晶合集成2026上半年收入57.66亿元同比+12.4%、归母净利2.45亿元同比-26.1%，Q3指引收入32亿-33亿元、毛利率25%-27%

– 1 –
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告之內容概不
負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全
部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。
NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION
合肥晶合集成電路股份有限公司
（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司）
（股份代號：2249）
中期業績公告
截至2026年6 月30 日止六個月
主要會計數據和財務指標
單位： 人民幣千元
收入及利潤
本報告期
（未經審計）
上年同期
（未經審計）
本報告期
比上年
同期增減
變動比例
收入
5,765,812
5,129,794
12.40%
除所得稅前利潤
235,601
232,047
1.53%
期內利潤
221,521
232,000
–4.52%
本公司擁有人應佔期內利潤
245,373
332,129
–26.12%
經營活動產生的現金流量淨額
2,797,992
1,705,036
64.10%
本公司擁有人應佔利潤的每股基本
收益（人民幣元╱股）
0.13
0.17
–23.53%
本公司擁有人應佔利潤的每股稀釋
收益（人民幣元╱股）
0.13
0.17
–23.53%
資產及負債
本報告期末
（未經審計）
上年度末
本報告期末
比上年度末
增減變動比例
非流動資產
48,632,033
45,753,244
6.29%
流動資產
10,150,570
7,544,725
34.54%
流動負債
5,116,479
5,261,431
–2.75%
流動資產淨額
5,034,091
2,283,294
120.47%
總資產減流動負債
53,666,124
48,036,538
11.72%
非流動負債
22,539,833
19,948,849
12.99%
資產淨額
31,126,291
28,087,689
10.82%
本公司擁有人應佔權益
23,289,781
21,768,532
6.99%
非控股權益
7,836,510
6,319,157
24.01%
資產負債率（%）
47.05
47.30
減少
0.25個百分點

– 2 –
合肥晶合集成電路股份有限公司（「本公司」或「公司」）董事會（「董事會」）欣然公
佈本公司及其附屬公司（統稱「本集團」）截至2026 年6月30 日止六個月（「報告期」）
之未經審核中期業績，連同截至2025 年6月30 日止六個月的未經審核數據作比
較之用。除另有界定外，本公告所用詞彙應與本公司所刊發日期為2026 年6月
30日的招股章程（「招股章程」）所界定者具有相同涵義。
展望
按國際財務報告準則，本集團預計2026年第三季度的指引為（未經審計）:我們預
計2026年第三季度的收入約在人民幣3,200,000千元至3,300,000千元之間；我們預
計2026年第三季度的毛利率約在25% 至27% 之間。
上述指引乃管理層基於截至本公告日期的現有訂單、客戶需求、產能利用情況
及其他目前可得的經營資料作出的業務預期，僅旨在說明本集團目前的業務
趨勢，並不構成《香港上市規則》項下的盈利預測，亦不構成對公司的任何投資
建議，敬請投資者注意投資風險。
展望2026年下半年，AI產業發展為國內集成電路製造行業帶來新的機遇：一方
面AI技術的發展催生了新的應用領域，市場規模擴張；另一方面，海外供給端
產能被AI產品擠壓，其他品類製造訂單外溢。本集團當前訂單充足，產能利用
率持續保持高位。後續我們將緊跟客戶需求，加快技術與產品迭代，為客戶提
供穩定的產能供給、全面的技術支持和可靠的產品交付，不斷提升我們的盈利
水平。

– 3 –
簡明合併全面收益表
截至6月30 日止六個月
2026 年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
附註
（未經審計）（未經審計）
收入
4
5,765,812
5,129,794
銷售成本
7
(4,532,968)
(3,869,945)


毛利
1,232,844
1,259,849
其他收入
5
144,184
85,697
其他收益及（虧損）淨額
6
103,470
(29,734)
研發開支
7
(609,227)
(694,820)
一般及行政開支
7
(260,237)
(206,235)
銷售開支
7
(44,088)
(28,172)
就金融資產確認減值損失淨額
(260)
(138)
融資成本
8
(306,919)
(150,833)
分佔聯營企業業績淨額
(24,166)
(3,567)


除所得稅前利潤
235,601
232,047
所得稅費用
9
(14,080)
(47)


期內利潤
221,521
232,000


以下人士應佔期內利潤╱（虧損）：
本公司擁有人
245,373
332,129
非控股權益
(23,852)
(100,129)


221,521
232,000


期內其他全面（虧損）╱收益，扣除稅項
隨後可能重新分類至損益的項目：
換算海外業務財務報表的匯兌差額，
扣除稅項
(14,547)
342
隨後不會重新分類至損益的項目：
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益
的金融資產公允價值變動，扣除稅項
1,149,688
10,205


期內全面收益總額
1,356,662
242,547



– 4 –
截至6月30 日止六個月
2026 年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
附註
（未經審計）（未經審計）
以下人士應佔期內全面收益╱（虧損）總額：
本公司擁有人
1,380,514
342,676
非控股權益
(23,852)
(100,129)


1,356,662
242,547


本公司擁有人應佔利潤的每股收益
（「每股收益」）
10
基本（每股人民幣元）
0.13
0.17


稀釋（每股人民幣元）
0.13
0.17


上述中期簡明合併全面收益表應與隨附附註一併閱讀。

– 5 –
簡明合併財務狀況表
於2026 年
於2025年
6月30 日
12 月31日
人民幣千元
人民幣千元
附註
（未經審計）
資產及負債
非流動資產
物業、廠房及設備
11
44,246,941
42,375,241
使用權資產
99,630
98,843
無形資產
12
1,314,867
1,223,955
投資聯營企業
525,561
549,728
以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產
14
31,730
43,662
以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產
15
1,555,507
501,964
預付款項、其他應收款及其他資產
18
857,797
959,851


48,632,033
45,753,244


流動資產
存貨
16
1,590,023
1,714,857
貿易應收款項
17
1,239,611
1,187,472
預付款項、其他應收款及其他資產
18
665,436
636,741
以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產
14
1,866,233
1,722,972
以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產
15
–
6,063
限制性銀行存款
19
108,569
–
現金及現金等價物
4,680,698
2,276,620


10,150,570
7,544,725


流動負債
貿易及其他應付款項
20
2,803,560
2,955,582
合同負債
21
211,874
316,652
借款
22
2,070,397
1,972,941
應付債券
30,408
16,256
應付所得稅
240
–


5,116,479
5,261,431


流動資產淨值
5,034,091
2,283,294


總資產減流動負債
53,666,124
48,036,538



– 6 –
於2026 年
於2025 年
6月30 日
12 月31日
人民幣千元
人民幣千元
附註
（未經審計）
非流動負債
貿易及其他應付款項
20
1,558
1,476
借款
22
19,775,911
17,519,740
應付債券
2,000,000
2,000,000
遞延收入
23
749,698
427,633
遞延稅項負債
12,666
–


22,539,833
19,948,849


資產淨值
31,126,291
28,087,689


權益
股本
24
2,007,592
2,007,592
庫存股
24
(891,776)
(891,776)
其他儲備
20,403,999
19,210,449
留存收益
1,769,966
1,442,267


本公司擁有人應佔權益
23,289,781
21,768,532
非控股權益
7,836,510
6,319,157


權益總額
31,126,291
28,087,689


上述中期簡明合併財務狀況表應與隨附附註一併閱讀。

– 7 –
簡明合併權益變動表
本公司擁有人應佔

股本
庫存股
儲備
股份溢價
其他
資本儲備
股份
支付儲備
其他全面
收益儲備
法定公積
留存收益
小計
非控股
權益
權益總額
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
附註24
附註24
於2026年
1月1日
2,007,592
(891,776) 19,268,407
(669,776)
90,848
303,290
217,680
1,442,267
21,768,532
6,319,157
28,087,689











期內利潤╱
（虧損）
–
–
–
–
–
–
–
245,373
245,373
(23,852)
221,521
期內其他全面收益：
以公允價值計量且
其變動計入其他綜合
收益的金融資產公允
價值變動，扣除稅項
–
–
–
–
–
1,149,688
–
–
1,149,688
–
1,149,688
換算海外業務財務報表
的匯兌差額，扣除稅項
–
–
–
–
–
(14,547)
–
–
(14,547)
–
(14,547)











期內全面收益╱（虧損）
總額
–
–
–
–
–
1,135,141
–
245,373
1,380,514
(23,852)
1,356,662











股份支付開支（附註25）
–
–
–
–
81,940
–
–
–
81,940
–
81,940
一名非控股股東注資
–
–
–
58,795
–
–
–
–
58,795
1,541,205
1,600,000
出售以公允價值計量且
其變動計入其他綜合
收益的金融資產
–
–
–
–
–
(91,473)
9,147
82,326
–
–
–











於2026年6月30日
（未經審計）
2,007,592
(891,776) 19,268,407
(610,981)
172,788
1,346,958
226,827
1,769,966
23,289,781
7,836,510
31,126,291












– 8 –
本公司擁有人應佔

股本
庫存股
儲備
股份溢價
其他
資本儲備
股份
支付儲備
其他全面
收益儲備
法定公積
留存收益
小計
非控股
權益
權益總額
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
人民幣
千元
附註24
附註24
於2025年
1月1日
2,006,135
(891,776) 19,246,097
(731,569)
28,300
62,977
135,942
1,014,206
20,870,312
5,218,656
26,088,968











期內利潤╱
（虧損）
–
–
–
–
–
–
–
332,129
332,129
(100,129)
232,000
期內其他全面收益：
以公允價值計量且其
變動計入其他綜合
收益的金融資產公允
價值變動，扣除稅項
–
–
–
–
–
10,205
–
–
10,205
–
10,205
換算海外業務財務報表
的匯兌差額，扣除稅項
–
–
–
–
–
342
–
–
342
–
342











期內全面收益╱（虧損）
總額
–
–
–
–
–
10,547
–
332,129
342,676
(100,129)
242,547











股份支付開支（附註25）
–
–
–
–
6,198
–
–
–
6,198
–
6,198
已宣派股利
（附註13）
–
–
–
–
–
–
–
(194,405)
(194,405)
–
(194,405)











於2025年6月30日
（未經審計）
2,006,135
(891,776) 19,246,097
(731,569)
34,498
73,524
135,942
1,151,930
21,024,781
5,118,527
26,143,308











附註：
(a)
其他全面收益儲備指由於換算海外業務財務報表及以公允價值計量且其變動計入其他
綜合收益的金融資產公允價值變動產生的儲備。
(b)
根據《中國公司法》，在中國註冊的公司須將法定除稅後利潤的10%分配至法定公積，直至
儲備的累計總額達到公司註冊資本的50%。經中國有關機關批准，法定公積可用於抵銷
任何累計虧損或增加公司的註冊資本。法定公積不可用於向中國公司的股權持有人進行
股利分派。
上述中期簡明合併權益變動表應與隨附附註一併閱讀。

– 9 –
簡明合併現金流量表
截至6月30 日止六個月
2026 年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）（未經審計）
經營活動
除所得稅前利潤
235,601
232,047
就以下各項作出調整：
應佔聯營企業業績淨額
24,166
3,567
物業、廠房及設備折舊
2,078,870
1,802,901
使用權資產折舊
1,282
2,398
無形資產攤銷
180,151
186,053
結構性存款、可轉讓大額存單、收益憑證、
其他以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產以及以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產的投資收入
(39,332)
(17,142)
以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產公允價值收益
(46,924)
(9,978)
就存貨（轉回）╱確認減值損失淨額
(66,590)
37,116
財務費用
306,919
250,833
就金融資產確認減值損失淨額
260
138
股份支付開支
74,691
6,198
遞延政府補助攤銷
(83,534)
(39,161)
匯兌（收益）╱虧損淨額
(15,365)
56,955
出售以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產的收益淨額
(1,659)
–
貿易應收款項（增加）╱減少
(106,278)
36,308
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的
金融資產減少╱（增加）
6,063
(2,456)
預付款項、其他應收款及其他資產減少╱（增加）
36,513
(63,000)
存貨減少╱（增加）
191,425
(179,342)
貿易及其他應付款項增加╱（減少）
126,595
(237,825)
合同負債減少
(104,779)
(360,402)


經營產生的現金
2,798,075
1,705,208
已付所得稅
(83)
(172)


經營活動產生的現金流量淨額
2,797,992
1,705,036



– 10 –
截至6月30 日止六個月
2026 年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）（未經審計）
投資活動
購買物業、廠房及設備
(3,667,604)
(3,968,516)
購買無形資產
(296,635)
(133,364)
使用權資產預付款項
–
(40,200)
收取限制性銀行存款到期款項
–
863
已收利息
42,274
17,704
投資聯營企業
–
(100,000)
出售固定收益憑證所得款項
–
100,000
購買固定收益憑證
–
(250,000)
出售以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產所得款項
2,369,197
1,910,000
購買以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產
(2,468,183)
(2,306,569)
購買以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產
(41,721)
(30,000)
出售以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產所得款項
143,360
–


投資活動所用現金流量淨額
(3,919,312)
(4,800,082)


籌資活動
一家附屬公司非控股股東注資
1,600,000
–
借款所得款項
3,218,703
2,189,000
發行應付債券所得款項
–
199,920
支付限制性銀行存款
(108,703)
–
償還借款
(864,835)
(1,540,507)
已付借款及應付債券利息
(292,874)
(281,754)
已付股利
–
(194,502)
支付上市開支
(3,929)
(11)
租賃本金部分及利息部分付款
–
(768)


籌資活動產生的現金流量淨額
3,548,362
371,378


現金及現金等價物增加╱（減少）淨額
2,427,042
(2,723,668)
期初現金及現金等價物
2,276,620
5,826,895
匯率變動影響淨額
(22,964)
728


期末現金及現金等價物
4,680,698
3,103,955


上述中期簡明合併現金流量表應與隨附附註一併閱讀。

– 11 –
中期財務資料附註
1.
一般資料
合肥晶合集成電路股份有限公司（「本公司」）於2015 年5 月在中國註冊成立為有限責任公
司，並於2020年11月25日變更為股份有限公司。本公司的A股已自2023年5月5日起在上海
證券交易所上市，而本公司的H股已於2026年7月10日在香港聯合交易所有限公司主板上
市。本公司的註冊地址及其主要營業地點位於中國安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅
區。
本公司及其附屬公司（統稱「本集團」）主要從事集成電路相關產品及配套產品的研發、生
產及銷售。
合肥市建設投資控股（集團）有限公司為本公司控股股東。於2026 年6 月30 日，合肥市建設
投資控股（集團）有限公司直接持有及間接持有本公司股權的23.34%及16.37%，合計持有本
公司的39.71% 股權。本公司的最終擁有人為合肥市人民政府國有資產監督管理委員會。
中期財務資料以人民幣（「人民幣」）呈列，除另有註明者外，所有數值均約整至最接近千
位數（人民幣千元）。
本簡明合併財務報表已於2026 年8 月24 日獲董事會批准並刊發。
2.
呈列及編製基準
本集團截至2026 年6 月30 日止六個月的中期財務資料已根據國際會計準則理事會（「國際
會計準則理事會」）頒布的國際會計準則（「國際會計準則」）第34 號「中期財務報告」編製。
中期財務資料載有合併財務報表及選定解釋附註。所載選定附註旨在闡明於2025年12月
31 日及截至該日止年度的最新年度合併財務報表以來對理解本集團財務狀況及表現變
動屬重大的事件及交易。中期財務資料並無載列根據國際會計準則理事會頒布的國際財
務報告準則（「國際財務報告準則會計準則」）編製整套財務報表所需的全部資料及披露。
因此，該等未經審計中期財務資料應與本集團截至2023年、2024年及2025年12月31日止三
個年度的過往財務資料（「過往財務資料」）一併閱讀，該等過往財務資料載於本公司日期
為2026 年6 月30 日的招股章程（「招股章程」）附錄一內的會計師報告。
中期財務報告所載有關截至2025年12月31日止年度的財務資料為比較資料，並不構成本
公司於該財政年度的法定年度合併財務報表，惟有關財務資料來自招股章程附錄一所披
露的會計師報告。

