芯碁微装Qwen · 实盘不做把握 3/10不做原因:无增量信息
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芯碁微装发布2026年H股中期报告：营收11.06亿元同比+69%，净利2.81亿元同比+98.1%
本条为芯碁微装H股格式中期报告完整PDF，核心财务数据（营收+69%、净利+98.1%）与此前已处理的A股半年报完全一致，无新增指引、订单或足以改变结论的事实。同一催化在过去数小时内已被4次独立处理并一致判定AVOID：当日股价已跳空高开+3.76%提前定价，近20日涨幅+23%，年化PE约112倍，科创板规则要求净利变动>50%须提前预告意味着市场已消化数周，正式报告缺乏增量surprise。经验明确盘后明牌不追高。
📄 原文芯碁微装↗ 原文
港股公告：2026年中期报告
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. 股份代號：09630.HK （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 2026 中期報告 釋義…
不做 芯碁微装（688630.SH）
同一具体催化（2026半年报，营收+69%/净利+98.1%）已于数小时前被4次处理并一致判定AVOID。本条为H股格式中期报告完整PDF，无新增指引、订单或足以改变结论的事实。当日股价已跳空+3.76%完成定价，20日涨幅+23%，年化PE约112倍，盘后明牌经验不支持追高。
不做 芯碁微装（09630.HK）
H股中期报告与A股半年报为同一财务数据的不同披露格式，无新增事实；已被同一催化链处理并判定AVOID。
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研究档案
结论摘要
芯碁微装2026半年报显示营收+69%、净利+98.1%，受益AI算力拉动高阶PCB资本开支。但科创板规则要求净利变动>50%须提前发布业绩预告，该业绩已被市场预期数周；8月26日当日股价已跳空高开+3.76%完成定价，20日累计涨幅+23%，年化净利约5.6亿对应631亿市值（PE约112倍），估值极度拉伸。本条H股中期报告为同一数据的港股格式披露，无任何新增事实，属于重复消息。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-26 · 扩散 high · price-in 风险 high
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:重复消息，无需先例研究
工具调用 · 历史记录,结果未知(2 种)
- fetch_decision_experience · 结果未知
- search_processed_events · 结果未知
原文全文
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合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.
股份代號：09630.HK
（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司）
2026
中期報告
釋義
2
公司資料
5
管理層討論與分析
7
企業管治及其他資料
22
中期簡明綜合損益表
30
中期簡明綜合全面收益表
31
中期簡明綜合財務狀況表
32
中期簡明綜合權益變動表
34
中期簡明綜合現金流量表
36
中期簡明綜合財務報表附註
37
目錄
釋義
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
2
在本報告內，除文義另有所指外，下列詞彙具有以下涵義：
「A股」
指
本公司發行的每股面值人民幣1.00元的普通股，於上海證券交
易所上市及以人民幣買賣
「審計委員會」
指
董事會轄下審計委員會
「董事會」
指
本公司董事會
「企業管治守則」
指
《香港上市規則》附錄C1所載的《企業管治守則》
「直寫光刻」
指
（在印製電路板製造領域亦稱「 直接成像技術」），乃一種光刻技
術，利用經數碼控制的光束或電子束，在毋須使用實體掩膜版
情況下，將圖案直接轉移至基板上
「董事」
指
本公司董事
「FPC」
指
柔性電路板
「全球發售」
指
招股章程「全球發售的架構」一節所述的H股全球發售
「本集團」或「我們」
指
本公司及其附屬公司，或指其中任何一間（視文義而定），而在
文義需要時，就本公司成為其任何現有附屬公司的控股公司之
前的期間而言，指本公司該等現有附屬公司、該等附屬公司所
經營的業務及（視情況而定）其前身
「HBM」
指
高帶寬存儲器
「HDI」
指
高密度互連
「H股」
指
本公司股本中每股面值人民幣1.00元的境外上市外資普通股，
以港元認購及買賣，並於香港聯交所上市
「合光刻」
指
合肥合光刻企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）
「港元」
指
分別為香港的法定貨幣港元及港仙
「香港上市規則」
指
香港聯交所證券上市規則
「香港聯交所」
指
香港聯合交易所有限公司
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
3
釋義
「IC」
指
集成電路
「IC載板」
指
集成電路載板
「LED」
指
發光二極管
「LDI」
指
激光直接成像
「上市日期」
指
2026年6月26日，即本公司H股於香港聯交所主板上市的日期
「光刻技術」
指
利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的
微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等
基材表面上的微納製造技術。現代電子信息工業產業中大量運
用光刻技術，光刻技術是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度
最高的加工技術
「掩膜光刻」
指
光源發出的光束，經掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻屬於
光刻技術的一種，其可進一步分為接近╱接觸式光刻以及投影
式光刻
「MEMS」
指
微機電系統
「證券交易的標準守則」
指
《香港上市規則》附錄C3所載的《上市發行人董事進行證券交易
的標準守則》
「納光刻」
指
合肥納光刻企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）
「OLED」
指
有機發光二極管
「超額配股權」
指
招股章程「全球發售架構」一節所述的超額配股權
「PCB」
指
印製電路板，又稱印刷線路板
「PLP」
指
面板級先進封裝
「中國」
指
中華人民共和國
「招股章程」
指
本公司日期為2026年6月17日有關全球發售及其H股首次上市
的招股章程
「研發」
指
研究與開發
「報告期」
指
截至2026年6月30日止六個月
「人民幣」
指
中國法定貨幣人民幣
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
4
釋義
「證券及期貨條例」
指
香港法例第571章《證券及期貨條例》，經不時修訂、補充或以
其他方式修改
「股份」
指
本公司股本中每股面值人民幣1.00元的普通股，包括A股及H股
「股東」
指
股份持有人
「本公司」或「芯碁微裝」
指
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司，一家於中國成立的股份有
限公司，其H股於香港聯交所主板上市（股份代號：9630）及其
A股於上海證券交易所上市（股份代號：688630）
「庫存股」
指
具有上市規則所賦予該詞的含義
「WLP」
指
晶圓級封裝
「亞歌創投」
指
寧波亞歌創業投資合夥企業（有限合夥），前稱合肥亞歌半導體
科技合夥企業（有限合夥）
於本報告，「我們」指本公司，如文義另有所指則為本集團。本報告所載若干金額及百分比數字已經
四捨五入調整，或約整至小數點後一或兩位數。如任何表、圖或其他方式所示的總數與本報告所列
數額的總和有不符之處，皆為約整所致。
公司資料
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
5
董事會
執行董事
程卓女士（董事會主席）
方林先生（總經理）
魏永珍女士（董事會秘書、財務總監）
非執行董事
趙凌雲先生
周馳軍先生
劉鋒先生
獨立非執行董事
周亞娜女士
鐘琪先生
王樂得先生
審計委員會
周亞娜女士（主席）
趙凌雲先生
王樂得先生
提名委員會
鐘琪先生（主席）
周馳軍先生
周亞娜女士
薪酬與考核委員會
王樂得先生（主席）
方林先生
鐘琪先生
戰略委員會
程卓女士（主席）
趙凌雲先生
鐘琪先生
授權代表
魏永珍女士
張顯翹女士（自2026年8月26日起辭任）
麥善琪女士（自2026年8月26日起委任）
中國註冊辦事處及主要營業地點
中國
安徽省
合肥高新技術產業開發區
長寧大道789號
1號樓
香港主要營業地點
香港
銅鑼灣
希慎道33號
利園一期19樓1915室
聯席公司秘書
魏永珍女士
張顯翹女士（自2026年8月26日起辭任）
麥善琪女士（自2026年8月26日起委任）
H股證券登記處
卓佳證券登記有限公司
香港
夏慤道16號
遠東金融中心17樓
合規顧問
浤博資本有限公司
香港
中環
德輔道中71號
永安集團大廈
7樓710室
香港法律顧問
周俊軒律師事務所與通商律師事務所聯營
香港
中環
遮打道18號
歷山大廈3401室
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
6
公司資料
中國法律顧問
北京德恒律師事務所
中國
上海市虹口區
東大名路501號
上海白玉蘭廣場23層
中國核數師
容誠會計師事務所
（特殊普通合夥）
中國
北京市
西城區
阜成門外大街22號
1幢10層1001-1至1001-26室
股份代號
香港聯交所：9630
上海證券交易所：688630
公司網站
www.cfmee.cn
管理層討論與分析
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
7
業務回顧
本公司專業從事以微納直寫光刻技術為核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、生產及銷售。
本公司的主要產品包括(i) PCB直接成像設備及自動線系統；(ii)半導體直寫光刻設備及自動線系統；
及(iii)上述產品的全面售後維護及支持服務。本集團致力於在產品交付的任何地方提供本地化的現場
支援，從而確保本集團的服務範圍有效延伸至客戶的營運場所。憑藉在全球直寫光刻設備行業逾10
年的專注經驗，本集團不斷研發PCB及半導體設備的生產技術工藝。截至2026年6月30日，本集團已
為逾600家客戶提供近100種類型的PCB直接成像設備和半導體直寫光刻設備。憑藉本集團廣泛的產
品組合、先進的技術及雄厚的生產實力，本公司能夠迅速適應不斷演變的行業趨勢，並滿足客戶的
多元化需求。
截至2026年6月30日止六個月，本集團錄得營業收入人民幣1,105.5百萬元，較去年同期增加69.0%；
毛利人民幣470.3百萬元，較去年同期增加77.5%；期內利潤281.4百萬元，較去年同期增加98.1%。
PCB直接成像設備及自動線系統
本公司的PCB直接成像設備及自動線系統主要用於PCB製造的光刻工藝，特別是用於圖形層及阻焊
層的光刻。光刻工藝乃屬PCB製造的基本步驟，涉及通過精確的光學圖形化及後續顯影將設計的電
路圖形轉移到PCB基板上。傳統上，光刻工藝依賴於菲林掩膜版。然而，本公司的直接成像技術無
需掩膜版即可實現數字光刻，從而簡化生產並降低與菲林材料相關的缺陷風險。
本公司的PCB直接成像設備支持4μm的最小線寬，可滿足如HDI板等廣泛PCB應用的技術要求。自成
立以來，為應對不斷變化的行業趨勢，本集團已開發一系列PCB直接成像系統。本公司的設備在最小
線寬、產能及對位精度方面可達致具競爭力的水平。其中，MAS 4型號可實現4μm的最小線寬，滿
足IC載板製造的嚴格要求。MAS 35T獨立系統在最小線寬為35μm及對位精度為±12μm的情況下，
產能可達每小時480片；而MAS 15T獨立系統在最小線寬為15μm及對位精度為±8μm的情況下，產
能可達每小時360片。
此外，本公司的直接成像技術無需使用掩膜版，可實現全數字化的光刻工藝。此舉不僅提升了生產
效率，亦提高了產品質量及一致性，對高密度及精細線路的PCB應用而言尤為如此。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
8
管理層討論與分析
此外，本集團已開發一系列激光鑽孔設備，包括MUD系列（紫外激光鑽孔系統）及MCD系列（二氧化碳
激光鑽孔系統），專為HDI及FPC應用的通孔成形而設計，以滿足先進PCB製造中對細間距及高密度互
連日益增長的需求。該等系統能夠進行高精度激光鑽孔，最小孔徑為35μm，並具備實時能量監控
功能，以確保工藝穩定性及質量。
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入為人民幣880.3
百萬元，較去年同期增加85.4%。
半導體直寫光刻設備及自動線系統
本公司的半導體直寫光刻設備及自動線系統主要用於IC掩膜版製造、IC載板、先進封裝以及micro/
mini LED及OLED顯示面板生產的光刻工藝環節。
與PCB直接成像設備相比，本公司的半導體直寫光刻設備支持350nm的更窄最小線寬，旨在滿足高端
半導體及顯示設備生產工藝的嚴格要求。與PCB直接成像設備針對微米級的圖形及阻焊光刻進行優化
不同，本公司的半導體直寫光刻設備專為亞微米級精度而設計，適用於廣泛的半導體及顯示應用。
該等產品能夠支持130nm至90nm制程節點的掩膜版製作、晶圓級及面板級封裝、MEMS以及micro/
mini LED及OLED面板製造。
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入為人民幣
168.8百萬元，較去年同期增加22.2%。
設備維保服務
本集團亦提供全面的設備維保服務及其他增值解決方案，以在產品的整個生命週期為客戶提供支持。
本集團的維保服務旨在確保設備的穩定可靠運行，最大限度地減少停機時間，並幫助客戶實現投資
回報最大化。
本集團的PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備的設計使用年限一般為八至十年。透過定期更換
零件及組件以及例行保養，客戶通常能夠在更長時期內穩定地操作本集團的設備。然而，由於PCB
及半導體行業的技術升級及工藝要求變更，客戶可能會提早升級或更換設備。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
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管理層討論與分析
本集團的設備維保服務包括定期預防性維護、現場故障排除及維修、備件供應、設備升級及技術支
持。本集團擁有一支在機械、電氣及光學系統方面擁有豐富經驗的專業服務團隊，使本集團能夠迅
速響應客戶需求並提供高質量的服務解決方案。除定期維護外，本集團亦提供緊急維修服務，以解
決意外的設備問題並最大限度地減少生產中斷。
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自設備維保服務的營業收入為人民幣52.5百萬元，較去年同
期增加36.8%。
業務未來展望
行業層面，AI服務器、HBM先進封裝、高階IC載板景氣周期延續，國內半導體設備國產替代政策持
續加碼，行業長期成長空間廣闊。公司層面，二期基地產能爬坡將進入完整釋放階段，交付瓶頸進
一步緩解；先進封裝WLP、PLP系列高端設備持續批量落地，第二曲線增長動能持續強化；激光鑽
孔與玻璃基板配套設備市場拓展持續落地，訂單及交付規模有序增長；依託A+H資本平台推進全球
渠道與產業鏈佈局，海外營收佔比有望持續提升。研發端持續攻堅多光束、65nm掩膜版制版配套光
刻設備等前沿技術，持續豐富高價值產品矩陣；全球化服務網絡持續完善，東南亞、日韓海外市場
訂單加速放量；全域數字化精益運營持續降本增效，優化產品盈利結構；依託資本平台推進產業鏈
協同整合，鞏固全球直寫光刻設備龍頭地位，力爭全年經營業績實現穩健高質量增長。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
10
管理層討論與分析
財務回顧
營業收入
下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的營業收入明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔營業總
收入百分比
金額
佔營業總
收入百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
PCB直接成像設備及自動線系統
880,336
79.6%
474,754
72.6%
半導體直寫光刻設備及自動線系統
168,793
15.3%
138,128
21.1%
其他
設備維保服務
52,545
4.8%
38,422
5.9%
租金收入
2,615
0.2%
2,525
0.4%
輔助物料銷售
1,214
0.1%
504
0.0%
總計
1,105,503
100.0%
654,333
100.0%
來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入為人民幣880.3
百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣474.8百萬元增加85.4%。該等增加乃主要由於AI算力
產業鏈拉動高階PCB資本開支上行，高端LDI設備量價齊升。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
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管理層討論與分析
來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入為人民幣
168.8百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣138.1百萬元增加22.2%。該等增加乃主要由於
先進封裝設備及基板類設備規模化增長，加上產能釋放所致。
來自設備維保服務的營業收入
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自設備維保服務的營業收入為人民幣52.5百萬元，較截至
2025年6月30日止六個月人民幣38.4百萬元增加36.8%。該增長的原因是隨著前期大量交付的設備陸
續過質保期，帶動維保合約與服務收入增長。
下表載列本集團於所示期間按最終付運目的地劃分的營業收入明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔營業總
收入百分比
金額
佔營業總
收入百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
中國內地
947,805
85.7%
504,193
77.1%
境外市場
泰國
99,536
9.0%
90,139
13.8%
日本
2,467
0.2%
22,684
3.5%
中國台灣
33,494
3.0%
31,541
4.8%
其他地區(1)
22,201
2.1%
5,776
0.8%
總計
1,105,503
100.0%
654,333
100.0%
附註：
(1)
其他地區主要包括香港、越南、韓國及馬來西亞。
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自中國內地的營業收入為人民幣947.8百萬元，較截至2025
年6月30日止六個月人民幣504.2百萬元增加88.0%。該等增加乃主要由於中國內地PCB與IC載板廠商
受AI算力拉動加大擴產，疊加國產替代加速，中國內地頭部客戶設備採購量大幅提升，帶動中國內
地收入高增。截至2026年6月30日止六個月，本集團來自海外國家及地區的營業收入為人民幣157.7
百萬元，與截至2025年6月30日止六個月人民幣150.1百萬元相比，保持相對穩定。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
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管理層討論與分析
銷售成本
下表載列本集團於所示期間按性質劃分的銷售成本明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔銷售總
成本百分比
金額
佔銷售總
成本百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
直接材料成本
603,994
95.1%
353,392
90.8%
直接人工成本
12,335
1.9%
17,748
4.6%
製造費用
13,028
2.1%
7,383
1.9%
存貨撇減
5,799
0.9%
10,838
2.7%
總計
635,156
100.0%
389,361
100.0%
下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的銷售成本明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔銷售總
成本百分比
金額
佔銷售總
成本百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
PCB直接成像設備及自動線系統
532,787
83.9%
312,537
80.3%
半導體直寫光刻設備及自動線系統
77,147
12.1%
63,723
16.4%
其他
25,222
4.0%
13,101
3.3%
總計
635,156
100.0%
389,361
100.0%
本集團的銷售成本主要包括直接材料成本、直接人工成本、製造費用及存貨撇減。截至2026年6月30
日止六個月，本集團的銷售成本為人民幣635.2百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣389.4
百萬元增加63.1%。該等增加乃主要由於本集團截至2026年6月30日止六個月的營業收入增加。
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管理層討論與分析
