Third Bridge专家称AI数据中心800V HVDC固态断路器仍处导入初期，赛晶科技与泰永长征为国内头部候选

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首先，全球与国内的SSCB的主流供应商格局大概是怎么样的？头部的IDC集成商、电源厂商在SSCB选型上的核心考量要素是什么？当前是否已经进入批量采购阶段？有哪些供应商进入？

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对于全球及国内的SSCB的主流供应商的情况可以这样讲，SSCB实际上是800V的HVDC中间的一个部分，它叫固态断路器。它是目前属于AI数据中心800V的HVDC需求爆发的产业的初期，全球主要呈现出以海外的巨头主导高端技术，国内的龙头企业率先实现国产化替代这么一个竞争格局。而且它是一个电流非常大，大电流的场景，技术壁垒非常高，比很多小电流的场景要高很多，大概就是大电流，1,000A以上的。因为我们数据中心实际上是，为什么要把电压等级拉上来？由以前的400V到现在的800V，未来可能会更高，就是要尽可能把工作电流降低一点，否则，咱们上回提到过的铜的线缆会非常粗，得耗费很多铜。电压提上去，同样电流会特别大。

目前在全球整个市场梯队，SSCB固态断路器这一块，主要是有差不多相当于两个梯队。头部的企业，就第一梯队，相对来讲就大电流的成熟化的量产的话主要就两家，一个是ABB，还有一个就是美国的伊顿，ABB和伊顿，两家是全球最早实现2,000A以上的大电流的SSCB商业化落地的企业。电力系统，它们长期耕耘，技术积累非常深厚，它的产品是比较适配于800V的HVDC的架构的，主导欧美的高端的超算、云厂商的IDC市场，在数据算力这一块，也是英伟达、维谛等产业链顶层厂商的早期合作方。根据行业的研报，全球只有ABB、伊顿和国内有个叫泰永长征，这三家掌握了2,500A级的SSCB的量产技术。这是第一梯队的情况。

第二梯队是相当于也是在技术这一块有深度的布局，但是整个应用场景差异化的覆盖，主要有德国西门子、日本的富士电机，还有一个施耐德电气，它们这三家相当于跟前面的ABB、伊顿来比，这两家，还是稍微弱一点，聚焦于不同的细分市场领域。西门子主要聚焦于高压的直流系统集成，适配于大型的数据中心场景。富士电机是在工业级的环境适应上面，尤其是工业级这一块它的优势比较明显。施耐德是依托于数字化配电生态系统，在低压的SSCB领域的份额较高，但是面向IDC这个大电流专用领域，量产它慢于第一个梯队。这是全球的情况。第一梯队ABB、伊顿，第二梯队西门子、富士电机、施耐德。

对于国内来讲，国内厂商基本上现在都是以SiC的功率器件作为一个核心的技术路线。量产的进度，差距比较大，量产进度跟国外的相比，分化比较显著。前面有提到过国内处于相当于头部一样的规模化量产，已经有所交付的，泰永长征这一家，是国内唯一一个实现500-2,500A全功率段的SSCB批量商业化的企业。它2025年发布了2500系列，最后面就是电流，是国内首个通过CCS全设计认证的大电流断路器，这个技术指标还是非常有优势的，就是10微秒级的分段、100kA的极限分段以及上百万次的寿命测试，它对标海外头部企业，这方面数据检测的结果也不差，差不多是能达到同一个量级的level。目前在AI的数据中心、储能以及船舶的场景有批量化的落地，这是我们国内的龙头企业，泰永长征。

第二梯队相比来讲，相对属于一个送样阶段，小规模的验证，主要有赛晶科技，也是通过控股瑞士子公司Astrol，它原来是ABB半导体的电力电子部门的一个部门，现在是由赛晶科技来控股。它的800V的SSCB也已经获得了维谛北美客户的订单，2026年开始有小批量交付，也就是说属于通过验证，小批量交付，后面逐渐会上量。国内还有一个叫良信股份，优良的良，信用的信，也已经完成了SSCB产品的验证，并且获得了UL的认证。2026年也是处于以国外的维谛、英伟达，国内供应链的测试验证，还在验证，还没有批量化出货。

