来讲，固态变压器确实是不错的场景，因为固态变压器用高压的，2,200V或3,300V确实有优势。以1.4万伏为例，用1,200V的得用的数量太多了，得串十几个，用1,300V的话4-5颗就够了，可以把电压顶下来，这样会简化很多。因为SST毛利还是够高的，对价格确实不太敏感，它可靠性排第一位，所以对于fabless适合做高压器件的来讲，像以前Navitas做3,300V、6,500V、1万伏很大一块也瞄准的是固态变压器跟电力系统。还有一些特殊的我们不方便讲的场合，你懂的场合，那种场合肯定会用，弹射器这样。

但是它也有另外一个点，固态变压器的生意都是直接用到机房里面，只有新建的数据机房才会用，因为老的机房肯定用巴拿马电源或传统电源，它肯定不用，所以一定是新的机房，比如超算或者新数据中心。新的机房对于企业来讲，比如阳光或者维谛、施耐德、台达，对于做固态变压器的公司来讲，它的竞标要么是0，要么是1。这个新数据机房我竞标成功了，用的是阳光的，那就是它的，不太可能有二供。因为一个机房假设以10MW为例，一个SST大概3MW左右，那就大概用四个，基本上一家就做掉了。

所以它对可靠性的要求是非常高的，技术难度也会比较大。因为首先从技术的维度讲，它要从电网侧到800V，这是超高压，对器件的长期可靠性要求很高，因为它是最基础的供电，这是第一个。第二对绝缘要求很高，因为1万伏空气是绝缘不了的，要用特殊的绝缘介质来绝缘，所以本身对器件的应用场合要求也极高。第二个是商业上讲，它的可靠性要求很高，因为它是给整个数据中心供电，坏了后面全部宕机掉。这种是灾难性的，影响太大了，所以它对可靠性要求也很变态。

它对于国产SiC或者fabless SiC不太利，从商务层面讲，从可靠性层面它是不利的，像小的CRPS大家选英飞凌这些也是出于可靠性考虑。你还是单机柜，这是整个数据中心，这就更难，因为它需要看到器件的长期可靠性，单这一条就能刷掉很多公司，大概理解就是很变态的长期可靠性。其实3,300V、6,500V器件国内是做得出来的，没有问题，是可以开发出来的，像国内昕感、很多家都能做出来，包括芯联集成。但它最难的是怎么拥有这些长期可靠性测试，在极其严苛的环境下去测试，然后人家认可这个数据，这是最重要的。

第二个是赔付能力，因为可靠性涉及到你坏了我要赔得起，第二是你测的可靠性数据我要相信，所以这里面对于fabless或者一般的国产企业来讲不太友好。这种是辩证的，因为公司小的话，做的可靠性数据人家不认，人家觉得有可能数据造假或者测试条件没有达到。因为要创造一个，做超级严格的模拟电网的可靠性测试不容易，也挺贵的，器件可靠性的测试成本是非常高的。而且测试时间很长，动不动就2,000小时、3,000小时，测很长时间，测完还要去“解剖尸体”。第二个是要真坏掉了怎么赔，赔付能力，所以又回到第一点，又回到前面去了。所以从价格、差异化来讲，它对fabless还有国内一般SiC公司来讲是有利的，确实在避开价格竞争。但从可靠性还有商务赔偿门槛来讲，它又不利好fabless跟一般的国产。

SST利好的是大型的IDM，就是财务能力很强的这种比较大的，综合看，它利好这样的。像国内芯联集成肯定是利好的，因为它够大，而且它有车规数据。虽然没有电网侧的数据，但是有大量的车规数据，因为它车规出货比较大，3,300V也按照车规的要求去做。第二个是只要敢签质量协议，大家还是会去考量的，芯联集成说如果是因为我器件坏了，我赔，那大家可以。如果你不敢做一定承诺，谁都不敢做这样的决定，因为这种决定太大了。比如你跟阳光讲你用我的3,300V器件吧，但是坏了我不跟你签太多质量协议，阳光肯定不敢的。你都不敢签，我肯定优先考虑比如Wolfspeed或者英飞凌。

但是我最终推演下来，它还是利好国内的。中短期它还是利好国外那几家厂商，Wolfspeed也好，英飞凌也好，还是利好那几家。因为现在大家做固态变压器考虑到供应链，不会选太高电压的，3,300V的都没怎么选，选得比较多的可能2,200V。其实它想选3,300V，但3,300V的供应商比较少，可能就2-3家。假设有四家，四家里面可能还有2-3家不是它的合法供应商，它就不太敢选。剩下两家不一定跟它签质量协议，我举个例子，所以它能选的不多。

目前很多选的是2,200V的或1,700，原因是它具备的供应商比较多，比如英飞凌、ST、安森美、Wolfspeed，然后国内也很多。而且1,700V或2,200V有很多量产数据，比如做矿车，挖矿的，比如工程车。它1,200V器件是不够用的，因为它电池电压要到1,000V多一些，要1,000-1,200V，所以它用1,700V的器件甚至2,200V的。所以它有很多真实的量产数据，而且选择会比较多，它用多[个]去串。