– 12 –
3.
重大會計政策
3.1
國際財務報告準則會計準則的應用
(a)
本集團採納的新訂準則及詮釋
於本中期期間，本集團已就編製本集團中期簡明合併財務資料首次應用國際
會計準則理事會頒布的以下國際財務報告準則會計準則修訂本，該等修訂本
均於本集團於2026 年1 月1 日開始的年度期間強制生效：
國際財務報告準則第7 號及
國際財務報告準則第9 號修訂本
依賴自然能源生產電力的合同
國際財務報告準則會計準則的
年度改進
國際財務報告準則會計準則的
年度改進－第11 冊
(b)
已頒布惟本集團尚未應用的國際財務報告準則會計準則的影響
本集團並無提早採納下列已頒布但尚未生效的新訂及經修訂國際財務報告準
則會計準則：
國際財務報告準則第10號及國際會計
準則第28 號修訂本
投資者與其聯營企業或合營企業之間
的資產出售或注資3
國際財務報告準則第7 號、國際財務
報告準則第18號、國際會計準則第1
號、國際會計準則第8 號、國際會計
準則第36 號及國際會計準則第37 號
實例說明修訂本
財務報表中不確定性的披露1
國際財務報告準則第18 號
財務報表的呈列及披露1
國際財務報告準則第19號及其修訂本
非公共受託責任附屬公司：披露1
國際財務報告準則第20 號
監管資產及監管負債2
國際會計準則第28 號修訂本
對聯營企業及合營企業投資的公允價
值選擇權1
國際會計準則第21 號修訂本
換算為惡性通貨膨脹呈列貨幣1
1
於2027 年1 月1 日或之後開始的會計期間生效
2
於2029 年1 月1 日或之後開始的會計期間生效
3
尚未釐定生效日期
於本中期期間應用國際財務報告準則會計準則修訂本，對本集團於本期及過
往期間的財務狀況及表現及╱或中期財務資料所載的披露並無重大影響。
除應用國際財務報告準則會計準則修訂本產生的其他會計政策外，中期財務
資料所採用的會計政策與編製過往財務資料所遵循者相同。

– 13 –
3.2
關鍵會計估計及判斷
編製符合國際會計準則第34號的中期財務資料需要管理層作出影響政策應用及年
初至今的資產與負債、收入及開支呈報金額的判斷、估計及假設。實際結果可能與
該等估計有所不同。
於編製中期財務資料時，管理層於應用本集團的會計政策時所作出的重大判斷及
估計不確定性的主要來源與過往財務資料所應用者相同。
4.
收入及分部資料
本集團的主要業務於中期財務資料附註1 披露。本集團於某一時間點轉移貨品產生的收
入分析如下：
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
所售貨品類型
－集成電路晶圓代工
5,765,812
5,105,041
－其他
–
24,753


5,765,812
5,129,794


國際財務報告準則第15 號範圍內的所有客戶合同收入均於某一時間點確認。
經營分部的呈報方式與向主要運營決策者提供的內部報告一致。本集團管理層基於內部
組織架構、管理要求及內部報告系統，將本集團作為單一經營分部檢討其表現。因此，
僅呈列實體範圍披露以及本集團整體業績及財務狀況、主要客戶及地區資料。
下表載列於截至2026 年及2025 年6 月30 日止六個月分別確認的收入中與結轉合同負債有
關的部分：
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
計入期初合同負債餘額的已確認收入
143,333
223,324



– 14 –
地區資料
下表載列本集團按貨品交付的客戶地理位置劃分的外部客戶收入的地理位置資料：
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
外部客戶收入
－中國大陸
3,653,755
3,059,823
－中國台灣
1,548,471
1,647,968
－其他國家╱地區
563,586
422,003


5,765,812
5,129,794


本集團非流動資產（不包括金融資產及於聯營企業的投資）主要包括物業、廠房及設備，
其地理位置基於該等資產的位置。本集團非流動資產的地理位置如下：
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
非流動資產（不包括金融資產及於聯營企業的投資）
－中國大陸
46,518,995
44,657,585
－其他國家╱地區
240
305


46,519,235
44,657,890


有關主要客戶的資料
來自個別佔本集團收入10% 以上的客戶的收入如下：
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
客戶A
不適用*
547,870
客戶B
不適用*
567,436
客戶C
1,411,675
1,072,707


1,411,675
2,188,013


*
該客戶的相應收入並無佔本集團於期內總收入10% 以上。

– 15 –
5.
其他收入
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
遞延政府補助攤銷
83,534
39,161
利息收入
12,497
24,307
銷售廢棄材料
12,592
11,321
其他政府補助（附註）
2,947
4,782
租金收入淨額
10,953
–
其他
21,661
6,126


144,184
85,697


附註：
截至2026 年及2025 年6 月30 日止六個月，其他政府補助概無未履行條件或者或有事項。
6.
其他收益及虧損淨額
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產的公允價值收益
46,924
9,978
出售以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產的收益淨額
1,659
–
結構性存款、可轉讓大額存單及收益憑證的投資收入
28,242
17,030
匯兌收益╱（虧損）淨額
15,365
(56,955)
其他以公允價值計量且其變動計入當期損益的
金融資產及以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產的投資收入
11,090
112
其他
190
101


103,470
(29,734)



– 16 –
7.
按性質劃分的開支
計入銷售成本、研發開支、一般及行政開支以及銷售開支的開支分析如下：
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
製成品及在製品變動
200,801
(51,269)
生產所耗用的原材料
1,414,833
1,332,480
物業、廠房及設備折舊（附註11）
2,104,656
1,802,901
無形資產攤銷（附註12）
188,931
186,053
使用權資產折舊
1,296
2,398
職工福利開支（不包括股份支付開支）
881,353
800,857
能源及燃料成本
247,070
199,655
就存貨（轉回）╱確認的減值損失淨額
(66,590)
37,116
修繕成本
166,310
147,530
所耗用的研究及開發材料
104,623
69,053
研究、測試及開發開支
94,647
109,179
技術授權費
52,230
55,481
專業服務費
34,301
25,894
股份支付開支
81,940
6,198
環保成本
5,921
5,244
審計師薪酬
2,264
2,264
H 股上市開支
4,466
–
其他
77,738
68,138
減：資本化為無形資產的開發開支
(150,270)
–


5,446,520
4,799,172



– 17 –
8.
融資成本
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
借款利息支出
289,067
279,674
減：資本化利息
–
(36,956)
減：財政補貼
–
(100,000)


借款利息支出淨額
289,067
142,718
應付債券利息支出
17,852
8,115


306,919
150,833


附註：
截至2025 年6 月30 日止六個月，利息資本化率為每年1.8%，指為在建資產提供資
金的貸款的實際融資成本。
9.
所得稅費用
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
即期所得稅
1,398
47
遞延所得稅
12,682
–


所得稅費用
14,080
47


應稅利潤的稅項按相關實體經營所在司法權區的現行稅率計算。

– 18 –
(a)
中國企業所得稅（「企業所得稅」）
根據《中國企業所得稅法》及相關法規，本公司及其附屬公司的企業所得稅根據現行
法規、詮釋及慣例按各年內估計應稅利潤按25% 的法定稅率計算。
根據中國相關法律及法規及獲稅務主管機關批准，本公司符合資格成為「高新技術
企業」，故有權於2020 年至2025 年期間按15% 的優惠稅率繳稅。
根據中國相關法律及法規及獲稅務主管機關批准，本公司及其附屬公司合肥新晶
集成電路有限公司有權從其產生應稅利潤的第一年起5年獲豁免繳納企業所得稅，
及隨後5 年內享受企業所得稅稅率減免50% 的優惠。本公司及合肥新晶集成電路有
限公司2022年開始產生應稅利潤，2022年1月1日至2026年12月31日免徵企業所得稅，
2027 年1 月1 日至2031 年12 月31 日將享受減免50% 的企業所得稅。
(b)
於其他司法權區的企業所得稅
其他海外附屬公司的稅項按相關國家現行適當稅率徵收。
10.
本公司擁有人應佔每股收益
(a)
基本每股收益
基本每股收益按截至2026 年及2025 年6 月30 日止六個月本公司擁有人應佔利潤除以
已發行普通股加權平均數計算，當中不包括為股份計劃持有的庫存股，原因為就計
算每股收益而言，該等股份不被視為發行在外股份。
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
用於計算基本每股收益的本公司擁有人應佔
利潤（人民幣千元）
245,373
332,129
已發行普通股加權平均數（千股）
1,945,503
1,944,047


基本每股收益（每股人民幣元）
0.13
0.17



– 19 –
(b)
稀釋每股收益
截至2026年及2025年6月30日止六個月，本公司授出的股份計劃對每股收益產生潛在
稀釋效應。稀釋每股收益基於假設股份計劃產生的所有潛在稀釋普通股獲轉換，並
通過調整發行在外普通股加權平均股數計算（共同構成計算稀釋每股收益的分母）。
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
用於計算稀釋每股收益的本公司擁有人應佔利潤
（人民幣千元）
245,373
332,129


已發行普通股加權平均數（千股）
1,945,503
1,944,047
就股份計劃產生的潛在稀釋普通股調整（千股）
10,973
168


用於計算稀釋每股收益的普通股
加權平均數（千股）
1,956,476
1,944,215


稀釋每股收益（每股人民幣元）
0.13
0.17



– 20 –
11.
物業、廠房及設備
廠房建築物
機器設備
運輸設備
電子設備
及其他
動力與
基礎設施
在建工程
合計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2026年1月1日
成本
2,374,274
36,379,542
3,292
637,212
6,206,682
11,720,239
57,321,241
累計折舊
(121,593)
(14,177,863)
(2,826)
(385,601)
(258,117)
–
(14,946,000)







賬面淨值
2,252,681
22,201,679
466
251,611
5,948,565
11,720,239
42,375,241







截至2026年6月30日止六個月
（未經審計）
期初賬面淨值
2,252,681
22,201,679
466
251,611
5,948,565
11,720,239
42,375,241
添置
–
–
–
–
–
3,976,376
3,976,376
折舊（附註(a)）
(42,081)
(1,861,172)
(70)
(69,378)
(131,955)
–
(2,104,656)
轉固
532
1,555,638
–
81,321
11,127
(1,648,618)
–
匯兌調整
–
–
–
(20)
–
–
(20)







期末賬面淨值
2,211,132
21,896,145
396
263,534
5,827,737
14,047,997
44,246,941







於2026年6月30日（未經審計）
成本
2,374,806
37,935,180
2,710
717,230
6,217,809
14,047,997
61,295,732
累計折舊
(163,674)
(16,039,035)
(2,314)
(453,696)
(390,072)
–
(17,048,791)







賬面淨值
2,211,132
21,896,145
396
263,534
5,827,737
14,047,997
44,246,941







於2025年1月1日
成本
2,382,031
31,010,675
2,733
520,000
2,070,331
13,221,865
49,207,635
累計折舊
(37,677)
(10,744,780)
(2,733)
(264,914)
(143,494)
–
(11,193,598)







賬面淨值
2,344,354
20,265,895
–
255,086
1,926,837
13,221,865
38,014,037







截至2025年6月30日止六個月
（未經審計）
期初賬面淨值
2,344,354
20,265,895
–
255,086
1,926,837
13,221,865
38,014,037
添置
–
–
–
139
–
3,880,728
3,880,867
成本調整
(32,837)
–
–
–
–
–
(32,837)
折舊（附註(a)）
(41,841)
(1,653,650)
(23)
(58,269)
(49,118)
–
(1,802,901)
轉固
25,079
3,217,937
559
56,232
459,399
(3,759,206)
–
匯兌調整
–
–
–
12
–
–
12







期末賬面淨值
2,294,755
21,830,182
536
253,200
2,337,118
13,343,387
40,059,178







於2025年6月30日（未經審計）
成本
2,374,273
34,228,612
3,292
575,346
2,529,730
13,343,387
53,054,640
累計折舊
(79,518)
(12,398,430)
(2,756)
(322,146)
(192,612)
–
(12,995,462)







賬面淨值
2,294,755
21,830,182
536
253,200
2,337,118
13,343,387
40,059,178








– 21 –
附註：
(a)
本集團物業、廠房及設備的折舊已按以下方式確認：
截至2026年6月30日止六個月，於銷售成本、研發開支、一般及行政開支以及銷售開
支確認的物業、廠房及設備折舊分別約為人民幣1,983,569,000 元、人民幣67,551,000
元、人民幣53,462,000 元及人民幣74,000 元。
截至2025年6月30日止六個月，於銷售成本、研發開支、一般及行政開支以及銷售開
支確認的物業、廠房及設備折舊分別約為人民幣1,689,434,000 元、人民幣70,357,000
元、人民幣42,987,000 元及人民幣123,000 元。
(b)
本集團已抵押下列賬面值的若干物業、廠房及設備，為本集團獲授的借款作抵押。
本集團為借款所抵押物業、廠房及設備的詳情披露如下：
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
機器設備
3,995,232
4,112,850


12.
無形資產
專利權及
非專利技術
軟件及其他
開發開支
合計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2026 年1 月1 日
成本
2,215,409
1,166,747
–
3,382,156
累計攤銷
(1,262,802)
(599,660)
–
(1,862,462)
累計減值
(295,739)
–
–
(295,739)




賬面淨值
656,868
567,087
–
1,223,955




截至2026 年6 月30 日止六個月
（未經審計）
期初賬面淨值
656,868
567,087
–
1,223,955
添置
–
129,573
150,270
279,843
攤銷（附註）
(76,346)
(112,585)
–
(188,931)




期末賬面淨值
580,522
584,075
150,270
1,314,867





– 22 –
專利權及
非專利技術
軟件及其他
開發開支
合計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2026 年6 月30 日（未經審計）
成本
2,215,409
1,296,320
150,270
3,661,999
累計攤銷
(1,339,148)
(712,245)
–
(2,051,393)
累計減值
(295,739)
–
–
(295,739)




賬面淨值
580,522
584,075
150,270
1,314,867




於2025 年1 月1 日
成本
2,215,409
807,945
–
3,023,354
累計攤銷
(1,110,110)
(376,542)
–
(1,486,652)
累計減值
(295,739)
–
–
(295,739)




賬面淨值
809,560
431,403
–
1,240,963




截至2025 年6 月30 日止六個月
（未經審計）
期初賬面淨值
809,560
431,403
–
1,240,963
添置
–
216,112
–
216,112
攤銷（附註）
(76,346)
(109,707)
–
(186,053)




期末賬面淨值
733,214
537,808
–
1,271,022




於2025 年6 月30 日（未經審計）
成本
2,215,409
1,024,057
–
3,239,466
累計攤銷
(1,186,456)
(486,249)
–
(1,672,705)
累計減值
(295,739)
–
–
(295,739)