国内还有天正电气，已经也有中小电流的固态断路器产品，在运营商的机房实现了小范围的。还有像正泰电器、四方股份等已经完成了技术专利布局，但是还没有大电流的机型，比方像500A以上的这种还没有。其他的话相比来讲就比较少了，就不太有，就是这么些家。

第二个问题，对于头部的IDC的集成商、电源商的选型的核心考量因素主要是有以下一些东西。针对AI数据中心800V HVDC这个场景，选型是一个，就是可靠性肯定是核心底线，就是优先要保护的物理刚需，可靠性这就是，以及兼顾高密度适配与全生命周期的成本。它的核心的维度，第一个，核心的保护性能也就是一个准的应用门槛，分段速度，要求短路故障在100微秒以内就要完成检测，加上全新的分段。主流的产品基本上在20微秒以下就可以完成检测分段。这是800V直流系统的物理刚需，就是直流情况下，没有一个自然过零点。

传统的机械断路器，毫秒级的响应，毫秒级的响应是无法抑制故障电流的直线飙升，也就相当于di/dt，相当于切断的时候，瞬间的电压会非常高。所以这个就是一定要有相当于半导体功率器件高速的开关切断这个地方的性能，否则的话会把我们的大芯片，类似GPU、CPU这些会被击毁，因为瞬间电流会非常大，这个是不行的。所以断路的速度是一个相当于极限的，这是一个硬指标，就是最起码20微秒以下，甚至有些能低于达到几微秒，这样的要求。

第二个就是冗余度，就是额定功率、额定传输冗余度，这个也是要求比较高的，就是额定电流匹配的单机功率。比如120kW机柜对应的2,500A，当然这个电压、电流不是吃在一颗芯片上，没有哪个芯片能吃这么大的电流，是多颗芯片并联，其实就是考验你整个做的模组系统的稳定性和单个芯片之间，就是模组芯片组之间的一致性，它的一致性要求极高，每一个都能够性能非常接近，这个时候并联在一起的时候，不会出现有短板。

而且器件的耐压需要覆盖母线电压，包括关断的时候尖峰的电流、电压，这个都要能够扛得住。一方面，你的额定功率还要够，再有一个相当于是极限的时候的耐压值，耐电流的冲击这块也要高。原来主流的1,200V的SiC器件才能适配800V的母线，也就是说冗余度要够高。像800V的话，其实这个地方就是冗余50%以上。一般标1,200V的管子，实际上按照所谓的极限耐压这块都能达到1,350V以上、1,350-1,400V，甚至有些还要稍微高一点，这样的标1,200V，实际上适用范围是在800V，也就是说极限的参数，而且要求一致性要非常好。

第三个就是短路的时候的耐受能力，就是具备了数百甚至上千安培的脉冲电流的承载，能够硬扛故障初期时候的浪涌。刚才前面一个是扛电压的冲击，反向抗电压，还有一个就是短路的时候抗电流，这是一方面，就是可靠性，核心的开断的速度、抗电压的能力、抗电流的能力，就是开关的时候的这个。还有一个就是长期运行的可靠性，包括导通、关断，就是导通的时候它的损耗。SiC器件的导通损耗直接决定长期运行的温升，因为高密度机柜的散热这一块也是比较核心的，而且要稳定。损耗的方案，就是散热这一块要尽可能比较低，系统效率要高。

第二个就是寿命，要求电器的寿命要超过开断100万次以上，这个是远远高于机械的开关的断路器。而且因为它需要适配AI负载的高频波动，运维成本同时还要低，因为这个都是相当于高速的自动化，所以它运维成本还要低，同时具备优异的多管串并联的一致性，一致性要求特别高。当然，认证的这些体系都是专门对于这些器件都有像3C、UL、CCS船舶社认证，这也是进入供应链的一个条件。

