Third Bridge专家称华为逻辑折叠量产主要采用晶圆级混合键合，拓荆科技或是核心国产设备受益方

[[00:00:30]]
首先请您介绍一下华为的逻辑折叠在封装和键合环节带来了什么新的工艺要求？之前您提到贴片精度要从10或者7µm推到3-5µm级别，国内现有的键合设备能够做到吗？

[[00:00:49]]
当时讲的精度改变只是举个例子，我想表达的意思是它需要做提升。现在看起来，华为的韬定律，逻辑折叠，可以理解为它是一个工艺，因为以前平铺的工艺，线路肯定会长，现在变成垂直的。现在主要是用在logic die上面，它们现在已经在流片了，麒麟的芯片会用，现在它们主要是在SMIC去做，主要是用wafer-to-wafer的hybrid bond去做的。精度的话现在机台自己的固有精度，它的理论精度咱就不说，基本上要用到0.2µm、0.3µm这样精度的设备，我说的是微米，它们需求的精度大概在0.8µm，实际作业精度。

[[00:02:26]]
目前实际精度跟它需求的相比还是有gap在的吗？

[[00:02:33]]
也不是，因为正常一台设备会有设计精度。举个例子，正常一台键合设备的设计精度肯定是要比实际作业精度高的，比如设计精度是0.5，要做0.5的实际作业产品的精度是非常难的。现在还有一种，它们会把0.5µm的设计精度定义为比如glass die精度，在一个非常完美的条件下、没有外界因素影响的情况下能作业出来的精度，这是设备的验收精度。实际作业产品的时候因为有很多外界干扰因素，环境、物料本身，精度都会比设备的设计精度要稍微放宽一点，在量产过程当中都是这样做的，并不是说现在实际需求精度设备还不能达到，只能屈就一下，不是这样的，现在它0.8已经够了。

[[00:04:15]]
您提到华为的逻辑折叠是wafer-to-wafer的模式，它没有用chip-to-wafer的键合吗？还是说后续往这方向去走？

[[00:04:24]]
没有，目前来看，可能取决于后面它们是针对什么样的芯片去做这个事情。目前我的理解，包括我跟其他行业里面的朋友聊，我们认为可能短期之内不会用die-to-wafer这种方式。因为逻辑折叠刚才我讲到它相当于一颗logic die用垂直互连的方式去做，而且是通过TSV的方式去做的，它还是一个整体。它并不像die-to-wafer，die-to-wafer相当于堆叠的过程，不太恰当的比喻，类似于HBM。确切来讲，一个是一个整体，另外一个不是一个整体，它最后合起来才算一个整体，所以我们看，它可能暂时不会用die-to-wafer这种方式去做。

[[00:05:52]]
这个是难度比较大吗？如果做die-to-wafer，跟现在wafer-to-wafer比，是工艺难度决定了它现在没有这么去做吗？

[[00:06:01]]
对。而且它用这种方式去做，它们现在对外宣称它的良率基本上可以到100%，因为它旁边还会做备用电路这些东西，当主电路不好的情况下可以用旁边的备用电路依然给它成功地做互连，用die-to-wafer这种方式很难去做。如果良率100%的情况下，而且wafer-to-wafer的。而且我刚才讲了它现在是用wafer-to-wafer hybrid bond的工艺做的，现在die-to-wafer的hybrid bond工艺是非常不成熟的，但wafer-to-wafer的hybrid bond工艺是成熟的。

[[00:06:54]]
您判断后面它会往这个方向走吗？有可能1-2年之内开始做die-to-wafer吗？

[[00:07:02]]
我估计短期之内不会，因为用这种方式已经解决了我们现在被卡脖子的EUV光刻机技术，比如已经可以做到3nm甚至更高精度的要求，那也没必要再去耗费那么多资源做那边的事情。