结论简单讲就是中短期内还是利好国外那几家大的或者国内几家大的龙头、IDM，因为这个东西确实涉及到赔偿问题跟可靠性问题。如果拉长看的话，它利好的是国内大的IDM，而且是在车上已经有先发优势的。所谓的先发优势就是有大量的数据积累，因为如果fabless或者比较小的，或者也是IDM国内的，在车上没有出货数据的话，就算实验室测出数据，人家也不太会相信。因为实验室是对器件的单极测试，它不是在真实的系统上应用。

目前以我们的认知来讲，除了航空级的之外，还有军标的，在商业应用当中，车规应用还是最严格的，汽车的主驱应用还是要求最高的，大家觉得用车规的工艺去管控还是最可靠的。因为那个毕竟是按照一个ppm甚至，目标是追求0ppm，实际是按照大概几个ppm来管控。像OBC一般签协议是整机失效率不要超过10ppm，是最高的要求，大家是有数据的。

所以这里面总结一下就是SST利好的还是大的国际巨头，还有国内这些在车上有比较大的出货量，而且有赔付能力的。我一直强调有赔付能力，这个挺重要的，真的挺重要的。因为做SST的客户都不是小客户，SST小公司是做不了的，最多能做design house。比如公司一年营收就几亿元或者十来亿元、7亿-8亿元，人家不敢买你的，就算你说你的SST研发团队能力很强，人家也不敢买你的，因为SST那个标太大了，人家是整个机房，损失都不是几个亿的问题，都很大。

它大概率是投了保险的，比如阳光或者台达，我不知道它的模式，一般来讲都是已经投保了的，投保险了。我牺牲我的利润，评估一下，比如阳光实力很强，我收你售价的2个点或3个点作为投保。但如果你公司小，人家保险公司都不一定愿意帮你投保，或者投得更高，保费更高。所以这里面做SST的公司来讲，它要去拿标的话也得具备赔付能力，而且证明你具备可靠性能力、评估能力跟赔付能力。那它这么大，它也往它的。

因为SST里面功率器件SiC是最核心的器件，没有之一，是它最核心的器件，所以一定是很慎重的。不是说你认识阳光的研发总监，他给你拍下去，绝对不是这样的。一定是阳光的器件部门完整地评估过的，然后它的供应链完整地评估你的赔付能力，还有很多，一定是综合评估。一定不是个人行为，选择固态变压器器件绝对不是个人行为，谁也不敢拍，那个拍了会死人的。

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中短期可能对于海外头部的大厂会比较有帮助，但中长期还是利好国内的，哪些您觉得可能是第一波国内能够进入到这个市场里面？整个周期需要多久？

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我觉得国内也有很大的机会，我个人比较看好芯联集成这样的。为什么国内也有很大机会？因为固态变压器不太可能用单管，可能会用单管，但是功率大一点的不太会用。目前有两种做法，固态变压器。我举个例子，2MW的固态变压器，它肯定不是一个完整的2MW。它一定是由比如20kW、40kW、50kW或者60kW一个模块并联，堆积木一样堆起来，一定有最小的功率组成单元。如果功率组成单元比较小，比如是20kW，可能可以用单管，单管就是247这样的，串起来，这是一种。

还有一种是什么？单管的引线电感比较大，但拉长看的话它不一定会这样做，也有可能会走模块。走模块的形式什么意思？比如芯联集成是做晶圆代工的，那我把die卖给斯达或者其他模块公司，我把它封装起来。因为刚刚讲了有很多要串联，还要并联，要串并，单管串并是不太好做的。做成模块的话，把die、裸芯片比如卖给斯达，斯达用散热基板封在它的基板上，然后通过芯片晶圆级的封装把它连起来。

这样的好处是它的引线电感可以小很多，就是寄生参数小很多，因为封装起来了。第二个是什么？散热能力会强很多，因为是做到一个模块里面，可以做成一个整体，散热会强很多。第二个是控制会简单很多。但缺点是会推高整个器件成本，因为多了一道模块厂，模块厂也要加一次利润。好处就是刚刚讲的功率器件的性能会提升，第二是可靠性也会提升。相当于什么？器件wafer级的已经做了一轮测试，模块出来又给做了一轮可靠性测试。

对于做固态变压器的公司来讲就比较简单了，原来可能整个板子上得用20来个器件串并，可能用20-30个器件才能串并完成，现在只要用两个模块就可以了，甚至用一个模块就可以了。整个设计难度可以大幅度下降，可靠性也上去了，因为对于做SST的整机厂来讲，管控一个料是简单的，现在只要管控一个模块的可靠性就可以了。原来要管控二十几个器件的串并，对于生产要求、可靠性要求提高很多，因为本来固态变压器就希望可靠性高，要把误差还有可靠性收敛。所以我们判断做固态变压器用模块的概率是比较高的，对整机厂的收益比较大。