其次还有就是系统集成的匹配性。因为毕竟我们在做800V HVDC里面，这是核心的器件，就是这些SiC是核心器件，同时还有一些驱动、保护，它是硅的器件，它不是所有的都是用SiC来做。在硅的这些配套周围的器件，每种都有自己的特性，系统的适配性要能够做好，这样也是为了整体的系统的成本控制，就是SiC的管子跟它们的适配性能够配合比较好，它们的各方面的优异性能的结合，同时考虑到成本还要低，这样的情况，不是说SiC跟硅就不能搭，全用SiC也不现实。低压情况下，小功率的SiC没有优势，这是硅干的事情。两个适配性要好。

其次，还要有交付能力，作为供应商，批量交付能力也是一个比较大的要求。在小规模验证的时候是OK的，如果订单量比较大，还需要供应商的规模交付的能力，这个也是一个比较重要的能力。最后，相对来讲可能就是对于HVDC终端的数据中心的电源来讲，它希望设备供应商，比如HVDC前段的这些核心的系统的供应商最好是本地化，因为这样提供的售后的服务、技术支持会比较及时、比较便利。相对来讲，如果说是进口厂商，或者有些比较远，本地的这块，毕竟对于一个算力中心，投入很巨大，如果售后这一块由于电源的问题，各个方面导致了停机、宕机，这个时候损失是比较严重的，所以也希望售后这块能够整体跟上。

所以相当于整个上面有技术方面的一些必备的门槛，可靠性的这些门槛，还有批量的供货能力，以及最后面的售后服务的跟上，大概也就是这几个方面是这些头部的集成商、电源厂商选型的核心考量的因素。

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现在有哪些已经进入批量采购阶段？而且您刚刚提到有一家公司是泰永长征，您是把泰永长征放在第一梯队还是第二梯队？

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我把它放在相当于国内的第一梯队，基本上现在也是第一梯队了，因为国内的像华为、像比较大的阿里，基本上这块合作比较多。

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但是国内外整体上您是把它放在第二梯队的，是吗？

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对，一般情况下，如果国产化替代，国内优先的肯定是毫无疑问选泰永长征。在整体上，如果从全球角度去考虑出货量，ABB、伊顿是出货量比较大的。

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现在有哪些已经进入到批量采购阶段，是我们前面提到第一梯队的都有吗，那第二梯队的有吗？

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第二梯队，国内大概也就是Astrol，小规模的，其他的好像还都在相当于是送样阶段的比较多。批量采购怎么来定义？比如按照最基本的要求，我觉得100MW是不是可以作为一个批量的小门槛来达到？假如以100MW这个小门槛来讲，我觉得可能其他的提到的几家，像良信股份、天正电气，可能还没有达到这么大的规模。100MW基本上都是过亿元，差不多，现在基本上是1W大概在1.5元左右，最起码是在1.5元，正常很多都2元以上，就1.5元以上，像100MW的话差不多基本上就要达到上亿元的订单了。现在来讲，对于这些家好像几千万元的有，但是上亿元的好像比较少。

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除了泰永长征，您刚提到国外另外一家已经在批量的是哪一家？

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国外另外的就像ABB、伊顿是第一梯队，像国外比较知名的西门子、富士、施耐德，它们在做这一块都是已经很多年了，都是比较头部了。

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国内就只有泰永长征，是吗？您刚提到另外一家好像也量比较多，是哪一家？

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赛晶，就是Astrol，它控股的那个。因为Astrol是以前瑞士ABB那边它的相当于是半导体的电力电子开发部门，从它里面分离出来的Astrol，现在被赛晶给控股了。

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看国内的话，基本上您是把泰永长征跟赛晶放在头部前两家公司？

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对。

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您觉得泰永长征会领先比较多吗，还是它们两个在同样的位置上？

