Third Bridge专家访谈称英伟达Rubin与谷歌TPU液冷放量、CDU为瓶颈，提及英维克和申菱仅拿谷歌小批量份额

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英伟达今年出货的B200、B300以及即将出货的NVL72，预估柜量、出货时间、散热技术以及单柜散热的价值量是怎样的？NVL72这块也有市场信息提到它会延期，请您介绍一下英伟达的情况？

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其实整个2026年，我觉得它的主轴可能还是在GB系列。当然汇总我觉得还是比较乐观的。从比较客观的保守角度来说，整个GB加上VR系列应该是差不多在6万柜的话，我觉得比较合理的，会比较客观的。基本上GB系列应该是占差不多4.5万柜，1.5万柜应该是VR系列。GB系列主要还是以200跟300，200应该差不多今年是接近尾声，这么一个放量的节奏，所以整个VR的话，我觉得它能够在Q3跟Q4差不多突破到1.5万柜的样子，是目前无论是从产业链还是从客户端的需求来看，还是比较接近这个水平的。

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您提到GB跟VR这块加起来是6万柜，其中GB这块4.5万柜，能再拆分一下200跟300之间的数量吗？

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200我觉得今年来说的话，应该是在2.5万柜的样子，300可能差不多最近是2万柜左右。

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您可以再解释一下市场上关于它会延期的情况吗？

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整体来说，从液冷或者液冷配套厂商角度来看，我觉得这个延期的表现倒不是那么明显，我觉得重点在于可能它们的ODM厂，组装厂端可能有这部分的担忧。整体来看，其实在4月下旬或者4月底的时候，陆续已经有厂商收到了正式订单，来自于北美的一些云厂商订单。按照这种节奏的话，应该在这个月的中下旬就要开始交付，所以整个Q3的话，我觉得差不多在7,000-8,000柜，这个出货量应该没有问题。

云厂商比如就拿Oracle举例子，它其实也是买英伟达的GPU，就是VR200的GPU。它也是一样，可能是找类似富士康代工，富士康再把相应的一些部件、配套的东西发给下游厂商去生产、制作。从4月份它们拿到这个正式的VR200系列订单开始算的话，我觉得这个节奏还是在预测，没有偏离太多。包括行业说的，比如会不会推迟到10月份或11月份，我个人还是比较乐观的。

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在散热技术上，GB系列到VR的过渡，变成全液冷，在零部件上有什么额外的变化吗？

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这个变化其实更多是来自比如冷板，可能从Rubin系列开始基本上全是微通道冷板，一定会加所谓的微通道去提升它导热的效率。第二，其实CDU变化也比较大。CDU本身跟这个冷却液的分配包括它的控制是有很大关系的，包括本身的功耗，所以CDU该是提升了不少，差不多从GB系列的30kW提升到60kW，这是一个比较大的变化。第三，它的整个包括管路，其实管路的变化也比较大，可能以前还会用一些PTFE这种铁氟龙的，包括EPDM橡胶这种管路，基本到Rubin全是不锈钢管路了。整体来说，可能价值量的变化不是很大，差不多增加2,000-3,000美金。

变化大的可能就像冷板，差不多会提升到增加10%，然后CDU能提升到20-30%。其实manifold也是比较大的变化，manifold这个分歧管我觉得在Rubin系列，其实它会变得更加重要，或者地位可能会更高一些，从价值上也看得出来，整个Rubin系列的manifold价值量已经突破1万美金了，差不多达到1.2万-1.3万美金，就是一个rack，这个变化也比较大。

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GB300和VR200液冷单柜的价值量拆分是怎样的？

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这个可能大家的口径会不太一样。其实整个来看，GB系列比如NVL72的话，它是液冷板六个，六个应该算是小的，一个300左右差不多，我觉得这个是比较合理的。VR200的话，它是大冷板，因为一个compute tray盘其实是左右两组，一组是覆盖了两个GPU、一个CPU，它是个大的，可以理解为大冷板。一块差不多在1,000-1,200左右，所以整体算下来是2,200-2,400，这比较合理。

