调研纪要Codex · 实盘不做把握 5/10
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鸿日达研报纪要称散热片业务三季度起放量并给出高业绩弹性预测
事件方向偏利好，但核心事实“散热片技术成熟、已有供应商代码和部分订单、三季度起贡献收入”已在7月9日公开报道，不是今天首次出现的新催化。
📄 原文调研纪要↗ 原文
【鸿日达】散热片工艺日趋成熟龙头渐显，台系供给格局变迁打响冲刺发令枪！-国海电子
自2024年底台湾当局配合美国政策，加强对高端芯片、制造设备、材料的出口管制以来，这个管制的可通融缩口越来越小，而且伴随北美高端芯片厂近年高规格算力芯片出货量持续上升，散热片的需求量也越来越大，台湾厂商产能也逐渐更多地向北美市场倾斜：过往…
不做 鸿日达（301285.SZ）
核心事实7月9日已公开并触发股价大幅波动，今天纪要新增高业绩预测缺少官方订单金额确认，当前追多缺乏足够新鲜度和可验证edge。
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研究档案
消息传播链
- 公司曾披露半导体金属散热片项目已建成1条产线，并规划年产1090万片，说明该业务并非新出现。
- 公司称已取得个别核心客户Vendor Code并开始小批量出货，供应商代码逻辑早已有公开传播。
- 证券日报报道公司散热片技术成熟、具备量产能力、已获多家头部客户Vendor Code与部分订单，预计三季度起收入稳步增长。市场反应:鸿日达7月9日涨10.94%，7月10日跌5.83%，同一催化已被资金交易。
- 本次信号进一步给出2027年散热片收入和净利润预测，但来源仍是纪要/研报转述，非公司公告。市场反应:截至09:23集合竞价附近，鸿日达报104.99元，较前收涨1.93%。
关键理由
- 事件方向偏利好，但核心事实“散热片技术成熟、已有供应商代码和部分订单、三季度起贡献收入”已在7月9日公开报道，不是今天首次出现的新催化。
- 纪要新增的2027年散热片16亿元收入、4-5亿元净利润预测若兑现相对公司约213亿元市值有弹性，但目前属于研报/纪要推演，缺少公司公告确认订单金额、客户和产线爬坡节奏。
- 近期股价已对同一题材剧烈反应，7月9日涨10.94%后7月10日跌5.83%，说明资金已交易过该催化且存在高波动派发风险。
主要风险
- 若后续公司公告确认大客户订单金额、产线投产和2027年利润指引，当前不做可能错过基本面重估。
- 当前量级句：公司约213亿元市值，纪要声称2027年散热片销售额约16亿元、净利润4-5亿元，但该增量尚未有官方订单金额支撑，不能直接按确定业绩定价。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 影响 weakens
内部库未命中直接监管处罚或重大利空，但也未命中可验证的16亿元收入、4-5亿元净利润硬订单证据。
检索:鸿日达 近期 利空 亏损 减持 监管 散热片 风险 - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 影响 weakens
内部库未找到本次纪要中16亿元销售额和4-5亿元净利润预测的独立确认，主要仍是叙事线索。
检索:鸿日达 散热片 16亿 4-5亿净利润 国海电子 订单 产能 - 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-07-13 · 影响 weakens
近20日波动剧烈，7月9日同题材大涨10.94%后7月10日跌5.83%，存在催化已被交易和追高回撤风险。
检索:鸿日达 股价 近20日 走势 价格
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原文全文
展开原文 · 826 字