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我觉得应该这样来看，泰永长征原先是在电力系统深耕得比较久，所以大电流这块是它的优势。但是在算力中心的电源供给部分，很多可能是相对来讲往前走，就是谁掌控了半导体的，跟半导体的器件、晶圆更接近的，可能未来它的系统能力更强。泰永长征是电力电子设备供应商，它的客户资源毫无疑问，包括它的在大电流的开发，那个里面很多原先有硅的器件，甚至跟晶闸管这些器件在一块。

客户端它比较擅长、比较优势，电子元器件这端，我觉得还是可能赛晶在这方面更有点优势，因为相当于赛晶在往前走，往原材料、往核心零部件这里走。泰永长征跟客户这一块，它是客户那块做得比较多。未来可以这样讲，假如SST、HVDC走向成熟端，我认为核心技术可能还是在半导体的晶圆以及模组系统设计能力上面。因为到后面产品这一块，就是客户这一块它是希望最好你是做一个整套的，你是比较懂核心零部件，这块的技术含量更高。

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您觉得现在如果大家同样的量，这类的公司中比如赛晶是更靠晶圆，在毛利率上会比泰永长征这些更高一些吗？还是现在因为量还没上来，所以其实看不太到大家各自的差异？

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对，可能就是现在市场一打开，供不应求的时候，它们这些相当于离客户更近的会优先吃到，随着市场逐渐膨胀，走向逐渐成熟化的时候，那个时候毛利会降低一点的时候，核心竞争力就会往前走。可以这样讲，我们客观讲，泰永长征刚开始的利润会很广，但它的市盈率肯定是没有赛晶高，毛利率可能最后面是赛晶高，泰永长征的营收高，毛利率低一点，这个会体现在市盈率这一块。假如都上市的话，市盈率这一块就会赛晶高，会体现到后面公司的市值，两个会差距不是特别大，我举个例子。

因为泰永长征是优先跟客户的，就跟我们前面的场景ABB、伊顿，它们是做电源，它做产品，它的营收会特别大，而里面很有可能它的SiC的模组、系统，这块它可能是代购的，它是买的，但它跟客户很接近，它会直接接触到终端客户。像有些，比如后面像西门子或者富士电机，富士电机很多它有可能是又做芯片、做模组、做系统，最后面往客户那边去接近，它是有晶圆厂的，像ABB、伊顿，它们是没有晶圆厂。所以就会体现在后面，一般做成熟电力电子设备的，营收都很大，但是它的毛利不会特别高，就会体现出市盈率不会特别高。有晶圆厂的，它的毛利会高一点，但它的营收肯定没那么大，它的市盈率会比较大一点。所以两个做过来，可能就会在整个市值有点接近。

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国内800V SSCB现在在技术指标上跟海外的其他方案差异在哪里？目前下游客户的验证周期跟导入进度是怎么样的，是否已经进入到正式或者量产交付的阶段？您提到现在其实它已经有一定的量了，您怎么判断后续的节奏？

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目前Astrol是拥有1,500V的船舶直流的SSCB的成熟量产平台，800V的数据中心以基于成熟平台的降压迭代，与ABB、伊顿现在世界头部的在固态断路器上面的核心差异在几个方面，一个是核心的硬件和拓扑方面的差距。对比维度，相当于Astrol的800V的固态断路器与ABB的800V的直流固态断路器还有伊顿的800V的功率架构相比，它的SiC的双向拓扑、它的自研驱动以及光纤采样、双向通断，适配SST母线双向电流单方向的整个方案，它都需要双向来保护，它的体积是要翻倍，它的整体的高端机型它是可以双向，一般的情况的机型是以单向为主的。它的控制板都是相当于外购的，也就是说它的SiC这一块，核心的这一块是自己产的。

对于关断速度这一块，它的这块的指标它是相对来讲比较好的，Astrol能够基本上达到5微秒以下，相比来讲，客户一般需求至少在20微秒以内。因为它这块指数比较好，也就是说富余度很大，客户相比来讲用起来。当然，这都是第三方检测、测试过的，就是这个器件开关速度很干脆利落，开关速度非常高的话，客户用起来很放心，这样拖尾电流不大，这个事也是蛮关键的。包括它的极限的关断情况下的时候，它有测di/dt，测电流这块的它的几个参数相比来讲的话，它基本上跟我们前面所说的ABB、伊顿，它都是不差于它们，而且它的速度非常快。