快接头基本上这个变化不是很大，我觉得这个价格差不多50、40。歧管manifold的话，我觉得这里面的价值量可能就会不太一样。其实整个manifold的话，GB系列我觉得它基本是接近于1,000美金的话，这里应该指的是主的歧管，就是主路的manifold，我觉得这里面的价值量就是我们目前的报价，一个rack差不多接近6,000美金了。还包括像inner manifold。

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交换托盘这块，它的冷板跟快接头数量有什么样的变化吗？

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这块价格差不太多，200，400，差不多。

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NVL72这块也没有任何变化，是吗？

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对。我个人觉得，比如你这个manifold是一个rack的，这里是不是要除？要不然你这个6,000的话，算得好大，这15万……

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对，所以它这里面就歧管这个部分，是inner manifold加上main manifold，inner这里面的话，歧管多少钱？

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我觉得差不多是4,000、2,000，就2,000是main的，4,000是inner的。

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它的CDU在GB300这块的话，价格是多少？

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差不多，3万-4万之间都有人报。VR200 5万，这个差别不大。

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那inner的部分的话，NVL72是多少？

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我觉得差不多，4,000-6,000。

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Manifold 4,000除以18，那个是单托盘的。

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对，就差不多。

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VR这块好像也有应用到liquid cool busbar，可以请您介绍下吗？

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Busbar一直存在的，只是说在Blackwell这个系列，它更多的是铜排，busbar铜排。它是自己的一种被动的散热，它不需要额外通过比如一个主动的散热给它实现。到了Rubin这个架构的话，基本上来说它是会在铜排的内部做一个开孔，深孔钻这种工艺，把它做成比如七孔的或者11孔的，然后液体会流经这个busbar把热量给带走。差不多到了Rubin架构的话，一个rack的安培我记得应该是超过5,000A了，非常大的，在GB应该是1,400A。因为本身来说这个busbar的重心就在于它是供电的，类似于一个母排，所以这块它就需要所谓的liquid cool的busbar，就概念上不太一样。散热的方式确实有些变化，一个被动的、一个主动的。

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当前您能预估一下，比方它在VR里面大概的价值量是多少吗？

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整个的busbar的话，它作为一个模组，其实它就一个模块，差不多应该是在2,000美金左右，一个rack差不多2,000美金。这里面其实更多的是一些以前做连接器的，它们跨到这边来做这方面的供应。如果算这个大的液冷板块赛道的话，它确实也可以归到液冷，因为它也需要通过水，这种冷却液去流经它给它散热。

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这部分的话，对应的给NV供货的供应商大概有哪些？以及它们对应的份额是怎样的？

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先讲一下冷板。其实冷板在整个NV的GB系列，像AVC跟Cooler Master基本各占35%，剩下的10-15%就给到Auras就双鸿。

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微通道冷板工艺上面的难点有哪些？它的良率都不是很高，现在的情况是怎样的？

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微通道冷板其实目前来说是一个必然的应用了，特别是在Rubin那个架构里面。目前整体良率的话，还是回到微通道它是怎么做出来的。本身这个冷板其实是比较成熟的一种工艺，只是在上面会做一些微通道，就是翅片这种形态的东西出来，目前行业里面比较成熟的应用还是通过铲齿的工艺去做这个微通道。当然也有其他的一些工艺，包括3D打印、刻蚀等等，但是目前来看，这些主流的模组厂商应该还是集中在铲齿，所以它们购买铲齿设备就成了一个必然，就会造成卖铲齿设备的这两年生意特别好。

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铲齿设备对应的供应商有哪些？

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铲齿设备的供应商就比较杂了，比如AVC自己也会去找设备厂联合开发，这个没有很强的品牌属性。因为铲齿其实是一个存在很久的工艺，其实在英特尔的Eagle Stream平台的时候就已经有这些厂商。

冷板其实到200就VR系列，就Rubin系列的话，其实还是有一些变化的。据我所知，可能会引入像Delta台达跟健策，这两家应该已经是官宣了，它们已经获得了qualify，所以接下来它们两家应该大概率会从AVC跟Cooler Master去瓜分一些份额。这是冷板的态势。