这里面每一家固态变压器的pin的定义肯定不太一样，国内的模块厂肯定是有优势的，因为国内的模块厂愿意帮客户做针对性的优化，比如定义pin的优化还有散热优化。甚至这种模块在一开始的时候，比如你跟阳光合作，它可能就会跟你提要求，散热材料、基板，有可能从很早期要一起co-work，所以我们觉得国内模块厂家是有机会的。国内的晶圆厂也是有机会的，甚至它有些die要做一些特殊处理，都有可能。因为现在没有怎么大家批量去看，所以我们觉得国内是有很大机会的。

因为SiC也不是五年前的技术了，国内前些年缺货的时候，光伏储能缺货还有汽车缺货，国内这些公司得到了验证机会。比如做衬底的泰科天润，也是用在车规上面，而且挺好的。然后UNT这么多主机厂扶持它，它刚开始有很多问题，现在没有什么问题了，做得也挺好的。产线良率很高，基本上产线排满了，我问芯联的人，产线都排满了，99以上的产能，填满了。所以这种我们觉得也还好，因为它有大量验证数据在主机厂，在汽车厂里面。

如果放到四年前，大家还不敢讲这种话，现在我觉得还好。因为功率器件本质上不是技术活，它是一个经验累积活，什么意思？因为它要试，功率器件的设计难度是不大的，技术难度不大，但是它要试。核心是什么？当设计好的时候工艺要迭代，跟fab工艺有很大的关系，这里面要迭代。说白了就是终端客户要敢用你的，给你去试。像UNT，包括士兰微未来我觉得也会起来，原因是它背后绑了主机厂，它愿意给它机会，出了问题都没关系，试到可以为止。

它给你资源和测试条件，给你提需求，然后测试fail，甚至它会把英飞凌、Wolfspeed、安森美、ST以前在那边遇到了什么问题还有失效报告、经验全输送给你，这种是非常宝贵的资产。完了之后你有问题，它也给你去验，验完之后你再去改，改到测过为止，然后上车。测到一直没问题它就给你上车，上车大批量的时候可能又出现一些小问题，又迭代给你，又去改，这是很难得的。

所以看到国内这些SiC包括芯联起的速度非常快的原因在这里，芯联我三年前就在关注它了，原因是什么？我们关注了它，它的迭代速度太快了，四年迭代了三轮。这种速度是无法想象的，因为以前我们在纳微，收购的公司叫GeneSiC，基本上五年才迭代一轮，这种是很可怕的。它四年完成了三代，迭代完了三轮，这太快了。等于说前期你不用管我钱（音 00:21:30），我就快速迭代，绑着大客户。

但是迭代的难点在哪里？就是你要知道往哪里迭代，而且要主机厂给你机会，要不然你自己跟自己怎么迭代。迭代就是我遇到问题我就改，然后去送样，发现新的问题又改、又送样，这样的，这叫迭代。所以我们在2024年，因为它投资了一些子公司，瑶芯微还有中晶新源。我们测过瑶芯微的，我们持续测过，2023年开始就测了，然后2024年测，2025年初也测了，发现它今年的进步速度非常快。

它们2024年底的器件，测下来我们发现已经跟纳微收购的GeneSiC的器件性能不相上下了，而且部分指标已经比纳微收购的GeneSiC要好一些，那这背后肯定是芯联集成。所以当时纳微还想跟芯联集成合作，去贴牌，国内的市场用芯联集成的代工，贴纳微牌。原因为什么？我们测了发现它确实进步太快了，这就是工程迭代的问题。我不知道有没有表达清楚。

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看受益的厂商跟时间点，后面会是怎么样的节奏，是上游的wafer到模组，从海外到国产吗？对应什么样的时间节点，我们如何看这个机会点？

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时间节点，固态变压器这块是吧？固态变压器量产节奏不会那么快，原因是什么？第一个，国内的节奏目前有一个，台达跟美团的。美团今年建的数据中心，新建的，用了台达一个大概两点几兆瓦的固态变压器，这算是首台。但是应用场景不是很多，因为固态变压器好处就是它小，比这些传统小很多，而且布局简单，一个集装箱就可以弄好。它适合分布式算力，分布式算力的功率不需要很大，方便布局。老的集中式算力用固态变压器的必要性没那么强，用成熟的巴拿马就可以布了，但对于新的，比如一些互联网业务，它确实有好处。

我们觉得要点时间，2027年可能会有一点点出来，2028年可能量会多一些，2028年会出现，因为有个惯性在里面，现在它不会那么快速地往前切。台达出的SST都不是终极形态的SST，它出的电压都不是800V的，都是280还有400V。还是以前电信标准，不是我们讲的终极形态的1万伏或者1.4万伏转成800V的，不是这个终极形态，也是过渡形态的，要点时间。