賬面淨值
733,214
537,808
–
1,271,022




附註：
本集團無形資產攤銷已按以下方式確認：
截至2026年6月30日止六個月，於銷售成本、研發開支以及一般及行政開支確認的無形資
產攤銷分別約為人民幣88,093,000 元、人民幣94,016,000 元及人民幣6,822,000 元。
截至2025年6月30日止六個月，於銷售成本、研發開支以及一般及行政開支確認的無形資
產攤銷分別約為人民幣81,455,000 元、人民幣100,008,000 元及人民幣4,590,000 元。

– 23 –
13.
股利
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
末期股利
–
194,405


截至2026 年6 月30 日止六個月概無宣派股利。
截至2024年12月31日止年度的末期股利每10股人民幣1.00元（含稅），合計約人民幣194,404,665.70
元，已於2025年5月28日在本公司的2024年年度股東會上獲批准。於2024年12月31日，本集
團並無將有關股利確認為負債，惟於截至2025年6月30日止六個月列賬為留存收益撥款。
該末期股利已於2025 年6 月19 日派付。
14.
以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
非即期
－可轉讓大額存單
30,030
41,962
－非上市權益工具
1,700
1,700


31,730
43,662


即期
－結構性存款
701,046
500,285
－可轉讓大額存單
569,053
833,109
－收益憑證
–
100,080
－上市權益工具
奇瑞汽車股份有限公司（附註(b)）
197,613
289,498
華勤技術股份有限公司（附註(a)）
209,574
–
聖邦微電子（北京）股份有限公司
67,862
–
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（附註(a)）
111,986
–
－其他
9,099
–


1,866,233
1,722,972



– 24 –
附註：
(a)
於2026 年6 月30 日，對華勤技術股份有限公司及合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
的股權投資限制流通。
(b)
於2025 年12 月31 日，對奇瑞汽車股份有限公司的股權投資限制流通。
15.
以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
非即期
－上市權益工具
思特威（上海）電子科技股份有限公司
80,324
71,335
上海新相微電子股份有限公司
–
83,741
北京屹唐半導體科技股份有限公司（附註）
152,663
86,911
西安奕斯偉材料科技股份有限公司（附註）
676,376
259,977
重慶臻寶科技股份有限公司（附註）
646,144
–


1,555,507
501,964


即期
－以 公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的
應收票據
–
6,063


附註：
於2026年6月30日，對北京屹唐半導體科技股份有限公司、西安奕斯偉材料科技股份有限
公司及重慶臻寶科技股份有限公司的股權投資因戰略分配而限制流通。
於2025年12月31日，對北京屹唐半導體科技股份有限公司及西安奕斯偉材料科技股份有
限公司的股權投資因戰略分配而限制流通。

– 25 –
16.
存貨
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
原材料
794,068
784,692
在製品
779,421
686,637
製成品
55,657
349,242


1,629,146
1,820,571
減：減值準備
(39,123)
(105,714)


1,590,023
1,714,857


17.
貿易應收款項
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
貿易應收款項
1,239,924
1,187,560
減：減值準備
(313)
(88)


1,239,611
1,187,472


截至2026年6月30日止六個月及截至2025年12月31日止年度，授予客戶的信用期一般介乎
35 至80 天。
基於確認日期的貿易應收款項賬齡分析如下：
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
1 年內
1,239,836
1,187,472
2 年以上但3 年內
–
88
3 年以上
88
–


1,239,924
1,187,560



– 26 –
18.
預付款項、其他應收款及其他資產
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
非流動
預付長期資產購置款
649,522
692,587
1 年後到期的產能保證預付款項
23,903
72,883
其他非流動資產
180,036
191,902
其他
4,336
2,479


857,797
959,851


流動
其他應收款
27,794
30,120
減：減值準備
(1,788)
(1,753)


26,006
28,367


待抵扣增值稅進項稅額
474,583
460,123
1 年內到期的產能保證預付款項
63,610
63,610
材料及其他預付款項
68,602
61,141
遞延上市開支
32,528
23,422
其他
107
78


665,436
636,741


19.
限制性銀行存款
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
銀行借款的存款押記
108,569
–



– 27 –
20.
貿易及其他應付款項
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
非即期
應付薪資及福利
1,558
1,476


即期
貿易應付款項
886,493
805,536
採購非流動資產的應付款項
1,094,171
903,767
應付薪資及福利
182,121
154,864
已收按金
553,396
953,440
其他應付稅項
31,293
93,114
其他
56,086
44,861


2,803,560
2,955,582


供應商授予的信用期一般為30 至90 天。於2026 年6 月30 日及2025 年12 月31 日，本集團按確
認日期的貿易應付款項賬齡分析如下：
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
–1 年內
851,348
761,441
–1 年以上但於2 年內
28,792
38,955
–2 年以上但於3 年內
5,725
4,953
–3 年以上
628
187


886,493
805,536



– 28 –
21.
合同負債
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
來自客戶的墊款
211,874
316,652


收入於集成電路晶圓代工服務下交付的貨品控制權轉移予客戶且並無可能會影響客戶
收取已交付貨品的未履行責任時確認。本集團的合同負債主要包括客戶作出的墊款，該
等款項通常用於結算已交付貨品。
22.
借款
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
非流動
銀行借款的非流動部分－無抵押及無擔保
12,350,800
9,712,040
銀行借款的非流動部分－無抵押但有擔保（附註）
4,425,111
4,807,700
其他借款的非流動部分－無抵押但有擔保（附註）
3,000,000
3,000,000


19,775,911
17,519,740


流動
短期銀行借款－無抵押及無擔保
470,234
420,190
短期銀行借款－有抵押及無擔保（附註）
108,725
–
長期銀行借款的流動部分－無抵押及無擔保
741,417
825,061
長期銀行借款的流動部分－無抵押但有擔保（附註）
744,953
722,115
長期其他借款的流動部分－無抵押但有擔保（附註）
5,068
5,575


2,070,397
1,972,941


於2026 年6 月30 日及2025 年12 月31 日，借款的實際年利率介乎1.50% 至6.18%。

– 29 –
附註：
於2026年6月30日及2025年12月31日，由本公司提供擔保的附屬公司合肥新晶集成電路有
限公司銀行借款的未償還餘額分別約為人民幣5,170,064,000 元及人民幣5,529,815,000 元。
於2026年6月30日及2025年12月31日，其他借款人民幣3,005,068,000元及人民幣3,005,575,000
元為來自華泰資產管理有限公司的借款，本集團其他借款的未償還餘額由合肥市建設投
資控股（集團）有限公司提供擔保。
於2026 年6 月30 日及2025 年12 月31 日，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司提供擔保的
其他借款餘額依法歸類為無抵押借款，原因為並無向貸款人提供抵押品。合肥市建設投
資控股（集團）有限公司要求提供反擔保，銀行及其他借款以本集團的機器設備向擔保人
作質押。本集團為借款而質押的資產詳情於中期財務資料附註27 披露。
於2026年6月30日及2025年12月31日，短期銀行借款人民幣108,725,000元及零以銀行存款作
為抵押。本集團為借款而質押的資產詳情於中期財務資料附註27 披露。
截至2026年6月30日止六個月及截至2025年12月31日止年度，本集團並無違反借款協議項
下的任何財務契諾。本集團的應償還借款如下：
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
分析為：
銀行借款：
–1 年內
2,065,329
1,967,366
–1 年以上但於2 年內
1,763,752
1,540,669
–2 年以上但於5 年內
7,548,118
6,406,618
–5 年以上
7,464,041
6,572,453


18,841,240
16,487,106


其他借款：
–1 年內
5,068
5,575
–2 年以上但於5 年內
3,000,000
3,000,000


3,005,068
3,005,575


21,846,308
19,492,681



– 30 –
23.
遞延收入
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
政府補助
749,698
427,633


24.
股本及庫存股
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
股本
2,007,592
2,007,592
庫存股儲備
(891,776)
(891,776)


本公司法定、已發行及繳足股本變動如下：
股份數目
股本
千股
人民幣千元
每股面值人民幣1 元的普通股
於2026 年1 月1 日及2026 年6 月30 日（未經審計）
2,007,592
2,007,592


於2025 年1 月1 日及2025 年6 月30 日（未經審計）
2,006,135
2,006,135


於2026年6月30日及2025年6月30日結束時的庫存股儲備及尚未發行庫存股數目詳情如下：
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
於期初及期末
891,776
891,776


於期末的庫存股數目（千股）
62,089
62,089



– 31 –
25.
股份支付職工報酬
截至2026 年及2025 年6 月30 日止六個月，股份支付開支如下：
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
以權益結算的股份支付報酬
81,940
6,198


(a)
限制性股票激勵計劃
根據本公司在2023年8月31日的2023年第二次臨時股東大會上批准的《合肥晶合集成
電路股份有限公司2023年限制性股票激勵計劃（草案）》
（「2023年激勵計劃」），授予激
勵對象的20,061,351 股限制性股票自授予完成之日起24 個月後分三期歸屬，根據本
集團績效考核（包括經濟增加值、淨利潤增長率及新工藝銷售收入佔收入的比例）及
個人績效考核等相關情況，每期可歸屬的最高百分比為33.33%。本公司於2023 年10
月23日完成以每股人民幣10.07元的行權價格向396名激勵對象首次授予18,055,216股
限制性股票，設有歸屬期。於2024年5月31日，本公司完成以每股人民幣10.07元的行
權價格向6名激勵對象授予預留2,006,135股限制性股票，設有歸屬期。該激勵計劃的
股票來源為本公司向激勵對象發行的本公司人民幣A 股普通股股票。
根據本公司在2025年5月28日的2024年年度股東會上通過的《合肥晶合集成電路股份
有限公司2025年限制性股票激勵計劃（草案）》
（「2025年激勵計劃」），授予激勵對象的
62,088,500股限制性股票將自授予完成之日起24個月後分三期歸屬，根據本集團績效
考核（包括經濟增加值、營收增長率及稅息折舊及攤銷前利潤率）及個人績效考核等
情況，每期可歸屬的最高百分比為33%、33%及34%。本公司於2025年6月26日完成以
每股人民幣12.00元的行權價格向993名激勵對象首次授予59,388,500股限制性股票，
設有歸屬期。於2025 年10 月29 日，本公司完成以每股人民幣12.00 元的行權價格向60
名激勵對象授予預留2,700,000 股限制性股票，設有歸屬期。股票來源為從二級市場
購回的本公司A 股普通股及╱或本公司向激勵對象發行的A 股普通股。
截至2025 年及2026 年6 月30 日止六個月，發行在外的限制性股票數目變動詳情載列
如下：
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
於期初
65,397
14,422
已授予
–
59,389
已失效
(1,429)
(590)


於期末
63,968
73,221



– 32 –
26.
具重大非控股權益之非全資附屬公司
有重大非控股權益的本集團附屬公司的詳情載列如下：
於2026 年
於2025 年
6 月30 日
12 月31 日
%
%
非控股權益所持股權百分比：
合肥皖芯集成電路有限公司（附註）
66.25
61.56


附註：
於2025年10月17日，本公司宣佈，其控股股東合肥市建設投資控股（集團）有限公司擬以現
金出資人民幣3,000,000,000元，認繳本公司附屬公司合肥皖芯集成電路有限公司新增註冊
資本約人民幣2,840,371,000元（以下簡稱「本次增資」）。於2025年11月及12月，合共收到人民
幣1,400,000,000元，餘下人民幣1,600,000,000元則於2026年2月收訖。本次增資完成後，本公
司持有合肥皖芯集成電路有限公司的股權百分比下降至33.75%，而非控股權益所持股權
百分比則上升至66.25%。
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
分配至非控股權益的期內虧損：
合肥皖芯集成電路有限公司
(23,852)
(100,129)


於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
非控股權益的累計餘額：
合肥皖芯集成電路有限公司
7,836,510
6,319,157



– 33 –
下表列示上述附屬公司的財務資料概要。所披露金額為扣除任何公司間對銷前的金額：
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
流動資產
4,170,019
2,530,409
非流動資產
20,058,802
16,596,950
流動負債
6,174,617
4,342,802
非流動負債
6,222,600
4,518,581


資產淨值
11,831,604
10,265,976


截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
收入
2,092,054
781,950
期內虧損
(35,979)
(176,189)


經營活動產生╱（所用）的現金流量淨額
169,591
(91,455)


27.
已質押資產
本集團的若干資產已就借款質押。本集團已質押資產於2026年6月30日及2025年12月31日
結束時的賬面值如下：
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
物業、廠房及設備
3,995,232
4,112,850
限制性銀行存款
108,569
–


4,103,801
4,112,850



– 34 –
28.
關聯方交易
本集團截至2026 年及2025 年6 月30 日止六個月訂立以下關聯方交易。
(a)
與關聯方的關係
關聯方名稱╱姓名
與本集團的關係
合肥藍科投資有限公司
受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
合肥合燃華潤燃氣有限公司
（前稱：合肥燃氣集團有限公司）
受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
合肥水務集團有限公司
（前稱：合肥供水集團有限公司）
受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
合肥市安居控股集團股份有限公司
（前稱：合肥市住房租賃發展股份
有限公司）
受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
合肥科微芯測科技有限公司
合肥市建設投資控股（集團）有限公司的聯營
企業
合肥市鄉村振興投資有限責任公司
受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
鼎信數智技術集團股份有限公司
受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
安徽省合肥汽車客運有限公司
受合肥市建設投資控股（集團）有限公司控制
合肥方晶科技有限公司
本公司聯營企業
合肥方晶聯合半導體有限公司
受合肥方晶科技有限公司控制（自2025年3月
起）
安徽晶鎂光罩有限公司
本公司聯營企業
安徽晶瑞光罩有限公司
安徽晶鎂光罩有限公司的附屬公司
蔡國智先生
執行董事兼董事長
周義亮先生
本公司副總經理

– 35 –
(b)
與關聯方的交易
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
銷售交易：
合肥方晶科技有限公司
19,839
1,918
合肥方晶聯合半導體有限公司
–
2,673
安徽晶鎂光罩有限公司
71
–
安徽晶瑞光罩有限公司
32,241
–


52,151
4,591


採購交易：
合肥合燃華潤燃氣有限公司
11,898
13,113
合肥水務集團有限公司
13,242
10,956
合肥藍科投資有限公司
336
–
合肥市安居控股集團股份有限公司
307
358
鼎信數智技術集團股份有限公司
–
99
合肥科微芯測科技有限公司
–
68
合肥市鄉村振興投資有限責任公司
–
30
安徽省合肥汽車客運有限公司
185
–
安徽晶鎂光罩有限公司
25,201
–


51,169
24,624


租金收入總額：
安徽晶鎂光罩有限公司
134
–
安徽晶瑞光罩有限公司
62,814
–
合肥方晶科技有限公司
285
–


63,233
–


租賃費用：
合肥市安居控股集團股份有限公司
2,745
2,017


購買物業、廠房及設備以及土地使用權：
合肥藍科投資有限公司
–
10,730



– 36 –
(c)
與關聯方的餘額
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
貿易應收款項：
安徽晶鎂光罩有限公司
–
125,273
合肥方晶科技有限公司
6,361
2,483
合肥方晶聯合半導體有限公司
–
1,363
安徽晶瑞光罩有限公司
11,505
–