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您预计它们的份额会到多少？

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不好说，我觉得也看它们两家目前的报价，价格还是蛮关键的。我觉得今年来说10%左右可能会牺牲掉。就AVC和Cooler Master一定会各牺牲掉10%的份额。

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您怎么看快接头的份额？

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快接头这里面玩家就特别多了，如果是说主力的话，我觉得像AVC、Cooler Master这两家应该是，特别是AVC下面的富世达，富世达是拿比较大的份额。像Cooler Master、立敏达就是领益的那家，然后像美国的丹佛斯。像丹佛斯、史陶比尔、Parker等等，这些它们都有拿了不少份额。

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AVC的富世达跟Cooler Master大概的份额是多少？

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我觉得它们应该可以瓜分到60%的份额，加起来。还有几个就是像国外这种厂商，丹佛斯、Parker、史陶比尔。

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剩余的40%有没有头部的，还是大家都差不多？

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丹佛斯应该还是比较典型的，丹佛斯其实也是跟英伟达绑定比较深的。我觉得抓15%。

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歧管呢？

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歧管这个就没有强属性了，像台达、双鸿、AVC、Cooler Master都有。这个的份额我觉得就不太好拆了。

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CDU呢？

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CDU这里面的话，整个NV这块主力还在像台达、CoolIT、Vertiv还有日本电产。这里面应该是台达跟CoolIT和Vertiv，基本占60%以上的份额。台达30%，台达会做得比较多一些。CoolIT差不多20%，或者说Vertiv差不多20%，剩下两家各15%。

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您看到像北美上半年，CDU的价格变化情况是怎样的？它的新订单还有现货交付的价格分别是怎样的？如果有增长或者降低，您觉得主要原因是什么？

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目前CDU整体我觉得要分成三种形态，一个就是rack里面本身那个CDU，然后柜与柜之间的CDU，还有一种形态就是传统风冷的rack转成液冷的，叫L2A的那种、sidecar的那种CDU。可能这三种形态的CDU。目前来看，in-rack跟in-row整个价值量的话，我觉得单价来看，它倒没有呈很大降幅，其实还是稳定比较好的价格水位。包括在2024年我们刚开始报价的时候，差不多一台CDU就in-rack的，差不多也就在4万美金左右。到现在，差不多两年过去了，虽然也放量了，我觉得还可以维持在3万出头这个水平，就整体降幅我觉得不是很明显。

整个的CDU其实是有很大的瓶颈，就是交付的周期会比较长，可能差不多要接近三个月的交期。那为什么会这个？其实这几个核心部件加上管路，包括加上你说的那个busbar，这六大核心部件，这里面我觉得最大的瓶颈就来自CDU。包括现在各大液冷厂商说一直在扩产，一直在新增一些建设，CDU是比较难扩的。

CDU本身是个集成件，它可能会受制于一些比如它里面的泵、换热器、控制器的影响，它本身也是个集成的产品，加上它需要比较专业的工程技术，所以像它核心部件的瓶颈加上人才瓶颈，这两个瓶颈会造成这CDU你想快速去比如翻倍地产能扩产是比较难的，非常难。其他的比如冷板、快接头这些，我觉得相对来说扩产，它的复制性很强，类似于大陆有个工厂，可能一个月产10万套，到了越南去，保不齐可以做个5万-6万套，没问题。但是像manifold，你这边可以一个月做1万套，到泰国去，可能连1,000套都做不出来，所以这个会比较明显。

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您提到以三种形态聊CDU，柜跟柜之间还有sidecar这块的价值量变化是怎样的？

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柜与柜之间我们叫in-row的，in-row用CDU的话，它其实整体来说，目前看各个超算中心它们是怎么布置的，比如类似于一台控制八个、一台控制10个、一台控制12个，都有，这种叫机柜式CDU。这种柜式的CDU是比较贵的，接近要500万人民币，我印象中应该是接近60万-70万美金，都比较贵。包括现在行业里面说的比如兆瓦级别的，指的就是柜式的。

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您刚才说可能一台拖八、拖10、拖12，这块的标准大概是怎样的？