它单模块的功率最大可以达到7.5A，我们前面提到很大的比如2,500A、2,000A或者1,500A是由一个一个模块后面并联组成的，否则单个芯片或者单个模块扛到2,000A是不太现实的，好多个模块。但它最大7.5A跟它们相比的话基本上是同一个level，它们大概也是这个level，最大的单模块7.5A。一般是几个档次，2.5kA、5kA、1.5kA。

在这个情况下，大家在这三个档上面差距都不大，而且长时间测试的情况下，衰减各个方面都还是比较优秀的。当然我们要求是100万次，可能达不到那么高的次数，但是万次以上的测试肯定是有的。在这种情况下无衰减，各个方面的指标都不漂移，关断的时间还有耐受的电压、电流以及温升情况基本上都不漂，所以这一块整体做得还是比较好的。

这是它的核心硬件和拓扑之间的差异，Astrol、ABB和伊顿相比差别不大。另外是它的优势，相比来讲，它可以双向设计，就是原来的双向电流，一套固态断路器同时可以保护母线的放电，也可以给储能回供。而ABB、伊顿是要两台反向的串联，它的成本、体积要增加40%，所以对于Astrol来讲，这方面它有优势，它是双向设计的。

拓扑里面的东西整体实现是在设计这一块，它为什么优势会在这里体现出来？因为它有自己的晶圆，做整个晶圆到模组、系统热继的时候它可以实现比较好的迭代，根据器件的性能有关系。而ABB、施耐德的晶圆，相当于芯片，这块是外购的。它外购的情况下要设计拓扑有可能自由度小一点，也有可能比如它的芯片来自于英飞凌或者意法，配合度不一定保证。所以相比来讲，这块它是有优势的，那么同样也会在拓扑这体现出来双向和单向之间的差异，同样也会反馈到核心的成本。

一套里面功能在增加的过程中没有增加更多芯片数量的话，体积就会减少，体积减少，系统成本也会减少，对应起来的三个系统减少。所以在这上面的话，Astrol有性价比。但是ABB跟伊顿是顶级的头牌企业，因为在电力电子、电力设备深耕多年，市场份额很大。对于Astrol来讲，它要突破这个可能还是需要新增市场，像数据中心是一个新增市场，这块相对有机会。

原来已有的存量市场去突破它们传统这一块的话是难度相对比较大的，因为电力系统非常保守，很封闭。因为验证周期很长，2-3年时间，一旦验证过，它们出于保守、安全的角度，一般不会换。没有新增市场，传统它都得trade out，很难进去。有新增市场的时候，大家公平竞争的时候，新的技术就有优势，迭代也比较快，各个方面。相比来讲，老的传统电力设备供应商的反应比较迟钝，所以在这上面会体现出来。

另外成熟平台的迁移，它基于1,500V船舶的量产、迭代，经过几大，DNV、CCS这个船社级的长期可靠性验证，高低温、振动、潮湿工况各个方面来讲，它这些优势是。因为数据中心没有船舶社这样的要求，那么它在这块相比来讲相当于有点降维打击，就很快能够获得数据中心的这个，验证订单就会给。

其次，它前面的优势表现出来就是它的断路时间相比来讲数据的冗余度很大，它短路的快速自愈，内置缓冲拓扑。而且短路之后它无需停机触点，自动复位，这是保护整个器件的，就是自动关断。所以它的速度比后面的电路部分要快，碰到超过额定功率的不管电压和电流，它就会自动跳闸，跳闸之后保护。完了之后它各个方面都可以自动复位，进入正常情况，这个确实是比较有优势的，有自己的晶圆厂是比较好的。传统的ABB、伊顿断路之后要复机，各个方面相比就比较麻烦，因为原来设备这一块有它们一套流程，有可能要停机。