毛利及毛利率
下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的毛利及毛利率明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
毛利
毛利率
毛利
毛利率
（人民幣千元）
（人民幣千元）
PCB直接成像設備及自動線系統
347,549
39.5%
162,217
34.2%
半導體直寫光刻設備及自動線系統
91,646
54.3%
74,405
53.9%
其他
31,152
55.3%
28,350
68.4%
總計
470,347
42.5%
264,972
40.5%
下表載列本集團於所示期間按最終付運目的地劃分的毛利及毛利率明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
毛利
毛利率
毛利
毛利率
（人民幣千元）
（人民幣千元）
中國內地
410,971
43.4%
205,386
40.7%
境外市場
泰國
38,460
38.6%
32,863
36.5%
日本
1,229
49.8%
11,585
51.1%
中國台灣
13,314
39.8%
12,625
40.0%
其他地區(1)
6,373
28.7%
2,513
43.5%
總計
470,347
42.5%
264,972
40.5%
附註：
(1)
其他地區主要包括香港、越南、韓國及馬來西亞。
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14
管理層討論與分析
截至2026年6月30日止六個月，本集團的毛利為人民幣470.3百萬元，較截至2025年6月30日止六個
月人民幣265.0百萬元增加77.5%。本集團的毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.5%增加至
42.5%，主要由於高毛利泛半導體與高端PCB設備佔比提升，疊加產能釋放帶來規模效應，推動綜合
毛利率上行。其中，本集團於中國內地的銷售毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.7%增加至
截至2026年6月30日止六個月的43.4%，主要由於高端PCB設備佔比提升。本集團於泰國的毛利率由
截至2025年6月30日止六個月的36.5%增加至截至2026年6月30日止六個月的38.6%，主要由於高毛
利高端PCB設備佔比提升。本集團於日本的毛利率由截至2025年6月30日止六個月的51.1%減少至截
至2026年6月30日止六個月的49.8%，主要由於銷售機台結構發生變化。本集團於中國台灣的毛利率
由截至2025年6月30日止六個月的40.0%減少至截至2026年6月30日止六個月的39.8%，主要由於銷
售機台結構發生變化。
下表載列本集團於所示期間按客戶類型劃分的毛利及毛利率明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
毛利
毛利率
毛利
毛利率
（人民幣千元）
（人民幣千元）
直銷客戶
469,118
42.5%
252,210
40.1%
經銷商
1,229
49.8%
12,762
50.1%
總計
470,347
42.5%
264,972
40.5%
本集團對直銷客戶的銷售毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.1%增加至截至2026年6月30日
止六個月的42.5%，主要由於高毛利泛半導體與高端PCB設備佔比提升，疊加產能釋放帶來規模效
應，推動綜合毛利率上行。本集團截至2026年6月30日止六個月對經銷商的銷售毛利率為49.8%，與
截至2025年6月30日止六個月的50.1%相比，保持相對穩定。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
15
管理層討論與分析
其他收入及收益淨額
下表載列本集團於所示期間的其他收入及收益淨額明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
金額
（人民幣千元）
（人民幣千元）
其他收入
政府補助
3,610
3,260
銀行利息收入
2,072
2,081
營業收入合同產生的利息收入
2,469
1,902
投資收入
7,487
4,737
增值稅扣除
9,094
—
其他收入總額
24,732
11,980
其他收益淨額
匯兌差額淨額
—
1,891
按公允價值計入損益的金融投資的公允價值收益
—
2,630
其他
120
71
其他收益總額
120
4,592
其他收入及收益總額淨額
24,852
16,572
截至2026年6月30日止六個月，本集團的其他收入及收益總額為人民幣24.9百萬元，較截至2025年6
月30日止六個月人民幣16.6百萬元增加50.0%。該等增加主要是由於增值稅扣除增加。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
16
管理層討論與分析
銷售及營銷開支
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔銷售及
營銷開支
百分比
金額
佔銷售及
營銷開支
百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
職工薪酬
18,763
44.2%
15,098
53.4%
代理及諮詢費
16,361
38.5%
6,236
22.0%
業務發展費用
2,542
6.0%
5,335
18.9%
廣告及推廣費用
1,842
4.3%
1,138
4.0%
其他
2,972
7.0%
478
1.7%
總計
42,480
100.0%
28,285
100.0%
本集團的銷售及營銷開支包括(i)職工薪酬；(ii)代理及諮詢費，就銷售代理及營銷服務供應商而言；
(iii)建立及增進客戶關係活動的業務發展開支；(iv)廣告及推廣費用，涉及展位、媒體廣告及宣傳活
動；及(v)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的銷售及營銷開支為人民幣42.5百萬元，較截
至2025年6月30日止六個月人民幣28.3百萬元增加50.2%。該等增加主要是由於市場拓展，銷售收入
增加導致代理費及銷售人員薪酬增加。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
17
管理層討論與分析
行政開支
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔行政開支
百分比
金額
佔行政開支
百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
職工薪酬
17,927
42.7%
11,592
53.3%
專業服務費
6,870
16.4%
2,766
12.7%
折舊及攤銷費用
3,436
8.2%
2,801
12.9%
物業及設施費用
7,239
17.2%
2,580
11.9%
差旅及業務開支
1,509
3.6%
1,758
8.1%
其他
5,025
11.9%
243
1.1%
總計
42,006
100.0%
21,740
100.0%
本集團的行政開支包括(i)職工薪酬；(ii)專業服務費，就若干諮詢服務及信息服務以支持本集團的業
務運營而言；(iii)折舊及攤銷費用，與行政部門使用的物業、廠房及設備有關；(iv)物業及設施費用；
(v)差旅及業務開支；及(vi)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的行政開支為人民幣42.0百
萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣21.7百萬元增加93.2%。該等增加主要是由於管理人員
及薪酬、專業服務費增加。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
18
管理層討論與分析
研發費用
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔研發費用
百分比
金額
佔研發費用
百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
職工薪酬
43,402
68.1%
32,487
53.3%
材料費用
9,685
15.2%
19,646
32.2%
折舊及攤銷費用
4,748
7.5%
4,299
7.1%
外包開發及設計開支
975
1.5%
1,336
2.2%
其他
4,902
7.7%
3,185
5.2%
總計
63,712
100.0%
60,953
100.0%
本集團的研發費用包括(i)職工薪酬；(ii)材料費用，與研發過程中消耗的研發材料有關；(iii)折舊及攤
銷費用，與研發部門使用的物業、廠房及設備有關；(iv)外包開發及設計開支；及(v)其他。截至2026
年6月30日止六個月，本集團的研發費用為人民幣63.7百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民
幣61.0百萬元增加4.5%。該等增加主要是由於研發人員增加及研發職工薪酬增加。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
19
管理層討論與分析
金融資產及合同資產減值虧損淨額
本集團的金融資產及合同資產減值虧損淨額主要與應收賬款、應收票據、其他應收款及長期應收賬
款的壞賬準備變動有關。截至2026年6月30日止六個月，本集團的金融資產及合同資產減值虧損淨
額為人民幣4.3百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣12.1百萬元減少64.0%。該等減少主要
是由於下游頭部客戶回款改善，逾期應收減少，部分前期計提壞賬款項收回轉回，使得信用減值計
提規模下降。
其他費用
本集團的其他費用主要包括(i)匯兌差額淨額；(ii)出售物業、廠房及設備項目以及終止使用權資產的
虧損；及(iii)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的其他費用為人民幣19.6百萬元，較截至
2025年6月30日止六個月人民幣1.1百萬元增加1,698.2%。該等增加主要是由於美元資產匯率持續下
降。
財務費用
本集團的財務費用主要包括貸款利息費用及租賃負債。截至2026年6月30日止六個月，本集團的財
務費用為人民幣0.1百萬元，與截至2025年6月30日止六個月人民幣0.1百萬元相比，保持相對穩定。
所得稅費用
本集團的所得稅費用包括即期所得稅及遞延所得稅。截至2026年6月30日止六個月，本集團的所得
稅費用為人民幣41.6百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣15.3百萬元增加172.6%。該等增
加主要是由於銷售收入及產品毛利率增加。
資本架構
(a) 流動資金及資本資源
本集團所需營運資金及資金主要來自經營業務所得現金流量及借款，而本集團的資本主要用於
撥付其資本開支及經營活動。
截至2026年6月30日，本集團擁有現金及現金等價物約人民幣3,463.1百萬元，較截至2025年12
月31日的約人民幣442.7百萬元增加約682.3%。該增加乃主要由於收到全球發售所得款項。截
至2026年6月30日，本集團持有的大部分現金及現金等價物以人民幣計值。
於報告期末，本公司的資本開支為人民幣32.8百萬元，主要包括購置物業及設備以及購買無形
資產。我們擬以經營現金流、股本及債務融資以及全球發售所得款項淨額的組合撥付未來資本
開支及長期投資。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
20
管理層討論與分析
(b) 債務
截至2026年6月30日，本集團有計息銀行借款及其他借款約人民幣2.4百萬元。於報告期內，我
們計息銀行借款及其他借款的實際利率介乎3.35%至3.40%。截至2026年6月30日，本集團所有
的銀行及其他借款將於一年內到期。截至2026年6月30日，我們未動用的銀行融資額為人民幣
343.21百萬元。我們的大部分借款以人民幣計值。
截至2026年6月30日，我們的任何未償還債務概無重大契諾，且於報告期內概無違反任何契諾。
於報告期內，本集團在獲取銀行貸款及其他借款方面並無遇到任何困難，亦無拖欠銀行貸款及
其他借款或違反契諾的情況。
(c) 資產負債比率
截至2026年6月30日，本集團的資產負債比率（等於總借款除以總權益再乘以100%）為0.05%，
而截至2025年12月31日則為0.4%。
重大投資、重大收購及出售
於報告期內，本集團並無(i)截止報告期末佔其總資產5%以上的任何重大投資；或(ii)任何重大收購或
出售附屬公司、聯繫人及合營企業。
重大投資或資本資產的未來計劃
截至2026年6月30日，除本報告及招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所披露者外，本集團並
無任何重大投資或資本資產的未來計劃。
匯率風險
匯率風險指金融工具的公允價值或未來現金流量因外匯匯率變動而波動的風險。
本公司持續監控外幣交易及外幣資產與負債的規模，以盡量降低其面臨的外幣風險。此外，本公司
亦可能在必要時訂立遠期外匯合約或貨幣掉期合約以規避匯率風險。於報告期內及過往期間，本公
司並無訂立任何遠期外匯合約或貨幣掉期合約。
或有負債
截至2026年6月30日，本集團並無任何重大或有負債。
本集團資產之抵押
截至2026年6月30日，本集團的資產概無抵押。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
21
管理層討論與分析
僱員
截至2026年6月30日，本集團共有948名全職僱員，本集團大部分僱員位於中國內地。
本集團主要通過招聘網站、校園招聘及內部推薦招聘僱員，並與僱員訂立標準勞動合同，以及與關鍵
管理人員及專業人員訂立保密及不競爭協議。本集團重視僱員的培訓及發展，以提高彼等的技術技
能及整體表現。本集團為新員工提供關於本集團文化、業務及行業的入職培訓，以幫助彼等融入。
本集團亦為僱員提供由內外部專家主講的定製化持續培訓課程，以提高彼等在其執業領域的技術技
能，並為關鍵崗位的幹部提供管理技能培訓計劃，包括領導力培訓。本集團致力於為僱員提供公平
及平等的機會，制定了涵蓋各級員工的職業發展及晉升路徑計劃，並定期進行績效評估。作為留住
人才策略的一部分，本集團為僱員提供具競爭力的薪酬待遇，包括薪金及津貼、績效獎金以及長期
激勵計劃，包括但不限於針對管理人員、高潛力人才及關鍵技術專業人員的員工持股計劃。
本集團一直致力於為僱員提供全面的社會福利、多元化的工作環境及廣泛的職業發展機會。本集團
致力於提供安全健康的工作場所，並通過嚴格的政策、有力的團隊成員教育、安全表彰獎勵以及對
技術的持續投資來加強。
於報告期內，本集團並無經歷任何重大勞資糾紛或在為其營運招聘員工方面遇到任何困難。
本集團於報告期內的僱員福利開支約為人民幣104.9百萬元，而截至2025年6月30日止六個月則約為
人民幣72.3百萬元。
報告期後重大事項
於報告期後及直至本報告日期，本集團並不知悉任何可能對本集團經營及財務表現造成重大影響的
重大事項。
企業管治及其他資料
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
22
中期股息
經考慮本集團新業務發展需要及其未來資本支出計劃等多項因素，董事會並無建議派付報告期任何
股息。
權益披露
(a) 董事及最高行政人員的權益披露
於2026年6月30日，就本公司董事所知，本公司董事及最高行政人員於本公司或其相聯法團（定
義見《證券及期貨條例》第XV部）的股份、相關股份及債權證中，擁有根據《證券及期貨條例》第
XV部第7及8分部須知會本公司及香港聯交所的權益或淡倉（包括根據《證券及期貨條例》該等條
文視作或被視為擁有的權益或淡倉），或根據《證券及期貨條例》第352條須記入該條文所指登記
冊的權益或淡倉，或根據標準守則須知會本公司及香港聯交所的權益或淡倉如下：
董事或最高
行政人員姓名
職位
權益性質
股份數目
及類別(1)
持股比例
佔本公司
總股份的
概約
百分比(2)
佔相關股份
類別的
概約
百分比(2)
程卓女士
董事會主席兼執行
董事
實益擁有人
34,152,677股A股
23.62%
25.92%
於受控法團的權益(3)
10,815,000股A股
7.48%
8.21%
方林先生
執行董事兼總經理
實益擁有人
1,100,000股A股
0.76%
0.83%
魏永珍女士
執行董事、董事會秘
書兼財務總監
實益權益(4)
20,000股A股
0.01%
0.02%
附註：
(1)
所述全部權益均為好倉。
(2)
百分比根據截至2026年6月30日已發行12,838,650股H股和131,740,716股A股股份數目計算。
(3)
截至2026年6月30日，程卓女士分別持有亞歌創投、納光刻及合光刻31.11%、10.78%及27.73%的權益。因此，就
證券及期貨條例第XV部而言，程卓女士被視為於該三家公司持有的A股中擁有權益。
(4)
魏永珍女士有權根據持股計劃收取股份，惟須達成歸屬條件。有關詳情，請參閱本報告「企業管治及其他資料 —
股份計劃」。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
23
企業管治及其他資料
除上文所披露者外，於2026年6月30日，概無董事或本公司最高行政人員於本公司或其任何相
聯法團（定義見證券及期貨條例第XV部）的股份、相關股份及債權證中擁有根據《證券及期貨條
例》第XV部第7及8分部須知會本公司及香港聯交所，或須記入《證券及期貨條例》第352條所述登
記冊內，或根據標準守則須知會本公司及香港聯交所的任何權益及╱或淡倉（包括根據《證券及
期貨條例》第XV部視作或被視為擁有的權益或淡倉）。
(b) 主要股東持有本公司股份及相關股份之權益及淡倉
於2026年6月30日，就董事所知，下列人士（本公司董事及最高行政人員除外）於本公司股份或
相關股份中擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第2及3分部須向本公司及香港聯交所披露，並記
入於本公司根據《證券及期貨條例》第336條須存置的登記冊內的權益或淡倉：
股東姓名╱名稱
權益性質
股份數目及類別(1)
持股比例佔本
公司總股份的
概約百分比(2)
佔相關
股份類別的
概約百分比(2)
挪威銀行
實益擁有人
1,317,050股H股(L)
0.91%
10.26%
摩根大通(3)
實益擁有人╱投資經理
╱持有股份擔保權益的
人士
742,550股H股(L)
0.51%
5.78%
36,900股H股(S)
0.03%
0.29%
摩根資產管理（亞太）有限
公司(3)
投資經理
649,250股H股(L)
0.45%
5.06%
CICC Financial Trading
Limited(4)
實益擁有人
698,400股H股(L)
0.48%
5.44%
CICC Financial Holdings
Limited(4)
於受控法團的權益
698,400股H股(L)
0.48%
5.44%
中國國際金融香港證券有
限公司(4)(5)
包銷商
1,925,750股H股(L)
1.33%
15.00%
1,925,750股H股(S)
1.33%
15.00%
中國國際金融（國際）有限
公司(4)(5)
於受控法團的權益
2,624,150股H股(L)
1.82%
20.44%
1,925,750股H股(S)
1.33%
15.00%
中國國際金融股份有限公
司(4)(5)
實益擁有人╱於受控法
團的權益
2,624,150股H股(L)
1.82%
20.44%
2,618,150股H股(S)
1.81%
20.39%
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
24
企業管治及其他資料
附註：
(1)
(L)指好倉，(S)指淡倉。
(2)
百分比乃根據於2026年6月30日已發行的12,838,650股H股及131,740,716股A股計算。
(3)
摩根大通透過其多家受控法團於本公司H股中擁有權益，其中，83,250股H股（好倉）及透過持有非上市衍生工具
（結算的現金）持有的36,900股相關H股（淡倉）乃以實益擁有人身份持有，650,950股H股（好倉）乃以投資經理身份
持有（包括由摩根資產管理（亞太）有限公司持有的649,250股H股），以及8,350股H股（好倉）乃以持有股份擔保權益
的人士身份持有。
(4)
中國國際金融股份有限公司透過其多家受控法團於本公司H股中擁有權益，其中，透過持有非上市衍生工具（結算
的現金）持有的692,400股相關H股（淡倉）乃以實益擁有人身份持有，698,400股H股（好倉）乃以於受控法團的權益身
份持有，並由CICC Financial Trading Limited（中國國際金融股份有限公司的全資附屬公司CICC Financial Holdings
Limited,的全資附屬公司）持有，而透過持有非上市衍生工具（實物交收）持有的1,925,750股相關H股（好倉及淡倉）
乃由中國國際金融香港證券有限公司（中國國際金融股份有限公司的全資附屬公司中國國際金融（國際）有限公司
的全資附屬公司）以包銷商身份持有。就該等1,925,750股相關H股而言，好倉指悉數行使超額配股權後可能發行
的H股，而淡倉則指其向股東交付H股的責任。
(5)
於2026年7月10日悉數行使超額配股權後，1,925,750股H股已於2026年7月15日交付予股東。因此，中國國際金融
香港證券有限公司不再於該等1,925,750股H股中擁有權益。因此，中國國際金融（國際）有限公司及中國國際金融
股份有限公司因各自於中國國際金融香港證券有限公司的權益，亦不再於該等1,925,750股H股中擁有權益。
除上文所披露者外，於2026年6月30日，就董事所知，概無任何其他人士（本公司董事及最高行
政人員除外）於本公司股份或相關股份中擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第2及3分部須予披
露或須記入於本公司根據《證券及期貨條例》第336條須存置的登記冊內的任何權益或淡倉。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
25
企業管治及其他資料
股份計劃
於2025年9月，經股東大會批准後，本公司通過了本公司員工持股計劃（「該計劃」）。下文為該計劃主