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要看它整个rack的布局，或者整个数据中心比如是千卡、万卡还是怎么分布，这个是看数据中心本身的建设情况。你可以把一个rack 130kW当成一个独立的单元，那你要配成是多少卡，就类似于它之前是72卡，假设你是千卡，你怎么去搭配。一般来说，现在行业里面比较通用的像Meta，它们可能就一拖10，就一个柜式的CDU是控制10个rack。

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Sidecar这部分呢？

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Sidecar我觉得未来它一定是liquid to liquid的，一定是L2L的，所以我觉得它是个过渡式的产品，应该到了明年，可能行业里面就比较少了。

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刚刚讲的这些都是GB系列，对吗？

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冷板刚刚已经讲完了Rubin，快接跟歧管还有CDU还没有讲VR系列。因为现在整个Rubin其实是在Q3或者在今年下半年才会放量，我们只能以一个预估的水平去看待它们。快接头目前来说，可能会增加，类似于像本身做，比如像Auras做冷板的，它也会去做快接头，这种是一定会去增加的，会增加双鸿。但这里面像海外的，比如像史陶比尔可能会出局，Parker也会出局，丹佛斯还在。这里面就会涉及到像AVC、Cooler Master，这些都还在，包括立敏达都在。

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它们的份额怎么看？

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其实不好讲，因为现在都还属于出货的阶段。双鸿的话，我觉得它跟ODM厂的关系，包括整个芯片厂的关系，我觉得它可能会到10%左右的份额，它会取代掉类似于像Parker或史陶比尔。歧管的话这里面都差不太多，跟冷板差不太多。

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立敏达在快接头里面算是什么样的定位？

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我觉得它应该是说可以，立敏达其实目前能够做的产品线就是快插，当然它也在做歧管。但是快插的话，据我行业里面的认知，它应该是抢了10%左右的份额，拿到的GB的，包括未来的Rubin也有它家。

[[00:37:13]]
VR200确定是用MCCP吗？以及它真正上量的时候，下半年是全部都用吗？因为我听到一个口径，可能因为量产不够，VR200里面是传统的cold plate加上现在新的MCCP。

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VR200基本上来说，从我的口径来看，都是要用微通道的。

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全部都可以，不是做下半部分的那种，对吗？

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绝对不是，一定是全部用。

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MCCP，是吧？微通道冷板。

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对，微通道。

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CDU这块，您认为GB到VR有什么变化吗？

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CDU里面我觉得最大的变化可能会增加类似于国内大家都有在传的，比如英维克跟申菱，但是它们两家其实更多是在谷歌阵营，不是在英伟达阵营。这里面AVC应该有在做CDU，AVC跟Cooler Master，这两个台湾厂商都有在做。

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您说的增加在谷歌阵营是给TPU，还是谷歌的VR200？

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其实像英维克跟申菱更多是在ASIC，就TPU这个维度，而不是在GPU这个维度。

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像2MW的、2.2MW的一个CDU需要多少泵？

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看泵的功率。目前来说应该有做到37kW，基本上你就可以算出来需要多少个泵。一般是除以N+1，我印象中37+1的话应该是五个吧，还是几个，它是跟泵成正相关的，

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您就说拿功率去除。

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除以它的N+1。一般来说，如果是30kW的话，当时它应该是两个泵，就差不多是15kW左右的一个泵，一个冗余。

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如果2.2MW，那得好多泵吧？

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是，所以为什么泵就成了一个最大的瓶颈，也在这个地方，包括换热器也是一样的。

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就是2.2MW去除37kW，是这个概念吗？

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我觉得行业里面应该不止37kW，谷歌是37kW的。

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英伟达现在还小点，好像就22kW还是多少？

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有15kW的，15kW其实是目前无论是rack还是row，比较主流的形态。

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CDU价格从4万降到3万多，是指GB系列的，是吗？

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对。

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就是它在生产过程中，比如一年时间内，会逐步降价，是吗？

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其实本身来说，这个降价是分成比如半年度或者年度议价，或者说得更直白一些，比如ODM厂，拿富士康跟广达来说，假设CDU类目有四个厂商，比如AVC、Cooler Master、宝德跟台达，最终ODM厂来选的时候，不一定是按照这种比例来选的。