我们觉得2028年是比较合理的，因为HVDC也是一样的，HVDC整个节奏也差不多是在2028年左右，就是800V转50 HVDC。但是我们看到的，包括HVDC 800V的来源，固态变压器解决了800V的来源，但是800V的来源固态变压器不是唯一解。它只是未来一个比较优的解，但前提是数据中心要能承受它的可靠性。

目前产生800V有两种路径，第一种是用固态变压器去产生，还有一种是用工频变压器转到480V的交流电，然后做成类似巴拿马电源或者三相维也纳整流。就是用传统的成熟方案去解决，但是把环节，原来是通过UPS转成480V，480V之后再降压，降成230V。未来的中间过渡形态就是去掉UPS之后用成熟的巴拿马电源或者三相维也纳电路做成800V，它们叫边柜，边柜的形式去做，那也是可以的。

固态变压器不是唯一解，只是说从未来看，它是最优解，是一个非常好的解。它的链路最短，把前面1万伏到480V交流电的工频变压器全部省掉了，直接1万伏或者1.4万伏到800V，省了前面一级。但目前传统的很多数据中心还是挺保守的，它不敢突变式地快速走，可能它也需要一些点去试用。但有一些数据中心、分布式算力可能对可靠性的要求能接受一些冗余，它可能就是要快速地布局。

因为固态变压器的布点，要安装好很容易、很快，因为它前面没有工频变压器。原来是1万伏到480V，要经过三次，高压柜1万伏降一次，再中压柜、低压柜，挺复杂的，要单独一个很大的机房去放。这种对于布局来讲，机房建设周期就比较长。但如果没有这个的话就是固态变压器，直接就1万伏到800V，很简单，集装箱运过去就好了，就可以很快地布局了。

像美团这样新建的互联网数据业务，对可靠性而言，数据丢一点也没关系，停一下也还可以备份上去。它可能为了抢时间。它的好处就是第一效率短，第二施工周期非常短，布局很简单，第三非常适合分布式算力。所谓分布式算力举个例子，有些畜牧业，比如大型养猪场，它也是全自动化、AI去管理猪、喂猪还有监测猪有没有生病，它也需要的，它也是分布式算力。

它肯定不愿意建那么大的机房，太复杂了，那肯定固态变压器有好处，刚好固态变压器电网直接接进来。因为1万伏的电压每个小区都有，接进来集装箱进去，800V出来，那是很快的，极快地产生效益。它是有巨大的好处的，非常便于维护，运营的安装难度很小，这是它的好处。这里面的好处可以统计数据出来，但是对于大型数据中心来讲，我觉得不太敢，可能要观察很长时间，观察一段时间。

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您提到可能2028年会大批量上量，如果从上游的器件、模组看市场价值增长趋势，哪里机会更大？

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2028年我们看到也不一定会大批量，它会有些项目落地，但是要慢慢增加。因为技术验证周期没那么快，一个机房都以五年为单位，那至少要。多数人是保守的，至少看过一个test cycle，总要有人去先试。

刚刚讲了有的公司看到的好处多，愿意去承担、take你的risk，我看到最大收益，这时候它就有验证周期，这样慢慢加。其他大家观察一年没啥问题，两年也没啥问题，一个大厂，那我也可以拿一些项目去试。都是这样的，没有上来一下子all in的，没有人这样玩的。就算做服务器电源用个器件，新品牌器件，也是拿不重要的项目先验，观察半年没啥问题增加一点点份额，一年没问题再增加份额，都是这样的，不会上来all in的。

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觉得国内模组厂、功率器件、wafer相关产业链玩家中，有哪些的业绩能够在短期之内就体现出来吗，或者是优先体现出来？传导的节奏对于这些公司的利好会是怎么样？

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固态变压器这块国内短期内，我觉得不一定能传导出来，至少我觉得2027年都不一定能体现出来。但现在大家所有的，包括我在离开纳微以前，我们去做的事情都是布点，多去布点，去争取测试、验证的机会。但阳光都没量产，目前也只是发布了，每家都是去争取测试机会，送去它的池子里面，它们这些大公司里面有一个部门叫元器件部门，都是希望能进它的元器件部门，就先测。像这些大企业里面，它研发不会上来就拿你的器件去测的，它一般有一个部门叫元器件部门，叫元器件承认部门。

这个部门会负责你的器件的技术评估、可靠性评估，还包括供应链评估，主要是技术可行性评估还有可靠性评估，你做完测试它还要测，如果它测了之后，技术没问题之后，它的供应链就会对你发起审核，这个时候你才是合法的，研发用才是合法的。要不然你研发就算测了器件，如果元器件承认部门没有测过的话，你也是非法器件，研发也不能用，也下不了单，大概是这样的。