17,866
129,119


於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
預付款項、其他應收款及其他資產：
合肥合燃華潤燃氣有限公司
1,589
1,564
合肥市安居控股集團股份有限公司
1,443
2,178
合肥藍科投資有限公司
–
2,290


3,032
6,032


於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
其他應付款：
安徽省合肥汽車客運有限公司
20
20
安徽晶瑞光罩有限公司
214
61
安徽晶鎂光罩有限公司
8
3
蔡國智先生
–
1
周義亮先生
–
3


242
88



– 37 –
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
貿易應付款項：
安徽晶鎂光罩有限公司
13,115
4,519
安徽省合肥汽車客運有限公司
120
134


13,235
4,653


於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
合同負債：
安徽晶鎂光罩有限公司
77
–
安徽晶瑞光罩有限公司
–
30,365


77
30,365


(d)
本集團主要管理人員報酬
截至6 月30 日止六個月
2026 年
2025 年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
袍金
300
300
薪金、津貼、獎金及實物福利
7,800
8,913
退休計劃供款
118
208
股份支付開支
10,383
576
其他長期職工福利
–
44


18,601
10,041



– 38 –
(e)
擔保
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
合肥市建設投資控股（集團）有限公司就
本集團借款提供的擔保
3,000,000
3,000,000


上文所載餘額為借款的尚未償還本金餘額。
29.
財務風險管理
本集團的業務令其面臨多項財務風險：外匯風險、價格風險、利率風險、信用風險及流動
性風險。本集團的整體風險管理計劃專注於金融市場之不可預測性，並尋求盡量降低對
本集團財務表現的潛在不利影響。風險管理根據董事批准的政策進行。董事就整體風險
管理制訂原則。
中期財務資料並不包括年度財務報表規定的所有財務風險管理資料及披露，並應與本集
團截至2025年12月31日止年度的合併財務報表一併閱覽。自2025年12月31日以來，風險管
理政策概無變動。
30.
金融工具的公允價值計量
於合併財務狀況表中以公允價值計量的金融資產及負債分為3個公允價值層級。該3個層
級根據計量輸入數據的可觀察性及重要性界定如下：
第1 層級：相同資產及負債於活躍市場的報價（未經調整）。
第2 層級：除第1 層級所包含的報價外，資產或負債可直接或間接觀察的輸入數據，且並
無使用重大不可觀察輸入數據。
第3 層級：資產或負債的重大不可觀察輸入數據。
金融資產或負債整體分類的公允價值層級基於對公允價值計量而言屬重大的最低層級
輸入數據。

– 39 –
下表按照計量公允價值所用估值技術輸入數據的層級分析本集團於2026年6月30日及2025
年12 月31 日按公允價值列賬的金融工具。該等輸入數據於公允價值層級內歸類為以下3
個層級：
－
相同資產或負債於活躍市場的報價（未經調整）
（第1 層級）；
－
除第1 層級所包含的報價外，資產或負債可直接（即價格）或間接（即源自價格）觀察
的輸入數據（第2 層級）；及
－
並非依據可觀察市場數據的資產或負債輸入數據（即重大不可觀察輸入數據）（第3
層級）。
(a)
公允價值層級
於2026 年6 月30 日及2025 年12 月31 日，根據上述3 個層級劃分按經常性基準以公允價
值計量的金融資產分析如下：
第1層級
第2層級
第3層級
合計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2026年6月30日（未經審計）
以公允價值計量且其變動計入
當期損益的金融資產
－結 構性存款、可轉讓大額存單及
其他理財產品
–
1,309,228
–
1,309,228
－非上市權益工具
–
–
1,700
1,700
－上市權益工具
587,035
–
–
587,035
以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產
－上市權益工具
1,555,507
–
–
1,555,507




2,142,542
1,309,228
1,700
3,453,470





– 40 –
第1層級
第2層級
第3層級
合計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2025年12月31日
以公允價值計量且其變動計入
當期損益的金融資產
－結 構性存款、可轉讓大額存單及
收益憑證
–
1,475,436
–
1,475,436
－非上市權益工具
–
–
1,700
1,700
－上市權益工具
289,498
–
–
289,498
以公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的金融資產
－上市權益工具
501,964
–
–
501,964
－以 公允價值計量且其變動計入
其他綜合收益的應收票據
–
–
6,063
6,063




791,462
1,475,436
7,763
2,274,661




(b)
用於釐定公允價值的估值技術
於活躍市場買賣的金融工具按市場報價釐定其公允價值；並非於活躍市場買賣的
金融工具由本集團採用估值技術釐定其公允價值。所使用的估值模型主要為貼現
現金流量法及市場法。估值技術的輸入數據主要包括預期收益率、近期交易價格及
貼現率。
處於公允價值計量第2 層級的資產主要包括以公允價值計量且其變動計入當期損
益的結構性存款、可轉讓大額存單及收益憑證。該等資產使用估值技術估值以釐定
其公允價值。所使用的估值模型為同類型工具的市場報價或交易商報價。估值技術
的輸入值主要包括合同約定的預期收益率。
處於公允價值計量第3層級的資產主要包括以公允價值計量且其變動計入其他綜合
收益的應收票據、以公允價值計量且其變動計入當期損益的於非上市實體的股權
投資。該等資產及負債主要使用貼現現金流量法及市場法計量。公允價值層級第3
層級的判斷基於不可觀察輸入數據對整體公允價值計算的重要性。
截至2026年及2025年6月30日止六個月，第1層級與第2層級之間並無轉撥，亦無轉入
或轉出第3 層級。

– 41 –
有關2026 年6 月30 日及2025 年12 月31 日第2 層級及第3 層級公允價值計量的量化資料
如下：
公允
價值層級
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
估值技術及
關鍵輸入數據
重大不可觀察輸入
數據的影響
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
以公允價值計量且
其變動計入當期
損益的金融資產
－結構性存款
第2層級
701,046
500,285
預期收益率
預期收益率越高，公
允價值越高
－可轉讓大額存單
第2層級
599,083
875,071
預期收益率
預期收益率越高，公
允價值越高
－收益憑證
第2層級
–
100,080
預期收益率
預期收益率越高，公
允價值越高
－其他理財產品
第2層級
9,099
–
預期收益率
預期收益率越高，公
允價值越高
－非 上市權益工具
（附註(a)）
第3層級
1,700
1,700
市場法、近期
交易價格
近期交易價格越高，
公允價值越高
以公允價值計量且
其變動計入其他綜合
收益的金融資產
－以 公允價值計量且
其變動計入其他綜合
收益的應收票據
（附註(b)）
第3層級
–
6,063
貼現率
貼現率越高，公允價
值越低


1,310,928
1,483,199


附註：
(a)
於2026 年6 月30 日及2025 年12 月31 日，倘近期交易價格上升╱下降10%，則以公
允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產的非上市權益工具的公允價值
將分別增加╱減少約人民幣170,000 元及人民幣170,000 元。
(b)
於2026 年6 月30 日及2025 年12 月31 日，倘貼現率上升╱下降10%，則以公允價值
計量且其變動計入其他綜合收益的應收票據的公允價值將分別減少╱增加約
零及人民幣1,036 元。

– 42 –
31.
承擔
本集團中期財務資料中已訂約但未計提準備的資本承擔如下：
於2026 年
6 月30 日
於2025 年
12 月31 日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
已訂約但未計提準備，扣除已付按金及預付款項
－物業、廠房及設備
10,036,246
11,352,172
－認繳出資額
100,000
100,000


10,136,246
11,452,172


32.
或然事件
截至2026 年6 月30 日及2025 年12 月31 日，本集團並無重大或然項目。
33.
期後事件
於2026 年7 月10 日，本公司H 股於香港聯合交易所有限公司上市，當時本公司以公開發售
方式按每股32.30 港元（相當於人民幣28.02 元）發行合共216,167,000 股H 股，以換取現金。
於2026 年8 月11 日，本公司因超額配股權獲部分行使而於香港聯合交易所有限公司按每
股32.30 港元（相當於人民幣27.96 元）發行合共10,886,900 股H 股。

– 43 –
管理層討論與分析
一、
報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明
（一） 所處行業情況
1.
行業的發展階段、基本特點、主要進入門檻
公司主要從事12英寸晶圓代工業務。根據《國民經濟行業分類》(GB/
T4754-2017)，公司所處行業為計算機、通信和其他電子設備製造
業(C39)。根據國家統計局《戰略性新興產業分類(2018)》
（國家統計
局令第23號），公司所處行業為戰略性新興產業分類中的「新型電
子元器件及設備製造」
（分類代碼：1.2.1）、「集成電路製造」
（分類代
碼：1.2.4）。
集成電路產業鏈是一個高度專業化和分工明確的產業鏈，呈現垂
直化分工格局，上游包括集成電路材料、集成電路設備等；中游
為集成電路生產，集成電路生產環節亦呈現垂直化分工格局，可
以具體劃分為集成電路設計、集成電路製造、集成電路封測；下
游為各類終端應用。
公司處於集成電路晶圓代工行業，專門負責晶圓製造，為集成電
路設計公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業屬於技術、資本、
人才密集型行業，其芯片製造工藝高度複雜、所需原材料和設備
種類繁多、製造週期長，不僅需要全球產業鏈的支持，還依賴深
厚的專業知識儲備、工程人才支撐以及持續的技術創新與工藝積
累，因此行業具有較高的進入壁壘。
受下游市場需求拉動，全球晶圓代工市場近年增長態勢強勁，產
業規模持續擴容。從競爭格局看，台積電等企業在先進製程領域
佔據領先地位，國內企業雖在不斷追趕，但在核心技術、先進製
程等方面仍與國際巨頭存在差距。在全球供應鏈格局深度調整與

– 44 –
地緣政治不確定性增加的背景下，國內企業不斷調整市場策略，
持續加大研發投入，深耕特色工藝及特定細分市場，強化產業鏈
協同，加速國產化替代，以成熟製程規模化優勢構建差異化競爭
力。
2.
公司所處的行業地位分析及其變化情況
晶合集成是一家領先的12英寸晶圓代工企業，擁有領先的工藝製
造能力、產能優勢。根據TrendForce 公佈的2026 年第一季度全球晶
圓代工業者營收排名，晶合集成位居全球第八位，在中國大陸企
業中排名第三。
3.
報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發
展趨勢
(1)
顯示驅動芯片穩定發展中迎來新機遇
顯示驅動芯片是顯示面板的重要控制元件，廣泛應用於消費
電子、汽車電子等領域，隨著應用場景持續拓展，新興領域
正在成為行業增長主力。一方面，OLED在智能手機中的滲透
率不斷提升，帶動高端顯示驅動芯片需求持續增長；另一方
面，智能汽車的普及推動車載顯示快速發展，車規級顯示驅
動芯片成為行業新的增長點。與此同時，超高清、Mini/Micro
LED等新技術的落地，持續推動顯示驅動芯片需求升級。隨
著中國大陸逐步成為顯示面板的全球製造中心，本土產業國
產替代的步伐加快。在LCD顯示驅動領域，本土廠商正奮起
直追，市場份額持續提升；而在技術壁壘更高的AMOLED顯
示驅動芯片領域，韓國企業仍佔據領先技術優勢，本土廠商
目前仍處於攻堅滲透的階段。顯示驅動芯片需求的擴張與國
產替代進程加快，直接帶動了國內晶圓代工企業訂單增長，
依託28nm-150nm的成熟製程優勢，本土晶圓代工廠已經成為
國產替代供應鏈中核心受益環節。

– 45 –
公司已具備150nm 至40nm 主流技術節點的DDIC代工能力，實
現40nm 高壓OLED DDIC量產，並持續進行技術平台升級。報
告期內，28nm OLED及110nm 高像素密度高階硅基OLED顯示
驅動芯片產品驗證中。
(2)
CIS市場規模持續擴張，國產化進程加快
CIS 是攝像頭的核心組件，是一種將光學影像轉換為數字信
號的半導體器件，廣泛應用於消費電子、安防監控及智能車
載等領域。近年來，受益於智能手機多攝方案的持續普及，
安防設備朝著高清化、智能化、暗光成像方向升級迭代，以
及智能駕駛落地帶動車載視覺傳感器搭載量大幅提升，全球
CIS 市場規模持續擴張。目前，儘管索尼等海外巨頭仍主導
高端市場格局，但中國大陸企業在國家政策的支持下，正通
過技術突破與產品迭代加速追趕並鞏固細分優勢，逐漸提升
中國CIS市場規模在全球市場中的比重。CIS行業整體國產化
率的提升，離不開本土產業鏈協同的深化，國內CIS廠商多以
Fabless為主，通過與本土晶圓代工廠建立深度合作，獲得穩
定的產能支持，同步帶動了中國CIS代工產能的快速增長。
公司CIS產品製程覆蓋90nm-55nm，廣泛用於智能手機主攝、
輔攝及前攝鏡頭、安防監控攝像頭以及車載攝像頭等場景。
報告期內，公司55nm高效能高動態範圍成像技術圖像傳感器
工藝平台開發完成，90nm高階近紅外感光圖像傳感器實現小
批量生產。

– 46 –
(3)
下游應用發展帶動電源管理芯片需求增長
電源管理芯片是在電子設備系統中實現對電能的變換、分
配、檢測及其他電能管理職責的芯片，是電子產品和設備的
電能供應中樞和紐帶，是電子產品中不可或缺的關鍵器件，
廣泛應用於消費電子、汽車電子、工業控制、通信等主要領
域。近年來，隨著下游應用場景不斷拓展到AI服務器、人工智
能、低空經濟、智能家居等，電源管理芯片行業迎來了新的發
展機遇。在高性能計算電源芯片領域，AI服務器等對功率密
度與轉換效率提出了更高要求，持續推動全球DrMOS (Driver
MOSFET)市場擴容。現階段海外主流DrMOS廠商優先保障海
外頭部客戶供貨，造成國內市場DrMOS供給缺口顯著，這為
本土電源管理芯片廠商打開了國產替代的機遇窗口，上游代
工廠商亦深度受益。
2026年上半年電源管理芯片佔收入的比例為12.82%，較上年
同期的12.07%提升0.75 個百分點，電源管理芯片已成為公司
第三大產品主軸。目前，公司已開展AI服務器相關電源管理
芯片研發，產品持續驗證中。
(4)
邏輯芯片國產化提升空間巨大
邏輯芯片是指包含邏輯關係，以二進制為原理，實現運算與
邏輯判斷功能的集成電路，其功能涵蓋算術邏輯運算、時序
控制、數據存儲與傳輸、接口協議處理、錯誤校驗等，廣泛應
用於計算機、通信設備、消費電子、人工智能、自動駕駛及工
業控制系統，市場需求廣闊。隨著AI爆發式發展，廣泛應用
於各類電子設備及系統的內存芯片(DRAM)需求急速上漲，
但隨著DRAM 平面架構演進逼近極限，通過工藝製程的微縮
提升單位內存芯片容量的方式正逐漸失去可行性。為高效利
用單位芯片的有限面積，將控制邏輯等的外圍電路，置於存
儲陣列之下或之間的CBA (CMOS Bonded Array)技術成為優化