整体上对于我们前面讲的这些，从器件的拓扑结构、它的方方面面以及平台、它自己的设计，还有国产，毕竟这是赛晶科技控股的，国产化成本低一点的话，在新的应用场景里面它还是有一定竞争优势的。我们讲新的应用场景，赛晶是有一定竞争优势的，性价比上将近有15-20%，在价格方面有一定优势，这是它的优势方面。

对于不足之处我们也可以说一下，不足之处还是一样，就是ABB、伊顿跟客户的绑定度。它们以前在渠道方面是长期合作的，而且是全球的品牌，全球IDC的运维。整体来讲的话两个大bug在那个地方，Astrol这个国内的新兴品牌，新兴品牌要进入头部的算力中心、云服务商的话还是有蛮多的建设过程、品牌认知的过程，打破固有的东西。新增市场还是机会多，存量的话传统品牌想进比较容易一点。

另外是它的散热，散热这块它现在采用的主要还是中小功率的散热方式，因为它毕竟体积比别人要小，以风冷的方式散热比较多。那两个大家伙都是用水冷方式，整个在目前大的算力中心，水冷为主，风冷可能未来是一个趋势。这一块来讲的话，我们只是把它拎出来，这一块要和它的整个系统去兼容可能需要一定的时间，客户去认知。当然对客户来讲，越早投入越好，达到统一标准也算不了太大的事，但是我们这里提一下传统那一块和新的这一块的差别。

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您怎么看目前在下游客户的验证进展，是否已经有一定程度的量？您认为后面怎么样放量，整个节奏会怎么走？

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下游客户首先是北美的头部电源厂维谛，维谛这一块它基本上完成了验证，今年已经完成了验证，各个方面来讲。现在进入到小批量采购的情况了，应该到今年第四季度差不多就可以达到几百台，相当于能够进入到百兆瓦级，营收肯定是过亿的，百兆瓦级的平台。大概率放量的话明年，我上回访谈有提过，2027年差不多，我们国内的头部企业2027年上半年可能就慢慢开始能进入到几百台的交付。

今年已经差不多半年过去了，今年下半年的订单它还是慢慢，生产不是今天生产，明天就能交的，肯定需要时间。而且生产出来可能几个月，它还要在自己的工厂里面做可靠性的检测，要跑一段时间，各个方面的性能都测试完的时候交货。交货基本上会体现到差不多明年，产值应该明年就会体现出来。这是Astrol美国的维谛这一块，已经进入到人家的供应链了。

其次，验证阶段现在也在进入到英伟达的测试，整个机柜的测试，测试阶段。我认为明年应该也是有机会的，也是有机会拿到订单的，因为本身在这一块有维谛的经验，后面会相对比较快。另外也有，北美有一家AIDC的集成商也已经验证了。现在差不多到了订单的阶段，大概率今年年内就能够签订订单，明年就可以提供交货。另外像台湾的台达Delta，也在进入到它的验证线，进入它的验证线了。也就是说在国外来讲，北美的维谛、北美的一家AIDC供应商还有台湾的Delta都进去了，包括英伟达。然后维谛有正式的订单，明年营收兑现肯定是过亿的，过亿的订单。

对于我们国内来讲，现在也进入到小批量采购，像华为、阿里也小批量采购。因为前期用得比较多的还是国外品牌，像ABB、伊顿的用得比较多，现在是国产化的需求，国产化替代新增的这一块也基本上。有时候在想为什么华为一定要买国外的？华为的原则，首先华为的产品是卖向全球的，所以华为的采购也是面向全球的，卖东西卖给全世界、买东西只买国内，不是这样的，华为是非常开放的。这个相对是公平的，人家才愿意跟你合作，否则比较难。

所以从这一块来讲，做得还是很不错的，Astrol从国外到国内基本上都进到头部了。一般整个从刚开始送样到测试、通过测试、验证、下小批量订单，这个时间还是蛮久的，不同的地方，短则差不多一年，长则两年。