所以目前每家都是我去跟你聊着，研发聊着，你有没有什么新器件开发，未来说第一个先希望能争取测试机会，第二是看看你未来，现在用的是2,200V或者1,700V，未来能不能上3,300V，会上3,300V，你希望3,300V的规格是这样，比如希望是做20mΩ还是10mΩ、15mΩ，然后希望要单管还是希望跟模块，die size大概希望怎么出片，如果跟模块，你会需要跟哪样。都是前置地去了解它下一代的需求，同时它当前这一代用什么器件，希望争取一个它元器件测试机会，没那么快的，真实的信息就是这样的。实际上量产我觉得国内的2028年会有，至少人家把你的器件测过。

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目前来讲，哪些企业能吃到红利？

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国内的我比较看好UNT，我觉得是不错的，它确实给很多家在送样。第二个就是我刚刚讲的，它们绑了很多主机厂商，确实有大量的验证数据，而且在主驱上是有出货的，出得还不少，比如OBC这样的。第三个当然是我个人在之前前一家公司，我们测过它的器件，性能表现不错。其他的SiC，目前主驱上用得不多，用得比较少。士兰微目前还没真正用过，但它绑了吉利，吉利会扶持它，直到它测过为止，但至少目前还没有上主驱，但未来我觉得士兰也有一席之地。

比亚迪是对自己的，其他的我觉得可能都不多，上主驱的，当然有，三安跟ST合作，也在上主驱，但三安可能不一定以自己的品牌出现，可能它以背后的其中一环体现在出。像三安的一部分器件在台湾几家公司，台达、光宝一些器件也是在用的，比如它做的衬底有些是在用的，比如它的一些SiC二极管是在服务器电源一直在用的。但我们觉得业内不是很看好三安的能力，而且三安在业内的口碑也不是很好，跟上下游的关系也不是那么好，我们没怎么看到它的。

其他几家，其他感觉都偏没怎么做起来，像基本半导体最近刚过会，但基本半导体的技术能力是比较弱的，实际上基本半导体在车上它说也有出货，但它基本上在车上的出货用的不是它自己的fab，它自己也有一个fab，但它的fab肯定是不太行的，它们是贴牌罗姆的，用的是罗姆的，贴牌罗姆的。所以它的东西为什么大家说跟罗姆的长一样。

另外一家就是三星，三星以前是在美国X-Fab代工的，还不错，因为器件我刚刚讲了一半取决于设计，一半取决于fab。刚开始还不错，然后受限于各种原因，国内它开始建自己的fab，反正到2024年表现也一般，性能一般，现在可能又升级了一代，它觉得自己也比较难推，所以三星也同步在开发一些器件，比如驱动器什么的，去增加一些客户的粘性，在车上也不多。

其他还有一些小的，像临港积塔也不多，在车上，因为积塔中间有犹豫，它们想做偏数字的，供应链投入不足，后面也偏工业用途多，车上也没做起来，而且产能不大，一个月就几千片。剩下这些我觉得比较难，反正我们看一圈下来的话，市场化我觉得比较看好芯联集成跟士兰微这两家，有自己的fab，但芯联我们觉得更看好一些，它走得比较靠前，士兰微SiC这块稍微走得晚了一点，就是绑得少一点。当然，未来可能是不是其他也有机会，我觉得也不好说，比如华虹系的，有可能华虹也有可能。

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之前英飞凌开始对AI电源跟车规器件有一些涨价，它的全球AI服务器里面SiC的份额占比也比较高，这一轮它的涨价之后，对于客户的影响和决策周期、交货是怎样的？会不会有一些国产厂商因此受益？

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会有一些，但其实大头还是这几家国际的，客观上还是这样的，加速了导国产的。比如刚刚讲的像SiC二极管，像泰科天润，就三安的，它确实也进去了，就台湾那几家公司都也进去了，就是台达、光宝、伟创力确实进了，二极管。但是SiC MOS好像它们这几家台系的还是没用国内的，没怎么用国内。但是国内品牌有可能是通过比如芯联集成代工的wafer，它可能以其他品牌的形式出，那倒是有进去过，UNT也是这样宣传的，但至少不是以它的品牌。目前来讲，还是这几家国际大厂拿了大份额，英飞凌、安森美、ST，还是它们拿大份额，罗姆没怎么有，但是确实加速在导入了。

因为这里面有一个悖论，就是服务器电源的客户，就电源公司，它很集中，台达一家拿大份额。我举个例，现在量最大的肯定一个是CRPS，一个是ORv3，CRPS主要是1.3-4.5kW，ORv3是4.5-18kW，SDR电源，这个出货量比较大。举个例子，我记得印象没记错的话，现在CRPS电源可能一年大概出货量在2,000多万台，3,000万台不到的样子，大概接近3,000万台左右。小功率的肯定不会用，就1.3、1.6这样，我觉得这样的用得不大，我们重点说3.2、4.5用SiC的，这种功率大的话，它其实用SiC的量还挺大的，PFC这里肯定要用四个SiC。