– 47 –
DRAM系統性能的關鍵，這為半導體製造帶來了新的機遇。
儘管先進製程邏輯芯片仍由國際巨頭主導，但成熟製程邏輯
芯片在規模龐大、增長穩健的非高性能場景中仍佔據主導地
位。隨著供應鏈國產化需求的提升，本土邏輯芯片設計企業
與本土晶圓代工廠協同持續深化，本土晶圓代工廠憑藉在成
熟製程的優勢迅速擴大產能規模。
公司已實現150nm、110nm和55nm邏輯芯片量產，且同時與戰
略客戶展開深度合作，目前28nm邏輯工藝平台已導入客戶樣
品流片驗證中，22nm 邏輯芯片工藝開發中。
(5)
汽車半導體市場增長帶來新動力
伴隨汽車智能化滲透率穩步上行，車載電子迎來需求爆發，
同步拉動車載DDIC、CIS、PMIC、MCU和專用邏輯芯片的市場
需求。新車座艙屏幕搭載數量不斷增加，帶動車規顯示驅動
芯片需求上漲；輔助駕駛方案所用攝像頭配置大幅擴容，助
推車載圖像傳感器放量；新能源車搭載各類車載電控模塊，
提升了電源管理芯片的使用規模；為了支持多屏互動，單車
搭載的微控制單元用量快速增加，車載信號傳輸與接口配套
也帶動專用邏輯芯片穩步增長。隨著國產汽車電動化、智能
化轉型的持續推進，疊加芯片國產替代加速，車規級芯片的
代工需求大量湧現，國內晶圓代工廠依託成熟製程產能優勢
得以受益。
公司積極配合汽車產業鏈的需求，佈局車用芯片市場。在汽
車芯片製造能力建設上，公司已取得國際汽車行業質量管理
體系認證，並通過多個工藝平台的車規驗證。報告期內公司
有多個車用產品實現批量生產。

– 48 –
（二） 主要業務、產品情況
公司主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發及應用行業先進的工
藝，為客戶提供不同工藝平台、多種製程節點的晶圓代工服務。
在晶圓代工製程節點方面，公司目前已實現150nm至40nm製程平台的量
產，28nm邏輯工藝平台已導入客戶樣品流片驗證中，22nm邏輯芯片工
藝開發中。在工藝平台應用方面，公司目前已具備DDIC、CIS、PMIC、
Logic、MCU等工藝平台晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用於消
費電子、汽車電子、工業控制、人工智能、物聯網及存儲等領域。
（三） 主要經營模式
1.
研發模式
公司制定了研發管理制度，明確了研發過程中各部門的權責關
係與作業流程，確保研發過程符合公司策略發展方向，實現經營
效益最大化。公司研發流程包括市場調查、策略制定、可行性評
估、項目審查、項目立項、技術開發、流片、工藝製程驗證、項目
結案等環節。
為保證研發效率及成本控制，公司還制定了嚴格的研發進度管
控方案，覆蓋前期產品市場信息匯整、策略方向討論、可行性評
估、項目審查以及研發的各個環節。
2.
採購模式
公司的供應商主要包括原材料供應商和設備供應商，公司通常採
用直接採購模式，如果終端供應商採取經銷模式進行銷售，則公
司也可通過經銷商向終端供應商進行採購。

– 49 –
為加強成本控制、保證晶圓代工服務質量、提高生產效率和存貨
周轉效率，公司建立了嚴格的採購流程，具體如下：
工廠生產計劃
物料需求計劃
請購需求簽核
確認合格供應商
採購詢價
商務談判
訂購簽核
貨物驗收
交貨安排
供應商確認訂單
設備選商會
物料請購確認
（規格、數量）
產能擴充計劃
設備需求計劃
設備請購確認
（規格、數量）
原材料、設備零配件
無需選商會環節
原材料、零配件採購特有環節
設備採購特有環節
各類採購均需經過的環節
公司建立了完善的供應商認證準入機制和嚴格的供應商考核評
價體系，以保證原材料、設備零配件及設備質量的穩定性和供應
的持續性。供應商經過資質評估、採購效益評估、入廠評估等環
節評估通過後，方可成為公司的合格供應商，公司主要向進入公
司合格供應商名單的供應商進行採購。為實現對合格供應商的有
效管理，相關部門會對採購產品的質量、價格、服務等進行考核
評價。
3.
生產模式
公司接到客戶需求後，首先進行小規模試產；在良率及工藝條件
穩定後，進入風險量產階段；在各項交付指標達標後，與客戶簽
訂正式的銷售合同或接受批量訂單，按照客戶需求分配產能、制
定生產計劃、進行大批量生產。

– 50 –
4.
銷售模式
公司建立了規範、完整的銷售團隊，擁有多元化的營銷渠道，通
過不同的營銷方式拓展客戶。主要方式如下：
(1)
通過市場分析，挖掘潛在客戶，並主動與潛在客戶進行溝
通，舉辦業務洽談會，主動向客戶推薦符合客戶需求的技術
平台；
(2)
通過與晶圓代工上下游的企業及行業協會溝通交流，開發潛
在客戶；
(3)
通過參與學術交流、半導體峰會、行業展會、技術論壇、企業
論壇等活動，塑造公司形象，獲取潛在客戶；
(4)
通過公司官網、新聞媒體等公開渠道，展示公司的工藝平台
與技術水平，由潛在客戶主動聯繫公司開展業務合作。
公司採用直銷模式進行銷售，並制定了相應的銷售管理制度，對
銷售流程進行規範。公司銷售流程如下：客戶需求可行性評估、
依據產品規格對產品報價、接收客戶訂單、生產製造、出貨至客
戶指定地點、客戶付款。
二、 經營情況的討論與分析
（一） 經營業績
報告期內公司積極推進境內外市場拓展和各項業務發展，訂單充足，
產能利用率持續處於高位水平，收入規模穩定增加；公司結合市場動
態、客戶需求及自身發展戰略，持續進行產能擴充、拓展產品應用領域
及開發高階工藝平台，相關折舊攤銷不斷增加，疊加產品價格波動，
導致毛利率水平短期下滑。
報告期內，我們實現收入人民幣5,765,812 千元，較上年同期的人民幣
5,129,794千元增長12.40%；本公司擁有人應佔期內利潤為人民幣245,373
千元，較上年同期的人民幣332,129 千元下降26.12%；經營活動產生的
現金流量淨額為人民幣2,797,992 千元，較上年同期的人民幣1,705,036
千元增長64.10%。2026年上半年我們的毛利率為21.38%。

– 51 –
（二） 業務發展
公司主要從事12 英寸晶圓代工業務，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic、
MCU 等工藝平台代工技術能力。公司已實現150nm 至40nm 製程平台的
量產，28nm邏輯工藝平台已導入客戶樣品流片驗證中，22nm邏輯芯片
工藝開發中。
公司不斷豐富產品種類、優化產品結構，提升毛利水平。報告期內，
我們實現收入人民幣5,765,812 千元，從製程節點分類，55nm 及以下、
90nm、110nm、150nm 佔收入的比例分別為14.29%、39.38%、26.72%、
19.61%；從應用產品分類，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU佔收入的比
例分別為53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC產品
收入佔比不斷提升。
（三） 研發進展
報告期內，我們的研發投入金額達人民幣759,497千元，較上年同期的
人民幣694,820千元增長9.31%，佔收入的13.17%。報告期末我們共有員
工5,738人，其中研發人員1,938 人，佔比33.77%。報告期內我們新獲得
發明專利240個、實用新型專利37個。截至報告期末我們累計獲得專利
1,648個。
報告期內，公司研發進展順利，取得了顯著的成果，新產品逐步導入
市場，如90nm高階近紅外感光圖像傳感器實現小批量生產。
（四） 人才團隊建設
公司通過內部培訓、在線學習平台、外派訓練等方式，為員工提供學
習資源，促進員工與公司共同發展。公司還與北京大學、南京大學、
浙江大學、合肥工業大學、安徽大學、北京航空航天大學等高校院所
開展多種形式的校企合作，構建全面的人才聯合培養體系。

– 52 –
三、 報告期內核心競爭力分析
（一） 核心競爭力分析
1.
研發團隊經驗豐富，技術實力行業領先
公司研發團隊核心成員均由境內外的資深專家組成，在不同的
技術方向具有豐富的研發經驗，對行業發展現狀和趨勢有著深
刻的認識和理解。公司堅持以行業發展趨勢和客戶需求為導向，
積極探索新的業務領域，及時進行產品迭代，滿足終端客戶的需
求。通過多年持續的研發投入，公司積累了深厚的技術儲備和豐
富的研發經驗，截至報告期末，我們共取得專利1,648 個，其中發
明專利1,294個、實用新型專利354個。報告期內，我們的研發投入
金額達人民幣759,497千元，較上年同期的人民幣694,820千元增長
9.31%。報告期末我們擁有員工5,738名，其中研發人員1,938名，佔
員工總數比例為33.77%，研發人員中碩士及以上佔比約67.29%。
2.
產品結構不斷豐富，工藝平台多元發展
公司已實現DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工藝平台量產，產品
結構日益多樣化，產品應用涵蓋消費電子、汽車電子、工業控制、
人工智能、物聯網及存儲等領域。報告期內，公司不斷推出有市
場競爭力的新產品，進一步優化產品結構，DDIC收入佔比逐漸下
降，CIS、PMIC 收入佔比不斷提升。
3.
位居合肥戰略核心，產業鏈協同效應強
公司地處國家級科創試點城市合肥。合肥憑藉「芯屏汽合」產業
戰略，已形成新型顯示、集成電路、新能源汽車及人工智能等新
興產業集群，並集聚了眾多集成電路產業鏈上下游重點企業，構
建了覆蓋設計、製造、封裝測試、裝備材料及公共服務平台的完
整生態。作為集成電路產業鏈的核心環節，公司充分發揮本地終

– 53 –
端市場距離近、規模大的優勢，依靠成熟製程製造經驗，深度融
入合肥產業鏈佈局，提供關鍵芯片供給，有力促進產業鏈協同聯
動，共建穩定共贏的產業生態圈。
4.
穩定靈活的產能供應，客戶關係緊密穩固
作為領先的晶圓代工企業，公司為客戶提供穩定靈活的產能規
劃、全面的技術支持與可靠的產品交付。公司高度重視關鍵客戶
的定制化需求，通過共同開發與工藝驗證，滿足其特定應用，保
障客戶在快速發展的終端市場競爭中的確定性及靈活性，進而深
化客戶粘性。這種深度合作不僅助力公司精準洞察市場與技術趨
勢、縮短產品上市時間並提升整體產品性能，更構建了長期穩固
的客戶網絡，為可持續增長奠定堅實基礎，並贏得了眾多境內外
知名芯片設計與終端產品企業的廣泛認可。
5.
體系認證齊全，質量穩定可靠
公司建立了完善的質量管理體系，依託產品研發及工藝技術的綜
合實力保證並提升產品品質。截至目前，公司已取得質量管理體
系認證ISO9001、環境管理體系認證ISO14001、職業健康安全管理
體系認證ISO45001、有害物質過程管理體系認證QC080000、溫室
氣體排放盤查認證ISO14064、能源管理體系認證ISO50001：2018等
諸多認證。此外，在車用芯片領域，公司已取得車載質量管理體
系IATF16949認證。
6.
智能化工廠運營和本地集中化產業鏈優勢
公司已整合智能製造系統及AI智能製造工具，構建覆蓋生產全流
程的智能化體系。智能生產線配備了先進的智能製造運營管理系
統，包括數字化生產系統、自動化無人搬運系統、車間自動化控
制系統、智能品質與設備監控系統及智能生產派工系統等，顯著
提升了生產效率與質量管理水平。通過智能化生產，公司為客戶

– 54 –
提供了卓越的代工服務與穩定可靠的產品質量，通過將人工智能
技術全面融入研發與運營等核心環節，公司有效地提升管理效
能、降低運營成本，實現了AI 驅動的智能製造升級與全局優化。
公司所有產能均集中於中國合肥的同一廠區，通過在此基礎上有
序、穩步地擴充產能，可有效減少重複建設，自動化晶圓傳送系
統貫穿整個廠區，將顯著降低對進口材料及設備的依賴，縮短採
購交期，增強供應鏈穩定性。高度一體化的生產基地、智能生產
及本土化供應鏈支持，使公司具備更高效率、更佳質量及更雄厚
的成本競爭力。
（二） 核心技術與研發進展
1、
核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況
報告期內公司完成了110nm高壓電源管理芯片技術平台、150nm電
源管理芯片技術平台以及功率半導體技術平台的研發。公司已量
產的晶圓代工核心技術及先進性如下：
序號
產品應用
領域類別
技術平台
技術參數與工藝特點
終端應用領域
技術來源
技術
先進性
1
DDIC
40nm OLED顯示
驅動平台
核心組件電壓：1.1V
輸入╱輸出電壓：8V，並提供高壓32V
低功耗型的氮氧化硅技術(Poly SiON)
高階智能手機、穿戴
設備等電子產品
自主研發
國際主流
55nm OLED顯示
驅動芯片技術
平台
核心組件電壓：1.2V
輸入╱輸出電壓：8V，並提供高壓32V
採用銅製程技術
高階智能手機、穿戴
設備等電子產品
自主研發
國際主流
55nm觸控與顯示
驅動整合技術
平台
核心組件電壓：1.2V
輸入╱輸出電壓：6V，並提供高壓32V
採用銅製程技術
高階智能手機、穿戴
設備等電子產品
自主研發
國際主流

– 55 –
序號
產品應用
領域類別
技術平台
技術參數與工藝特點
終端應用領域
技術來源
技術
先進性
90nm顯示驅動
平台
核心組件電壓：1.32V
輸入╱輸出電壓：6V，並提供高壓32V
採用鋁製程技術
高階智能手機、平板
電腦、手錶等電子
產品
技術引進並
創新升級
國際主流
110nm顯示驅動
芯片平台
核心組件電壓：1.2/1.5V
輸入╱輸出電壓：5/6V，並提供高壓32V
金屬層進行90%尺寸微縮，採用鋁製程技術
採用低漏電元件技術
智能手機、筆記本
電腦、平板電腦、
LED廣告牌、LED
背光
技術引進並
創新升級
國際主流
150nm顯示驅動
芯片平台
核心組件電壓：1.8V/3.3V
輸入╱輸出電壓：13.5V/18V
4K/8K電視顯示屏、
電腦顯示屏
技術引進並
創新升級
國際主流
2
CIS
90nm CMOS圖像
傳感器平台
核心組件電壓：1.2V/1.32V
輸入╱輸出電壓：2.8V/3.3V
具備前╱後照式技術
手機攝像頭芯片、
3D識別芯片、
安防監控芯片、
車載攝像頭等
自主研發
國內領先
55nm CMOS後照
式圖像傳感器
平台
核心組件電壓：1.2V
輸入╱輸出電壓：2.5V
具備前╱後照式技術
智能手機、安防、
無人機、遊戲娛樂、
工業自動化等
自主研發
國內領先
3
PMIC
110nm高壓電源
管理芯片技術
平台
核心組件電壓：1.5V
輸入╱輸出電壓：5V
高壓5V至120V等
DC-DC、快充、電池
管理(BMS)
自主研發
國內主流
150nm PMIC手機
高壓電源管理
芯片技術平台
核心組件電壓：1.8V
輸入╱輸出電壓：3.3V/5V
智能手機電源管理
芯片
自主研發
國內領先
150nm電源管理芯
片技術平台
核心組件電壓：1.5V
輸入╱輸出電壓：5V
高壓5V至80V等
智能手機、平板
電腦、工業控制等
自主研發
國內主流