要條款概要。鑑於該計劃不涉及本公司發行新股份，故該計劃的條款不受上市規則第十七章有關涉
及發行新股份的股份計劃的條文規限。
(i) 該計劃的參與者
該計劃的參與者包括該計劃所載的本公司董事、高級管理層及關鍵職位人員。
(ii) 股份來源及參與者於該計劃的權益
本公司已從公開市場回購A股，而該等A股已按購買價款轉讓予該計劃的賬戶。
(iii) 該計劃的期限
該計劃的有效期為五年，自本公司就最後一次將相關A股從本公司回購證券賬戶轉讓至該計劃
的賬戶發佈公告之日（「公告日期」）起計算。
(iv) 該計劃的行政管理
該計劃須經股東批准，並由一個委員會（「計劃管理委員會」）管理，其成員由該計劃的參與者選
舉產生。計劃管理委員會負責監督該計劃的日常管理，並代表參與者行使股東權利。
(v) 獎勵的禁售及歸屬
根據該計劃授出的獎勵（「獎勵」）相關的A股須受12個月的禁售期規限，自公告日期起計算。於
上述禁售期屆滿後，在達到績效目標及個人考核的前提下，參與者對該計劃所持有的相應部分
A股（連同股利）的權利將分三批歸屬，比例分別為40%、30%及30%。已歸屬獎勵相關的A股將
由計劃管理委員會出售，所得款項將按比例分配予參與者。
(vi) 該計劃持有的股份總數
截至本報告日期，該計劃持有的A股總數為477,322股，佔已發行股份的約0.33%。該計劃持有的
股份已授予125名承授人。於報告期初及報告期末，該計劃項下概無可供授出的獎勵。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
26
企業管治及其他資料
下表載列報告期內該計劃的股份變動詳情：
承授人名稱或類別
授出日期
歸屬期間
購買價
於2026年
1月1日
尚未歸屬
報告期內
於2026年
6月30日
尚未歸屬
授出
歸屬
註銷
失效
魏永珍女士
（執行董事）
2025年10月14日
歸屬時點分別自公司公告
最後一筆標的股票過戶
至計劃名下之日起滿
12個月、24個月、36
個月。每期歸屬的標的
股票比例分別為40%、
30%、30%。具體歸屬
比例和數量根據考核結
果計算確定。
人民幣75.70元
20,000
—
—
—
—
20,000
其餘承授人（為本公
司員工，共124
人）
2025年10月14日
457,322
—
—
—
—
457,322
總計
477,322
—
—
—
—
477,322
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
27
企業管治及其他資料
H股首次公開發售所得款項用途
於2026年6月26日本公司H股成功在香港聯交所上市，按每股H股252.73港元發行12,838,650股H股，
所得款項總額為約3,244.7百萬港元，扣除相關開支後所得款項淨額為約3,153.1百萬港元。
於2026年7月10日，超額配股權獲悉數行使，按每股H股252.73港元發行1,925,750股H股，所得款項
總額為486.7百萬港元，扣除相關開支後所得款項淨額為約478.4百萬港元。
上述所得款項淨額合計為約3,631.5百萬港元，將用於H股招股章程中披露的所得款項計劃用途。截
至2026年6月30日的實際使用情況以及未使用的募集資金之擬定使用時間表詳列如下：
計劃用途
佔所得款項
淨額百分比
所得款項
淨額
報告期內
使用金額
於2026年
6月30日
未使用金額
未使用金額的
擬定使用時間表
（百萬港元）（百萬港元）（百萬港元）
加強研發能力
2030年底前
‧ 研發製造設備
10%
363.2
—
363.2
‧ 建立及加強我們的國內外研發人才團隊
8%
290.5
—
290.5
‧ 優化及在國內生產關鍵部件
7%
254.2
—
254.2
擴大我們的整體產能
2030年底前
‧ 擴大我們在泰國的產能
10%
363.2
—
363.2
‧ 對我們的生產線進行數碼化升級及整合人工智能
8%
290.5
—
290.5
策略性投資及╱或收購
2029年底前
‧ 對行業價值鏈內的設備公司進行策略性投資或收購
20%
726.3
—
726.3
‧ 收購LDI設備價值鏈中的上游關鍵部件供應商
7%
254.2
—
254.2
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
28
企業管治及其他資料
計劃用途
佔所得款項
淨額百分比
所得款項
淨額
報告期內
使用金額
於2026年
6月30日
未使用金額
未使用金額的
擬定使用時間表
（百萬港元）（百萬港元）（百萬港元）
擴大我們的國際銷售業務及發展我們的海外銷售
與服務網絡
2030年底前
‧ 建立海外技術服務中心
10%
363.2
—
363.2
‧ 建立及擴展我們的海外銷售網絡
7%
254.2
—
254.2
‧ 品牌建設及渠道營銷活動
3%
108.9
—
108.9
營運資金及其他一般企業用途
10%
363.2
—
363.2
2026年底前
總計
100%
3,631.5
—
3,631.5
註：
由於四捨五入，總數未必相等於此處顯示的數字之和。
截至本報告日期，本公司未使用的所得款項已存入信譽良好的銀行，並將以招股章程中披露的所得
款項計劃用途一致之方式，按照上述擬定使用時間表繼續使用。
購買、出售或贖回本公司上市證券
自上市日期至本報告日期，本公司或其任何附屬公司概無購買、出售或贖回任何本公司的上市證券
（包括任何庫存股份的出售或轉讓）。於2026年6月30日及本報告日期，本公司並無任何庫存股份（具
有上市規則所賦予的涵義）。
董事及最高行政人員簡歷變動
本公司董事及高級管理人員的相關資料請見本公司的招股章程。自上市日期至本報告日期，根據《香
港上市規則》第13.51B(1)條所規定須由董事及最高行政人員披露的資料概無變動。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
29
企業管治及其他資料
審計委員會
截至本報告日期，審計委員會由兩名獨立非執行董事，即周亞娜女士及王樂得先生以及一名非執行
董事趙凌雲先生組成，由周亞娜女士擔任主席。審計委員會的主要職責為負責審核公司財務信息及
其披露、監督及評估內外部審計工作和內部控制。
審計委員會已與管理層及本公司外聘核數師共同審閱本公司採納的會計準則及政策以及截至2026年
6月30日止六個月的未經審核合併財務報表。
《企業管治守則》
我們的目標是實行高水平的企業管治，我們認為這對維護股東利益至關重要。本公司已採納《企業管
治守則》的所有守則條文作為本公司的企業管治守則。自上市日期至本報告日期，本公司已遵守《企
業管治守則》所載的守則條文。
《證券交易的標準守則》
本公司已採納《證券交易的標準守則》作為其董事進行證券交易的行為守則。經向全體董事作出具體
查詢後，各位董事均確認彼等自上市日期至本報告日期已遵守《證券交易的標準守則》所訂有關董事
進行證券交易的標準。本公司並無發現可能掌握本公司內幕消息的僱員存在不遵守《證券交易的標
準守則》的情況。
中期簡明綜合損益表
30
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
附註
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
營業收入
4
1,105,503
654,333
銷售成本
(635,156)
(389,361)
毛利
470,347
264,972
其他收入及收益淨額
5
24,852
16,572
銷售及營銷開支
(42,480)
(28,285)
行政開支
(42,006)
(21,740)
研發費用
(63,712)
(60,953)
金融資產及合同資產減值虧損淨額
(4,334)
(12,052)
其他費用
(19,600)
(1,090)
財務費用
(73)
(135)
利潤總額
6
322,994
157,289
所得稅費用
7
(41,584)
(15,256)
期內利潤
281,410
142,033
以下各方應佔：
母公司擁有人
281,410
142,033
母公司普通權益持有人應佔每股盈利
基本（每股人民幣）
9
2.14
1.08
攤薄（每股人民幣）
9
2.14
1.08
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
中期簡明綜合全面收益表
31
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
期內利潤
281,410
142,033
其他全面收益
其後期間可能重新分類至損益的其他全面收益：
匯兌差額：
換算海外業務的匯兌差額
(4,840)
687
期內其他全面收益，扣除稅項
(4,840)
687
期內全面收益總額
276,570
142,720
以下各方應佔：
母公司擁有人
276,570
142,720
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
中期簡明綜合財務狀況表
32
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
附註
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
非流動資產
物業、廠房及設備
10
336,291
297,297
投資物業
32,957
33,426
使用權資產
8,407
8,625
其他無形資產
4,830
5,813
合同資產
4,061
2,880
按公允價值計入損益的金融投資
11
37,602
32,602
應收賬款及應收票據
13
36,470
22,230
預付款項、其他應收款及其他資產
14
1,376
20,720
遞延稅項資產
18
33,857
28,916
非流動資產總額
495,851
452,509
流動資產
存貨
12
959,741
771,156
應收賬款及應收票據
13
1,301,743
1,074,864
合同資產
17,715
19,538
預付款項、其他應收款及其他資產
14
27,678
35,102
按公允價值計入損益的金融投資
11
184,031
288,806
已抵押存款
42,388
29,679
受限制現金
—
2,288
現金及現金等價物
3,463,147
442,714
流動資產總額
5,996,443
2,664,147
流動負債
應付賬款及應付票據
15
809,750
498,205
合同負債
16
147,377
56,609
其他應付款及應計費用
17
180,686
152,286
計息銀行借款及其他借款
2,375
9,127
租賃負債
94
488
應交所得稅
25,434
13,683
遞延收益
55,401
55,401
預計負債
8,882
13,149
流動負債總額
1,229,999
798,948
流動資產淨值
4,766,444
1,865,199
資產總值減流動負債
5,262,295
2,317,708
33
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務狀況表
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
附註
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
非流動負債
遞延收益
1,054
4,215
預計負債
8,654
4,210
租賃負債
1,188
911
非流動負債總額
10,896
9,336
資產淨值
5,251,399
2,308,372
權益
母公司擁有人應佔權益
股本
19
144,579
131,741
庫存股份
19
(36,133)
(36,133)
儲備
5,142,953
2,212,764
權益總額
5,251,399
2,308,372
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
程卓
魏永珍
執行董事
執行董事
中期簡明綜合權益變動表
34
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
截至2026年6月30日止六個月（未經審計）
母公司擁有人應佔
股本
庫存股份
股份溢價*
股份支付
儲備*
匯兌儲備*
法定儲備*
留存收益*
權益總額
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2026年1月1日
131,741
(36,133)
1,403,136
3,408
2,414
65,871
737,935
2,308,372
期內利潤
—
—
—
—
—
—
281,410
281,410
期內其他全面收益：
換算海外業務的匯兌
差額
—
—
—
—
(4,840)
—
—
(4,840)
期內全面收益總額
—
—
—
—
(4,840)
—
281,410
276,570
發行普通H股
12,838
—
2,736,309
—
—
—
—
2,749,147
已宣派股利
—
—
—
—
—
—
(92,219)
(92,219)
股份支付
—
—
—
9,529
—
—
—
9,529
於2026年6月30日
144,579
(36,133)
4,139,445
12,937
(2,426)
65,871
927,126
5,251,399
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
35
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合權益變動表
截至2025年6月30日止六個月（未經審計）
母公司擁有人應佔
股本
庫存股份
股份溢價*
股份支付
儲備*
匯兌儲備*
法定儲備*
留存收益*
權益總額
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2025年1月1日
131,741
(30,017)
1,397,020
—
1,417
65,871
496,570
2,062,602
期內利潤
—
—
—
—
—
—
142,033
142,033
期內其他全面收益：
換算海外業務的匯兌
差額
—
—
—
—
687
—
—
687
期內全面收益總額
—
—
—
—
687
—
142,033
142,720
已宣派股利
—
—
—
—
—
—
(48,567)
(48,567)
於2025年6月30日
131,741
(30,017)
1,397,020
—
2,104
65,871
590,036
2,156,755
* 該等儲備賬戶包括於2026年6月30日綜合財務狀況表內的綜合儲備總額人民幣5,142,953,000元。
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
中期簡明綜合現金流量表
36
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
經營活動現金流量
經營活動所得╱（所用）現金
326,389
(102,444)
已收利息
2,072
3,983
已付所得稅
(36,936)
(6,787)
經營活動所得╱（所用）現金流量淨額
291,525
(105,248)
投資活動現金流量
購置物業、廠房及設備項目
(32,672)
(30,480)
添置其他無形資產
(136)
(252)
出售物業、廠房及設備項目所得款項
18
—
出售按公允價值計入損益的金融投資
614,948
211,126
投資於按公允價值計入損益的金融投資
(533,205)
(122,000)
按公允價值計入損益的金融投資的投資收入
21,167
4,737
投資活動現金流量淨額
70,120
63,131
融資活動現金流量
發行普通H股所得款項
2,772,692
—
支付上市開支
(2,943)
—
計息銀行借款及其他借款所得款項
—
3,076
已付利息
—
(102)
租賃付款本金部分
—
(258)
已付股利
(92,219)
(48,567)
融資活動所得╱（所用）現金流量淨額
2,677,530
(45,851)
現金及現金等價物增加╱（減少）淨額
3,039,175
(87,968)
期初現金及現金等價物
442,714
244,883
匯率變動影響淨額
(18,742)
2,690
期末現金及現金等價物
3,463,147
159,605
現金及現金等價物結餘分析
現金及銀行結餘
3,505,535
187,513
已抵押存款
(42,388)
(27,908)
現金及現金等價物，誠如現金流量表及財務狀況表所列
3,463,147
159,605
中期簡明綜合財務報表附註
37
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
1. 公司資料及編製基準
1.1 公司資料
本公司於中華人民共和國（「中國」）註冊成立，並於2019年10月15日改制為股份有限公司。
本公司A股自2021年4月1日起已於上海證券交易所上市，而本公司H股自2026年6月26日起
已於香港聯合交易所有限公司主板上市。本公司的註冊辦事處位於中國安徽省合肥市高新
區長寧大道789號1號樓。
本公司及其附屬公司（統稱「本集團」）主要從事PCB直接成像設備及自動線系統以及半導體
直寫光刻設備及自動線系統的製造、銷售及維護。
1.2 編製基準
截至2026年6月30日止六個月的中期簡明綜合財務資料乃根據由國際會計準則理事會（「國
際會計準則理事會」）頒佈的國際會計準則（「國際會計準則」）第34號中期財務報告編製。中
期簡明綜合財務資料並不包括根據國際財務報告會計準則編製的全套財務報表所需的所有
資料及披露。
本中期簡明綜合財務資料以人民幣（「人民幣」）呈列，除另有指明外，所有金額已四捨五入
至最接近的千元。此等中期簡明綜合財務資料已於2026年8月26日獲董事會批准刊發。
2. 重要會計政策
2.1 本集團採納的新訂及經修訂準則
本中期簡明綜合財務資料乃根據本公司日期為2026年6月17日的招股章程（「招股章程」）附
錄一所披露的會計師報告中採納的相同會計政策編製，惟就本期間的財務資料首次採納以
下經修訂國際財務報告會計準則除外。
於以下日期或
之後開始的
年度期間生效
國際財務報告準則第9號及
國際財務報告準則第7號修訂本
金融工具分類及計量的修訂
2026年1月1日
國際財務報告準則第9號及
國際財務報告準則第7號修訂本
涉及依賴自然能源生產電力的合同的
修訂
2026年1月1日
對國際財務報告會計準則的
年度改進 — 第11冊
涉及依賴自然能源生產電力的合同的
修訂
2026年1月1日
38
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
2. 重要會計政策（續）
2.1 本集團採納的新訂及經修訂準則（續）
採納該等新訂準則及修訂並無對本集團的財務狀況或經營業績產生重大影響，亦無須作出
追溯調整。
2.2 已頒佈但尚未生效的國際財務報告會計準則
新訂經修訂準則、修訂及詮釋已頒佈，但於截至2026年12月31日止年度尚未生效，且本集
團並未提早採納。該等準則、修訂或詮釋預期不會在當前或未來報告期間及可見未來對本
集團產生重大影響。
於以下日期或
之後開始的
年度期間生效
國際財務報告準則第18號
財務報表呈列及披露
2027年1月1日
國際財務報告準則第19號
無公眾問責性的附屬公司：披露
2027年1月1日
國際會計準則第21號
修訂本換算至高通脹呈報貨幣的修訂
2027年1月1日
國際會計準則第28號
修訂本公允價值選擇權的修訂
2027年1月1日
國際財務報告準則第20號
監管資產及監管負債
2029年1月1日
國際財務報告準則第10號及
國際會計準則第28號修訂本
投資者與其聯營公司或合營企業之間
的資產出售或注資的修訂
待定
本集團已開始評估該等新訂及經修訂準則的影響，並初步得出結論，認為除國際財務報告
準則第18號將主要影響全面收益表的呈列外，採納該等新訂及經修訂準則於其生效時預計
不會對本集團的財務表現及狀況產生重大影響。
國際財務報告準則第18號將取代國際會計準則第1號財務報表呈列，引入新規定，有助於
實現類似實體財務表現的可比性，並為使用者提供更相關的資料和更高的透明度。儘管國
際財務報告準則第18號不會影響財務報表中項目的確認或計量，但其對呈列及披露的影響
預計將是廣泛的，特別是與財務表現報表及在財務報表中提供管理層定義的業績計量有關
的影響。
39
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
3. 經營分部資料
本集團主要從事單一經營分部，即直寫光刻設備的研發、製造及貿易。管理層監察本集團的整
體經營業績，以便就資源分配及表現評估作出決策。因此，並無呈列經營分部資料。
4. 營業收入
營業收入分析如下：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
客戶合同營業收入
1,102,888
651,808
租金收入
2,615
2,525
總計
1,105,503
654,333
貨品或服務類別
PCB直接成像設備及自動線系統
880,336
474,754
半導體直寫光刻設備及自動線系統
168,793
138,128
其他
53,759
38,926
總計
1,102,888
651,808
地區市場
中國內地
945,190
501,668
其他地區
157,698
150,140
總計
1,102,888
651,808
營業收入確認時間
於某個時間點轉移的貨品
1,050,343
613,386
於一段時間內轉移的服務
52,545
38,422
總計
1,102,888
651,808
40
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
5. 其他收入及收益淨額
其他收入及收益淨額分析如下：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
其他收入
政府補助*
3,610
3,260
銀行利息收入
2,072
2,081
營業收入合同產生的利息收入
2,469
1,902
按公允價值計入損益的金融投資的投資收入
7,487
4,737
增值稅扣除**
9,094
—
其他收入總額
24,732
11,980
其他收益淨額
匯兌差額淨額
—
1,891
按公允價值計入損益的金融投資的公允價值收益
—
2,630
其他
120
71
其他收益總額
120
4,592
其他收入及收益總額淨額
24,852
16,572
*
與收入有關的政府補助，乃就本集團已產生開支作為補償或為給予本集團財務支持而收取，且未來毋須產生任何
成本或開支。該等補助並無未達成條件或或有事項。本集團已收到若干與購買物業、廠房及設備項目有關的政府
補助。該等補助於相關資產的可使用年期內攤銷並於損益確認。