[[00:07:39]]
何庭波的论文承认晶圆间的工艺变化以及垂直互连的开销这些问题都还没有解决，对键合设备或者封装厂来说，卡点具体在哪，离手机或者消费级产品的大规模量产还差多远？您提到现在已经量产了，外界预期会用到韬定律V2，您可以解读一下吗？

[[00:08:10]]
首先关于量产，我们现在了解的状况是华为秋天发布的手机就会用到这个东西，已经用上了麒麟2026。键合设备厂商，目前我们还没有拿到具体它们使用谁家的，但大概率应该用的是拓荆的，因为目前拓荆wafer-to-wafer的hybrid bond在国内是最好的，理论上来讲，它没办法用国外那几家的，国外那几家应该都是不能卖给它们的，所以应该是用拓荆的。

但是刚才我讲到逻辑折叠这种工艺现在都是在foundry那边就做掉了，类似盛合、长电这种公司，我想它们可能会做技术储备，但是它们应该不会去做这个事情，die-to-wafer的hybrid bond跟wafer-to-wafer的hybrid bond需要的各种资源，包括人、工艺之类的还是不太一样的所以做wafer-to-wafer hybrid bond设备的比如拓荆，它在这一块非常专业，它们也推出来die-to-wafer的设备，hybrid bond的，但是到现在也没有在国内有装机。

现在在国内装机的还是像ASMPT、EVG、Besi跟Applied Materials，还是主要它们在装。反推也是一样的，现在封装厂想去做wafer-to-wafer这种工艺也是存在难点的，因为这个比较成熟的工艺掌握在foundry手上。虽然大家看起来现在先进封装的工艺融合了前道的工艺跟后道封装的工艺，但是这里边还是有一些壁垒存在的。

[[00:11:16]]
外界有传闻说是盛合做的，但您了解还是在foundry做的，不是盛合吗？

[[00:11:27]]
盛合做的是偏后道的封装。因为logic die做出来之后还是要拿到后面去做2.5D，只是logic die，做CPO这些东西，后面还是要把它给封起来的。

[[00:11:50]]
所以前面wafer-to-wafer的hybrid bonding是在foundry做的，等到后面再去给盛合吗？

[[00:12:01]]
对，目前盛合还是承担了相当大一部分海思的产能的。

[[00:12:14]]
它现在逻辑折叠是叠一层wafer-to-wafer吗？还是多层折叠？

[[00:12:21]]
我了解的情况下是叠一层。

[[00:12:29]]
叠完之后这两层到盛合去做后面的封装、整合是吧？

[[00:12:36]]
对，它们现在主要还是做CoWoS-S。

[[00:12:43]]
它给华为是做CoWoS是吗？因为有些给AMD做的是oS。

[[00:12:52]]
CoWoS分两块，一块是CoW，一块是oS。AMD做的oS的东西是通富弄出来的，这里面基本上没有H的东西，AMD是不能做它们东西的，虽然它们oS这一块的工艺应该是国内最好的，但是它们不能做。

[[00:13:35]]
基本上还是盛合吗？

[[00:13:37]]
对，盛合自己，做全流程的，oS也是自己做的。

[[00:13:52]]
您提到今年秋季麒麟950 Pro就会上市，您判断可能会有一些国产设备。在手机这种量级上面，前期备货、准备设备、跑通产线都还是有一些难点的，这块能够接住需求吗？还是说后面短期出货会有一些问题，或者只在超高端的产品线上才会采用这个工艺？另外，这可能会利好哪些厂商？

[[00:14:29]]
现在按照它们的风格，基本上已经处于通的状态了，马上到秋天了，它们现在这些东西都是ready的。逻辑折叠这一块的东西我刚才讲了在SMIC做，做完之后到盛合也好、渠梁也好，它们去做，在后段的封装当中目前是没有什么问题的，一切还是照旧。而且现在市场上面，键合设备，这些市场格局已经定下来了，比如哪几家做CoW这一块、哪几家做oS这一块是已经固定的。其他的材料也好、设备供应商也好，对于大家来讲没有太差，它后面要上量、扩产，正常去做采购、购机就好了。目前看起来，逻辑折叠这个事它如果真的后续大量量产，键合设备这边利好的基本上90%我们认为就是拓荆。