– 56 –
序號
產品應用
領域類別
技術平台
技術參數與工藝特點
終端應用領域
技術來源
技術
先進性
4
MCU
新一代110nm
加強型微
控制器平台
核心組件電壓：1.5V
輸入╱輸出電壓：5V
MTP容量大小：32kx8 bits
讀寫次數：10k cycles
嵌入式flash
智能家電芯片、
物聯網芯片
自主研發
國內主流
5
Logic
55nm銅製程
研發
核心組件電壓：1.2V/2.5V
圖像信號處理器、
閃存控制器
自主研發
國際主流
6
E-tag
90nm高階顯示
驅動芯片工藝
平台
核心組件電壓：1.32V
輸入╱輸出電壓：6V，並提供高壓40V
電子標籤、電子紙等
電子產品
自主研發
國際主流
110nm電子標籤
驅動芯片平台
核心組件電壓：1.5V
輸入╱輸出電壓：6V，並提供高壓40V
高壓元件為溝道隔離元件，可大幅
縮小尺寸
電子標籤及便攜式
裝置
自主研發
國內領先
7
MOSFET
功率半導體
技術平台
器件耐壓：40V至1200V
提供溝槽式、分離柵工藝，優化器件耐壓
工業電機控制、
車用電機等
自主研發
國內主流
2、
報告期內獲得的研發成果
報告期內，公司通過整合現有研發資源，優化研發配置，針對關
鍵研發重點、難點進行集中攻堅，在高階車用及旗艦手機攝像頭
領域持續突破，具體如下：
(1)
55nm高效能高動態範圍成像技術圖像傳感器工藝平台開發
完成；
(2)
90nm高階近紅外感光圖像傳感器實現小批量生產。

– 57 –
報告期內獲得的知識產權列表
本期新增
累計數量
申請數
（個）
獲得數
（個）
申請數
（個）
獲得數
（個）
發明專利
235
240
1,689
1,294
實用新型專利
42
37
487
354
軟件著作權
6
3
20
14
其他
8
8
29
21




合計
291
288
2,225
1,683




3、
研發投入情況表
單位：人民幣千元
本報告期
（未經審計）
上年同期
（未經審計）
變化幅度
費用化研發投入
609,227
694,820
–12.32%
資本化研發投入
150,270
–
不適用
研發投入合計
759,497
694,820
9.31%
研發投入總額佔
收入比例(%)
13.17
13.54
減少0.37個
百分點
研發投入資本化的比重(%)
19.79
–
增加19.79個
百分點



研發投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明
本期研發投入資本化的比重較上年同期增加19.79個百分點，主要
系報告期內符合資本化條件的研發項目進入開發階段，本集團將
相關研發開支予以資本化。

– 58 –
4、
在研項目情況
單位：人民幣千元
序號
項目名稱
預計總
投資規模
本期
投入金額
累計
投入金額
進展或
階段性成果
擬達到目標
技術水平
具體應用前景
1
22nm工藝技術
研發項目
1,890,011
65,488
95,523
技術開發階段
完成平台開發，包括全套低、
中、高壓器件，提供低功
耗，高效能的元件方案供客
戶設計，並實現批量生產
國際主流
時序控制，WiFi、射頻、
OLED驅動、圖像處理芯片
2
28nm高效能邏輯
工藝平台
1,965,000
106,066
161,601
技術開發階段
完成平台開發，包括全套低、
中、高壓器件，提供低功
耗，高效能的元件方案供客
戶設計，並實現批量生產
國際主流
時序控制，WiFi、射頻、
OLED驅動、圖像處理芯
片、存儲運算芯片
3
28nm邏輯及OLED
芯片工藝平台
2,903,176
84,479
1,545,349
產品驗證階段
完成平台開發，包括全套低、
中、高壓器件，提供高容量
SRAM，降低功耗，適應各
種高端顯示技術需求
國際主流
視頻SoC、圖像處理(ISP)、信
號傳輸及視頻橋接芯片、
時序控制芯片、內存控制
器、FPGA、CPU、高階智
能手機OLED屏
4
55nm高階顯示
驅動芯片
技術平台
205,850
41,745
48,866
風險量產階段
完成平台開發，提供高密度、
高可靠性SRAM及RRAM，適
應各種高端顯示技術需求
國際主流
智能手機OLED屏、筆記本
電腦OLED屏、車用AR
HUD、AR眼鏡
5
55nm增強型邏輯
芯片技術平台
45,000
24,673
37,828
風險量產階段
完成平台開發，包括全套低、
高壓器件，提供高容量
SRAM，導入客戶並實現批
量生產
國內主流
時序控制芯片、高速傳輸、
解碼譯碼、無線耳機

– 59 –
序號
項目名稱
預計總
投資規模
本期
投入金額
累計
投入金額
進展或
階段性成果
擬達到目標
技術水平
具體應用前景
6
65nm高速光傳輸芯
片技術平台
348,000
–
–
技術開發階段
完成平台開發，提供高傳輸速
率光芯片工藝技術供客戶
設計並實現批量生產
國際主流
AI服務器
7
90nm新型顯示驅動
芯片工藝平台
34,850
10,986
11,344
技術開發階段
開發高壓組件，提高驅動能
力，導入客戶並實現批量
生產
國際主流
電子標籤、電子紙等電子
產品
8
110nm高階顯示
驅動芯片
工藝平台
223,540
26,402
170,631
風險量產階段
完成平台開發，滿足車規、超
低漏電等多種工藝需求，實
現產品批量生產
國際主流
VR眼鏡╱AR眼鏡╱抬頭顯
示╱輔助顯示╱車用LCD
面板╱儀錶板╱筆記本
電腦
9
55nm高效能CMOS
圖像傳感器平台
50,800
22,147
32,293
工藝製程驗證
階段
完成55納米高效能CMOS圖像
傳感器平台開發，並實現批
量生產
國內領先
智能手機、遊戲娛樂等
10
90nm高效能CMOS
圖像傳感器平台
23,100
30,585
66,037
工藝製程驗證
階段
完成90納米高效能CMOS圖像
傳感器平台開發，並實現批
量生產
國內主流
高端安防，車載攝像頭等
11
110nm高階微
控制器平台
207,730
9,968
184,745
風險量產階段
完成平台開發，通過車規級可
靠性驗證，導入客戶並實現
批量生產
國內主流
智能家電、辦公設備及PC╱
筆記本電源、視頻轉接口
芯片等
12
90nm BCD電源
管理芯片技術
平台
109,050
21,766
88,321
工藝製程驗證
階段
完成平台開發及AEC-Q100車
規可靠性測試，導入客戶並
實現批量生產
國內主流
接口芯片、快充協議芯片、
手機電源管理芯片、AI服
務器等
13
新一代150nm電源
管理芯片技術平
台
24,800
4,080
4,080
技術開發階段
完成平台開發，降低器件導通
電阻，提高器件耐壓，導入
客戶產品並實現批量生產
國內主流
高階手機電源管理芯片



合計
/
8,030,907
448,385
2,446,618
/
/
/
/




– 60 –
5、
研發人員情況
基本情況
本期數上年同期數
公司研發人員的數量（人）
1,938
1,924
研發人員數量佔公司總人數的比例(%)
33.77
35.03
研發人員薪酬合計（人民幣千元）
358,506
333,691


研發人員平均薪酬（人民幣千元）
184
178


教育程度
學歷構成
數量
（人）
比例
(%)


博士研究生
11
0.57
碩士研究生
1,293
66.72
本科
515
26.57
專科及以下
119
6.14


合計
1,938
100.00


年齡結構
年齡區間
數量
（人）
比例
(%)
30 歲以下（不含30 歲）
968
49.95
30–40歲（含30 歲，不含40 歲）
832
42.93
40–50歲（含40 歲，不含50 歲）
90
4.64
50–60歲（含50 歲，不含60 歲）
43
2.22
60 歲及以上
5
0.26


合計
1,938
100.00



– 61 –
四、 風險因素
（一） 核心競爭力風險
1.
研發人員不足或流失風險
集成電路晶圓代工行業不僅是資本、技術密集型行業，同時也具
有人才高度密集型特徵。隨著集成電路行業競爭持續加劇，懂行
業、精技術、善管理的人員團隊是公司持續發展的基石，人才現
已成為公司關鍵的戰略資源。為此，公司將人才梯隊建設置於重
要位置，通過實施員工持股計劃、股權激勵、完善職業發展通道
等多元化舉措，積極吸引並留住高端技術人才，現已組建起一支
經驗豐富、穩定可靠、創新能力卓越的核心研發團隊，在新產品
與先進製程的研發及量產方面發揮了關鍵作用。儘管正常範圍內
的人才流動通常不會對研發與經營造成重大不利影響，但若未來
核心技術人員出現較大範圍的流失，仍可能在一定時期內對相關
項目的研發進度、技術迭代及工藝穩定性帶來挑戰，從而對公司
的市場競爭地位產生不利影響。
2.
產品開發風險
集成電路晶圓代工行業技術複雜程度高、迭代速度快，且下游應
用需求多元。公司需持續進行高強度的研發投入，以跟進技術發
展趨勢並響應客戶需求。然而，新工藝平台從研發、驗證到最終
實現規模化量產，通常研發週期長、資金投入大且結果存在不確
定性。若公司未能及時完成關鍵技術迭代，或性能及良率不達標
準，可能導致新產品無法順利開發完成或無法通過客戶的認證，
致使公司發展後勁不足，在市場競爭中處於不利地位。
3.
核心技術外洩或失密風險
經過多年的技術創新和研發積累，公司儲備了一系列具有自主知
識產權的核心技術，擁有覆蓋研發及生產全流程的上千項專利。
同時，公司仍在持續進行多項針對主營業務的技術研發工作，
累積了眾多的實驗數據、工藝參數、設計圖紙等商業秘密。公司
十分重視對核心技術的保護工作，通過申請專利、計算機軟件著

– 62 –
作權、集成電路佈圖設計等方式對核心技術進行有效保護，並制
定了保密制度，對核心技術人員在保密義務、知識產權等方面作
出了嚴格規定。同時，通過對訪問權限劃分、敏感信息監控等方
式加強網絡安全管理，以保護公司的合法權益，防止核心技術外
洩。但由於技術秘密保護措施的局限性及其他不可控因素，在人
員流動、上下游業務交流的過程中，公司的技術和研發成果仍面
臨一定的洩密風險，從而對公司核心競爭力產生風險。
（二） 經營風險
1.
客戶集中度較高的風險
報告期內，我們前五大客戶的收入合計人民幣3,396,037 千元，佔
收入的比例為58.90%，客戶集中度較高。公司憑藉自身的研發能
力、產品品質、產能支持、客戶服務等綜合能力，已與主要客戶
保持了良好的合作關係並與部分客戶簽署了長期合作的框架協
議。但未來若公司的主要客戶因產品佈局優化、技術路徑轉變、
下游需求變化等因素調整採購策略，或者公司自身在產品研發、
產能供應等方面未能持續滿足客戶需求，導致訂單量大幅下降、
價格下調，且公司未能及時開拓足量新客戶以彌補需求缺口，將
可能對公司生產經營和盈利能力產生不利影響。
2.
新產品需求不及預期風險
公司一直重視新產品、新製程和特色工藝平台的研發工作，目前
公司90nm高階近紅外感光圖像傳感器實現小批量生產，28nm邏輯
工藝平台已導入客戶樣品流片驗證中，22nm 邏輯芯片工藝開發
中，新產品的陸續研發完成並通過認證及量產，將會給公司經營
業績帶來新的增長點。然而，開發新技術平台及實現商業化，所
需的資金、時間成本高，疊加市場需求及行業競爭態勢變化等多

– 63 –
重不確定性。若公司新產品落地時無法滿足現時市場需求或未能
獲得客戶的充分認可，可能導致研發投入無法取得預期回報，從
而影響公司的成長速度與盈利能力。
3.
公司產品結構相對集中的風險
公司主要從事12英寸晶圓代工業務，目前的主要產品包括DDIC、
CIS、PMIC、Logic 和MCU，雖然報告期內我們的收入主要來自於
DDIC，該產品收入佔比約為53.24%，但是較上年同期的60.61% 下
降7.37個百分點，CIS產品的收入佔比較上年同期提升4.83個百分
點，產品結構有所改善。公司目前正在進行新技術平台的研發和
持續優化工作，並積極開拓市場，但新產品形成規模收入尚需時
間。短期內，如果面板顯示驅動芯片市場、圖像傳感器市場需求
下降，導致公司在該領域的生產或銷售出現不利變化，則可能對
公司的盈利能力、經營性現金流產生不利影響。
4.
公司無法及時消化新增產能的風險
為把握市場機遇，公司依據市場環境、客戶需求、公司發展戰略
等進行彈性產能擴充，並已進行了深入的市場調研和可行性分
析，在技術工藝、市場開拓、人員儲備等方面做好了充分準備，
但產能建設與釋放需要一定週期，外部環境的不確定性仍可能帶
來挑戰。未來若宏觀經濟環境、國家產業政策或技術發展方向發
生重大變化，導致下游市場增速不及預期、公司主要客戶需求改
變，或其他同業競爭者加速擴產導致市場供需失衡等情形，公司
將面臨產能釋放節奏和市場需求節奏不匹配致使無法及時消化
新增產能的風險，進而導致產能利用率下滑、物業、廠房及設備
折舊壓力增大，對公司的經營業績造成不利影響。

– 64 –
（三） 財務風險
1.
物業、廠房及設備建設投資的風險
公司所處的集成電路行業是典型的資本密集型行業，物業、廠房
及設備投資規模較大。為把握市場機遇、提升客戶服務能力及強
化市場地位，公司持續推進產能擴張戰略。儘管已制定審慎的資
本開支計劃並配套多元化融資方案，但在產能實際建置過程中，
受制於宏觀經濟波動、貨幣政策調整及資本市場融資環境變化等
不可控因素，公司可能面臨一定的資金壓力。與此同時，隨著大
額物業、廠房及設備的增加，折舊費用也將相應上升，但經濟效
益提升需要一定的時間，若公司未來產銷規模的增長無法消化大
額物業、廠房及設備投資帶來的新增折舊，可能會對公司的盈利
水平產生階段性壓力。
2.
存貨跌價風險
報告期末，我們的存貨賬面價值為人民幣1,590,023 千元，佔總資
產比例為2.70%；存貨跌價準備金額為人民幣39,123 千元，對應存
貨期末餘額的計提比例為2.40%。公司的生產策略以銷售訂單為
核心，並考慮客戶的中期需求來制定生產計劃，進行適度備貨，
以保證銷售與生產的匹配與銜接。若未來市場環境發生不利變
化、客戶需求出現非預期調整或技術迭代加速，而公司未能及時
有效應對並做出相應調整，將導致產品滯銷、存貨積壓，公司將
面臨存貨跌價的風險。
3.
毛利率波動風險
報告期內，受產品結構、競爭壓力、產品價格等因素影響，公司毛
利率有一定的波動。公司的產品規格數量較多，不同製程和品類
的產品在價格與毛利率上存在一定差異，產品結構的調整將直接
影響毛利率水平。同時，公司成本結構中以固定成本為主，主要
包含廠房、設備折舊等，因此價格和稼動率的波動對毛利率影響