【鸿日达】散热片工艺日趋成熟龙头渐显，台系供给格局变迁打响冲刺发令枪！-国海电子
自2024年底台湾当局配合美国政策，加强对高端芯片、制造设备、材料的出口管制以来，这个管制的可通融缩口越来越小，而且伴随北美高端芯片厂近年高规格算力芯片出货量持续上升，散热片的需求量也越来越大，台湾厂商产能也逐渐更多地向北美市场倾斜：过往通过代理等模式间接给国内算力芯片厂出货的模式今年底前大概率断止不可延续。
鸿日达深入布局散热片数年，自去年底技术和工艺已趋于成熟，量产能力已经具备，也已经拿到了多家国内外头部客户的供应商代码和订单，当下进入加速扩产和稳定交付客户的上升期。随着全球AI算力芯片的持续起量，叠加台系散热片供应商交付不确定性的提升，鸿日达显然是当下国内主流芯片（HS旗下SHJW和QL）以及封装大厂（包括海外RYG、XP等客户在国内设立的工厂）本土化的唯一选择。
今年Q3起，公司散热片的营收将会明显体现增量，考虑到同期扩产和订单爬坡的过程，公司2027年的业绩确定性非常强，随着今年下半10-12条线投产、客户订单持续导入，散热片明年的销售额有望达到16亿左右，对应4-5亿净利润，公司已经明确进入利润兑现与快速增长的顺行周期，后年仍将有望维持这样的利润增量！
在散热片坐稳国内第一的基础上，光通FAU自动化和3D微通道冷板的3D打印这两块业务的拓展也都非常顺利。光通FAU目前已经实现自主盈利，明年有望贡献一亿以上净利润，3D微通道目前仍在关键大客户的攻关验证阶段，一旦通过，未来单项目价值量会非常有弹性！
六月底有源光模块业务的剥离，已经佐证了公司接下来逐步剥离亏损业务，聚焦新兴业务主线的决心。我们判断Q3开始公司行将进入业绩和预期兑现的重要拐点：散热片、FAU光通、3D微流道任何一个赛道做通做大，所面对的都是数百亿级别的重要AI上游细分需求，现在公司已经三者渐有其二，而且布局与进度都在国内非常领先，第一目标市值显然上看500-600亿空间！
自2024年底台湾当局配合美国政策，加强对高端芯片、制造设备、材料的出口管制以来，这个管制的可通融缩口越来越小，而且伴随北美高端芯片厂近年高规格算力芯片出货量持续上升，散热片的需求量也越来越大，台湾厂商产能也逐渐更多地向北美市场倾斜：过往通过代理等模式间接给国内算力芯片厂出货的模式今年底前大概率断止不可延续。
鸿日达深入布局散热片数年，自去年底技术和工艺已趋于成熟，量产能力已经具备，也已经拿到了多家国内外头部客户的供应商代码和订单，当下进入加速扩产和稳定交付客户的上升期。随着全球AI算力芯片的持续起量，叠加台系散热片供应商交付不确定性的提升，鸿日达显然是当下国内主流芯片（HS旗下SHJW和QL）以及封装大厂（包括海外RYG、XP等客户在国内设立的工厂）本土化的唯一选择。
今年Q3起，公司散热片的营收将会明显体现增量，考虑到同期扩产和订单爬坡的过程，公司2027年的业绩确定性非常强，随着今年下半10-12条线投产、客户订单持续导入，散热片明年的销售额有望达到16亿左右，对应4-5亿净利润，公司已经明确进入利润兑现与快速增长的顺行周期，后年仍将有望维持这样的利润增量！
在散热片坐稳国内第一的基础上，光通FAU自动化和3D微通道冷板的3D打印这两块业务的拓展也都非常顺利。光通FAU目前已经实现自主盈利，明年有望贡献一亿以上净利润，3D微通道目前仍在关键大客户的攻关验证阶段，一旦通过，未来单项目价值量会非常有弹性！
六月底有源光模块业务的剥离，已经佐证了公司接下来逐步剥离亏损业务，聚焦新兴业务主线的决心。我们判断Q3开始公司行将进入业绩和预期兑现的重要拐点：散热片、FAU光通、3D微流道任何一个赛道做通做大，所面对的都是数百亿级别的重要AI上游细分需求，现在公司已经三者渐有其二，而且布局与进度都在国内非常领先，第一目标市值显然上看500-600亿空间！
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。