[[00:16:19]]
还有剩下的国内有机会的吗？小概率能够进去，但您觉得可能性不高的有哪些？

[[00:16:27]]
像长存，因为之前wafer-to-wafer基本上就是做逻辑这些，也是做逻辑类芯片，当时长存买的就是它家的，而且就是用于量产的，经过产品量产验证的。国内其他家的可以说都没有太听过，这东西还挺有技术含量的。整体来看，最后段没啥会产生太大的变革之类的。

[[00:17:18]]
如果从收入增长的角度，您提到可能会看好设备的拓荆，其他的封装厂也会有一波需求上升吗？还是说更多是在foundry拿到的价值量会更高一些？

[[00:17:32]]
应该更多是在foundry那边，封装这边顶多是根据产品的周期或者量再做扩产动作。但是目前来看，在后段封装这边，因为你应该也知道前期大家大量使用的是CoWoS-S工艺，现在扩得更猛的是CoWoS-L，所以可能在L这一端会跟之前做S的时候有一点点区别。因为L这一端里面，它是EB die，就是embeded die，做硅桥互连。这一块，做EB die键合的被选定的供应商会好一点，它可能会比之前的量增一些。因为这里边做HBM、SoC芯片的键合设备该是你的还是你的，无非现在中间增加了EB die这样一个东西，其实就是ASMPT，因为现在它们大部分使用的是ASMPT的设备去做这个事，它们在这一块今年收到了一些订单。

[[00:19:34]]
ASMPT是海外的公司吗？

[[00:19:39]]
对，它们是想把自己变成国产化的身份，弄了一个奥芯明，虽然它公司已经成立了，就在上海，也把人什么的全部都放在这个公司了，但是现在从客户层面来讲还是把它们认为国外的公司。对标ASMPT的国内公司，目前来看，国内有这个技术能力的只有华封，被客户认定。

[[00:20:40]]
它应该也是在这里面明确受益吗？

[[00:20:46]]
它们家EB die能做，但是不够稳定，因为EB die不好做，你可以理解为它就是一个裸硅的die，芯片也不大。但它是以face up这种形式放上去的，它下面你可以理解为一层胶，它是通过底部加热放上去的。它对这颗EB die的精度要求得又比较高，大概需要在正负3µm，胶加热完之后都会产生一定流动性，震动一点或者怎样也好，它多多少少会有点偏。

这样的情况下，对于设备的理论精度就会要求得更高，可能需要起码在正负2的精度，实际作业产品的时候才可以稳定地做到正负3，那现在它们从客户的反馈来看不是很好。因为目前CoWoS-L这一块的市场主要是两家在扩，一家是渠梁，另外一家现在叫越润。越润就是以前的长电绍兴，它们现在改名了，因为它们现在独立出来，主要是它们在扩。实际作业过程当中确实不是那么好，需要寻求更好的solution。

现在市面上它们能找的也不多，可能现在国产的也就是华封，其他的一些也有，国外的设备比如Datacon，Datacon主要是做face down的东西，因为EB die的工艺是要做face up的，face up的它又做不了。然后Shibaura，face up、face down都能做，而且精度很好，但是它的重心又不在国内，它的重心说白了就是在台积电。

国内现在用Shibaura做量产的公司很少，也被它们排除在外，所以目前就是看华封能不能做这个事情。华封的设备能力是有，但是它有一个问题是它的稳定性[仍需加强]，它可能甚至做的精度会超过现在ASMPT做的精度，但是它会有一些非主要矛盾，但是会影响量产，所以现在大家都需要做提升。