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谁价格低一点，它就多买一点？

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是，你说得太对了，对，它会找它们进一步去竞价。类似于比如假设AVC愿意去牺牲利润就买呗，份额多一些呗，这种形态会比较多。你只是在英伟达的短名单里面而已，但是不是英伟达给你下单，一定是像ODM厂，比如富士康、广达、英业达、纬颖在给你下单。它们下单的时候也会跟你谈价格，谈的时候就看你们是怎么个博弈的方式了。

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您能进一步拆一下每个CSP大概怎么给CDU厂分份额吗？比如Microsoft，应该不可能大家都是平摊分吧？

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肯定。跟终端客户的比如一些客情关系有很大影响。比如台达跟微软关系好，所以它无论是冷板、CDU，可能它的份额就会多一些。虽然下单的人是富士康，假设是富士康，但可以通过终端客户的影响，保证它的份额。但是这个份额就很难去细了，比如类似于谷歌，它一年比如买个1万柜，这1万柜里面怎么落到每一个厂那里。

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CSP厂和ODM厂，对供应商的权重比大概是多少？

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基本上来说，我觉得是三七，70%来自于CSP厂商，30%是ODM厂。

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您认为CSP未来会上涨到90%吗？

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其实像谷歌这种企业可能就会，因为谷歌这种企业愿意在这块投入一些资源，也就是它会愿意陪同供应商一起去开发，它的权重就会更重一些。比如像Meta，它完全不管，直接就投给ODM厂了，所以ODM厂就会起来。

[[00:55:16]]
台企在业态竞争上是有很大优势吗？

[[00:55:24]]
整体上来说，它们确实有一个先天性的优势。不是说它们，比如类似于英伟达老板是台湾人啥啥的，当然这也是一个因素，其实更多在于它们对散热这个产业的起步比较早。我是2010年入这个行业，在2003年、2004年的时候，它们已经在干这个事了。AVC是1991年成立的，它就干散热，台达是1993年开始干这个事的，它们起步确实比较早，所以它们整个的经验，包括它们技术的传承能力比大陆企业要强。也就是说它们以前一个师傅带了很多徒弟，徒弟又带了徒孙，慢慢地产业链就会向它们倾斜，特别是在人才这块。

[[00:56:07]]
CSP对供应商来说，会倾向于偏好台企还是大陆？

[[00:56:17]]
如果刨除掉中美摩擦来说，我觉得它们其实对中国企业应该还算是比较拥抱的，包括现在的一些TIM材料，它们陆陆续续也用一些中资企业了，类似于比如用鸿富诚的石墨烯垫片、用中石的石墨烯垫片，也开始接纳了，只是这个过程会比较漫长。而且陆资企业做这些，比如做冷板的，你都没有干过GB系列，你就直接做Rubin系列或者做Feynman系列，这本身来说，对终端客户就是一个很大的风险，它们不愿意去冒这个险而已。

[[01:00:28]]
Rubin Ultra换成两die之后，现在的TDP是多少？

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四die变两die。

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对，两die的chip的功率，TDP大概现在您拿到是多少？

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这个数据还没有，但是我觉得像官方看到的应该差不多接近两个die 4kW。

[[01:00:55]]
原来四个die 4kW，现在变成两个die还是4kW？

[[01:00:58]]
对。

[[01:00:59]]
为什么？它die不都是一样的吗？

[[01:01:02]]
肯定不一样。

[[01:01:03]]
所以两个die跟四个die是不一样的？

[[01:01:04]]
对。

[[01:01:10]]
正好聊到Rubin Ultra退回两个芯片的设计，请您讲解一下对于液冷这块的影响，包括Rubin Ultra近期液冷的路线、冷板路线。

[[01:01:28]]
我觉得冷板未来接下来去走的话，更多的可能是像单相变成两相，相变式的可能是一个趋势，包括现在已经在用微通道冷板了，我觉得这个还会沿用下去，只是中间的介质可能会做一些很大的变化或者变革。可能现在单相的比如就用水或者就用去离子水，可能接下来会变成两相的，就气液两相的。