这个里面如果一个是国内的，一个是国外的，我们先看台湾几家公司，占比最大的一家是台达，台达一家可能大概占了百分之五十几的份额，一家就拿了差不多一半多的份额。台达其实英飞凌给它价格不高的，是比较低的，英飞凌给它的价格是很低的，低到台达拿这个价格再出去卖还能赚钱，因为它是战略合作伙伴，英飞凌在台达一年生意好几亿美金，所以它价格很低。ST、安森美给它的价格也挺好的。

台湾企业天生对大陆企业不是那么信任，它优先考量的还是欧美系的企业跟日韩，还有台湾企业，它的供应链体系。只是因为台达的研发，台湾的研发能力偏弱，研发重心主要是以服务器电源，主要是以上海跟杭州为主，这两个为主，因为这个原因，肯定是近水楼台先得月，所以引进了不少大陆的公司。但是台达上海跟台达杭州是没有审批权的，就台达你要做进去的话，台湾总部那边掌握几个权利，第一个是供应链的权利，就元器件导入权利，供应链还谈价格权利。第二，财务权利，还有第三个销售权利，就渠道权利，第四个是人事任命权。

所以大陆企业要导，即使是台达上海这边说你特别好，但是整个导入体系还是要台湾批。所以大头，就算进去了，比如即使你这个SiC进去了，最终下单买多少，决策权完全不在大陆，因为它的供应链在台湾，调份额也是由台湾来调的，所以这个就决定它确实不是那么多这样进去的。我们看到功率器件还是欧美系加日韩，还有台湾的，在台达占的比重会更大一些。光宝也是一样的，光宝这边更加没权利，比台达上海跟杭州权利还要小，权利更小，就是一个研发fab，权利很小。

像CRPS还有ORv3电源，5.5-18kW，台达加光宝两家占了大概七成左右，七成大头，伟创力可能有一点点，不多，还有立昂有一些。立昂到现在，就是以前的凌骥，现在叫立昂，被康舒收购了，到现在也没有导入这些器件，都没导入一家大陆的，全是欧美的，更保守，它们这帮人，都混退休的。

国内有几家能异军突起的，做海外市场的，一个是麦格米特，麦格米特是以前我们的负责人过去了，最近份额上来了。第二个是欧陆通有机会，欧陆通现在量不大，刚开始往海外去导。目前国内就麦米跟欧陆通这两家，主要是麦米，欧陆通量很小，估计也就几百台，不到1,000台，刚开始在送测，在给谷歌，麦米应该接到一些大的订单去送测，在出货。

麦格米特刚开始出海，给谷歌、Nvidia这样的客户去供，给英伟达或者谷歌出，它选器件绝对是超级保守的，比台达还保守。因为它要真赔，这是第一个；第二个是它担心万一出问题，它们把我都封杀了，好不容易花了几年才拱进去，所以它选器件更加保守，比台达还保守。这是海外市场。

再过来是国内市场，国内的话一样的是台达占大头，但国内量最大的CRPS，还有一个国内厂商最大的就是长城，长城确实在用一些国产的，开始在导国产的，1.3、1.6在导国产的，它已经在导了。但未来长城的量肯定，长城出不了海，它只能做国内市场，而且它的高端电源好像目前没拱起来，主要还是CRPS多一些，那种量反正也奇低。在导一些国产的，但是进口品牌也在它公司里面，也是大头，也是占比居多，但确实在导，就是一些项目低功率的、成本压力比较大的。

但它导是怎么导？我给你讲它的逻辑。长城还有一个部门做OBC，OBC价格很便宜，它是亏钱的，但它为什么要做？因为车规料现在比工规料便宜，所以长城服务器电源里面用好多车规料选的SiC，用到服务器里面，它是这样选的，它选的逻辑是这样的。就是你过了车规，我再选到服务器里面的，它确实这样在导，通过这种方式来导一些国产的，确实是肯定会增加份额，逐步增加，但至少没有外界这种国内SiC公司、器件公司，规模讲得那么大，在开始导入，有出来一些货，但份额还是很小的，但确实是跨了一大步。

这么讲吧，3-4年前想都不会想国内的器件，这些做服务器电源的公司，都保守得不得了，但至少现在它开始有一些项目在出货了，是一个很正面的信号。你没问题，它慢慢加份额，从一些对可靠性要求相对低一点的客户，还有它觉得风险可控的客户，还有一些量不大的项目，先去切，就观察，确实在逐渐增加份额，但绝对不是大份额，在增加。未来一定是量会越来越大，这个是肯定的，但没有外面传的那么大，不高。真实的份额我不确定，但是我知道确实不大，肯定是小于10%的，没那么大。

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前面我们主要聊的是SiC。在GaN这边，英诺赛科已经进英伟达800V联盟里的一些器件，这部分您怎么看，不同厂商的利好和节奏会是怎样的？