**
根據中國內地財政部及國家稅務總局的規定，本集團內某一實體合資格就自2023年1月1日起確認的進項增值稅
（「增值稅」）享受15%的額外扣除。額外扣除的金額已於損益中確認。
41
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
6. 利潤總額
本集團的利潤總額乃經扣除╱（計入）下列各項後達致：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
已售存貨成本
603,994
353,392
投資性房地產折舊
469
518
物業、廠房及設備折舊*
7,933
6,650
使用權資產折舊*
219
287
其他無形資產攤銷*
1,199
1,135
僱員福利開支*：
工資及薪金
93,304
65,168
退休金計劃供款
11,579
7,140
股份支付開支
7,003
—
匯兌差額淨額
15,974
(1,891)
金融及合同資產減值╱（減值撥備撥回）：
應收賬款及應收票據減值
4,329
11,359
合同資產（減值撥備撥回）╱減值
(97)
487
計入預付款項、其他應收款及其他資產的金融資產減值
101
206
存貨撇減至可變現淨值
5,799
10,838
出售物業、廠房及設備項目以及終止使用權資產的虧損
353
237
*
於期內與製造有關的物業、廠房及設備折舊、使用權資產折舊及其他無形資產攤銷分別計入「物業、廠房及設備
折舊」、「使用權資產折舊」及「其他無形資產攤銷」。期內與製造有關的僱員成本計入「僱員福利開支」。
42
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
7. 所得稅
本集團須就其成員公司註冊及經營所在司法管轄區產生或賺取的利潤按實體基準繳納所得稅。
中國內地
根據企業所得稅法及相關法規，本公司及其在中國內地經營的附屬公司須就其各自的應課稅收
入按25%的稅率繳納所得稅，惟享有優惠稅率者除外。
本公司獲「高新技術企業」資格，因此於期內有權享有15%的優惠所得稅稅率。該資格須每三年
由中國內地相關稅務機關審核。
泰國
根據泰國稅務法規，當地法律規定的法定企業所得稅稅率為20%。由於本集團於期內在泰國並
無任何須繳納利得稅的應課稅收入，故並無在泰國計提利得稅撥備。
本集團於期內的所得稅費用分析如下：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
即期所得稅
43,999
17,913
遞延所得稅
(2,415)
(2,657)
總計
41,584
15,256
8. 股利
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
就過往期間於期內宣派或派付的末期股利（含稅）
92,219
48,567
截至2024年及2025年12月31日止年度每股普通股人民幣0.37元及人民幣0.70元（含稅）的末期股
利已獲本公司股東於本公司股東週年大會上批准。
43
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
9. 母公司普通權益持有人應佔每股盈利
每股基本盈利金額乃根據母公司普通股權益持有人應佔期內利潤及期內已發行股本的加權平均
數計算。
根據股份激勵計劃授出的股份對每股盈利具有潛在攤薄影響。每股攤薄盈利金額乃根據母公司
普通股權益持有人應佔期內利潤計算。計算所用普通股加權平均數為每股基本盈利計算所用期
內已發行普通股數目，以及假設所有具攤薄潛力的潛在普通股按經調整代價被視作行使為普通
股時已發行的普通股加權平均數。用以計算每股基本及攤薄盈利的股份數目已扣除庫存股份。
每股基本及攤薄盈利乃根據下列各項計算：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
盈利
母公司普通股權益持有人應佔利潤，用於計算每股
基本盈利
281,410
142,033
股份
用於計算每股基本盈利的期內已發行普通股加權平均數
（千股）
131,264
131,264
攤薄影響 — 普通股加權平均數：
根據股份激勵計劃授出的股份
46
—
用於計算每股攤薄盈利的普通股加權平均數（千股）
131,310
131,264
10. 物業、廠房及設備
截至2026年6月30日止六個月，本集團購置成本為人民幣47,311,000元的物業、廠房及設備項目
（截至2025年6月30日止六個月：人民幣49,623,000元）。
截至2026年6月30日止六個月，賬面淨值為人民幣384,000元的物業、廠房及設備項目（截至2025
年6月30日止六個月：人民幣237,000元）已出售，導致出售虧損淨額為人民幣353,000元（截至
2025年6月30日止六個月：人民幣237,000元）。
44
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
11. 按公允價值計入損益的金融投資
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
即期
理財產品
173,976
—
存單
10,055
288,806
小計
184,031
288,806
非即期
非上市投資
37,602
32,602
總計
221,633
321,408
12. 存貨
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
原材料
422,187
356,446
在產品
231,143
168,207
庫存商品
120,635
108,635
發出商品
217,888
164,181
991,853
797,469
存貨減值壞賬準備
(32,112)
(26,313)
總計
959,741
771,156
45
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
13. 應收賬款及應收票據
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
按攤銷成本列賬的應收賬款及應收票據
不含重大融資成分的應收賬款
1,164,916
834,750
包含重大融資成分的應收賬款
168,662
261,082
銀行應收票據
32,473
29,828
商業應收票據
55,856
45,028
小計
1,421,907
1,170,688
減值撥備
(92,316)
(87,987)
總計
1,329,591
1,082,701
減：非即期部分
36,470
22,230
即期部分
1,293,121
1,060,471
按公允價值計入其他綜合收益的應收票據
8,622
14,393
總計
1,301,743
1,074,864
本集團及本公司的客戶交易條款主要為信貸。信貸期一般為六至十二個月，就若干主要客戶可
延長至24個月。本集團力求對未清償應收款項維持嚴格控制，以盡量降低信貸風險。逾期結餘
由高級管理層定期審閱。信貸風險集中度按逐個客戶基準管理。本集團並無就其應收賬款結餘
持有任何抵押品或其他信貸提升措施。
46
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13. 應收賬款及應收票據（續）
於報告期末，按貨品或服務驗收日期及扣除預期信用損失準備後的應收賬款及應收票據的賬齡
分析如下：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
1年內
1,065,768
838,198
1至2年
242,358
216,697
2至3年
25,326
35,274
3至4年
4,649
6,767
4至5年
112
158
總計
1,338,213
1,097,094
應收賬款及應收票據減值虧損準備的變動如下：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
於年╱期初
87,987
75,707
減值虧損，扣除撥回
4,329
12,280
總計
92,316
87,987
銀行應收票據乃由信譽良好的銀行發行，並於短期內到期。因此，已識別的減值虧損被認為屬
微不足道。
47
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
14. 預付款項、其他應收款及其他資產
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
即期部分
預付款項
14,082
4,762
保證金
3,662
3,229
上市開支
—
15,651
應收回增值稅
4,905
11,038
其他應收款
5,770
1,061
小計
28,419
35,741
減：減值虧損
(741)
(639)
即期部分總額
27,678
35,102
非即期部分
預付款項
1,376
20,720
總計
29,054
55,822
其他應收款結餘為免息及無抵押。
保證金主要指租賃保證金及向供應商支付的保證金。於報告期末，倘計入預付款項、其他應收
款及其他資產的金融資產並未逾期，且無資料顯示該金融資產自初始確認以來的信貸風險顯著
增加，則其預期信用損失按12個月預期信用損失計量。否則，其按全期預期信用損失計量。於
報告期末已進行減值分析。
48
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中期簡明綜合財務報表附註
15. 應付賬款及應付票據
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
應付賬款
572,602
290,867
應付票據
237,148
207,338
總計
809,750
498,205
於報告期末，按發票日期劃分的應付賬款的賬齡分析如下：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
1年內
566,057
281,985
1至2年
4,009
5,263
2至3年
766
2,687
3年以上
1,770
932
總計
572,602
290,867
49
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
16. 合同負債
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
貨品銷售
147,377
56,609
合同負債包括就銷售設備而自客戶收取的墊款。合同負債增加主要由於就設備銷售自客戶收取
的預收款增加。
17. 其他應付款及應計費用
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
購買物業、廠房及設備的應付賬款
17,020
28,593
應付職工薪酬
31,244
34,468
尚未終止確認的已背書應收票據
39,250
33,988
其他應付稅項
24,756
5,639
應計上市開支
7,384
1,865
保證金
4,348
1,750
應計費用
7,386
4,557
預收政府補助*
3,270
3,270
已確認股份回購責任
36,133
36,133
其他
9,895
2,023
總計
180,686
152,286
* 該補助須於本集團達成指定先決條件後由地方政府發放。
其他應付款及應計費用為無抵押、免息及須按要求償還。
50
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
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18. 遞延稅項
於期內，遞延稅項資產及負債的變動如下：
遞延稅項資產
存貨減值
金融資產
減值虧損
合同資產
減值虧損
股份支付
保修
應計開支
遞延收益
租賃負債
總計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2025年1月1日（經審計）
1,970
11,407
198
—
1,743
1,095
9,890
227
26,530
計入╱（扣自）損益的遞延稅項
（經審計）
1,977
1,884
10
446
861
141
(948)
(53)
4,318
計入權益的遞延稅項（經審計）
—
—
—
61
—
—
—
—
61
於2025年12月31日及
2026年1月1日的遞延
稅項資產總額（經審計）
3,947
13,291
208
507
2,604
1,236
8,942
174
30,909
計入╱（扣自）損益的遞延稅項
（未經審計）
870
548
(14)
1,050
26
(1,088)
(474)
4
922
計入權益的遞延稅項
（未經審計）
—
—
—
2,526
—
—
—
—
2,526
於2026年6月30日的遞延稅項
資產總額（未經審計）
4,817
13,839
194
4,083
2,630
148
8,468
178
34,357
51
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
18. 遞延稅項（續）
遞延稅項負債
使用權資產
金融投資產
生的公允
價值調整
長期資產
可使用年期的
折舊差額
總計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2025年1月1日（經審計）
200
254
93
547
（計入）╱扣自損益的遞延稅項（經審計）
(55)
1,534
(33)
1,446
於2025年12月31日及2026年1月1日的
遞延稅項負債總額（經審計）
145
1,788
60
1,993
扣自╱（計入）損益的遞延稅項（未經審計）
22
(1,493)
(22)
(1,493)
於2026年6月30日的遞延稅項負債總額
（未經審計）
167
295
38
500
就綜合財務狀況表的呈報而言，若干遞延稅項資產與負債已作抵銷。就財務報告而言，遞延稅
項結餘的分析如下：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
於綜合財務狀況表確認的遞延稅項資產淨值
33,857
28,916
52
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
19. 股本及庫存股份
股本
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
已發行及繳足：
每股面值人民幣1.00元的普通股
144,579
131,741
本公司股本變動概要如下：
附註
已發行股份數目
股本
人民幣千元
於2025年1月1日及2025年12月31日（經審計）
131,740,716
131,741
發行普通H股（未經審計）
(a)
12,838,650
12,838
於2026年6月30日（未經審計）
144,579,366
144,579
附註：
(a)：於2026年6月，本公司發行12,838,650股每股面值人民幣1.00元的普通H股，發售價為每股252.73港元。所得款項總
額（扣除股份發行開支）相當於人民幣2,749,147,000元。面值與發行價之間的差額人民幣2,736,309,000元已計入股
份溢價賬。
53
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
19. 股本及庫存股份（續）
庫存股份
附註
已發行股份數目
庫存股份
人民幣千元
於2025年1月1日（經審計）
477,322
30,017
根據股份激勵計劃授出的股份（經審計）
(477,322)
(30,017)
已確認股份回購責任（經審計）
477,322
36,133
於2025年12月31日、2026年1月1日（經審計）及
2026年6月30日（未經審計）
477,322
36,133
20. 承擔
於報告期末，本集團有以下合同承擔：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
購置物業、廠房及設備以及其他非流動資產
7,728
8,382
54
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
21. 關聯方交易
(a) 重大關聯方交易：
本集團於期內有以下重大關聯方交易：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
租金收入
合肥九川智能裝備有限公司*
602
755
* 本公司一名董事為其權益持有人的關聯公司
本公司董事認為，上述與關聯公司的交易乃於日常業務過程中按雙方協定的條款進行。
(b) 與關聯方的未償還結餘：
本集團：
本集團有以下與關聯方的未償還結餘：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
貿易相關
其他應付款
合肥九川智能裝備有限公司
233
301
該等結餘為免息、無抵押及須按要求償還。
55
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
21. 關聯方交易（續）
(c) 本集團主要管理人員的薪酬：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
薪金、花紅、津貼及實物福利
1,159
1,288
業績相關花紅
336
93
股份支付
337
—
退休金計劃供款
79
86
已付主要管理人員薪酬總額
1,911
1,467
22. 金融工具的公允價值及公允價值等級
管理層已評估，現金及現金等價物、受限制現金、已抵押存款、按攤銷成本列賬的應收賬款及
應收票據、應付賬款及應付票據、計入預付款項、其他應收款及其他資產的金融資產、計入其
他應付款及應計費用的金融負債的公允價值與其賬面值相若，主要由於該等工具的期限較短。
本集團的財務部由財務總監領導，負責釐定金融工具公允價值計量的政策及程序。於各報告日
期，財務部會分析金融工具的價值變動，並釐定估值所應用的主要輸入數據。董事定期審閱金
融工具的公允價值計量結果以作財務報告。
金融資產及負債的公允價值按自願交易方（而非強制或清算出售）之間進行交易時可交換工具的
金額入賬。以下方法及假設乃用於估計公允價值：
本集團投資於按公允價值計入損益的金融投資，即中國內地銀行發行的理財產品。本集團已根
據銀行於各報告期末公佈的淨值估計該等理財產品的公允價值。
本集團將中國內地銀行發行的存單分類為按公允價值計入損益的金融資產，該等存單的公允價值
乃採用貼現現金流量估值模型，根據具有類似條款及風險特徵的工具的可觀察市場利率釐定。
於2026年6月30日及2025年12月31日，金融工具估值並無重大不可觀察輸入數據。
56
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
22. 金融工具的公允價值及公允價值等級（續）
應收票據中的金融工具為信用評級較高之承兌銀行登記的銀行承兌匯票，且本集團的管理模式
旨在既收取合同現金流量亦出售該等金融資產。本集團已採用貼現現金流量估值模型，根據具
有類似條款及風險的工具的市場利率，估計該等銀行應收票據的公允價值。於2026年6月30日
及2025年12月31日，金融工具估值並無重大不可觀察輸入數據。
按公允價值計入損益的非上市投資的公允價值乃採用市場法估值技術，根據並非由可觀察市場
價格或利率支持的假設估計。該估值要求董事根據行業、規模、槓桿及戰略釐定可資比較上市
公司（同業），並就已識別的各可資比較公司計算適當的價格倍數，如市賬率（「市賬率」）。該倍
數的計算方法為將可資比較公司的企業價值除以盈利計量。然後，根據公司特定事實及情況，
就可資比較公司之間的流通性不足情況及規模差異等因素對交易倍數進行貼現。經貼現的倍數
應用於非上市股權投資的相應盈利計量，以計量公允價值。董事認為，採用估值技術得出的估
計公允價值（計入綜合財務狀況表）及公允價值相關變動（計入損益）乃屬合理，且為於報告期末
最合適的價值。
下文載列金融工具估值的重大不可觀察輸入數據概要，連同於2026年6月30日及2025年12月31
日的定量敏感度分析：
估值技術
重大不可觀察輸入數據
範圍
公允價值對輸入數據的敏感度
按公允價值計入損益的
金融投資
非上市投資
市場法
缺乏市場流通性折讓
（「缺乏市場流通性
折讓」）
2026年6月30日：
25.65%至30.76%
缺乏市場流通性折讓增加╱（減少）
10%將導致公允價值（減少）╱
增加（人民幣90,000元）╱
人民幣90,000元
2025年12月31日：
25.65%至30.76%
缺乏市場流通性折讓增加╱（減少）
10%將導致公允價值（減少）╱
增加（人民幣78,000元）╱
人民幣78,000元
57
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
22. 金融工具的公允價值及公允價值等級（續）
公允價值等級
下表說明本集團金融工具的公允價值計量等級：
按公允價值計量的金融工具：
於2026年6月30日（未經審計）
使用的公允價值計量
活躍市場報價
（第一級）
重大可觀察
輸入數據
（第二級）
重大不可
觀察輸入數據
（第三級）
總計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
金融資產
按公允價值計入其他綜合收益計量的應收
賬款及應收票據
—
8,622
—
8,622
按公允價值計入損益計量的金融投資
—
184,031
37,602
221,633
總計
—
192,653
37,602
230,255
於2025年12月31日（經審計）
使用的公允價值計量
活躍市場報價
（第一級）
重大可觀察
輸入數據
（第二級）
重大不可
觀察輸入數據
（第三級）
總計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
金融資產
按公允價值計入其他綜合收益計量的應收賬
款及應收票據
—
14,393
—
14,393
按公允價值計入損益計量的金融投資
—
288,806
32,602
321,408
總計
—
303,199
32,602
335,801
於期內，金融資產的公允價值計量在第一級與第二級之間並無轉移，亦無轉入或轉出第三級。
58
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
23. 2026年6月30日後事項
於2026年7月10日，本公司根據超額配股權按每股H股252.73港元的發售價成功發行及配發額外
1,925,750股普通H股。因行使超額配股權而收到的額外所得款項淨額約為478.4百萬港元（相當
於約人民幣414百萬元）。
CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.