[[00:24:42]]
您觉得这些非主要矛盾在整个跑通的流程里面需要多久才能优化？到什么时间点会有比较好表现？

[[00:24:57]]
首先CoWoS-L这个工艺它是不会停的，在当前的状态、情况下它肯定会先用ASMPT去做量产，大不了影响良率，如果后面这些公司去解决这些问题，它需要的时间取决于它对这个事的重视程度，比如华封，如果华封拿出足够多的资源去解决这个问题，我觉得差不多一年也能解决掉。但是一年的时间又很尴尬，一年的时间可能会让你丧失大量占有市场的机会。

我们看起来差不多就今年之内，2026年之内必须要把这个事给它弄好，不然到后面就很难再去做这个事了，因为在你解决问题的时候对方也在解决问题，如果现在还有其他国产的供应商想进这个领域，也只有今年这一年的时间。今年这一年的时间窗口一过，明年我们觉得就很难再去做这个事情了，就是可能只能作为二供的状态，做backup，没办法做主导，因为现在扩得还蛮凶的，L这一块。S反倒还好，CoWoS-S。

[[00:27:07]]
您提到CoWoS-L这块扩得很猛，主要是什么样的需求现在对它的拉动比较强？您能不能展开讲讲现在对于键合设备，它们两块的下游需求，还有对于上游设备、封装厂、foundry的影响，哪些公司可能会因此而受益？怎么看整个行业应该怎么布局？

[[00:27:37]]
首先CoWoS-S跟CoWoS-L的区别，里边东西的区别，就多了一个EB die。对foundry这一块EB die，据我了解应该都是SMIC做的，所以它们肯定会利好。对于设备来说，就跟我刚才讲的一样，ASMPT、Datacon也会利好。因为我刚才讲了SoC、HBM这些芯片依然会使用face down的形式做上去，只是后面旁边还要再打一些EB die。现在CoW这一块的东西国内都还是用Datacon在做，当然它们可能没啥感觉，不管CoWoS-S也好，CoWoS-L也好，你都要买我的。那ASMPT就做EB die，也会利好。

在这里面华封也会利好，因为华封可能会拿到一点做EB die的东西，也会拿到一些。2.5D的封装单个unit，你可以理解为一个大的unit里面有SoC、HBM，现在L里面还有EB die，但弄完之后周遭、边缘还是空的，空了之后因为要解决warpage的问题，这里面还有一个工艺叫做补DAF。这一块基本上现在也是华封在做，那华封也会拿到一些订单。因为补DAF这个事虽然看起来也不能说不重要，因为解决warpage问题也还挺重要的，只是说它对精度要求没那么高，但是对设备的需求量也不少，所以它也会被利好。然后就没了，其他的就按照以前的产能之类的正常去扩就好了。

[[00:30:32]]
Die bond装机量Besi第一，您是怎么看国产跟Besi和ASMPT差距的？现在有没有哪些产品上面已经超越了？有哪些可能是有突破的机会，我们可以期待拐点的？

[[00:31:12]]
其实台湾市场会跟大陆有一点不一样，就大陆市场而言，现在做2.5D的封装，我刚才讲的CoW，就是做face down这一块首选Datacon，别人可能都不会考虑其他家，因为它face down的工艺确实，它的设备精度好、稳定性强，这是不可争议的。刚才讲了海外，但是台积电做这个工艺的时候，它选的就是Shibaura。Shibaura的设备在使用者的口中是两极分化的，台积电认为Shibaura非常好，它确实非常好，精度很高。它有一个缺点就是比较慢，但它精度非常好。

但这个设备是需要人去伺候的，而且是需要原厂的人去伺候，基本上使用者像盛合这种，像封装厂这边的工程师很难去做深度的维护或者维修之类的动作，因为日本公司的东西都是造得比较精密。再出于一些保密的东西，它们也不太喜欢让别人去搞它们的东西，因为它们会担心技术泄露。很多家日本公司都是这样的，Disco也是，Shibaura也一样，它们修机器的时候会把自己的机台围起来，不允许客户的人进去，只有自己的人才可以在里面那个啥，它们会用一块就用布给它挡住。