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GaN因为这一波被英伟达炒了一波，其实真实的原因，这是一个乌龙事件。当年Nvidia说要评估GaN，管理层、研发工程师去评估，后来它找到纳微了，纳微就跟它讲GaN哪里好，各种跟它讲，后来工程师写了一个文章就发出来了。

但那个时候纳微的低压器件，就100V器件都没量产，样品都没有，只是在评估。后来其他几家也去闹，英诺赛科还有英飞凌都在去闹，都把它加进去了。目前都还没有量产，就是你讲的800V转6V，那个规格都还没开出来，英伟达还没有正式开出800V转6V的demo，它那个板子的规格都没开出来。而且英伟达主要是为了卖卡，是卖它的GPU，GPU单价高，但是它想卖成一个OAM卡，针对性卖卡，它又不建数据中心，800V的数据中心才建。

所以这个东西没有那么友好，不叫那么友好，就是大家喊得很热，但是你看到800V转6V没有哪家电源公司，比如台达、光宝，包括长城、麦格米特，没有哪家真的在做800V转6V。但芯片公司肯定想做，特别是对GaN公司，因为里面全是它的器件，那种肯定适合用。首先，这个肯定是利好芯片公司，800V转6V未来可能会存在，但谷歌明确不会走800V转6V，国内也不会走800V转6V，800转50V是比较靠谱的。

Nvidia未来有可能会去走800V转6V，因为确实体积小一些，800V转6V一定是适合GaN的，其他器件确实是做不了，这个是确定的。如果Nvidia 800V转6V会落地，最大的受益就是GaN，因为你不把频率做高，那个真做不小的，那个频率都跑得很高的，都兆级的频率。确实第一个要用650V GaN，第二要用低压的GaN，两个都得用，副边40V的GaN，原边650V的GaN，确实是利好的，但至少目前还没看到明确的项目开出来。

只是Nvidia提了三档，就是800V转50V我也要搞，800V转12V这个路线也提了，800V转6V也提了，只是Nvidia说未来大概率会走800V转6V，这是Nvidia提出来的，所以这些芯片公司都很兴奋。主要是芯片公司很兴奋，就是做器件的，英飞凌也好、纳微也好、英诺赛科也好，还有罗姆也好，等于它就用量多。所以目前APEC、GPEC各种展会上800V转6V都是芯片公司做的demo板，那个不是真实的规格，这是HVDC 800V转6V的。

HVDC另外还有一个大家认为比较靠谱的、比较能落地的，中短期内是可以落地的，大家都一致认为是正负400V转50V或者800V转50V，这个是可以落地的。而且谷歌明确是走正负400V转50V，谷歌大概在2027年会一些项目小批量去验整机的可靠性，预估2028年会一些小批量开始出货，这样去验、跑起来，这是谷歌，Nvidia不好说。

回到国内讲，国内阿里会follow谷歌的规格，正负400V转50V，其他公司应该大概率会走800V，可能会跳过正负400V，直接到800V，因为正负400V要三根线，800V只有两根线，像字节为代表的，可能就直接跳过去了，直接搞800V转50V。节奏也差不多，2027年应该会有一些小批量的预研项目，去验一下整机柜，2028年会有一些小批量的量产，就商业化量产，大概是这样的，这个是确定的。

正负400V转50V跟800V转50V用的器件是一样的，拓扑是一样的，400V减负400V也是等于800V，只是安规要求不一样。正负400V转50V也是统称为800V转50V，因为对器件来讲是一样的。800V转50V，现在的规格市面上喊得多的就是10kW，就是全砖尺寸，或者是半砖6kW。

我回答你刚才问的问题，首先800V转50V是肯定会落地的，一定100%会落地。这个HVDC里面的，首先目前市面上有三种做法，第一种做法是用原边650V的GaN、副边150V的GaN，这是第一种做法。第二种做法是原边用650V的SiC，副边用100V的GaN。还有一种做法，原边用1,200V的SiC，副边用100V的GaN或者100V的硅。

但第三种做法选择得不多，目前来讲，第一种，就是全部用GaN的，就是650V的GaN加100V的GaN，目前从demo跟送样的情况看，市面上给英伟达、谷歌这些送的来讲，大概有一半以上的电源厂是选择第一种方案，就是all GaN的。因为这样设计难度比较低，而且效率可以做得比较高，它可以把频率做到1M，做到1M的话变压器就比较小，就比较好布局，所以有一半以上的供应商、电源公司用这个方案。