股份代號：09630.HK
（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司）
2026
中期報告
釋義
2
公司資料
5
管理層討論與分析
7
企業管治及其他資料
22
中期簡明綜合損益表
30
中期簡明綜合全面收益表
31
中期簡明綜合財務狀況表
32
中期簡明綜合權益變動表
34
中期簡明綜合現金流量表
36
中期簡明綜合財務報表附註
37
目錄
釋義
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
2
在本報告內，除文義另有所指外，下列詞彙具有以下涵義：
「A股」
指
本公司發行的每股面值人民幣1.00元的普通股，於上海證券交
易所上市及以人民幣買賣
「審計委員會」
指
董事會轄下審計委員會
「董事會」
指
本公司董事會
「企業管治守則」
指
《香港上市規則》附錄C1所載的《企業管治守則》
「直寫光刻」
指
（在印製電路板製造領域亦稱「 直接成像技術」），乃一種光刻技
術，利用經數碼控制的光束或電子束，在毋須使用實體掩膜版
情況下，將圖案直接轉移至基板上
「董事」
指
本公司董事
「FPC」
指
柔性電路板
「全球發售」
指
招股章程「全球發售的架構」一節所述的H股全球發售
「本集團」或「我們」
指
本公司及其附屬公司，或指其中任何一間（視文義而定），而在
文義需要時，就本公司成為其任何現有附屬公司的控股公司之
前的期間而言，指本公司該等現有附屬公司、該等附屬公司所
經營的業務及（視情況而定）其前身
「HBM」
指
高帶寬存儲器
「HDI」
指
高密度互連
「H股」
指
本公司股本中每股面值人民幣1.00元的境外上市外資普通股，
以港元認購及買賣，並於香港聯交所上市
「合光刻」
指
合肥合光刻企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）
「港元」
指
分別為香港的法定貨幣港元及港仙
「香港上市規則」
指
香港聯交所證券上市規則
「香港聯交所」
指
香港聯合交易所有限公司
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
3
釋義
「IC」
指
集成電路
「IC載板」
指
集成電路載板
「LED」
指
發光二極管
「LDI」
指
激光直接成像
「上市日期」
指
2026年6月26日，即本公司H股於香港聯交所主板上市的日期
「光刻技術」
指
利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的
微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等
基材表面上的微納製造技術。現代電子信息工業產業中大量運
用光刻技術，光刻技術是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度
最高的加工技術
「掩膜光刻」
指
光源發出的光束，經掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻屬於
光刻技術的一種，其可進一步分為接近╱接觸式光刻以及投影
式光刻
「MEMS」
指
微機電系統
「證券交易的標準守則」
指
《香港上市規則》附錄C3所載的《上市發行人董事進行證券交易
的標準守則》
「納光刻」
指
合肥納光刻企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）
「OLED」
指
有機發光二極管
「超額配股權」
指
招股章程「全球發售架構」一節所述的超額配股權
「PCB」
指
印製電路板，又稱印刷線路板
「PLP」
指
面板級先進封裝
「中國」
指
中華人民共和國
「招股章程」
指
本公司日期為2026年6月17日有關全球發售及其H股首次上市
的招股章程
「研發」
指
研究與開發
「報告期」
指
截至2026年6月30日止六個月
「人民幣」
指
中國法定貨幣人民幣
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
4
釋義
「證券及期貨條例」
指
香港法例第571章《證券及期貨條例》，經不時修訂、補充或以
其他方式修改
「股份」
指
本公司股本中每股面值人民幣1.00元的普通股，包括A股及H股
「股東」
指
股份持有人
「本公司」或「芯碁微裝」
指
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司，一家於中國成立的股份有
限公司，其H股於香港聯交所主板上市（股份代號：9630）及其
A股於上海證券交易所上市（股份代號：688630）
「庫存股」
指
具有上市規則所賦予該詞的含義
「WLP」
指
晶圓級封裝
「亞歌創投」
指
寧波亞歌創業投資合夥企業（有限合夥），前稱合肥亞歌半導體
科技合夥企業（有限合夥）
於本報告，「我們」指本公司，如文義另有所指則為本集團。本報告所載若干金額及百分比數字已經
四捨五入調整，或約整至小數點後一或兩位數。如任何表、圖或其他方式所示的總數與本報告所列
數額的總和有不符之處，皆為約整所致。
公司資料
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
5
董事會
執行董事
程卓女士（董事會主席）
方林先生（總經理）
魏永珍女士（董事會秘書、財務總監）
非執行董事
趙凌雲先生
周馳軍先生
劉鋒先生
獨立非執行董事
周亞娜女士
鐘琪先生
王樂得先生
審計委員會
周亞娜女士（主席）
趙凌雲先生
王樂得先生
提名委員會
鐘琪先生（主席）
周馳軍先生
周亞娜女士
薪酬與考核委員會
王樂得先生（主席）
方林先生
鐘琪先生
戰略委員會
程卓女士（主席）
趙凌雲先生
鐘琪先生
授權代表
魏永珍女士
張顯翹女士（自2026年8月26日起辭任）
麥善琪女士（自2026年8月26日起委任）
中國註冊辦事處及主要營業地點
中國
安徽省
合肥高新技術產業開發區
長寧大道789號
1號樓
香港主要營業地點
香港
銅鑼灣
希慎道33號
利園一期19樓1915室
聯席公司秘書
魏永珍女士
張顯翹女士（自2026年8月26日起辭任）
麥善琪女士（自2026年8月26日起委任）
H股證券登記處
卓佳證券登記有限公司
香港
夏慤道16號
遠東金融中心17樓
合規顧問
浤博資本有限公司
香港
中環
德輔道中71號
永安集團大廈
7樓710室
香港法律顧問
周俊軒律師事務所與通商律師事務所聯營
香港
中環
遮打道18號
歷山大廈3401室
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
6
公司資料
中國法律顧問
北京德恒律師事務所
中國
上海市虹口區
東大名路501號
上海白玉蘭廣場23層
中國核數師
容誠會計師事務所
（特殊普通合夥）
中國
北京市
西城區
阜成門外大街22號
1幢10層1001-1至1001-26室
股份代號
香港聯交所：9630
上海證券交易所：688630
公司網站
www.cfmee.cn
管理層討論與分析
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
7
業務回顧
本公司專業從事以微納直寫光刻技術為核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、生產及銷售。
本公司的主要產品包括(i) PCB直接成像設備及自動線系統；(ii)半導體直寫光刻設備及自動線系統；
及(iii)上述產品的全面售後維護及支持服務。本集團致力於在產品交付的任何地方提供本地化的現場
支援，從而確保本集團的服務範圍有效延伸至客戶的營運場所。憑藉在全球直寫光刻設備行業逾10
年的專注經驗，本集團不斷研發PCB及半導體設備的生產技術工藝。截至2026年6月30日，本集團已
為逾600家客戶提供近100種類型的PCB直接成像設備和半導體直寫光刻設備。憑藉本集團廣泛的產
品組合、先進的技術及雄厚的生產實力，本公司能夠迅速適應不斷演變的行業趨勢，並滿足客戶的
多元化需求。
截至2026年6月30日止六個月，本集團錄得營業收入人民幣1,105.5百萬元，較去年同期增加69.0%；
毛利人民幣470.3百萬元，較去年同期增加77.5%；期內利潤281.4百萬元，較去年同期增加98.1%。
PCB直接成像設備及自動線系統
本公司的PCB直接成像設備及自動線系統主要用於PCB製造的光刻工藝，特別是用於圖形層及阻焊
層的光刻。光刻工藝乃屬PCB製造的基本步驟，涉及通過精確的光學圖形化及後續顯影將設計的電
路圖形轉移到PCB基板上。傳統上，光刻工藝依賴於菲林掩膜版。然而，本公司的直接成像技術無
需掩膜版即可實現數字光刻，從而簡化生產並降低與菲林材料相關的缺陷風險。
本公司的PCB直接成像設備支持4μm的最小線寬，可滿足如HDI板等廣泛PCB應用的技術要求。自成
立以來，為應對不斷變化的行業趨勢，本集團已開發一系列PCB直接成像系統。本公司的設備在最小
線寬、產能及對位精度方面可達致具競爭力的水平。其中，MAS 4型號可實現4μm的最小線寬，滿
足IC載板製造的嚴格要求。MAS 35T獨立系統在最小線寬為35μm及對位精度為±12μm的情況下，
產能可達每小時480片；而MAS 15T獨立系統在最小線寬為15μm及對位精度為±8μm的情況下，產
能可達每小時360片。
此外，本公司的直接成像技術無需使用掩膜版，可實現全數字化的光刻工藝。此舉不僅提升了生產
效率，亦提高了產品質量及一致性，對高密度及精細線路的PCB應用而言尤為如此。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
8
管理層討論與分析
此外，本集團已開發一系列激光鑽孔設備，包括MUD系列（紫外激光鑽孔系統）及MCD系列（二氧化碳
激光鑽孔系統），專為HDI及FPC應用的通孔成形而設計，以滿足先進PCB製造中對細間距及高密度互
連日益增長的需求。該等系統能夠進行高精度激光鑽孔，最小孔徑為35μm，並具備實時能量監控
功能，以確保工藝穩定性及質量。
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入為人民幣880.3
百萬元，較去年同期增加85.4%。
半導體直寫光刻設備及自動線系統
本公司的半導體直寫光刻設備及自動線系統主要用於IC掩膜版製造、IC載板、先進封裝以及micro/
mini LED及OLED顯示面板生產的光刻工藝環節。
與PCB直接成像設備相比，本公司的半導體直寫光刻設備支持350nm的更窄最小線寬，旨在滿足高端
半導體及顯示設備生產工藝的嚴格要求。與PCB直接成像設備針對微米級的圖形及阻焊光刻進行優化
不同，本公司的半導體直寫光刻設備專為亞微米級精度而設計，適用於廣泛的半導體及顯示應用。
該等產品能夠支持130nm至90nm制程節點的掩膜版製作、晶圓級及面板級封裝、MEMS以及micro/
mini LED及OLED面板製造。
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入為人民幣
168.8百萬元，較去年同期增加22.2%。
設備維保服務
本集團亦提供全面的設備維保服務及其他增值解決方案，以在產品的整個生命週期為客戶提供支持。
本集團的維保服務旨在確保設備的穩定可靠運行，最大限度地減少停機時間，並幫助客戶實現投資
回報最大化。
本集團的PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備的設計使用年限一般為八至十年。透過定期更換
零件及組件以及例行保養，客戶通常能夠在更長時期內穩定地操作本集團的設備。然而，由於PCB
及半導體行業的技術升級及工藝要求變更，客戶可能會提早升級或更換設備。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
9
管理層討論與分析
本集團的設備維保服務包括定期預防性維護、現場故障排除及維修、備件供應、設備升級及技術支
持。本集團擁有一支在機械、電氣及光學系統方面擁有豐富經驗的專業服務團隊，使本集團能夠迅
速響應客戶需求並提供高質量的服務解決方案。除定期維護外，本集團亦提供緊急維修服務，以解
決意外的設備問題並最大限度地減少生產中斷。
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自設備維保服務的營業收入為人民幣52.5百萬元，較去年同
期增加36.8%。
業務未來展望
行業層面，AI服務器、HBM先進封裝、高階IC載板景氣周期延續，國內半導體設備國產替代政策持
續加碼，行業長期成長空間廣闊。公司層面，二期基地產能爬坡將進入完整釋放階段，交付瓶頸進
一步緩解；先進封裝WLP、PLP系列高端設備持續批量落地，第二曲線增長動能持續強化；激光鑽
孔與玻璃基板配套設備市場拓展持續落地，訂單及交付規模有序增長；依託A+H資本平台推進全球
渠道與產業鏈佈局，海外營收佔比有望持續提升。研發端持續攻堅多光束、65nm掩膜版制版配套光
刻設備等前沿技術，持續豐富高價值產品矩陣；全球化服務網絡持續完善，東南亞、日韓海外市場
訂單加速放量；全域數字化精益運營持續降本增效，優化產品盈利結構；依託資本平台推進產業鏈
協同整合，鞏固全球直寫光刻設備龍頭地位，力爭全年經營業績實現穩健高質量增長。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
10
管理層討論與分析
財務回顧
營業收入
下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的營業收入明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔營業總
收入百分比
金額
佔營業總
收入百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
PCB直接成像設備及自動線系統
880,336
79.6%
474,754
72.6%
半導體直寫光刻設備及自動線系統
168,793
15.3%
138,128
21.1%
其他
設備維保服務
52,545
4.8%
38,422
5.9%
租金收入
2,615
0.2%
2,525
0.4%
輔助物料銷售
1,214
0.1%
504
0.0%
總計
1,105,503
100.0%
654,333
100.0%
來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自PCB直接成像設備及自動線系統的營業收入為人民幣880.3
百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣474.8百萬元增加85.4%。該等增加乃主要由於AI算力
產業鏈拉動高階PCB資本開支上行，高端LDI設備量價齊升。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
11
管理層討論與分析
來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自半導體直寫光刻設備及自動線系統的營業收入為人民幣
168.8百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣138.1百萬元增加22.2%。該等增加乃主要由於
先進封裝設備及基板類設備規模化增長，加上產能釋放所致。
來自設備維保服務的營業收入
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自設備維保服務的營業收入為人民幣52.5百萬元，較截至
2025年6月30日止六個月人民幣38.4百萬元增加36.8%。該增長的原因是隨著前期大量交付的設備陸
續過質保期，帶動維保合約與服務收入增長。
下表載列本集團於所示期間按最終付運目的地劃分的營業收入明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔營業總
收入百分比
金額
佔營業總
收入百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
中國內地
947,805
85.7%
504,193
77.1%
境外市場
泰國
99,536
9.0%
90,139
13.8%
日本
2,467
0.2%
22,684
3.5%
中國台灣
33,494
3.0%
31,541
4.8%
其他地區(1)
22,201
2.1%
5,776
0.8%
總計
1,105,503
100.0%
654,333
100.0%
附註：
(1)
其他地區主要包括香港、越南、韓國及馬來西亞。
截至2026年6月30日止六個月，本集團來自中國內地的營業收入為人民幣947.8百萬元，較截至2025
年6月30日止六個月人民幣504.2百萬元增加88.0%。該等增加乃主要由於中國內地PCB與IC載板廠商
受AI算力拉動加大擴產，疊加國產替代加速，中國內地頭部客戶設備採購量大幅提升，帶動中國內
地收入高增。截至2026年6月30日止六個月，本集團來自海外國家及地區的營業收入為人民幣157.7
百萬元，與截至2025年6月30日止六個月人民幣150.1百萬元相比，保持相對穩定。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
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管理層討論與分析
銷售成本
下表載列本集團於所示期間按性質劃分的銷售成本明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔銷售總
成本百分比
金額
佔銷售總
成本百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
直接材料成本
603,994
95.1%
353,392
90.8%
直接人工成本
12,335
1.9%
17,748
4.6%
製造費用
13,028
2.1%
7,383
1.9%
存貨撇減
5,799
0.9%
10,838
2.7%
總計
635,156
100.0%
389,361
100.0%
下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的銷售成本明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔銷售總
成本百分比
金額
佔銷售總
成本百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
PCB直接成像設備及自動線系統
532,787
83.9%
312,537
80.3%
半導體直寫光刻設備及自動線系統
77,147
12.1%
63,723
16.4%
其他
25,222
4.0%
13,101
3.3%
總計
635,156
100.0%
389,361
100.0%
本集團的銷售成本主要包括直接材料成本、直接人工成本、製造費用及存貨撇減。截至2026年6月30
日止六個月，本集團的銷售成本為人民幣635.2百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣389.4
百萬元增加63.1%。該等增加乃主要由於本集團截至2026年6月30日止六個月的營業收入增加。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
13
管理層討論與分析
毛利及毛利率
下表載列本集團於所示期間按業務分部劃分的毛利及毛利率明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
毛利
毛利率
毛利
毛利率
（人民幣千元）
（人民幣千元）
PCB直接成像設備及自動線系統
347,549
39.5%
162,217
34.2%
半導體直寫光刻設備及自動線系統
91,646
54.3%
74,405
53.9%
其他
31,152
55.3%
28,350
68.4%
總計
470,347
42.5%
264,972
40.5%
下表載列本集團於所示期間按最終付運目的地劃分的毛利及毛利率明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
毛利
毛利率
毛利
毛利率
（人民幣千元）
（人民幣千元）
中國內地
410,971
43.4%
205,386
40.7%
境外市場
泰國
38,460
38.6%
32,863
36.5%
日本
1,229
49.8%
11,585
51.1%
中國台灣
13,314
39.8%
12,625
40.0%
其他地區(1)
6,373
28.7%
2,513
43.5%
總計
470,347
42.5%
264,972
40.5%
附註：
(1)
其他地區主要包括香港、越南、韓國及馬來西亞。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
14
管理層討論與分析
截至2026年6月30日止六個月，本集團的毛利為人民幣470.3百萬元，較截至2025年6月30日止六個
月人民幣265.0百萬元增加77.5%。本集團的毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.5%增加至
42.5%，主要由於高毛利泛半導體與高端PCB設備佔比提升，疊加產能釋放帶來規模效應，推動綜合
毛利率上行。其中，本集團於中國內地的銷售毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.7%增加至
截至2026年6月30日止六個月的43.4%，主要由於高端PCB設備佔比提升。本集團於泰國的毛利率由
截至2025年6月30日止六個月的36.5%增加至截至2026年6月30日止六個月的38.6%，主要由於高毛
