调研纪要Codex · 实盘不做把握 8/10
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蓝思科技携手英特尔攻坚TGV玻璃基板先进封装被调研纪要重复解读
事件本身偏利好：蓝思科技子公司与Intel签署TGV先进封装合作备忘录，强化玻璃基板与AI硬件叙事。
📄 原文调研纪要↗ 原文
【国金计算机&科技】蓝思科技：携手Intel攻坚TGV先进封装_全面拥抱AI
携手英特尔_聚力攻坚TGV先进封装核心赛道 ——与Intel签署合作备忘录。7月24日公司公告，全资子公司蓝思国际与Intel Corporation签署合作备忘录，以TGV先进封装为核心攻坚方向：Intel输出半导体架构、DFM（可制造…
不做 蓝思科技（300433.SZ）
同一具体催化已在近72小时内处理，本条只是调研纪要重复解读；且备忘录未披露订单金额或正式收入贡献，不重复推卡。
不做 蓝思科技（06613.HK）
与A股为同一公司同一催化，近72小时内已处理；本条未提供新增事实或可量化增量，不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-24 · 扩散 medium · price-in 风险 high ↗
关键理由
- 事件本身偏利好：蓝思科技子公司与Intel签署TGV先进封装合作备忘录，强化玻璃基板与AI硬件叙事。
- 但本条是券商调研纪要对7月24日公告和既有产业化规划的二次解读，近72小时内同一催化已被系统处理过。
- 内部KB显示TGV/玻璃基板仍处早期验证和产能建设阶段，短期收入贡献尚难量化，备忘录也非确定订单。
主要风险
- 备忘录后续正式协议、客户认证和TGV量产收入均存在不确定性。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-06-22 · 影响 weakens
内部KB显示蓝思TGV年底投产和玻璃基板国产化叙事此前已有覆盖，本条不是低扩散首次信息。
检索:蓝思科技 Intel TGV 合作备忘录 玻璃基板 先进封装 2026 年底投产 - 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 影响 weakens
定量库未给出蓝思TGV已形成收入的硬数字，相关玻璃基板/TGV先进封装整体仍偏早期验证和量产爬坡。
检索:蓝思科技 TGV 玻璃基板 Intel 先进封装 产能 收入
工具调用 · 历史记录,结果未知(4 种)
- search_processed_events · 结果未知
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原文全文
展开原文 · 778 字
【国金计算机&科技】蓝思科技：携手Intel攻坚TGV先进封装_全面拥抱AI
携手英特尔_聚力攻坚TGV先进封装核心赛道
——与Intel签署合作备忘录。7月24日公司公告，全资子公司蓝思国际与Intel Corporation签署合作备忘录，以TGV先进封装为核心攻坚方向：Intel输出半导体架构、DFM（可制造性设计）指南与标准化验证体系，双方联合攻坚玻璃基板穿孔成型、激光加工、通孔金属化与多层互连布线等关键工艺，并同步探索AI PC、数据中心服务器结构件及散热组件、具身智能机器人等协同空间。
——产业化进程全面提速。公司已建成TGV中试产线并完成多轮样品试制，部分客户已通过概念验证、进入深度技术测试阶段；规划3万平方米TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，预计2026年底投产。Intel背书叠加产能落地，公司在AI芯片封装"玻璃时代"的卡位进一步夯实。
站在光里_同昇光电卡位全球稀缺空芯光纤赛道。6月12日蓝思光电战略收购同昇光电控股权，切入空芯光纤。空芯光纤以空气替代石英作为传输介质，时延较实芯光纤降低40%-50%，直接提升AI集群GPU协同效率，海外标杆Lumenisity被微软收购自用。同昇是国内唯一具备125μm标准空芯光纤量产能力的企业，光纤损耗已做到0.1dB/km以内，产品矩阵从DCI长距延伸至MPO高密度互连。
3D玻璃迎来25倍量级跃迁_主业强劲回暖。3D玻璃确定落地北美大客户双主力机型。明年Pro与Max前后盖全面切换3D玻璃，单年用量约2.5亿片，较今年约1000万片量级跃迁约25倍；3D玻璃代表未来主流设计方向，后续有望向安卓阵营扩散。
风险提示：TGV玻璃基板业务尚未产生收入且备忘录后续正式协议签订存在不确定性、空芯光纤客户认证不及预期、消费电子需求波动等。
联系人：郑元昊/孙恺祈/刘高畅文字观点
携手英特尔_聚力攻坚TGV先进封装核心赛道
——与Intel签署合作备忘录。7月24日公司公告，全资子公司蓝思国际与Intel Corporation签署合作备忘录，以TGV先进封装为核心攻坚方向：Intel输出半导体架构、DFM（可制造性设计）指南与标准化验证体系，双方联合攻坚玻璃基板穿孔成型、激光加工、通孔金属化与多层互连布线等关键工艺，并同步探索AI PC、数据中心服务器结构件及散热组件、具身智能机器人等协同空间。
——产业化进程全面提速。公司已建成TGV中试产线并完成多轮样品试制，部分客户已通过概念验证、进入深度技术测试阶段；规划3万平方米TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，预计2026年底投产。Intel背书叠加产能落地，公司在AI芯片封装"玻璃时代"的卡位进一步夯实。
站在光里_同昇光电卡位全球稀缺空芯光纤赛道。6月12日蓝思光电战略收购同昇光电控股权，切入空芯光纤。空芯光纤以空气替代石英作为传输介质，时延较实芯光纤降低40%-50%，直接提升AI集群GPU协同效率，海外标杆Lumenisity被微软收购自用。同昇是国内唯一具备125μm标准空芯光纤量产能力的企业，光纤损耗已做到0.1dB/km以内，产品矩阵从DCI长距延伸至MPO高密度互连。
3D玻璃迎来25倍量级跃迁_主业强劲回暖。3D玻璃确定落地北美大客户双主力机型。明年Pro与Max前后盖全面切换3D玻璃，单年用量约2.5亿片，较今年约1000万片量级跃迁约25倍；3D玻璃代表未来主流设计方向，后续有望向安卓阵营扩散。
风险提示：TGV玻璃基板业务尚未产生收入且备忘录后续正式协议签订存在不确定性、空芯光纤客户认证不及预期、消费电子需求波动等。
联系人：郑元昊/孙恺祈/刘高畅文字观点
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。