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在技术路线上，现在行业内有些公司走的是机械加SiC的混合SSCB，有些是在推纯固态方案，在800V HVDC这套架构里，您觉得混合式的是过渡技术还是长期共存的主流？纯固态跟混合式的在指标上现在的差异是怎样的？

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我认为是这样，国内毫无疑问是纯SiC的技术方案在走。有些用混合式，混合式的话国外会有一些，往往还是基于成本的考虑，因为它们首先要保证自己的毛利，净利要高。比如客户的方案，因为国外的供应商，我们上回聊到的英飞凌这些企业，它们在这块的系统能力特别强，所以当客户提出需求的时候它能倒过去提系统能力、系统方案。所以在这块它就配一个你能够买得起的，也能够保证你所有需求的，你买得起，也能够保证你的性能、可靠性，方方面面参数指标都能保证的方案，而且它要保自己的利润。

因为它的设计能力特别强，混合方案它能够把硅的器件和SiC器件驾驭得非常好，把它们各自的优势能够发挥出来，而且能够把硅的器件用到极致，又能够。因为尽可能在这种情况下少用SiC、多用点硅能够把系统成本降下来，来保证自己的利润，而它这个完全是基于它自己的系统设计能力。它系统多年的可靠性方面积累的经验，它知道这些管子在什么情况下会坏、什么情况下能够扛得住、什么情况下扛不住，它这个能力极强，也是基于多年成功的应用场景的反馈、迭代，一次又一次积累出的经验，所以它这一块。

但是国内来讲，我认为这个技术路线上面去发展，毫无疑问肯定是纯SiC。因为客观地讲，我们的系统能力没那么强，在硅的IGBT这块我们的经验是偏弱的，对硅的器件我们是偏弱的，跟它们多年在尤其是应用场景这一块，英飞凌、安森美、TI包括意法它们积累的经验非常足，我们比较弱。那对我们来讲，我们比如驱动、保护是用硅，然后承担主要功率变换的全SiC，因为我们的成本控制能力相对来讲比较强，在这块牺牲成本来做一种设计上的妥协。

我们的混合方案融合硅和IGBT的能力不够，跟国外相比的情况下不如人家，所以做出来一种妥协，成本上用比较贵的SiC去干了硅、IGBT干的事情，这样做的。我们很少有混合的方案出现，因为一方面基于我们的经验，很多经验全部都是要用不断的失败、一次又一次的迭代来获取的。我们现在大概率是用成本去换市场空间，因为我们没有机会用时间换空间，这是我们整体走的。

有可能我们三年要走人家五年走过的，但三年走了五年路，五年的坑一个也少不了。反正做肯定要栽，那干脆换一个方式，走纯SiC的模式。混合的我知道有坑，我要走，它踩过的我一定都要踩，但是可能机会没有了。所以我个人的观念是两种路线里面，国外可能会两种都在慢慢。当然后面整体成本都会降，硅降得相对慢点，SiC在国内大家共同内卷的努力下降得比较快，但是国外人家优先肯定是保毛利的，我们是先活下去。

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您觉得中长期来看，纯固态的在成本、寿命或体积上什么时候能够有反超混合式的拐点，能够把现有的混合式的先发优势抹平？

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我认为可能还是存在的，市场的东西不是我们理论、物理能够推导的，从物理上面讲是行不通的，市场不讲理。因为现在SiC下降的速度，成本从衬底到外延的下降速度远超硅的速度，它是不合理的。而且现在关键在于整体上面我们已经存在的芯片厂，比如未来8寸的生产能力毫无疑问还是有容量的，有高端生产能力的。往往我们说我们国内跟国外比，高端不足，低端过剩，不匹配，导致价格是畸形的、不对称的。