这就会存在一些弊端，在国内它们没有那么多的人力，它们把所有的人力都扑到了台积电，那它对于国内相当于是没有服务的，这就是为什么一直国内的市场，也不能说不能接纳，像盛合之类的也买了它们的设备，但是一直就用不起来，就不能用于量产，只能做一做工艺研发之类的这种事情，主要原因就是因为它们没有人在这边去support。

再就是ASMPT，是一个大公司，它什么东西都有，包括半导体、LED，技术沉淀是有的。但一个比较浅显的道理就是贪多嚼不烂，在这一块它就没有办法做到像Datacon、Shibaura这种特别精的程度，所以它的设备会出现一些这样、那样的小问题。在客户的评价当中，它跟华封是差不多的。可能大家存在的问题不一样，但是大家都存在着各种这样、那样的问题。但是因为我刚才也讲到它的公司够大，技术沉淀也有，所以它在解决一些问题的时效上，或者说专业程度上来讲，它会更好一点，比华封。

华封历史不是那么长，它也是专注于键合这一块的设备。它更多是偏向一些技术要求没那么高、应用比较广泛，就是说它可能一机可以做到多用。像Datacon，我刚才讲了它只能做face down，ASMPT也能做face up、face down，但是它UPH不高，因为ASMPT、Datacon只有两个bond head，但华封有不同机型，最少的它也有四只bond head，它多的话有12只bond head，所以它这一块UPH就会比较高。但是它有不同的机型去cover不同的产品，它也能做高端的，也能做低端的。甚至现在有panel level封装，它也有panel level的键合设备，所以相对来讲它的产品种类会齐全一点。再一个，它还占据了国产化设备的一个优势。它们几个大概就是有这样的优缺点。

[[00:37:15]]
后面就看这些foundry还有封装厂的扩产，您是比较看好设备需求吗？

[[00:37:34]]
对。特别是今年，其实大家生意都蛮好的，对键合设备的需求反正比去年肯定是要好，也比前年好。应该是这几年最好的了，今年。

[[00:38:01]]
上半年的业绩就能体现出来吗？还是说订单落实要等到更晚？

[[00:38:07]]
因为现在有一个问题，包括它们使用方也知道的，就是整个零件或者备件之类的交期都非常久。因为需求量变大了，现在很多设备上使用的配件之类的交期都很久，所以现在很多客户按照它们的forecast，它们都会做一个提前备货的动作。我举个例子，现在键合类设备的交期普遍，我说的还只是这种不是特别高端的，差不多就是四个月往上。

在这种设备上面会针对不同的产品使用不同的tooling，针对不同的芯片尺寸或者厚度。比如键合设备你是要把它吸起来，然后再贴在face上面，在吸的时候会用到一个吸嘴或者叫做bond tool之类的东西现在国内做得最好的应该是叫美科精微，在苏州的这家工厂，它应该不算是国内公司，它总部好像在新加坡，上没上市我没有太去关注。

[[00:40:22]]
这个交期要多长？

[[00:40:24]]
因为有一些东西，客户问我们买，我们出设计，然后让它代工，它现在对于我们的交期是五个月。现在它的策略是保前十大客户，给前十大客户的交期是在三个月。像我们这种量小，因为我们不像封装厂会大批量去买，相当于你可以理解像这种设备厂商对于tooling的需求，就是属于定制化的，可能每种几十个，也不算太大。对于这种公司它的交期是五个月，对于它前十大的客户交期是三个月。但以前对于定制化的需求也就是一个月，对于它的比较大的客户可能只需要三周，甚至有时候如果有人去催，两周都能做出来。现在已经拉到这种程度了，更何况备件。