利高端PCB設備佔比提升。本集團於日本的毛利率由截至2025年6月30日止六個月的51.1%減少至截
至2026年6月30日止六個月的49.8%，主要由於銷售機台結構發生變化。本集團於中國台灣的毛利率
由截至2025年6月30日止六個月的40.0%減少至截至2026年6月30日止六個月的39.8%，主要由於銷
售機台結構發生變化。
下表載列本集團於所示期間按客戶類型劃分的毛利及毛利率明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
毛利
毛利率
毛利
毛利率
（人民幣千元）
（人民幣千元）
直銷客戶
469,118
42.5%
252,210
40.1%
經銷商
1,229
49.8%
12,762
50.1%
總計
470,347
42.5%
264,972
40.5%
本集團對直銷客戶的銷售毛利率由截至2025年6月30日止六個月的40.1%增加至截至2026年6月30日
止六個月的42.5%，主要由於高毛利泛半導體與高端PCB設備佔比提升，疊加產能釋放帶來規模效
應，推動綜合毛利率上行。本集團截至2026年6月30日止六個月對經銷商的銷售毛利率為49.8%，與
截至2025年6月30日止六個月的50.1%相比，保持相對穩定。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
15
管理層討論與分析
其他收入及收益淨額
下表載列本集團於所示期間的其他收入及收益淨額明細：
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
金額
（人民幣千元）
（人民幣千元）
其他收入
政府補助
3,610
3,260
銀行利息收入
2,072
2,081
營業收入合同產生的利息收入
2,469
1,902
投資收入
7,487
4,737
增值稅扣除
9,094
—
其他收入總額
24,732
11,980
其他收益淨額
匯兌差額淨額
—
1,891
按公允價值計入損益的金融投資的公允價值收益
—
2,630
其他
120
71
其他收益總額
120
4,592
其他收入及收益總額淨額
24,852
16,572
截至2026年6月30日止六個月，本集團的其他收入及收益總額為人民幣24.9百萬元，較截至2025年6
月30日止六個月人民幣16.6百萬元增加50.0%。該等增加主要是由於增值稅扣除增加。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
16
管理層討論與分析
銷售及營銷開支
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔銷售及
營銷開支
百分比
金額
佔銷售及
營銷開支
百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
職工薪酬
18,763
44.2%
15,098
53.4%
代理及諮詢費
16,361
38.5%
6,236
22.0%
業務發展費用
2,542
6.0%
5,335
18.9%
廣告及推廣費用
1,842
4.3%
1,138
4.0%
其他
2,972
7.0%
478
1.7%
總計
42,480
100.0%
28,285
100.0%
本集團的銷售及營銷開支包括(i)職工薪酬；(ii)代理及諮詢費，就銷售代理及營銷服務供應商而言；
(iii)建立及增進客戶關係活動的業務發展開支；(iv)廣告及推廣費用，涉及展位、媒體廣告及宣傳活
動；及(v)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的銷售及營銷開支為人民幣42.5百萬元，較截
至2025年6月30日止六個月人民幣28.3百萬元增加50.2%。該等增加主要是由於市場拓展，銷售收入
增加導致代理費及銷售人員薪酬增加。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
17
管理層討論與分析
行政開支
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔行政開支
百分比
金額
佔行政開支
百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
職工薪酬
17,927
42.7%
11,592
53.3%
專業服務費
6,870
16.4%
2,766
12.7%
折舊及攤銷費用
3,436
8.2%
2,801
12.9%
物業及設施費用
7,239
17.2%
2,580
11.9%
差旅及業務開支
1,509
3.6%
1,758
8.1%
其他
5,025
11.9%
243
1.1%
總計
42,006
100.0%
21,740
100.0%
本集團的行政開支包括(i)職工薪酬；(ii)專業服務費，就若干諮詢服務及信息服務以支持本集團的業
務運營而言；(iii)折舊及攤銷費用，與行政部門使用的物業、廠房及設備有關；(iv)物業及設施費用；
(v)差旅及業務開支；及(vi)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的行政開支為人民幣42.0百
萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣21.7百萬元增加93.2%。該等增加主要是由於管理人員
及薪酬、專業服務費增加。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
18
管理層討論與分析
研發費用
（未經審計）
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
金額
佔研發費用
百分比
金額
佔研發費用
百分比
（人民幣千元）
（人民幣千元）
職工薪酬
43,402
68.1%
32,487
53.3%
材料費用
9,685
15.2%
19,646
32.2%
折舊及攤銷費用
4,748
7.5%
4,299
7.1%
外包開發及設計開支
975
1.5%
1,336
2.2%
其他
4,902
7.7%
3,185
5.2%
總計
63,712
100.0%
60,953
100.0%
本集團的研發費用包括(i)職工薪酬；(ii)材料費用，與研發過程中消耗的研發材料有關；(iii)折舊及攤
銷費用，與研發部門使用的物業、廠房及設備有關；(iv)外包開發及設計開支；及(v)其他。截至2026
年6月30日止六個月，本集團的研發費用為人民幣63.7百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民
幣61.0百萬元增加4.5%。該等增加主要是由於研發人員增加及研發職工薪酬增加。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
19
管理層討論與分析
金融資產及合同資產減值虧損淨額
本集團的金融資產及合同資產減值虧損淨額主要與應收賬款、應收票據、其他應收款及長期應收賬
款的壞賬準備變動有關。截至2026年6月30日止六個月，本集團的金融資產及合同資產減值虧損淨
額為人民幣4.3百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣12.1百萬元減少64.0%。該等減少主要
是由於下游頭部客戶回款改善，逾期應收減少，部分前期計提壞賬款項收回轉回，使得信用減值計
提規模下降。
其他費用
本集團的其他費用主要包括(i)匯兌差額淨額；(ii)出售物業、廠房及設備項目以及終止使用權資產的
虧損；及(iii)其他。截至2026年6月30日止六個月，本集團的其他費用為人民幣19.6百萬元，較截至
2025年6月30日止六個月人民幣1.1百萬元增加1,698.2%。該等增加主要是由於美元資產匯率持續下
降。
財務費用
本集團的財務費用主要包括貸款利息費用及租賃負債。截至2026年6月30日止六個月，本集團的財
務費用為人民幣0.1百萬元，與截至2025年6月30日止六個月人民幣0.1百萬元相比，保持相對穩定。
所得稅費用
本集團的所得稅費用包括即期所得稅及遞延所得稅。截至2026年6月30日止六個月，本集團的所得
稅費用為人民幣41.6百萬元，較截至2025年6月30日止六個月人民幣15.3百萬元增加172.6%。該等增
加主要是由於銷售收入及產品毛利率增加。
資本架構
(a) 流動資金及資本資源
本集團所需營運資金及資金主要來自經營業務所得現金流量及借款，而本集團的資本主要用於
撥付其資本開支及經營活動。
截至2026年6月30日，本集團擁有現金及現金等價物約人民幣3,463.1百萬元，較截至2025年12
月31日的約人民幣442.7百萬元增加約682.3%。該增加乃主要由於收到全球發售所得款項。截
至2026年6月30日，本集團持有的大部分現金及現金等價物以人民幣計值。
於報告期末，本公司的資本開支為人民幣32.8百萬元，主要包括購置物業及設備以及購買無形
資產。我們擬以經營現金流、股本及債務融資以及全球發售所得款項淨額的組合撥付未來資本
開支及長期投資。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
20
管理層討論與分析
(b) 債務
截至2026年6月30日，本集團有計息銀行借款及其他借款約人民幣2.4百萬元。於報告期內，我
們計息銀行借款及其他借款的實際利率介乎3.35%至3.40%。截至2026年6月30日，本集團所有
的銀行及其他借款將於一年內到期。截至2026年6月30日，我們未動用的銀行融資額為人民幣
343.21百萬元。我們的大部分借款以人民幣計值。
截至2026年6月30日，我們的任何未償還債務概無重大契諾，且於報告期內概無違反任何契諾。
於報告期內，本集團在獲取銀行貸款及其他借款方面並無遇到任何困難，亦無拖欠銀行貸款及
其他借款或違反契諾的情況。
(c) 資產負債比率
截至2026年6月30日，本集團的資產負債比率（等於總借款除以總權益再乘以100%）為0.05%，
而截至2025年12月31日則為0.4%。
重大投資、重大收購及出售
於報告期內，本集團並無(i)截止報告期末佔其總資產5%以上的任何重大投資；或(ii)任何重大收購或
出售附屬公司、聯繫人及合營企業。
重大投資或資本資產的未來計劃
截至2026年6月30日，除本報告及招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所披露者外，本集團並
無任何重大投資或資本資產的未來計劃。
匯率風險
匯率風險指金融工具的公允價值或未來現金流量因外匯匯率變動而波動的風險。
本公司持續監控外幣交易及外幣資產與負債的規模，以盡量降低其面臨的外幣風險。此外，本公司
亦可能在必要時訂立遠期外匯合約或貨幣掉期合約以規避匯率風險。於報告期內及過往期間，本公
司並無訂立任何遠期外匯合約或貨幣掉期合約。
或有負債
截至2026年6月30日，本集團並無任何重大或有負債。
本集團資產之抵押
截至2026年6月30日，本集團的資產概無抵押。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
21
管理層討論與分析
僱員
截至2026年6月30日，本集團共有948名全職僱員，本集團大部分僱員位於中國內地。
本集團主要通過招聘網站、校園招聘及內部推薦招聘僱員，並與僱員訂立標準勞動合同，以及與關鍵
管理人員及專業人員訂立保密及不競爭協議。本集團重視僱員的培訓及發展，以提高彼等的技術技
能及整體表現。本集團為新員工提供關於本集團文化、業務及行業的入職培訓，以幫助彼等融入。
本集團亦為僱員提供由內外部專家主講的定製化持續培訓課程，以提高彼等在其執業領域的技術技
能，並為關鍵崗位的幹部提供管理技能培訓計劃，包括領導力培訓。本集團致力於為僱員提供公平
及平等的機會，制定了涵蓋各級員工的職業發展及晉升路徑計劃，並定期進行績效評估。作為留住
人才策略的一部分，本集團為僱員提供具競爭力的薪酬待遇，包括薪金及津貼、績效獎金以及長期
激勵計劃，包括但不限於針對管理人員、高潛力人才及關鍵技術專業人員的員工持股計劃。
本集團一直致力於為僱員提供全面的社會福利、多元化的工作環境及廣泛的職業發展機會。本集團
致力於提供安全健康的工作場所，並通過嚴格的政策、有力的團隊成員教育、安全表彰獎勵以及對
技術的持續投資來加強。
於報告期內，本集團並無經歷任何重大勞資糾紛或在為其營運招聘員工方面遇到任何困難。
本集團於報告期內的僱員福利開支約為人民幣104.9百萬元，而截至2025年6月30日止六個月則約為
人民幣72.3百萬元。
報告期後重大事項
於報告期後及直至本報告日期，本集團並不知悉任何可能對本集團經營及財務表現造成重大影響的
重大事項。
企業管治及其他資料
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
22
中期股息
經考慮本集團新業務發展需要及其未來資本支出計劃等多項因素，董事會並無建議派付報告期任何
股息。
權益披露
(a) 董事及最高行政人員的權益披露
於2026年6月30日，就本公司董事所知，本公司董事及最高行政人員於本公司或其相聯法團（定
義見《證券及期貨條例》第XV部）的股份、相關股份及債權證中，擁有根據《證券及期貨條例》第
XV部第7及8分部須知會本公司及香港聯交所的權益或淡倉（包括根據《證券及期貨條例》該等條
文視作或被視為擁有的權益或淡倉），或根據《證券及期貨條例》第352條須記入該條文所指登記
冊的權益或淡倉，或根據標準守則須知會本公司及香港聯交所的權益或淡倉如下：
董事或最高
行政人員姓名
職位
權益性質
股份數目
及類別(1)
持股比例
佔本公司
總股份的
概約
百分比(2)
佔相關股份
類別的
概約
百分比(2)
程卓女士
董事會主席兼執行
董事
實益擁有人
34,152,677股A股
23.62%
25.92%
於受控法團的權益(3)
10,815,000股A股
7.48%
8.21%
方林先生
執行董事兼總經理
實益擁有人
1,100,000股A股
0.76%
0.83%
魏永珍女士
執行董事、董事會秘
書兼財務總監
實益權益(4)
20,000股A股
0.01%
0.02%
附註：
(1)
所述全部權益均為好倉。
(2)
百分比根據截至2026年6月30日已發行12,838,650股H股和131,740,716股A股股份數目計算。
(3)
截至2026年6月30日，程卓女士分別持有亞歌創投、納光刻及合光刻31.11%、10.78%及27.73%的權益。因此，就
證券及期貨條例第XV部而言，程卓女士被視為於該三家公司持有的A股中擁有權益。
(4)
魏永珍女士有權根據持股計劃收取股份，惟須達成歸屬條件。有關詳情，請參閱本報告「企業管治及其他資料 —
股份計劃」。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
23
企業管治及其他資料
除上文所披露者外，於2026年6月30日，概無董事或本公司最高行政人員於本公司或其任何相
聯法團（定義見證券及期貨條例第XV部）的股份、相關股份及債權證中擁有根據《證券及期貨條
例》第XV部第7及8分部須知會本公司及香港聯交所，或須記入《證券及期貨條例》第352條所述登
記冊內，或根據標準守則須知會本公司及香港聯交所的任何權益及╱或淡倉（包括根據《證券及
期貨條例》第XV部視作或被視為擁有的權益或淡倉）。
(b) 主要股東持有本公司股份及相關股份之權益及淡倉
於2026年6月30日，就董事所知，下列人士（本公司董事及最高行政人員除外）於本公司股份或
相關股份中擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第2及3分部須向本公司及香港聯交所披露，並記
入於本公司根據《證券及期貨條例》第336條須存置的登記冊內的權益或淡倉：
股東姓名╱名稱
權益性質
股份數目及類別(1)
持股比例佔本
公司總股份的
概約百分比(2)
佔相關
股份類別的
概約百分比(2)
挪威銀行
實益擁有人
1,317,050股H股(L)
0.91%
10.26%
摩根大通(3)
實益擁有人╱投資經理
╱持有股份擔保權益的
人士
742,550股H股(L)
0.51%
5.78%
36,900股H股(S)
0.03%
0.29%
摩根資產管理（亞太）有限
公司(3)
投資經理
649,250股H股(L)
0.45%
5.06%
CICC Financial Trading
Limited(4)
實益擁有人
698,400股H股(L)
0.48%
5.44%
CICC Financial Holdings
Limited(4)
於受控法團的權益
698,400股H股(L)
0.48%
5.44%
中國國際金融香港證券有
限公司(4)(5)
包銷商
1,925,750股H股(L)
1.33%
15.00%
1,925,750股H股(S)
1.33%
15.00%
中國國際金融（國際）有限
公司(4)(5)
於受控法團的權益
2,624,150股H股(L)
1.82%
20.44%
1,925,750股H股(S)
1.33%
15.00%
中國國際金融股份有限公
司(4)(5)
實益擁有人╱於受控法
團的權益
2,624,150股H股(L)
1.82%
20.44%
2,618,150股H股(S)
1.81%
20.39%
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
24
企業管治及其他資料
附註：
(1)
(L)指好倉，(S)指淡倉。
(2)
百分比乃根據於2026年6月30日已發行的12,838,650股H股及131,740,716股A股計算。
(3)
摩根大通透過其多家受控法團於本公司H股中擁有權益，其中，83,250股H股（好倉）及透過持有非上市衍生工具
（結算的現金）持有的36,900股相關H股（淡倉）乃以實益擁有人身份持有，650,950股H股（好倉）乃以投資經理身份
持有（包括由摩根資產管理（亞太）有限公司持有的649,250股H股），以及8,350股H股（好倉）乃以持有股份擔保權益
的人士身份持有。
(4)
中國國際金融股份有限公司透過其多家受控法團於本公司H股中擁有權益，其中，透過持有非上市衍生工具（結算
的現金）持有的692,400股相關H股（淡倉）乃以實益擁有人身份持有，698,400股H股（好倉）乃以於受控法團的權益身
份持有，並由CICC Financial Trading Limited（中國國際金融股份有限公司的全資附屬公司CICC Financial Holdings
Limited,的全資附屬公司）持有，而透過持有非上市衍生工具（實物交收）持有的1,925,750股相關H股（好倉及淡倉）
乃由中國國際金融香港證券有限公司（中國國際金融股份有限公司的全資附屬公司中國國際金融（國際）有限公司
的全資附屬公司）以包銷商身份持有。就該等1,925,750股相關H股而言，好倉指悉數行使超額配股權後可能發行
的H股，而淡倉則指其向股東交付H股的責任。
(5)
於2026年7月10日悉數行使超額配股權後，1,925,750股H股已於2026年7月15日交付予股東。因此，中國國際金融
香港證券有限公司不再於該等1,925,750股H股中擁有權益。因此，中國國際金融（國際）有限公司及中國國際金融
股份有限公司因各自於中國國際金融香港證券有限公司的權益，亦不再於該等1,925,750股H股中擁有權益。
除上文所披露者外，於2026年6月30日，就董事所知，概無任何其他人士（本公司董事及最高行
政人員除外）於本公司股份或相關股份中擁有根據《證券及期貨條例》第XV部第2及3分部須予披
露或須記入於本公司根據《證券及期貨條例》第336條須存置的登記冊內的任何權益或淡倉。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
25
企業管治及其他資料
股份計劃
於2025年9月，經股東大會批准後，本公司通過了本公司員工持股計劃（「該計劃」）。下文為該計劃主
要條款概要。鑑於該計劃不涉及本公司發行新股份，故該計劃的條款不受上市規則第十七章有關涉
及發行新股份的股份計劃的條文規限。
(i) 該計劃的參與者
該計劃的參與者包括該計劃所載的本公司董事、高級管理層及關鍵職位人員。
(ii) 股份來源及參與者於該計劃的權益
本公司已從公開市場回購A股，而該等A股已按購買價款轉讓予該計劃的賬戶。
(iii) 該計劃的期限
該計劃的有效期為五年，自本公司就最後一次將相關A股從本公司回購證券賬戶轉讓至該計劃
的賬戶發佈公告之日（「公告日期」）起計算。
(iv) 該計劃的行政管理
該計劃須經股東批准，並由一個委員會（「計劃管理委員會」）管理，其成員由該計劃的參與者選
舉產生。計劃管理委員會負責監督該計劃的日常管理，並代表參與者行使股東權利。
(v) 獎勵的禁售及歸屬
根據該計劃授出的獎勵（「獎勵」）相關的A股須受12個月的禁售期規限，自公告日期起計算。於
上述禁售期屆滿後，在達到績效目標及個人考核的前提下，參與者對該計劃所持有的相應部分
A股（連同股利）的權利將分三批歸屬，比例分別為40%、30%及30%。已歸屬獎勵相關的A股將
由計劃管理委員會出售，所得款項將按比例分配予參與者。
(vi) 該計劃持有的股份總數
截至本報告日期，該計劃持有的A股總數為477,322股，佔已發行股份的約0.33%。該計劃持有的
股份已授予125名承授人。於報告期初及報告期末，該計劃項下概無可供授出的獎勵。
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
26
企業管治及其他資料
下表載列報告期內該計劃的股份變動詳情：
承授人名稱或類別
授出日期
歸屬期間
購買價
於2026年
1月1日
尚未歸屬
報告期內
於2026年
6月30日
尚未歸屬
授出
歸屬
註銷
失效
魏永珍女士
（執行董事）
2025年10月14日
歸屬時點分別自公司公告
最後一筆標的股票過戶
至計劃名下之日起滿