第二种方案就是刚刚讲的原边用650V的SiC，副边用100V的GaN，这个也有不少人用，大概30-40%的人在用。当然，第一种用GaN的目前好像又多了一点，严格来讲大概60%左右，第二种原边用650V SiC，副边用100V GaN，大概30%左右，第三种大概10%左右，我也见到有供应商、电源厂选这样的方案。所以看起来用100V GaN，大家是比较认可的，这个是比较确定的，因为频率跑得比较高。副边用GaN的好处是，10kW，副边只需要用16个GaN就可以了，100V的。但如果用硅MOS，用16颗搞不定，就很难搞，所以大家客观上就有点没有办法，所以大家副边基本默认，大家都选的是GaN，这是第一个。

原边是有争议的，因为有的人说我把频率，我不要做到1M以上，做个500-600k，我用SiC做个500-600k，我也摆得下，SiC可靠性又比较高。因为650V的GaN用在10kW里面，它这个器件是一个特殊器件，要用到10mΩ，650V 10mΩ，这个器件在AIDC出来之前，就是HVDC，是没有场合用到这么小的。以前GaN最小的是做到25mΩ，用到OBC上，只是因为2025年初出了HVDC，AI这个，所以才有了这个需求。所以650V 10mΩ这个GaN是在2025年才立项开发的，像英飞凌、纳微应该是最早立项做这个器件的。

从工艺线的角度，至少一般要两年，这个你应该也有做过功课，至少要两年才能把它做稳定。也就是说这个新的器件至少要到2027年年底才会量产，而且还是要顺利，中间不要出什么幺蛾子，比如今年做出来，做了一年之后可靠性fail，做失败了，然后又重新去流片，有可能两年做不出来。我们讲的是理想情况下，就是顺利情况下，一个功率器件两年是要的，就是所有的测试，因为这个不是消费类市场，是可靠性要求高的市场，可靠性要求很高。也就是说最顺利的情况下，这个器件也要到2027年年底才量产，Q4左右量产。

项目的进度，万一2027年客户要小批量去试产，你现在都没量产，我怎么去送、怎么去做量产？它的点在这里，这是为什么市面上有很多，还是有30-40%的用户去选择SiC，选650V SiC或者选1,200的原因在这里。因为SiC的电流能力大，它不用选到10mΩ，它选个12-13mΩ就够了，SiC比如15mΩ、13mΩ，几个毫欧的都有，做主驱的，它是非常成熟的，这是第一个。

第二个是未来大家认为10kW HVDC，而且不是终极形态，未来可能会升级到12kW或15kW。GaN 650V的只能做10kW，未来要升级到12kW或15kW，GaN又没有器件可以用了。所以这是为什么有不少的人选择原边用SiC的原因在这里，这是底层逻辑。所以我给你一个结论，真实的结论就是100V的GaN，就HVDC这块，是大概率的事件，650V的GaN不一定，只能说比较高的概率，这是客观的，就是很客观、中立的，不站在任何厂家的角度。

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由于时间原因，本次访谈即将结束了，关于今天的话题，您还有什么个人洞察，可以最后做一个补充或总结吗？或者您觉得站在目前时间节点，市场上有什么机会或风险值得关注？您提到还是大概要两年左右的时间，短期有没有一些行业内相关的机会？

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GaN对AIDC确实是一个很好的应用场景，对HVDC，确实是。我们判断一个器件到底适不适合用，不是从价格的维度，一定是从技术的底层基因来看，就是从所谓的像马斯克讲的第一性原理，就是客观上讲它到底有没有带来系统价值，第一个。或者说系统上是不是非用它不可，如果是的话，一定会用它的，只是短期内大家的可靠性，还有这种问题。但是它确实是比较客观的，HVDC确实是一个很客观的场景，适合用100V GaN，高压GaN也有好处，但就是有供应链可靠性的顾虑。

SiC的话，我们觉得它有很大的开发进步空间。比如我刚才讲的现在有30%的客户选择SiC，那是因为SiC认为大家频率跑不高，认为只能跑到大概500kHz左右。如果SiC进一步去优化它的封装、引线电感，有可能它能跑到700kHz左右，可能它应用场景，可能选择的人会更多一些。

另外一个就是针对HVDC这块，针对固态变压器这块，我们觉得国内的头部SiC公司是有机会的，长远看，国内一定会有很大的份额，因为目前整个环境对国产来讲有巨大的好处，它的份额一定会增加。原因就是国内SiC得到了汽车主机厂的验证，得到了它们的机会，这是跟10年前不一样的地方。

10年前或者更早以前，这些超高可靠性的场合，就是汽车，压根就不会看国产器件，给你测试机会都没有，你没有测试机会你就没有测试数据。现在不一样，现在是因为有意在扶持你，给你测试机会，暴露你的问题，因为车是最高可靠性要求的，针对服务器，我用车规来管控，你还有什么不放心的？所以我觉得国内的SiC一定有机会。

国内GaN目前来看，英诺赛科肯定是做的，因为纳微放弃消费类市场，肯定是有很大机会的。但是对英诺赛科来讲，我觉得最大的点就是它的品质能否控制得住，它有可能能争取到机会。

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非常感谢专家参与本次访谈。本次访谈结束了，再见！