– 65 –
較大。未來，如果市場供需關係、公司議價能力、技術發展趨勢等
發生重大不利變化，導致公司收入規模出現顯著波動，或流失高
毛利率業務，或新增產能未達預期稼動率，公司將面臨毛利率波
動甚至下滑的風險。
4.
外幣匯率波動風險
報告期內，公司存在境外銷售及採購的情況，並主要通過美元或
日元進行結算，公司相應持有美元、日元等外幣貨幣性資產。雖
然公司在業務開展時已考慮了訂單簽訂及款項收付期間匯率可
能產生的波動，也持續平衡外幣貨幣性資產規模以降低匯兌損益
對經營業績的影響，但如果未來境內外經濟環境、政治形勢、貨
幣政策等因素發生變化，使得外幣匯率大幅波動，公司有可能面
臨匯兌損失的風險。與此同時，如果結算匯率短期內波動較大，
公司境外原材料採購價格和產品銷售價格也將受到影響，進而可
能對經營業績造成不利影響。此外，我們在香港設立公司開展業
務，其後公司於2026年7月10日在香港聯交所掛牌上市，港幣匯率
的波動亦可能導致我們承擔匯兌損失。
（四） 行業風險
1.
產業政策變化風險
集成電路產業是我國的戰略性支柱產業，近年來國家陸續出台文
件進行積極引導，自上而下地為行業構建了系統性的支持體系。
各級地方政府亦同步配套稅收優惠、融資支持、財政補貼、人才
引進及知識產權保護等一攬子舉措，為產業鏈各環節企業營造了
良好的發展環境。在政策驅動下，國內集成電路行業在芯片設計
研發、先進製程工藝突破及關鍵核心技術自主可控等方面取得顯
著進步。若未來產業政策方向發生調整（如財稅優惠退坡、補貼力
度減弱或行業準入規則變化等），可能對公司技術研發、高端人
才儲備及產能擴張節奏產生潛在不利影響。

– 66 –
2.
行業競爭加劇的風險
近年來，集成電路行業在國家政策引導及地方產業配套支持下已
形成高速增長態勢，良好的行業前景吸引了更多的市場新進入
者以及資本力量的匯聚，共同推動了行業的繁榮。然而，伴隨產
能規模化釋放，市場供給不斷增加，行業競爭進一步加劇。儘管
本公司通過自主研發，在工藝迭代、新產品開發方面取得了不錯
的進展，並構建了較為完整的技術儲備與量產經驗體系，但在核
心技術壁壘構建、高端市場滲透能力等方面仍與行業龍頭企業
存在一定差距。未來，倘若行業產能供應過剩、競爭對手推出新
技術、公司不能準確把握市場需求變化趨勢以及時調整競爭策
略，可能導致公司產品定價承壓、市場份額下滑，從而對公司的
業務、財務狀況及經營業績造成不利影響。
3.
供應鏈風險
集成電路行業對核心原材料、精密零部件、專用軟件及高端設備
的品質與適配性具有嚴苛標準，是保證公司穩定生產的必要條
件，但部分重要原材料、零部件、專用軟件、核心設備等的全球
合格供應商數量較少，部分供應商可能位於地緣政治不穩定的地
區。儘管公司持續強化供應鏈安全體系建設，積極推動關鍵設備
及材料的國產化替代，以降低對外部供應的依賴，但國際貿易環
境不確定性的影響依然存在。若因地緣政治等其他不可抗力的因
素，導致公司的重要材料、零備件、軟件、設備等的出口許可、物
流受到限制或成本上漲，將對公司產能規劃實施效率、技術迭代
進度、客戶關係維繫帶來潛在不利影響，從而影響公司的整體運
營和發展。

– 67 –
（五） 宏觀環境風險
1.
國際貿易摩擦加劇的風險
在全球經濟一體化的大環境下，國家之間的經濟往來與政治互動
緊密相關，國際形勢的變動直接影響著國際貿易的格局，也對特
定產業的發展產生深遠影響。近年來，國際貿易摩擦不斷，集成
電路產業成為貿易衝突的重點領域，部分國家採用提高關稅、出
口管制、技術限制等非市場化干預措施，客觀上制約我國產業鏈
生態協同發展進程。儘管公司在經營過程中始終遵守中國及境外
法律法規，並積極構建多元化供應鏈與市場佈局以規避單一區域
風險，但國際環境的複雜性和多變性意味著，國際貿易政策可能
突然發生不利變更，將對公司的業務拓展和供應鏈管理帶來限
制，進而影響公司的正常運營。
2.
宏觀經濟波動和行業週期性風險
公司主要從事集成電路相關產品研發、生產及銷售，屬於集成電
路行業的中游環節。半導體行業具備顯著的週期性，整體經營業
績與宏觀環境、下游終端產業景氣度高度綁定。若未來宏觀經濟
形勢發生重大變化，下游終端產業需求低迷，將導致IC設計公司
新產品發佈延遲、下游廠商備貨策略趨於謹慎或施加更大的定價
壓力，包括公司在內的集成電路企業將面臨一定的行業波動風
險，對經營情況造成不利影響。

– 68 –
五、 報告期內主要經營情況
報告期內，我們實現收入人民幣5,765,812千元，較上年同期的人民幣5,129,794
千元增長12.40%；本公司擁有人應佔期內利潤為人民幣245,373 千元，較上
年同期的人民幣332,129千元下降26.12%；經營活動產生的現金流量淨額為
人民幣2,797,992千元，較上年同期的人民幣1,705,036 千元增長64.10%。
（一） 主營業務分析
1、
財務報表相關科目變動分析表
單位：人民幣千元
科目
本報告期
（未經審計）
上年同期
（未經審計）
變動比例(%)
收入
5,765,812
5,129,794
12.40
銷售成本
(4,532,968)
(3,869,945)
17.13
毛利
1,232,844
1,259,849
–2.14
其他收入
144,184
85,697
68.25
銷售開支
(44,088)
(28,172)
56.50
一般及行政開支
(260,237)
(206,235)
26.18
融資成本
(306,919)
(150,833)
103.48
研發開支
(609,227)
(694,820)
–12.32
期內利潤
221,521
232,000
–4.52
經營活動產生的現金流量淨額
2,797,992
1,705,036
64.10
投資活動所用的現金流量淨額
(3,919,312)
(4,800,082)
-18.35
籌資活動產生的現金流量淨額
3,548,362
371,378
855.46

– 69 –
(1)
收入
於報告期內，本集團取得收入人民幣5,765,812 千元，較上年
同期的人民幣5,129,794 千元增加12.40%，主要由於報告期內
我們的產品銷量增加，收入規模持續增長。
按業務線劃分的收入：
單位：人民幣千元
本報告期
（未經審計）
佔比(%)
上年同期
（未經審計）
佔比(%)
集成電路晶圓代工
5,765,812
100.00
5,105,041
99.52
DDIC
3,069,686
53.24
3,109,391
60.61
CIS
1,461,216
25.34
1,052,247
20.51
PMIC
739,385
12.82
619,383
12.07
其他集成電路
495,525
8.60
324,020
6.33
其他
–
–
24,753
0.48




合計
5,765,812
100.00
5,129,794
100.00




按地區劃分的收入：
單位：人民幣千元
本報告期
（未經審計）
上年同期
（未經審計）
中國大陸
3,653,755
3,059,823
中國台灣
1,548,471
1,647,968
其他國家╱地區
563,586
422,003


合計
5,765,812
5,129,794



– 70 –
(2)
銷售成本
於報告期內，本集團的銷售成本為人民幣4,532,968千元，較上
年同期的人民幣3,869,945 千元增加17.13%，主要由於產品銷
售規模擴大，投入增加以及受物業、廠房及設備轉固影響，
相關折舊費用增加。
(3)
毛利及毛利率
於報告期內，本集團的毛利為人民幣1,232,844 千元，較上年
同期的人民幣1,259,849 千元減少2.14%；毛利率為21.38%，較
上年同期的24.56% 減少3.18 個百分點，主要由於市場競爭加
劇，產品價格有所波動，受生產週期影響，部分產品價格上
調帶來的積極影響尚未在當期業績中充分體現，疊加物業、
廠房及設備折舊增加，導致毛利及毛利率短期有所下滑。
(4)
其他收入
於報告期內，本集團的其他收入為人民幣144,184 千元，較上
年同期的人民幣85,697 千元增加68.25%，主要由於本期遞延
政府補助滿足結轉確認其他收入條件，轉入其他收入。
(5)
銷售開支
於報告期內，本集團的銷售開支為人民幣44,088千元，較上年
同期的人民幣28,172千元增加56.50%，主要由於(i)股份支付開
支較上年同期有所上升；(ii)為加快新產品導入和推動後續
深入合作相關費用增加。
(6)
一般及行政開支
於報告期內，本集團的一般及行政開支為人民幣260,237 千
元，較上年同期的人民幣206,235 千元增加26.18%，主要由於
物業、廠房及設備折舊及股份支付開支上升。

– 71 –
(7)
融資成本
於報告期內，本集團的融資成本為人民幣306,919 千元，較上
年同期的人民幣150,833千元增加103.48%，主要由於上年同期
收到財政貼息及部分借款利息資本化導致借款利息淨額較
本報告期減少。
(8)
研發開支
於報告期內，本集團的研發開支為人民幣609,227 千元，較上
年同期的人民幣694,820 千元減少12.32%，主要由於符合資本
化條件的研發項目進入開發階段，本集團將相關研發開支予
以資本化。
(9)
期內利潤
於報告期內，本集團的期內利潤為人民幣221,521 千元，較上
年同期的人民幣232,000 千元減少4.52%，主要由於(i)市場競
爭加劇，產品價格有所波動，受生產週期影響，部分產品價
格上調帶來的積極影響尚未在當期業績中充分體現，疊加物
業、廠房及設備折舊增加，導致毛利率短期有所下滑；(ii)受
上年同期收到財政貼息影響，報告期內融資成本較上年同期
增加；(iii)股份支付開支較上年同期有所上升。
(10) 現金流量
於報告期內，本集團經營活動產生的現金流量淨額為人民
幣2,797,992千元。經營活動現金流量淨額與稅前利潤人民幣
235,601千元存在差額，主要由以下兩方面因素形成：(i)非現
金、非經營性項目調整，主要為物業、廠房及設備折舊人民
幣2,078,870千元、無形資產攤銷人民幣180,151 千元；(ii)營運
資本變動，主要包括存貨減少人民幣191,425 千元、貿易及其
他應付款項增加人民幣126,595千元；上述影響部分被貿易應
收款項增加人民幣106,278千元、合同負債減少人民幣104,779
千元所抵銷。

– 72 –
於報告期內，本集團投資活動現金流出淨額為人民幣3,919,312
千元，主要事項如下：(i)購置物業、廠房及設備，支出人民幣
3,667,604千元；(ii)購置無形資產，支出人民幣296,635千元；(iii)
購入以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產，支
出人民幣2,468,183千元；(iv)處置以公允價值計量且其變動計
入當期損益的金融資產，收回現金人民幣2,369,197 千元；(v)
處置以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資
產，收回現金人民幣143,360 千元。
於報告期內，本集團籌資活動產生的現金流量淨額為人民幣
3,548,362千元，主要構成如下：(i)取得借款收到現金人民幣
3,218,703千元；(ii)償還借款支付現金人民幣864,835千元；(iii)
子公司少數股東投入資本金人民幣1,600,000千元；(iv)支付借
款及應付債券利息人民幣292,874 千元。
2、
流動資金與資本來源
(1)
資產負債比率
於2026年6 月30 日，本集團的資產負債比率（定義為負債總額
除以資產總額之比率）為47.05%（於2025年12月31日：47.30%），
整體變動幅度較小。
下表載列本集團於2026年6月30日及2025年12月31日的資產總
額及負債總額之絕對金額以及資產負債比率：
單位：人民幣千元
於2026 年
6月30 日
（未經審計）
於2025 年
12 月31日
資產總額
58,782,603
53,297,969
負債總額
27,656,312
25,210,280
資產負債比率
47.05%
47.30%


(2)
現金流變動情況
報告期內現金流量表項目的變動分析請參閱本節「五、（一）
1. 財務報表相關科目變動分析表」。

– 73 –
(3)
借款
於2026年6 月30 日，本集團的未償還借款為人民幣21,846,308
千元（於2025年12 月31 日：人民幣19,492,681 千元），其中人民
幣2,070,397千元須於一年內償還（於2025 年12 月31 日：人民幣
1,972,941千元）。於2026 年6月30 日及2025 年12 月31 日，借款的
實際年利率介於1.50% 至6.18%。
(4)
資本開支及資金來源
資本開支包括購買物業、廠房及設備項目付款、購買無形資
產項目付款以及使用權資產預付款。於2026年1-6月，我們的
資本開支由2025年1-6月的人民幣4,142,080千元下降4.29%至人
民幣3,964,239千元，主要由於支付的購置設備款減少所致。
我們過往主要以經營活動產生的現金、債務及股權融資為現
金需求提供資金。我們監測及維持充足的現金及現金等價物
水平，以為運營提供資金，並降低現金流量波動的影響。於
2026年6月30日，我們的現金及現金等價物餘額由2025年12月
31 日的人民幣2,276,620 千元增加105.60% 至人民幣4,680,698 千
元，主要是由於借款增加及子公司皖芯集成少數股東增資。
展望未來，我們相信，我們的流動資金需求將通過使用經營
現金流量、股本及債務融資以及H股全球發售估計所得款項
淨額組合滿足。
3、
財務風險管理
(1)
外匯風險
本集團承受的匯率風險主要與以美元、日元、港元計價的現
金及現金等價物、貿易應收款項、貿易及其他應付款項、借
款等有關，除設立在中華人民共和國香港特別行政區和日本
下屬子公司以及部分銀行賬戶、客戶和供應商使用港幣、日
元、美元、歐元等計價結算外，本集團的其他主要業務以人
民幣計價結算。
我們密切關注匯率變動對本集團匯率風險的影響。我們持續
監控本集團外幣交易和外幣資產及負債的規模，以最大程度
降低面臨的外匯風險。本集團於報告期內並無使用任何衍生
工具合約對沖其貨幣風險。

– 74 –
(2)
利率風險
我們的利率風險主要產生於長期浮動利息借款、應付債券等
長期帶息債務。我們根據當時的市場環境來決定固定利率及
浮動利率合同的相對比例。
我們的財務部門持續監控集團利率水平。利率上升會增加新
增帶息債務的成本以及本集團尚未付清的以浮動利率計息
的帶息債務的利息支出，並對本集團的財務業績產生重大的
不利影響，管理層會依據最新的市場狀況及時做出調整。
（3） 價格風險
我們面臨的股權價格風險主要來自所持分類為以公允價值
計量且其變動計入其他綜合收益或以公允價值計量且其變
動計入當期損益的上市權益工具。為管理上市權益工具所產
生的價格風險，我們分散其投資組合。該等投資基於持有目
的而作出。我們的管理層按個別基準對各項投資進行管理。
（4） 信用風險
本集團所面臨的最大信用風險在於按攤餘成本計量的金融
資產以及以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的應
收票據的賬面價值。本集團並無持有任何抵押品或其他信用
加強措施，以覆蓋其金融資產的相關信用風險。
（5） 流動性風險
本集團旨在維持充足的現金及現金等價物。由於相關業務的
多變性，我們通過維持足夠的現金及現金等價物餘額，以維
持資金靈活性。