12個月、24個月、36
個月。每期歸屬的標的
股票比例分別為40%、
30%、30%。具體歸屬
比例和數量根據考核結
果計算確定。
人民幣75.70元
20,000
—
—
—
—
20,000
其餘承授人（為本公
司員工，共124
人）
2025年10月14日
457,322
—
—
—
—
457,322
總計
477,322
—
—
—
—
477,322
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
27
企業管治及其他資料
H股首次公開發售所得款項用途
於2026年6月26日本公司H股成功在香港聯交所上市，按每股H股252.73港元發行12,838,650股H股，
所得款項總額為約3,244.7百萬港元，扣除相關開支後所得款項淨額為約3,153.1百萬港元。
於2026年7月10日，超額配股權獲悉數行使，按每股H股252.73港元發行1,925,750股H股，所得款項
總額為486.7百萬港元，扣除相關開支後所得款項淨額為約478.4百萬港元。
上述所得款項淨額合計為約3,631.5百萬港元，將用於H股招股章程中披露的所得款項計劃用途。截
至2026年6月30日的實際使用情況以及未使用的募集資金之擬定使用時間表詳列如下：
計劃用途
佔所得款項
淨額百分比
所得款項
淨額
報告期內
使用金額
於2026年
6月30日
未使用金額
未使用金額的
擬定使用時間表
（百萬港元）（百萬港元）（百萬港元）
加強研發能力
2030年底前
‧ 研發製造設備
10%
363.2
—
363.2
‧ 建立及加強我們的國內外研發人才團隊
8%
290.5
—
290.5
‧ 優化及在國內生產關鍵部件
7%
254.2
—
254.2
擴大我們的整體產能
2030年底前
‧ 擴大我們在泰國的產能
10%
363.2
—
363.2
‧ 對我們的生產線進行數碼化升級及整合人工智能
8%
290.5
—
290.5
策略性投資及╱或收購
2029年底前
‧ 對行業價值鏈內的設備公司進行策略性投資或收購
20%
726.3
—
726.3
‧ 收購LDI設備價值鏈中的上游關鍵部件供應商
7%
254.2
—
254.2
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
28
企業管治及其他資料
計劃用途
佔所得款項
淨額百分比
所得款項
淨額
報告期內
使用金額
於2026年
6月30日
未使用金額
未使用金額的
擬定使用時間表
（百萬港元）（百萬港元）（百萬港元）
擴大我們的國際銷售業務及發展我們的海外銷售
與服務網絡
2030年底前
‧ 建立海外技術服務中心
10%
363.2
—
363.2
‧ 建立及擴展我們的海外銷售網絡
7%
254.2
—
254.2
‧ 品牌建設及渠道營銷活動
3%
108.9
—
108.9
營運資金及其他一般企業用途
10%
363.2
—
363.2
2026年底前
總計
100%
3,631.5
—
3,631.5
註：
由於四捨五入，總數未必相等於此處顯示的數字之和。
截至本報告日期，本公司未使用的所得款項已存入信譽良好的銀行，並將以招股章程中披露的所得
款項計劃用途一致之方式，按照上述擬定使用時間表繼續使用。
購買、出售或贖回本公司上市證券
自上市日期至本報告日期，本公司或其任何附屬公司概無購買、出售或贖回任何本公司的上市證券
（包括任何庫存股份的出售或轉讓）。於2026年6月30日及本報告日期，本公司並無任何庫存股份（具
有上市規則所賦予的涵義）。
董事及最高行政人員簡歷變動
本公司董事及高級管理人員的相關資料請見本公司的招股章程。自上市日期至本報告日期，根據《香
港上市規則》第13.51B(1)條所規定須由董事及最高行政人員披露的資料概無變動。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
29
企業管治及其他資料
審計委員會
截至本報告日期，審計委員會由兩名獨立非執行董事，即周亞娜女士及王樂得先生以及一名非執行
董事趙凌雲先生組成，由周亞娜女士擔任主席。審計委員會的主要職責為負責審核公司財務信息及
其披露、監督及評估內外部審計工作和內部控制。
審計委員會已與管理層及本公司外聘核數師共同審閱本公司採納的會計準則及政策以及截至2026年
6月30日止六個月的未經審核合併財務報表。
《企業管治守則》
我們的目標是實行高水平的企業管治，我們認為這對維護股東利益至關重要。本公司已採納《企業管
治守則》的所有守則條文作為本公司的企業管治守則。自上市日期至本報告日期，本公司已遵守《企
業管治守則》所載的守則條文。
《證券交易的標準守則》
本公司已採納《證券交易的標準守則》作為其董事進行證券交易的行為守則。經向全體董事作出具體
查詢後，各位董事均確認彼等自上市日期至本報告日期已遵守《證券交易的標準守則》所訂有關董事
進行證券交易的標準。本公司並無發現可能掌握本公司內幕消息的僱員存在不遵守《證券交易的標
準守則》的情況。
中期簡明綜合損益表
30
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
附註
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
營業收入
4
1,105,503
654,333
銷售成本
(635,156)
(389,361)
毛利
470,347
264,972
其他收入及收益淨額
5
24,852
16,572
銷售及營銷開支
(42,480)
(28,285)
行政開支
(42,006)
(21,740)
研發費用
(63,712)
(60,953)
金融資產及合同資產減值虧損淨額
(4,334)
(12,052)
其他費用
(19,600)
(1,090)
財務費用
(73)
(135)
利潤總額
6
322,994
157,289
所得稅費用
7
(41,584)
(15,256)
期內利潤
281,410
142,033
以下各方應佔：
母公司擁有人
281,410
142,033
母公司普通權益持有人應佔每股盈利
基本（每股人民幣）
9
2.14
1.08
攤薄（每股人民幣）
9
2.14
1.08
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
中期簡明綜合全面收益表
31
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
期內利潤
281,410
142,033
其他全面收益
其後期間可能重新分類至損益的其他全面收益：
匯兌差額：
換算海外業務的匯兌差額
(4,840)
687
期內其他全面收益，扣除稅項
(4,840)
687
期內全面收益總額
276,570
142,720
以下各方應佔：
母公司擁有人
276,570
142,720
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
中期簡明綜合財務狀況表
32
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
附註
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
非流動資產
物業、廠房及設備
10
336,291
297,297
投資物業
32,957
33,426
使用權資產
8,407
8,625
其他無形資產
4,830
5,813
合同資產
4,061
2,880
按公允價值計入損益的金融投資
11
37,602
32,602
應收賬款及應收票據
13
36,470
22,230
預付款項、其他應收款及其他資產
14
1,376
20,720
遞延稅項資產
18
33,857
28,916
非流動資產總額
495,851
452,509
流動資產
存貨
12
959,741
771,156
應收賬款及應收票據
13
1,301,743
1,074,864
合同資產
17,715
19,538
預付款項、其他應收款及其他資產
14
27,678
35,102
按公允價值計入損益的金融投資
11
184,031
288,806
已抵押存款
42,388
29,679
受限制現金
—
2,288
現金及現金等價物
3,463,147
442,714
流動資產總額
5,996,443
2,664,147
流動負債
應付賬款及應付票據
15
809,750
498,205
合同負債
16
147,377
56,609
其他應付款及應計費用
17
180,686
152,286
計息銀行借款及其他借款
2,375
9,127
租賃負債
94
488
應交所得稅
25,434
13,683
遞延收益
55,401
55,401
預計負債
8,882
13,149
流動負債總額
1,229,999
798,948
流動資產淨值
4,766,444
1,865,199
資產總值減流動負債
5,262,295
2,317,708
33
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務狀況表
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
附註
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
非流動負債
遞延收益
1,054
4,215
預計負債
8,654
4,210
租賃負債
1,188
911
非流動負債總額
10,896
9,336
資產淨值
5,251,399
2,308,372
權益
母公司擁有人應佔權益
股本
19
144,579
131,741
庫存股份
19
(36,133)
(36,133)
儲備
5,142,953
2,212,764
權益總額
5,251,399
2,308,372
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
程卓
魏永珍
執行董事
執行董事
中期簡明綜合權益變動表
34
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
截至2026年6月30日止六個月（未經審計）
母公司擁有人應佔
股本
庫存股份
股份溢價*
股份支付
儲備*
匯兌儲備*
法定儲備*
留存收益*
權益總額
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2026年1月1日
131,741
(36,133)
1,403,136
3,408
2,414
65,871
737,935
2,308,372
期內利潤
—
—
—
—
—
—
281,410
281,410
期內其他全面收益：
換算海外業務的匯兌
差額
—
—
—
—
(4,840)
—
—
(4,840)
期內全面收益總額
—
—
—
—
(4,840)
—
281,410
276,570
發行普通H股
12,838
—
2,736,309
—
—
—
—
2,749,147
已宣派股利
—
—
—
—
—
—
(92,219)
(92,219)
股份支付
—
—
—
9,529
—
—
—
9,529
於2026年6月30日
144,579
(36,133)
4,139,445
12,937
(2,426)
65,871
927,126
5,251,399
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
35
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合權益變動表
截至2025年6月30日止六個月（未經審計）
母公司擁有人應佔
股本
庫存股份
股份溢價*
股份支付
儲備*
匯兌儲備*
法定儲備*
留存收益*
權益總額
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2025年1月1日
131,741
(30,017)
1,397,020
—
1,417
65,871
496,570
2,062,602
期內利潤
—
—
—
—
—
—
142,033
142,033
期內其他全面收益：
換算海外業務的匯兌
差額
—
—
—
—
687
—
—
687
期內全面收益總額
—
—
—
—
687
—
142,033
142,720
已宣派股利
—
—
—
—
—
—
(48,567)
(48,567)
於2025年6月30日
131,741
(30,017)
1,397,020
—
2,104
65,871
590,036
2,156,755
* 該等儲備賬戶包括於2026年6月30日綜合財務狀況表內的綜合儲備總額人民幣5,142,953,000元。
隨附附註構成本中期簡明綜合財務報表之組成部分。
中期簡明綜合現金流量表
36
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
經營活動現金流量
經營活動所得╱（所用）現金
326,389
(102,444)
已收利息
2,072
3,983
已付所得稅
(36,936)
(6,787)
經營活動所得╱（所用）現金流量淨額
291,525
(105,248)
投資活動現金流量
購置物業、廠房及設備項目
(32,672)
(30,480)
添置其他無形資產
(136)
(252)
出售物業、廠房及設備項目所得款項
18
—
出售按公允價值計入損益的金融投資
614,948
211,126
投資於按公允價值計入損益的金融投資
(533,205)
(122,000)
按公允價值計入損益的金融投資的投資收入
21,167
4,737
投資活動現金流量淨額
70,120
63,131
融資活動現金流量
發行普通H股所得款項
2,772,692
—
支付上市開支
(2,943)
—
計息銀行借款及其他借款所得款項
—
3,076
已付利息
—
(102)
租賃付款本金部分
—
(258)
已付股利
(92,219)
(48,567)
融資活動所得╱（所用）現金流量淨額
2,677,530
(45,851)
現金及現金等價物增加╱（減少）淨額
3,039,175
(87,968)
期初現金及現金等價物
442,714
244,883
匯率變動影響淨額
(18,742)
2,690
期末現金及現金等價物
3,463,147
159,605
現金及現金等價物結餘分析
現金及銀行結餘
3,505,535
187,513
已抵押存款
(42,388)
(27,908)
現金及現金等價物，誠如現金流量表及財務狀況表所列
3,463,147
159,605
中期簡明綜合財務報表附註
37
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
1. 公司資料及編製基準
1.1 公司資料
本公司於中華人民共和國（「中國」）註冊成立，並於2019年10月15日改制為股份有限公司。
本公司A股自2021年4月1日起已於上海證券交易所上市，而本公司H股自2026年6月26日起
已於香港聯合交易所有限公司主板上市。本公司的註冊辦事處位於中國安徽省合肥市高新
區長寧大道789號1號樓。
本公司及其附屬公司（統稱「本集團」）主要從事PCB直接成像設備及自動線系統以及半導體
直寫光刻設備及自動線系統的製造、銷售及維護。
1.2 編製基準
截至2026年6月30日止六個月的中期簡明綜合財務資料乃根據由國際會計準則理事會（「國
際會計準則理事會」）頒佈的國際會計準則（「國際會計準則」）第34號中期財務報告編製。中
期簡明綜合財務資料並不包括根據國際財務報告會計準則編製的全套財務報表所需的所有
資料及披露。
本中期簡明綜合財務資料以人民幣（「人民幣」）呈列，除另有指明外，所有金額已四捨五入
至最接近的千元。此等中期簡明綜合財務資料已於2026年8月26日獲董事會批准刊發。
2. 重要會計政策
2.1 本集團採納的新訂及經修訂準則
本中期簡明綜合財務資料乃根據本公司日期為2026年6月17日的招股章程（「招股章程」）附
錄一所披露的會計師報告中採納的相同會計政策編製，惟就本期間的財務資料首次採納以
下經修訂國際財務報告會計準則除外。
於以下日期或
之後開始的
年度期間生效
國際財務報告準則第9號及
國際財務報告準則第7號修訂本
金融工具分類及計量的修訂
2026年1月1日
國際財務報告準則第9號及
國際財務報告準則第7號修訂本
涉及依賴自然能源生產電力的合同的
修訂
2026年1月1日
對國際財務報告會計準則的
年度改進 — 第11冊
涉及依賴自然能源生產電力的合同的
修訂
2026年1月1日
38
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
2. 重要會計政策（續）
2.1 本集團採納的新訂及經修訂準則（續）
採納該等新訂準則及修訂並無對本集團的財務狀況或經營業績產生重大影響，亦無須作出
追溯調整。
2.2 已頒佈但尚未生效的國際財務報告會計準則
新訂經修訂準則、修訂及詮釋已頒佈，但於截至2026年12月31日止年度尚未生效，且本集
團並未提早採納。該等準則、修訂或詮釋預期不會在當前或未來報告期間及可見未來對本
集團產生重大影響。
於以下日期或
之後開始的
年度期間生效
國際財務報告準則第18號
財務報表呈列及披露
2027年1月1日
國際財務報告準則第19號
無公眾問責性的附屬公司：披露
2027年1月1日
國際會計準則第21號
修訂本換算至高通脹呈報貨幣的修訂
2027年1月1日
國際會計準則第28號
修訂本公允價值選擇權的修訂
2027年1月1日
國際財務報告準則第20號
監管資產及監管負債
2029年1月1日
國際財務報告準則第10號及
國際會計準則第28號修訂本
投資者與其聯營公司或合營企業之間
的資產出售或注資的修訂
待定
本集團已開始評估該等新訂及經修訂準則的影響，並初步得出結論，認為除國際財務報告
準則第18號將主要影響全面收益表的呈列外，採納該等新訂及經修訂準則於其生效時預計
不會對本集團的財務表現及狀況產生重大影響。
國際財務報告準則第18號將取代國際會計準則第1號財務報表呈列，引入新規定，有助於
實現類似實體財務表現的可比性，並為使用者提供更相關的資料和更高的透明度。儘管國
際財務報告準則第18號不會影響財務報表中項目的確認或計量，但其對呈列及披露的影響
預計將是廣泛的，特別是與財務表現報表及在財務報表中提供管理層定義的業績計量有關
的影響。
39
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
3. 經營分部資料
本集團主要從事單一經營分部，即直寫光刻設備的研發、製造及貿易。管理層監察本集團的整
體經營業績，以便就資源分配及表現評估作出決策。因此，並無呈列經營分部資料。
4. 營業收入
營業收入分析如下：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
客戶合同營業收入
1,102,888
651,808
租金收入
2,615
2,525
總計
1,105,503
654,333
貨品或服務類別
PCB直接成像設備及自動線系統
880,336
474,754
半導體直寫光刻設備及自動線系統
168,793
138,128
其他
53,759
38,926
總計
1,102,888
651,808
地區市場
中國內地
945,190
501,668
其他地區
157,698
150,140
總計
1,102,888
651,808
營業收入確認時間
於某個時間點轉移的貨品
1,050,343
613,386
於一段時間內轉移的服務
52,545
38,422
總計
1,102,888
651,808
40
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
5. 其他收入及收益淨額
其他收入及收益淨額分析如下：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
其他收入
政府補助*
3,610
3,260
銀行利息收入
2,072
2,081
營業收入合同產生的利息收入
2,469
1,902
按公允價值計入損益的金融投資的投資收入
7,487
4,737
增值稅扣除**
9,094
—
其他收入總額
24,732
11,980
其他收益淨額
匯兌差額淨額
—
1,891
按公允價值計入損益的金融投資的公允價值收益
—
2,630
其他
120
71
其他收益總額
120
4,592
其他收入及收益總額淨額
24,852
16,572
*
與收入有關的政府補助，乃就本集團已產生開支作為補償或為給予本集團財務支持而收取，且未來毋須產生任何
成本或開支。該等補助並無未達成條件或或有事項。本集團已收到若干與購買物業、廠房及設備項目有關的政府
補助。該等補助於相關資產的可使用年期內攤銷並於損益確認。
**
根據中國內地財政部及國家稅務總局的規定，本集團內某一實體合資格就自2023年1月1日起確認的進項增值稅
（「增值稅」）享受15%的額外扣除。額外扣除的金額已於損益中確認。
41
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
6. 利潤總額
本集團的利潤總額乃經扣除╱（計入）下列各項後達致：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
已售存貨成本
603,994
353,392
投資性房地產折舊
469
518
物業、廠房及設備折舊*
7,933
6,650
使用權資產折舊*
219
287
其他無形資產攤銷*
1,199
1,135
僱員福利開支*：
工資及薪金
93,304
65,168
退休金計劃供款
11,579
7,140
股份支付開支
7,003
—
匯兌差額淨額
15,974
(1,891)
金融及合同資產減值╱（減值撥備撥回）：
應收賬款及應收票據減值
4,329
11,359
合同資產（減值撥備撥回）╱減值