我知道有一些备件，像日本的那种比较精密的备件，里面会用到的一些轴承之类的，现在给的交期是八个月，因为这个情况客户方也都知道，使用方也都知道，所以它们现在都会提前下单，要去保后面的产能。现在设备厂商手上捏的在手订单也有的，如果接的时间长一点的，可能已经到明年比如第一季度出货，也有可能就是它提前下单了，今年年底出货的这种，所以才能看到今年的市场比去年都要好。

[[00:42:51]]
今年全年的业绩其实已经可以确定了是吗？

[[00:42:57]]
只会多，不会少了。

[[00:43:05]]
之前有跟您聊过，现在真正有扩产比较大的动作的主要是盛合，在建厂、买设备，华天在做panel level的盘古，其他家动作不大。从设备订单的角度，哪些封装厂现在扩产速度是比较快的？您可以点评一下头部封装厂吗？对设备厂商来讲，您刚刚提到foundry厂商现在也在做封装的布局，中芯其实自己也在往下走，它们的贡献如何？对于设备厂商来讲，foundry会成为新的大客户来源吗？今年的订单已经能体现出来了吗？

[[00:43:47]]
首先先讲一下封装厂这边，封装厂这边目前除了盛合、盘古、最近那个越润，说这几家做先进封装的，盘古是做panel的，我先给它放一边。做晶圆级封装的比较大的就是通富、盛合、长电，我说的长电就是整个长电group。我先把越润拿出来，因为越润现在基本已经从里面独立出来了，它以后财务核算之类都是独立的。越润、渠梁，这些算比较大的，可能国内90%多的晶圆级封装的量都是在这几家做的，其他家我觉得可以忽略。在这几家里面最近扩产最凶的，其实我能看到的是越润。因为越润接到了两个类型产品的订单，一个是CoWoS-L的，另外一个是车机的，这两块让它现在厂内的设备是远远不能cover的，所以它最近扩产的动作很凶。

反倒长电还好，长电之前也要扩一波的，但这个里面就包含了JME跟JCAP。在去年下半年的时候它也是雄心勃勃要扩一波，当时它要扩的就是长鑫的东西，去做HBM。长鑫、芯曜鑫在做项目的时候，它的方式跟H有点像，就是它会有一大波的人在封装厂这边驻场，搞项目的、管量产的、搞工艺的，有一堆人在这里面。但是今年年初所有人全部撤掉了，它要自己做，所以导致它的扩产进度就很慢。它现在就做寒武纪、沐曦之类这些东西，所以它的扩产没有那么快，就是零星扩一点。

还有盛合，现在进度跟去年相比它是正常地扩，不像越润一样扩了很多。它最近也就扩了两条线而已，所以还好。越润确实扩得凶，因为一方面它L做得好，只能讲相对做得好。再就是我刚才讲L跟车机这个量很大，而且全部都是H的东西。通富实话讲一直是处于，我也不能说它半死不活，反正相对于其他家它是处于一个，它比正常稍微要低一点的这种程度，只能说我对它的评价是还好。渠梁首先它的规模本身不是很大，锐信现在也慢慢在扩。

之前还有讲到盘古，盘古其实就是做一些低端的panel level封装，它就是华天的，它那边晶圆级没什么东西，它现在主要搞的就是panel level。Panel level说是后面量很大，但目前从设备进机的状况来看就还好，它公司的风格，它觉得自己很厉害，其实就一般。因为它不是国内最早做panel的公司，最早做panel的公司是华润旗下的矽磐。矽磐现在厂内的利用率已经超过了100%，而且它已经在规划这种低端的产品就不做了。而且它跟盘古之间有很多共有客户，很多共同的客户在盘古做了之后，它们还是依然决定要把自己的量放在矽磐这边，因为盘古做得不怎么好。