气液两相的话我刚刚讲了最核心的就是工质、介质，介质的话其实这里面就看整个材料的演变了，可能有些人会推一些低沸点的冷媒，包括像氟利昂，它们都有在推。包括像咱们国内的一些厂商都有在做，包括巨化、东阳光都有在做。这个是很大的一个点，可以去突破、加速热传导，基本上来说，两相比单相差不多是提高50%左右的导热效率，这个我觉得是很值得去研究的一个点。

[[01:02:45]]
您对于Rubin Ultra的放量时间有什么样的预估？

[[01:02:58]]
我觉得维持一个比较保守的，应该是小批量，差不多也就2,000-3,000柜。

[[01:03:11]]
2027年第三、四季度放量的话，在年底的时候差不多2,000-3,000柜的样子？

[[01:03:16]]
嗯。

[[01:03:22]]
冷板方面您提到了TIM材料这块的液态金属，您怎么看它的放量，包括铟片的应用情况？

[[01:03:32]]
其实这里面TIM材料是分成两个维度，一个是TIM1，一个是TIM2。TIM1毋庸置疑是在芯片本身热源到lid，就IHS这一段，这一段目前成熟的方案都是用导热粘接胶，主要是以日本的信越、美国的道康宁为主。另外一个应用就是加铟片，铟片主要还是以美国的铟泰公司主导。这两种材质为什么会作为TIM1？主要来说，TIM1最大的痛点在于它要过高温回流焊，差不多要能够承受住200-300度的高温，这个点是比较难突破的。当然，国内也有一些做固晶胶的，比如德邦，它在这块已经深耕了蛮久的，一直在推自己的固晶胶。固晶胶的话就要解决我刚刚讲的比如过回流焊、耐高温这个痛点。

说完TIM1就回到TIM2，TIM2其实形态会比较多元一些，早些年可能很多人会用一些垫片，类似于相变垫片，它们叫PCM或者PTM，以霍尼韦尔为主流。比如现在，包括今年年初英伟达官宣用石墨烯垫片，这确实也是很大的突破。当然也有存在比如像金刚石的导热片，包括像液态金属，这几种技术路线都有在去做一些比较好的预研。但是我们估计在Ultra或者在Feynman那一代大概率会用金刚石的导热片，会比较有效，因为它单片的导热效率已经接近2kW了，而且本身到了Ultra和Feynman，单个GPU的功耗已经突破4kW了，所以到那个时候，它去用金刚石这种类型的导热片，我觉得是比较好的一个解决这个痛点的应用。

[[01:05:20]]
如果用了金刚石导热片的话，和TIM材料是属于替换的关系，是吗？

[[01:05:27]]
是的，如果用金刚石垫片，就不需要用石墨烯垫片了，也不需要用液态金属了。液态金属、金刚石垫片是不同的技术路线。

[[01:05:37]]
所以这块还在验证中的比如是用冷板再加上这样的技术，是吗？

[[01:05:43]]
对。再分享一点，金刚石更多的目前有另外一个应用是溅镀或者喷涂这种表面处理的工艺附到铜冷板上，也就是在铜合金冷板的表面去附一层金刚石粉末，这也是要降低它跟TIM2的接触热阻。

[[01:06:13]]
您觉得谷歌以外，按照总量来看，剩下的ASIC排序是怎样的？

[[01:06:48]]
V7这个版本的话，3.5万柜我觉得还是有点保守。以我得到的数据，包括行业讯息来看，我觉得它可能会突破接近4.5万-5万柜。谷歌今年是它最大的一个，特别是液冷的厂商，我觉得应该是得谷歌者得天下，谷歌的放量会比英伟达更快一些，就是它自身的TPU要快很多。

[[01:07:20]]
它的散热方式也是属于液冷？

[[01:07:26]]
对。

您预估v7这块单柜的价值量是怎样的？

[[01:07:31]]
单柜，整个液冷包括冷板、快插、manifold、CDU，我觉得应该是在8万-9万美金左右。

[[01:08:34]]
那这块谷歌链的供应商情况怎么样？

[[01:08:42]]
谷歌目前下沉得比较深，无论是核心的散热部件，甚至是做管路的，它其实都有在做一些探索，所以谷歌是在这块投入很大的。整个CDU来看，AVC、Cooler Master、宝德、台达都在那个名单里面。包括日本电产都有在，CoolIT这种，它这个资源池还是比较丰富的。但是CDU这块，在我印象中应该有6-7家做CDU的。