(97)
487
計入預付款項、其他應收款及其他資產的金融資產減值
101
206
存貨撇減至可變現淨值
5,799
10,838
出售物業、廠房及設備項目以及終止使用權資產的虧損
353
237
*
於期內與製造有關的物業、廠房及設備折舊、使用權資產折舊及其他無形資產攤銷分別計入「物業、廠房及設備
折舊」、「使用權資產折舊」及「其他無形資產攤銷」。期內與製造有關的僱員成本計入「僱員福利開支」。
42
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
7. 所得稅
本集團須就其成員公司註冊及經營所在司法管轄區產生或賺取的利潤按實體基準繳納所得稅。
中國內地
根據企業所得稅法及相關法規，本公司及其在中國內地經營的附屬公司須就其各自的應課稅收
入按25%的稅率繳納所得稅，惟享有優惠稅率者除外。
本公司獲「高新技術企業」資格，因此於期內有權享有15%的優惠所得稅稅率。該資格須每三年
由中國內地相關稅務機關審核。
泰國
根據泰國稅務法規，當地法律規定的法定企業所得稅稅率為20%。由於本集團於期內在泰國並
無任何須繳納利得稅的應課稅收入，故並無在泰國計提利得稅撥備。
本集團於期內的所得稅費用分析如下：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
即期所得稅
43,999
17,913
遞延所得稅
(2,415)
(2,657)
總計
41,584
15,256
8. 股利
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
就過往期間於期內宣派或派付的末期股利（含稅）
92,219
48,567
截至2024年及2025年12月31日止年度每股普通股人民幣0.37元及人民幣0.70元（含稅）的末期股
利已獲本公司股東於本公司股東週年大會上批准。
43
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
9. 母公司普通權益持有人應佔每股盈利
每股基本盈利金額乃根據母公司普通股權益持有人應佔期內利潤及期內已發行股本的加權平均
數計算。
根據股份激勵計劃授出的股份對每股盈利具有潛在攤薄影響。每股攤薄盈利金額乃根據母公司
普通股權益持有人應佔期內利潤計算。計算所用普通股加權平均數為每股基本盈利計算所用期
內已發行普通股數目，以及假設所有具攤薄潛力的潛在普通股按經調整代價被視作行使為普通
股時已發行的普通股加權平均數。用以計算每股基本及攤薄盈利的股份數目已扣除庫存股份。
每股基本及攤薄盈利乃根據下列各項計算：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
盈利
母公司普通股權益持有人應佔利潤，用於計算每股
基本盈利
281,410
142,033
股份
用於計算每股基本盈利的期內已發行普通股加權平均數
（千股）
131,264
131,264
攤薄影響 — 普通股加權平均數：
根據股份激勵計劃授出的股份
46
—
用於計算每股攤薄盈利的普通股加權平均數（千股）
131,310
131,264
10. 物業、廠房及設備
截至2026年6月30日止六個月，本集團購置成本為人民幣47,311,000元的物業、廠房及設備項目
（截至2025年6月30日止六個月：人民幣49,623,000元）。
截至2026年6月30日止六個月，賬面淨值為人民幣384,000元的物業、廠房及設備項目（截至2025
年6月30日止六個月：人民幣237,000元）已出售，導致出售虧損淨額為人民幣353,000元（截至
2025年6月30日止六個月：人民幣237,000元）。
44
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
11. 按公允價值計入損益的金融投資
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
即期
理財產品
173,976
—
存單
10,055
288,806
小計
184,031
288,806
非即期
非上市投資
37,602
32,602
總計
221,633
321,408
12. 存貨
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
原材料
422,187
356,446
在產品
231,143
168,207
庫存商品
120,635
108,635
發出商品
217,888
164,181
991,853
797,469
存貨減值壞賬準備
(32,112)
(26,313)
總計
959,741
771,156
45
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
13. 應收賬款及應收票據
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
按攤銷成本列賬的應收賬款及應收票據
不含重大融資成分的應收賬款
1,164,916
834,750
包含重大融資成分的應收賬款
168,662
261,082
銀行應收票據
32,473
29,828
商業應收票據
55,856
45,028
小計
1,421,907
1,170,688
減值撥備
(92,316)
(87,987)
總計
1,329,591
1,082,701
減：非即期部分
36,470
22,230
即期部分
1,293,121
1,060,471
按公允價值計入其他綜合收益的應收票據
8,622
14,393
總計
1,301,743
1,074,864
本集團及本公司的客戶交易條款主要為信貸。信貸期一般為六至十二個月，就若干主要客戶可
延長至24個月。本集團力求對未清償應收款項維持嚴格控制，以盡量降低信貸風險。逾期結餘
由高級管理層定期審閱。信貸風險集中度按逐個客戶基準管理。本集團並無就其應收賬款結餘
持有任何抵押品或其他信貸提升措施。
46
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
13. 應收賬款及應收票據（續）
於報告期末，按貨品或服務驗收日期及扣除預期信用損失準備後的應收賬款及應收票據的賬齡
分析如下：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
1年內
1,065,768
838,198
1至2年
242,358
216,697
2至3年
25,326
35,274
3至4年
4,649
6,767
4至5年
112
158
總計
1,338,213
1,097,094
應收賬款及應收票據減值虧損準備的變動如下：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
於年╱期初
87,987
75,707
減值虧損，扣除撥回
4,329
12,280
總計
92,316
87,987
銀行應收票據乃由信譽良好的銀行發行，並於短期內到期。因此，已識別的減值虧損被認為屬
微不足道。
47
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
14. 預付款項、其他應收款及其他資產
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
即期部分
預付款項
14,082
4,762
保證金
3,662
3,229
上市開支
—
15,651
應收回增值稅
4,905
11,038
其他應收款
5,770
1,061
小計
28,419
35,741
減：減值虧損
(741)
(639)
即期部分總額
27,678
35,102
非即期部分
預付款項
1,376
20,720
總計
29,054
55,822
其他應收款結餘為免息及無抵押。
保證金主要指租賃保證金及向供應商支付的保證金。於報告期末，倘計入預付款項、其他應收
款及其他資產的金融資產並未逾期，且無資料顯示該金融資產自初始確認以來的信貸風險顯著
增加，則其預期信用損失按12個月預期信用損失計量。否則，其按全期預期信用損失計量。於
報告期末已進行減值分析。
48
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
15. 應付賬款及應付票據
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
應付賬款
572,602
290,867
應付票據
237,148
207,338
總計
809,750
498,205
於報告期末，按發票日期劃分的應付賬款的賬齡分析如下：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
1年內
566,057
281,985
1至2年
4,009
5,263
2至3年
766
2,687
3年以上
1,770
932
總計
572,602
290,867
49
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中期簡明綜合財務報表附註
16. 合同負債
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
貨品銷售
147,377
56,609
合同負債包括就銷售設備而自客戶收取的墊款。合同負債增加主要由於就設備銷售自客戶收取
的預收款增加。
17. 其他應付款及應計費用
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
購買物業、廠房及設備的應付賬款
17,020
28,593
應付職工薪酬
31,244
34,468
尚未終止確認的已背書應收票據
39,250
33,988
其他應付稅項
24,756
5,639
應計上市開支
7,384
1,865
保證金
4,348
1,750
應計費用
7,386
4,557
預收政府補助*
3,270
3,270
已確認股份回購責任
36,133
36,133
其他
9,895
2,023
總計
180,686
152,286
* 該補助須於本集團達成指定先決條件後由地方政府發放。
其他應付款及應計費用為無抵押、免息及須按要求償還。
50
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中期簡明綜合財務報表附註
18. 遞延稅項
於期內，遞延稅項資產及負債的變動如下：
遞延稅項資產
存貨減值
金融資產
減值虧損
合同資產
減值虧損
股份支付
保修
應計開支
遞延收益
租賃負債
總計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2025年1月1日（經審計）
1,970
11,407
198
—
1,743
1,095
9,890
227
26,530
計入╱（扣自）損益的遞延稅項
（經審計）
1,977
1,884
10
446
861
141
(948)
(53)
4,318
計入權益的遞延稅項（經審計）
—
—
—
61
—
—
—
—
61
於2025年12月31日及
2026年1月1日的遞延
稅項資產總額（經審計）
3,947
13,291
208
507
2,604
1,236
8,942
174
30,909
計入╱（扣自）損益的遞延稅項
（未經審計）
870
548
(14)
1,050
26
(1,088)
(474)
4
922
計入權益的遞延稅項
（未經審計）
—
—
—
2,526
—
—
—
—
2,526
於2026年6月30日的遞延稅項
資產總額（未經審計）
4,817
13,839
194
4,083
2,630
148
8,468
178
34,357
51
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
18. 遞延稅項（續）
遞延稅項負債
使用權資產
金融投資產
生的公允
價值調整
長期資產
可使用年期的
折舊差額
總計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
於2025年1月1日（經審計）
200
254
93
547
（計入）╱扣自損益的遞延稅項（經審計）
(55)
1,534
(33)
1,446
於2025年12月31日及2026年1月1日的
遞延稅項負債總額（經審計）
145
1,788
60
1,993
扣自╱（計入）損益的遞延稅項（未經審計）
22
(1,493)
(22)
(1,493)
於2026年6月30日的遞延稅項負債總額
（未經審計）
167
295
38
500
就綜合財務狀況表的呈報而言，若干遞延稅項資產與負債已作抵銷。就財務報告而言，遞延稅
項結餘的分析如下：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
於綜合財務狀況表確認的遞延稅項資產淨值
33,857
28,916
52
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
19. 股本及庫存股份
股本
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
已發行及繳足：
每股面值人民幣1.00元的普通股
144,579
131,741
本公司股本變動概要如下：
附註
已發行股份數目
股本
人民幣千元
於2025年1月1日及2025年12月31日（經審計）
131,740,716
131,741
發行普通H股（未經審計）
(a)
12,838,650
12,838
於2026年6月30日（未經審計）
144,579,366
144,579
附註：
(a)：於2026年6月，本公司發行12,838,650股每股面值人民幣1.00元的普通H股，發售價為每股252.73港元。所得款項總
額（扣除股份發行開支）相當於人民幣2,749,147,000元。面值與發行價之間的差額人民幣2,736,309,000元已計入股
份溢價賬。
53
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
19. 股本及庫存股份（續）
庫存股份
附註
已發行股份數目
庫存股份
人民幣千元
於2025年1月1日（經審計）
477,322
30,017
根據股份激勵計劃授出的股份（經審計）
(477,322)
(30,017)
已確認股份回購責任（經審計）
477,322
36,133
於2025年12月31日、2026年1月1日（經審計）及
2026年6月30日（未經審計）
477,322
36,133
20. 承擔
於報告期末，本集團有以下合同承擔：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
購置物業、廠房及設備以及其他非流動資產
7,728
8,382
54
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
21. 關聯方交易
(a) 重大關聯方交易：
本集團於期內有以下重大關聯方交易：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
租金收入
合肥九川智能裝備有限公司*
602
755
* 本公司一名董事為其權益持有人的關聯公司
本公司董事認為，上述與關聯公司的交易乃於日常業務過程中按雙方協定的條款進行。
(b) 與關聯方的未償還結餘：
本集團：
本集團有以下與關聯方的未償還結餘：
於2026年
6月30日
於2025年
12月31日
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（經審計）
貿易相關
其他應付款
合肥九川智能裝備有限公司
233
301
該等結餘為免息、無抵押及須按要求償還。
55
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
21. 關聯方交易（續）
(c) 本集團主要管理人員的薪酬：
截至6月30日止六個月
2026年
2025年
人民幣千元
人民幣千元
（未經審計）
（未經審計）
薪金、花紅、津貼及實物福利
1,159
1,288
業績相關花紅
336
93
股份支付
337
—
退休金計劃供款
79
86
已付主要管理人員薪酬總額
1,911
1,467
22. 金融工具的公允價值及公允價值等級
管理層已評估，現金及現金等價物、受限制現金、已抵押存款、按攤銷成本列賬的應收賬款及
應收票據、應付賬款及應付票據、計入預付款項、其他應收款及其他資產的金融資產、計入其
他應付款及應計費用的金融負債的公允價值與其賬面值相若，主要由於該等工具的期限較短。
本集團的財務部由財務總監領導，負責釐定金融工具公允價值計量的政策及程序。於各報告日
期，財務部會分析金融工具的價值變動，並釐定估值所應用的主要輸入數據。董事定期審閱金
融工具的公允價值計量結果以作財務報告。
金融資產及負債的公允價值按自願交易方（而非強制或清算出售）之間進行交易時可交換工具的
金額入賬。以下方法及假設乃用於估計公允價值：
本集團投資於按公允價值計入損益的金融投資，即中國內地銀行發行的理財產品。本集團已根
據銀行於各報告期末公佈的淨值估計該等理財產品的公允價值。
本集團將中國內地銀行發行的存單分類為按公允價值計入損益的金融資產，該等存單的公允價值
乃採用貼現現金流量估值模型，根據具有類似條款及風險特徵的工具的可觀察市場利率釐定。
於2026年6月30日及2025年12月31日，金融工具估值並無重大不可觀察輸入數據。
56
2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
22. 金融工具的公允價值及公允價值等級（續）
應收票據中的金融工具為信用評級較高之承兌銀行登記的銀行承兌匯票，且本集團的管理模式
旨在既收取合同現金流量亦出售該等金融資產。本集團已採用貼現現金流量估值模型，根據具
有類似條款及風險的工具的市場利率，估計該等銀行應收票據的公允價值。於2026年6月30日
及2025年12月31日，金融工具估值並無重大不可觀察輸入數據。
按公允價值計入損益的非上市投資的公允價值乃採用市場法估值技術，根據並非由可觀察市場
價格或利率支持的假設估計。該估值要求董事根據行業、規模、槓桿及戰略釐定可資比較上市
公司（同業），並就已識別的各可資比較公司計算適當的價格倍數，如市賬率（「市賬率」）。該倍
數的計算方法為將可資比較公司的企業價值除以盈利計量。然後，根據公司特定事實及情況，
就可資比較公司之間的流通性不足情況及規模差異等因素對交易倍數進行貼現。經貼現的倍數
應用於非上市股權投資的相應盈利計量，以計量公允價值。董事認為，採用估值技術得出的估
計公允價值（計入綜合財務狀況表）及公允價值相關變動（計入損益）乃屬合理，且為於報告期末
最合適的價值。
下文載列金融工具估值的重大不可觀察輸入數據概要，連同於2026年6月30日及2025年12月31
日的定量敏感度分析：
估值技術
重大不可觀察輸入數據
範圍
公允價值對輸入數據的敏感度
按公允價值計入損益的
金融投資
非上市投資
市場法
缺乏市場流通性折讓
（「缺乏市場流通性
折讓」）
2026年6月30日：
25.65%至30.76%
缺乏市場流通性折讓增加╱（減少）
10%將導致公允價值（減少）╱
增加（人民幣90,000元）╱
人民幣90,000元
2025年12月31日：
25.65%至30.76%
缺乏市場流通性折讓增加╱（減少）
10%將導致公允價值（減少）╱
增加（人民幣78,000元）╱
人民幣78,000元
57
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2026年中期報告
中期簡明綜合財務報表附註
22. 金融工具的公允價值及公允價值等級（續）
公允價值等級
下表說明本集團金融工具的公允價值計量等級：
按公允價值計量的金融工具：
於2026年6月30日（未經審計）
使用的公允價值計量
活躍市場報價
（第一級）
重大可觀察
輸入數據
（第二級）
重大不可
觀察輸入數據
（第三級）
總計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
金融資產
按公允價值計入其他綜合收益計量的應收
賬款及應收票據
—
8,622
—
8,622
按公允價值計入損益計量的金融投資
—
184,031
37,602
221,633
總計
—
192,653
37,602
230,255
於2025年12月31日（經審計）
使用的公允價值計量
活躍市場報價
（第一級）
重大可觀察
輸入數據
（第二級）
重大不可
觀察輸入數據
（第三級）
總計
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
人民幣千元
金融資產
按公允價值計入其他綜合收益計量的應收賬
款及應收票據
—
14,393
—
14,393
按公允價值計入損益計量的金融投資
—
288,806
32,602
321,408
總計
—
303,199
32,602
335,801
於期內，金融資產的公允價值計量在第一級與第二級之間並無轉移，亦無轉入或轉出第三級。
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2026年中期報告 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
中期簡明綜合財務報表附註
23. 2026年6月30日後事項
於2026年7月10日，本公司根據超額配股權按每股H股252.73港元的發售價成功發行及配發額外
1,925,750股普通H股。因行使超額配股權而收到的額外所得款項淨額約為478.4百萬港元（相當
於約人民幣414百萬元）。
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。