– 75 –
（二） 資產、負債情況分析
1、
資產及負債狀況
單位：人民幣千元
項目名稱
本報告
期末
（未經審計）
本報告
期末佔
總資產的
比例(%)
上年度末
上年度末
佔總資產
的比例(%)
變動比例
(%)
情況說明
現金及現金等價物
4,680,698
7.96
2,276,620
4.27
105.60
借款增加以及取得子公
司皖芯集成少數股東
增資款
以公允價值計量且其變動
計入其他綜合收益的
金融資產－非流動部分
1,555,507
2.65
501,964
0.94
209.88
對外投資增加及公允
價值變動增加
合同負債
211,874
0.36
316,652
0.59
–33.09
持續履行合同責任並
結轉確認相應收入
遞延收入
749,698
1.28
427,633
0.80
75.31
取得與資產相關的政府
補助增加
遞延稅項負債
12,666
0.02
–
–
不適用
子公司對外以公允價值
計量且其變動計入當
期損益的股權投資持
有期間公允價值變動
產生的應納稅暫時性
差異增加
應付債券－流動部分
30,408
0.05
16,256
0.03
87.06
計提的應付債券利息
增加

– 76 –
2、
質押╱抵押資產
(1)
作為抵押品的資產
於本報告期末，因合肥建投為本公司融資授信提供連帶責
任保證擔保，擔保本金餘額為人民幣3,000,000 千元，本公司
就合肥建投提供的保證擔保向合肥建投提供動產抵押反擔
保，截至報告期末，已辦理抵押登記的機器設備的賬面價值
為人民幣3,995,232 千元。
(2)
用途受限的資金
於本報告期末，用途受限的資金包括為擔保借款而尚未解質
押的銀行存款人民幣108,569 千元。
3、
或有負債
於2026年6 月30 日，本集團並無任何重大或有負債。
（三） 投資狀況分析
1、
對外股權投資總體分析
單位：人民幣千元
本報告期投資額
上年同期
投資額
變動幅度
3,358,635
100,000
3,258.63%



附註： 報告期對外股權投資事項包括向合肥瑞昱、晶奕集成、晶合集成香港、
合肥晶為出資。不包括證券投資情況。

– 77 –
2、
重大的股權投資
單位：人民幣千元
被投資
公司名稱
主要業務
投資方式
投資金額
持股比例
資金來源
截至
報告期末
進展情況
本期投資
損益
披露日期及
索引（如有）
晶奕集成
集成電路芯片及
產品製造、銷
售、設計及服
務，電子專用材
料研發、新材料
技術研發
股權受讓
及增資
2,000,000
100.00%
自有及
自籌資金
已完成
/
2026年2月7日在上海
證券交易所網站
(www.sse.com.cn)披
露的《晶合集成關
於擬對外投資的公
告》（2026-002）

合計
/
/
2,000,000
/
/
/
/

3、
重大的非股權投資
無
4、
以公允價值計量的金融資產
單位：人民幣千元
資產類別
期初數
期末數
以公允價值計量且其變動
計入損益的金融資產
1,766,634
1,897,963
以公允價值計量且其變動
計入其他綜合收益的金融資產
508,027
1,555,507


合計
2,274,661
3,453,470



– 78 –
證券投資情況
單位：人民幣千元
證券品種
證券代碼
證券簡稱
最初
投資成本
資金來源
報告期初
賬面價值
報告期末
賬面價值
會計核算科目
境內外股票
688213
思特威
23,757
自有或自籌
71,335
80,324
以公允價值計量且其
變動計入其他綜合
收益的金融資產
境內外股票
688593
新相微
46,394
自有或自籌
83,741
–
以公允價值計量且其
變動計入其他綜合
收益的金融資產
境內外股票
688729
屹唐股份
30,000
自有或自籌
86,911
152,663
以公允價值計量且其
變動計入其他綜合
收益的金融資產
境內外股票
688783
西安奕材
94,160
自有或自籌
259,977
676,376
以公允價值計量且其
變動計入其他綜合
收益的金融資產
境內外股票
688797
臻寶科技
41,721
自有或自籌
–
646,144
以公允價值計量且其
變動計入其他綜合
收益的金融資產
境內外股票
09973
奇瑞汽車
292,018
自有或自籌
289,498
197,613
以公允價值計量且其
變動計入損益的金融
資產
境內外股票
03296
華勤技術
173,459
自有或自籌
–
209,574
以公允價值計量且其
變動計入損益的金融
資產
境內外股票
09630
芯碁微裝
55,031
自有或自籌
–
111,986
以公允價值計量且其
變動計入損益的金融
資產
境內外股票
03661
聖邦股份
48,155
自有或自籌
–
67,862
以公允價值計量且其
變動計入損益的金融
資產



合計
/
/
804,695
/
791,462
2,142,542
/




– 79 –
衍生品投資情況
無
5、
私募股權投資基金投資情況
單位：人民幣千元
私募基金名稱
投資協議
簽署時點
投資目的
擬投資
總額
報告期內
投資金額
截至
報告期末
已投資
金額
參與身份
報告期末
出資比例
(%)
是否控制
該基金或
施加重大
影響
會計
核算科目
是否存在
關聯關係
基金底層
資產情況
報告期
利潤影響
累計
利潤影響
晶匯聚芯
2023年11月
尋求企業的中
長期產業價值
200,000
–
200,000
有限合夥人
43.96
是
投資聯營
企業
否
產業投資
(1,869)
(4,905)
晶匯創芯
2025年6月
尋求企業的中
長期產業價值
200,000
–
100,000
有限合夥人
44.35
是
投資聯營
企業
否
產業投資
701
(317)





合計
/
/
400,000
–
300,000
/
/
/
/
/
/
(1,168)
(5,222)





（四） 重大資產和股權出售
無

– 80 –
（五） 主要控股參股公司分析
主要子公司及對公司淨利潤影響達10% 以上的參股公司情況
單位：人民幣千元
公司名稱
公司類型
主要業務
註冊資本
總資產
淨資產
收入
除所得稅前
（虧損）╱利潤
期內
（虧損）╱利潤
新晶集成
子公司
集成電路芯片及產品製造；
集成電路芯片及產品銷售
7,688,903
15,340,356
10,159,893
814,252
(333,354)
(333,354)
晶合日本
子公司
為集成電路設計支持服務及
技術開發支持
3.5億日元
4,859
4,649
5,674
522
466
皖芯集成
子公司
集成電路芯片及產品製造、
銷售、設計及服務，電子專用
材料研發、新材料技術研發
12,428,925
24,228,821
11,831,604
2,092,054
(36,010)
(35,979)
晶合集成香港
子公司
集成電路相關產品、配套產品
研發、生產及銷售
200,000
409,039
264,337
–
79,190
66,268
報告期內取得和處置子公司的情況
公司名稱
報告期內取得和
處置子公司方式
對整體生產經營和
業績的影響
晶奕集成
股權受讓及增資
對整體生產經營及業績無
重大影響
晶合集成香港
新設成立
對整體生產經營及業績無
重大影響
合肥晶為
新設成立
對整體生產經營及業績無
重大影響
合肥瑞昱
新設成立
對整體生產經營及業績無
重大影響

– 81 –
（六） 公司控制的結構化主體情況
本集團納入合併範圍的結構化主體包括Aurora SF，為一家新加坡可變
資本公司，亦為EasternGate Investments VCC 的子基金。由於本集團對此
類結構化主體擁有權力，通過參與相關活動享有可變回報，並且有能
力運用被投資方的權力影響其可變回報，因此本集團對此類結構化
主體存在控制。
六、 其他披露事項
（一） 僱員、薪酬政策及培訓情況
於2026年6 月30 日，本集團共有5,738 名僱員。截至2026 年6月30 日止六
個月的僱員福利開支總額（包括以股份為基礎支付的報酬）為人民幣
963,293千元，而截至2025年6月30日止六個月為人民幣807,055千元。薪
酬總額增加主要由於：(i)公司人數隨業務增長而增加；(ii)2025年新授
予限制性股票，股份支付開支增加。
我們為僱員提供各種激勵及福利。我們向僱員（特別是主要僱員）提供
具有競爭力的薪金、獎金及以股份為基礎支付的報酬。我們已根據適
用法律為僱員繳納社會保險（包括養老保險、醫療保險、工傷保險、失
業保險、生育保險等）及住房公積金，在此基礎上，為進一步完善僱員
福利保障體系，我們額外為僱員建立了補充醫療保險和企業年金等。
為表彰關鍵僱員的貢獻、激勵管理團隊及促進長遠可持續發展，我們
已採納限制性股票激勵計劃。
為維持僱員的素質、知識及技能水平，本集團為僱員提供持續的教育
及培訓計劃，包括內部及外部培訓，以強化他們的技術、專業或管理
技能。本集團亦不時為僱員提供培訓計劃，以確保他們在各個方面均
了解並遵守我們的政策及程序。

– 82 –
期後事件
2026年7 月10 日，本公司H 股於香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）主板上市，
本公司根據H 股全球發售按每股H股32.30 港元發行合共216,167,000 股H股。
於2026年8 月6 日，超額配股權獲部分行使，涉及合共10,886,900 股H股。該等H股
於2026年8 月11 日根據部分行使超額配股權發行及配發。
中期股息
董事會已決議不就截至2026年6月30日止六個月宣派任何中期股息（截至2025年
6 月30日止六個月：無）。
其他資料
1.
遵守《企業管治守則》
本公司致力維持高水平的企業管治，以保障股東權益和提升企業價值及問
責性。由於本公司H 股於報告期內尚未於聯交所上市，《香港上市規則》附
錄C1《企業管治守則》於報告期內並不適用於本公司。自上市日期起至本公
告日期，本公司已遵守《企業管治守則》第二部分所載所有適用守則條文。
2.
遵守《標準守則》
由於本公司H 股於報告期內尚未於聯交所上市，《標準守則》於報告期內並
不適用。本公司自上市日期起已採納《標準守則》。經向全體董事作出特定
查詢後，全體董事確認自上市日期起至本公告日期一直遵守《標準守則》所
載標準。

– 83 –
3.
購買、出售或贖回公司上市證券
由於本公司於報告期間尚未在聯交所上市，故披露有關本公司或其任何
附屬公司購買、出售或贖回本公司上市證券的詳情於報告期間並不適用
於本公司。自上市日期以來及直至本公告日期，本公司或其任何附屬公司
概無購買、出售或贖回本公司於聯交所上市的任何證券（包括出售庫存股
份）。
4.
審計委員會審閱
本集團截至2026年6 月30 日止六個月的簡明合併中期財務報表（「中期財務
資料」）已由本公司根據國際會計準則第34 號「中期財務報告」編製。中期財
務資料未經外部審計師審核與審閱，惟已由本公司審計委員會審閱。審計
委員會已審閱本集團於報告期內的未經審核簡明合併中期財務報表，並
認為該等財務資料乃根據適用會計準則、規則及法規編製以及已作出適
當披露。
刊發中期業績及中期報告
本中期業績公告刊載於聯交所網站www.hkexnews.hk 、上海證券交易所網站
www.sse.com.cn 及本公司網站https://www.nexchip.com.cn/ 。本公司截至2026年6月30
日止六個月之中期報告將於適當時候在上述聯交所及本公司網站刊載。
致謝
董事會謹此衷心感謝所有客戶、供應商及所有股東的理解、支持和信任，本公
司全體員工將繼續長期齊心協力勤奮工作。

– 84 –
釋義
晶合集成、公司、
本公司
指
合肥晶合集成電路股份有限公司
本集團、我們、
我們的
指
合肥晶合集成電路股份有限公司及其附屬公司
華勤技術
指
華勤技術股份有限公司
思特威
指
思特威（上海）電子科技股份有限公司
新相微
指
上海新相微電子股份有限公司
屹唐股份
指
北京屹唐半導體科技股份有限公司
西安奕材
指
西安奕斯偉材料科技股份有限公司
臻寶科技
指
重慶臻寶科技股份有限公司
奇瑞汽車
指
奇瑞汽車股份有限公司
聖邦股份
指
聖邦微電子（北京）股份有限公司
芯碁微裝
指
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
晶合日本
指
晶合日本株式會社
晶合集成香港
指
晶合集成香港有限公司
新晶集成
指
合肥新晶集成電路有限公司
皖芯集成
指
合肥皖芯集成電路有限公司
晶奕集成
指
合肥晶奕集成電路有限公司
晶匯聚芯
指
合肥晶匯聚芯投資基金合夥企業（有限合夥）
晶匯創芯
指
六安晶匯創芯股權投資基金合夥企業（有限合夥）
合肥晶為
指
合肥晶為科技有限公司
合肥瑞昱
指
合肥瑞昱科技有限公司

– 85 –
A股
指
本公司股本中每股面值人民幣1.00元的境內上市
內資股，於上海證券交易所科創板上市並以人民
幣認購及買賣
H股
指
本公司股本中每股面值人民幣1.00元的境外上市
外資股，於香港聯交所主板上市並以港元認購及
買賣
報告期、本期、
本報告期
指
2026 年1月1日至2026 年6月30 日
報告期末、本報告期末
指
2026 年6月30 日
上年同期
指
2025 年1月1日至2025 年6月30 日
上年度末
指
2025 年12 月31 日
元、千元、百萬元、
億元
指
人民幣元、千元、百萬元、億元
股東會
指
合肥晶合集成電路股份有限公司股東會
董事會
指
合肥晶合集成電路股份有限公司董事會
晶圓
指
製造半導體芯片的襯底（也叫基片）。由於是圓形
晶體材料，所以稱為晶圓。按照直徑進行分類，
主要包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等
規格
DDIC
指
Display Driver IC，顯示驅動芯片
CIS
指
CMOS Image Sensor，CMOS圖像傳感器
PMIC
指
Power Management IC，電源管理芯片
MCU
指
Microcontroller Unit，微控制單元
MOSFET
指
金屬氧化物半導體場效應晶體管，是一種可以廣
泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管
Logic
指
Logic IC，邏輯芯片

– 86 –
E-tag
指
electronic tag，電子標籤
LCD
指
Liquid Crystal Display，液晶顯示屏
OLED
指
Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管
CMOS
指
互補金屬氧化物半導體
BCD
指
一種結合了雙極型、CMOS和DMOS的單片IC製造
工藝
SRAM
指
Static Random-Access Memory，靜態隨機存取存儲器
SoC
指
System on Chip，系統級芯片
FPGA
指
Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列
CPU
指
Central Processing Unit，中央處理器
H股全球發售
指
香港公開發售及國際發售（兩者定義見H股招股
章程）
製程
指
集成電路製造過程中，以晶體管最小線寬尺寸為
代表的技術工藝，尺寸越小，工藝水平越高，意
味著在同樣面積的晶圓上，可以製造出更多的芯
片，或者同樣晶體管規模的芯片會佔用更小的空
間
nm
指
納米，長度的度量單位，1nm 等於10 的負9次方米
限制性股票激勵計劃
指
本公司分別於2023 年8月31 日及2025 年5月28 日獲
股東批准的兩項限制性股票激勵計劃
承董事會命
Nexchip Semiconductor Corporation
合肥晶合集成電路股份有限公司
執行董事兼董事長
蔡國智先生
香港，2026年8 月24 日
於本公告日期，董事會包括(i)執行董事蔡國智先生及朱才偉先生；(ii)非執行董
事陸勤航先生、陳小蓓女士、郭兆志先生及邱文生先生；及(iii)獨立非執行董事
安廣實教授、藺智挺教授及陳鋌先生。