[[01:12:50]]
这里面的六家CDU公司，中国有两家，它对这六家的定位有什么不一样吗？

[[01:12:40]]
可以这么去讲，国内的无论是两家还是三家，它更大的作用我觉得还是降本的约束，或者说是一种鲶鱼效应。或者也有可能考虑到它在，类似像这两家在东南亚有比较好的产能保证，万一出现了其他一些供应链的不足或者一些情况，它们会顶上，我觉得这个会比较大。

[[01:13:29]]
意思就是前面四家如果OK，就没有后面……

[[01:13:30]]
做备胎。对，我觉得是做备胎的可能性大一些。但是这两家有它们自身的优势，它们确实在整个数据中心温控这个环节，做精密空调出身的，我觉得还是蛮有自己的一些独到见解。因为整体的数据中心，一个大的房子里面怎么做好温控，这两家还是蛮有经验的。包括它们跟一些运营商都合作过，像中国移动、联通、电信都合作过。我觉得它们确实可以考虑把这个概念进一步去衍生，不要老盯着比如一个rack、一个机柜去看待，应该从整个数据中心或者一个大的房子去看怎么把温控做好，这个维度可能是它们最大的一个优势。

[[01:15:05]]
谷歌2027年也会有v8、v9的出货，您预估2027年整体的量加起来是多少？

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2027年我觉得乐观估计应该在10万柜，因为v8也没那么快放量，v9还是属于预研阶段。

[[01:15:27]]
在这块您看到随着单卡的提高，会有CDU上面的一些变化吗？

[[01:15:38]]
其实兆瓦级别的应用我觉得是一个趋势，因为数据中心如果做到比如千卡以上的，兆瓦级别的CDU就是一个必然，除非你还是传统的几十个、上百个那种卡作为一个POD。现在基本都是千卡起步的，所以这是个必然。兆瓦级别的CDU，至少要突破20万美金以上。单个兆瓦级的CDU就要这么贵。

[[01:16:25]]
它单价是20万？

[[01:16:27]]
对。如果摊到单柜，看你怎么除了。

[[01:16:32]]
就还是一拖几？

[[01:16:34]]
对。

[[01:16:35]]
20万您指的是2.2MW的还是？

[[01:16:38]]
兆瓦级别的。它现在有1.3的。

[[01:16:40]]
1.3和2.2差一倍。

[[01:16:42]]
对。我是说像这种兆瓦级别的CDU，起步都是这个价格起。

[[01:16:53]]
谷歌现在加了英维克跟申菱，它们能拿多少？在哪代、哪一款产品开始拿？

[[01:17:02]]
它们现在v7都已经拿到了小批量订单，但是你说这个占，假如它一年出4万柜，那就类似于对应4万个CDU，4万CDU里面它能占多少，这个我真的不好说。我只是看大概的比例，我觉得5-10%吧。

[[01:17:21]]
两家都是吗？

[[01:17:23]]
合并一起，10%。

[[01:17:27]]
4万柜，如果一拖八，它是不是就只有5,000个CDU？

[[01:17:33]]
是这么理解，就是in-row CDU。

[[01:17:38]]
可能还有in-rack的部分。

[[01:17:42]]
对。英维克跟申菱所拿的订单都是in-row的，这种大的CDU，兆瓦级别的CDU，它不是rack里面的CDU。

[[01:20:54]]
除了谷歌，您觉得还有哪些ASIC厂商值得关注？

[[01:21:02]]
Amazon。Amazon的Trainium3也会陆续放量，但整体而言我觉得今年可能也就60万-70万片，对应它们2,000-3,000柜。Meta可能也会比较快，Meta整体的放量节奏差不多是在50万-60万片，对应它们也就3,000柜左右。微软我倒是觉得可能会比较慢，但是微软这个预研的项目比较早，它差不多在2-3年前就已经跟某些厂商在做前置性的商业解决方案了。