随着我们的衬底、外延8寸的能力不断提升，成本相比可能降得就没有以前那么快了，还是会降，那么芯片这块的能力就会提升。现在做8寸可以这么讲，跟硅的IGBT去比，SiC的8寸优势并没有发挥出来，因为产量还不够大，所以产线上面尽管跑的是SiC，可能是亏钱的，跑的8寸IGBT是赚钱的，都有可能。比如同样一个硅线，跑10万片8寸和跑1万片SiC，可能1万片SiC挣不到钱，但是10万片IGBT硅的能赚钱，因为总体上面摊下来的成本，8寸的SiC没有发挥出来。

我意思是随着SiC 8寸厂的产能不断地提升，当然是有效产能，生产的合格芯片越来越多，有效产能，就会把成本摊下来。假如现在全球已有的8寸SiC全部量产、很高的良率，这时候SiC的竞争优势，芯片就会更明显。在这个的驱动下，反馈到固态变压器里面，800V的纯SiC方案就会体现出它的优势，就是把无效产能变成有效产能。因为现在我们硅可以理解成基本上都是有效产能，硅的IGBT都是有效产能，SiC我们有很多无效产能，就感觉到。

为什么过剩，高端不足，低端过剩？把低端的这块慢慢一方面是出清，不具备8寸的能力，一方面还有一些8寸的能力没有完全发挥出来。最简单的像Wolfspeed，它的8寸有可能设计产能实际上现在做不到，那么它的成本还是降不下来。尽管它可以卖得很便宜，但卖得便宜的不持久，肯定是不合理的便宜。

最终如果把有效产能，像Wolfspeed的、意法的、英飞凌的，包括国内未来的士兰微电子、芯联集成8寸的有效产能全部发挥出来的话，SiC就会进入到相对比较合理的价格，我觉得。因为从器件制造来讲，它的差距跟硅之间不是特别大，没有像衬底巨大无比的差距。衬底也是逐渐出清无效产能，进入有效产能，有效产能提升之后它的成本还会下降，售价也会下降，就会体现出来纯SiC方案的，在这上面我认为拐点会出现。

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如果把链条拆开，像SiC、芯片、模组、SSCB断路器整体到客户集成，您觉得未来几年随着市场的增长，哪块是毛利最高的，相对技术壁垒会更强一些？一旦供需关系没有达成，哪块可能毛利率压缩得会更严重？怎么看不同产业链环节里面这些玩家的竞争力差异，您觉得哪块可能增长性会更强？

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我认为从整个HVDC 800V可以把它拉成三个环节，第一个做总设备，肯定做总电源的是一块。第二个部分我认为是做系统的一部分，相当于从外延，或者从晶圆开始，晶圆模组到系统，这是一部分。还有一部分我认为总结为材料段，SiC衬底和外延都把它认为材料段，甚至再往前面，SiC粉料这一大堆。

从材料端到系统端和最后面的设备端，三大块，我还是比较看重第二块。第二块我觉得技术含量更高，因为从投入角度最简单的原理上讲，第二块的投入是最大的，从晶圆制造到模组、系统包括各种测试，老化测试各个方面，它是绝对核心的。我认为它的投入最大，而且它的门槛、难度也是最高的，所以它相比也应该是获取最多的。

其次从这上面来讲，应用端的营收会做得比较大，因为它直接面向终端客户，而且它的品种比较多。相比来讲，有门槛的是终端应用的设备。它的风险我认为倒可能是最低的，没有完美的，风险最高的可能是第二个阶段，第三个阶段相比来讲。因为它是面向终端客户，终端客户会比较多，它产品的多样化可以体现出来。

产品最单一的是第一块，因为它是做材料段，说实在的就是衬底加外延。当然材料段未来也不会有很多厂家，不会超过五家。材料有好几种，一种是可以做功率半导体的材料，衬底、外延。一种材料可以做CoWoS的封装材料，interposer也好、散热基板也好，或者可以做AI眼镜的材料，甚至可以做射频器件的衬底材料。所以材料端的选择有那么几样，但相对还是少，它的产线投入在这三大块里面我排在第二位。

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非常感谢专家参与本次访谈。本次访谈结束了，再见！