[[00:51:10]]
您觉得现在先进封装的瓶颈是怎么样排序的？卡点在哪？有没有哪些公司在上面去做了一些突破，可能后面有一些拐点值得去重点关注？

[[00:51:37]]
其实先进封装并不仅仅只包含2.5D，除了2.5D、3D，它还有其他的fan-out。某种程度来讲，晶圆级封装跟panel级封装都属于先进封装。在晶圆级封装这一块现在大家都非常成熟了，除了CoWoS-S到CoWoS-L这边多出来了一些东西，大家可能需要针对多出来的一点点东西去做一些布局。刚才已经讲过了，就多了那一点点东西，也不是谁都可以玩的，玩不了的，你过了这个时间段也玩不了了。

可能现在更多的是在panel那边，因为到后面的情况下，现在大家都在讲CoPoS，在panel这一块的东西，如果用panel的方式去做2.5D，就需要用glass carrier玻璃基板，玻璃基板这一块是一个机会。相对应的比如在glass carrier上面去走RDL，包括在里面去做玻璃通孔，像晶方还是谁，因为做得比较早，就比较领先。这都是它们的机会。

这是讲的高阶的，然后还有低阶的，也是panel这一块。低阶的产品不需要做到像2.5D这么复杂的东西，在panel这一块我要求的就是什么？你的成本要低，速度要快。在这一块的情况下，对于不管是国内设备厂商还是国外设备厂商，其实都是一种机会。因为晶圆级的跟panel level的产线是完全没有办法共线的，各种设备，键合设备也好，moudling设备也好，太多了，都不能共用的。在这一块国内设备厂商的机会就来了，看能不能从现有的国外设备厂商那边去抢一嘴吃的。

而且做低端它们要求也不是很高，国外设备它们现在用的都是新加坡的一家，也就一般，performance，所以就看现在国内厂商怎么去面对、怎么去计划。目前比如从键合设备上来看，国内厂商像景焱就去弄了，弄得还行，起码现在盘古买了它不少。其他工艺那边的情况我就没有太去了解。但是它们家设备有褒有贬，像矽磐就觉得它的设备不行，一方面太大了，占空间。另外一方面，它认为它的设备整体设计不好，不利于产品的整个动线，精度也不是很稳定。但是勉强能做，针对低阶的这种精度要求不那么高的它能做。

这也需要一个过程，就是说你做出来了，还要去优化。举个例子，ASMPT也有panel的设备，华封也有panel的设备，它们的设备重量可能在2吨左右，2吨或者2吨多一点，但景焱的那台设备大概在8吨，是它的四倍，可想而知它的设备是多么巨大的一个东西，集成度肯定不高的，它可能就是各种模块堆积起来的一个巨型的东西。客户在使用过程当中肯定要考虑自己的产线布局，在一定的空间里面肯定是尽可能多放设备，也要摊成本的。你说我选择是放8吨的设备，还是选择放2吨的设备？所以国内在这一块还有很大的空间。

[[00:57:46]]
您还有什么个人的洞察可以做一个补充和总结吗？您觉得近期还有哪些应该关注的一些市场机会？

[[00:58:04]]
近期从市场面上来看，一方面逻辑折叠这一块我觉得可以看，但是不需要看得那么深，因为它目前仅仅就是在logic die上面去用。另外一块就是CoWoS-L相关的一些东西。我觉得hybrid bond暂时先不用看，因为hybrid bond一方面它的高度又被重新定义了，这些专家现在看起来可能要到HBM5甚至5E的时候才会去用hybrid bond，这可能都是在2030年之后的事了，我觉得也就还好。现在火了CPO，但CPO这一块就会关联到hybrid bond了，可能跟CPO相关的hybrid bond、晶圆级，因为它也会用到晶圆级封装，所以可能会去看一下，是现在那一块基本上还是光通信那边的人在做，正常像封装厂反倒没有去做这个东西。CPO那一块可能要去看一下。

[[00:59:40]]
是光芯片厂商自己去做hybrid bond？还是模块厂？

[[00:59:46]]
它们会用到先进封装这边的设备。

[[00:59:54]]
非常感谢[专家]参与本次访谈。本次访谈结束了，再见！