[[01:22:58]]
Amazon Trainium3的风冷和液冷是怎么配的？占比是怎样的？

[[01:23:06]]
目前风冷占主导，差不多是三七，70%是风冷。

[[01:23:11]]
它们的TDP是不是差了大概700？

[[01:23:13]]
对，差不多差了500W以上，基本上它们还在用3DVC去给它散热。

[[01:24:01]]
Trainium3的单柜价值量大概是8万美金左右？

[[01:24:06]]
对，它跟TPU差不太多，8万左右。微软整体来说，目前还不知道怎么去……

[[01:24:16]]
这个没关系。亚马逊这块会偏向于台系的供应商吗？还是怎么样？

[[01:24:21]]
目前基本都是。像CDU它们也有在跟一些大陆厂商去沟通，去做一些探讨，基本上还是台系跟美系、日系为主。亚马逊更多可能会跟AVC、台达去合作，因为从它的风冷那个时代就已经跟AVC做深入的绑定了。冷板这里面主要还是这几个台系为主，CDU的话可能会加上CoolIT、日本电产这些。

[[01:25:19]]
2027年您对于它的量会有怎样的预估？

[[01:25:23]]
我觉得Amazon 2027年，如果按照这种换算，差不多也就在1万柜左右。

[[01:26:01]]
放量的节奏大概是什么时候？

[[01:26:03]]
我觉得差不多就在9月份左右。

[[01:26:08]]
下一代Trainium4，1,000 TDP的那个，一定会上液冷吗？

[[01:26:15]]
一定上液冷。如果单颗芯片超过1,000W左右不上液冷，对你的特别是热量堆积、降频会很大地影响，主要是降频，其实芯片本身最怕的就是温度。

[[01:26:40]]
请您分析一下Meta。

[[01:26:44]]
Meta我记得MTIA应该是350还是400系列，应该是400这个系列，它是全液冷的。整个的放量差不多一年也就80来万片，对应如果是按72去算，差不多也就在7,000-8,000柜。其实整个Meta我觉得都属于磕磕绊绊的状态。但从目前特别是这些液冷模组厂商拿到的订单或者说拿到的forecast来看，它应该还是不错的，还是在节奏的。

[[01:28:04]]
它正常放量的时间是什么时候？

[[01:28:10]]
10月份，我觉得应该是比较保险的。

[[01:28:15]]
单柜的价值量呢？

[[01:28:21]]
单柜价值量7万-8万美金吧。因为它只要涉及到液冷，这几个核心部件就必不可少。

[[01:28:32]]
对于它2027年的预估呢？

[[01:28:37]]
我觉得差不多在1.5万-2万，因为Meta自用的会比较多一些，所以它自产自足，自产自销、自用。

[[01:29:20]]
金富科技跟奕东电子通过收购进入相关的液冷产业，您对于这两家公司会有怎样的点评？

[[01:29:40]]
这两家公司其实比较典型，它自己的主营业务不是做散热，不是做液冷，通过收购一些标的，比如收购AVC、宝德的一些供应商，跨行到这个赛道。金富我印象中是收购了佛山卓晖跟联益，卓晖跟联益的定位是做管路，是做一些扁管、弯管，还有做焊接的。它们是定义在部件的一个角色，比如AVC、宝德外发的一些管路都由它们来承接。坦率来说它们确实是有订单的，我印象中去年这一年光做乱八七糟的一些管路、铜件这些配件，包括外发加工、焊接加工，应该也做了几亿，所以整体来说我觉得还是不错的，最起码实实在在是有订单的。

奕东也是一样，它收购了冠鼎，冠鼎也是AVC的供应商。它主营的产品也是一样的，做一些外发加工。它不是做整个冷板的全代工，而是做冷板周边的，比如铜件、扁管还有管路这种产品，它不是做冷板。冷板其实这些模组厂还是以自己做为主，外购一些部件，然后在厂内进行组装、测试。

[[01:40:56]]
非常感谢[专家]参与本次研讨会。本次研讨会结束了，再见！