锴威特Codex · 实盘不做把握 6/10
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苏州锴威特披露本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市说明
公告确认本次交易为重大资产重组及关联交易，但不构成重组上市。
📄 原文锴威特↗ 原文
董事会关于本次交易构成重大资产重组、关联交易但不构成重组上市情形的说明
1 苏州锴威特半导体股份有限公司董事会 关于本次交易构成重大资产重组、关联交易 但不构成重组上市情形的说明 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟通 过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司（以下简称“晶…
不做 苏州锴威特（688693.SH）
本条仍是重组前序披露（进展/性质说明），非终局落地信息；未获最终方案与定价条件前不具备明确可执行交易依据。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-05 · 扩散 low · price-in 风险 low ↗
关键理由
- 公告确认本次交易为重大资产重组及关联交易，但不构成重组上市。
- 披露金额口径显示标的资产对比本公司财务指标占比高（资产176.34%、净资产207.64%、营收137.38%），但该稿仍为性质说明。
- 尚未披露本次发行股份及支付现金交易的最终方案条款（增持结构、发行价格、业绩补偿细化），难以形成可量化短线买卖点。
主要风险
- 进展披露属于重组推进前置阶段，未获股东会表决结果与监管完成反馈前，方向与价格预期波动大。
- 若交易推进，涉及股权购买与现金支付，稀释与整合落地风险难以在当前材料中完整量化。
原文全文
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苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
关于本次交易构成重大资产重组、关联交易
但不构成重组上市情形的说明
苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟通
过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司（以下简称“晶艺半导体”
或“标的公司”）100%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。本
次交易完成后，晶艺半导体将成为上市公司的全资子公司。
公司作为本次交易的收购方，本次交易构成《上市公司重大资产重组管理办
法》（以下简称“《重组管理办法》”）第十二条规定的重大资产重组和《上海
证券交易所科创板股票上市规则》规定的关联交易，但不构成《重组管理办法》
第十三条规定的重组上市，具体如下：
一、本次交易构成重大资产重组
本次交易，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方持有的标的
公司100%股权，根据上市公司、标的公司经审计的2025 年度财务数据以及本次
交易作价情况，根据《重组管理办法》相关规定，本次交易构成重大资产重组。
具体情况如下表所示：
单位：万元
项目
资产总额及交易金
额孰高值
资产净额及交易金
额孰高值
营业收入
晶艺半导体100%股份（A）
165,000.00
165,000.00
34,971.68
锴威特（上市公司，B）
93,569.33
79,465.73
25,456.78
财务指标比例（A/B）
176.34%
207.64%
137.38%
注1：上表晶艺半导体100%股份股权的“资产总额及交易金额孰高值”和“资产净额及交易金额孰高值”
取相应交易金额，“营业收入”取晶艺半导体营业收入；
注2：锴威特、晶艺半导体的资产总额、资产净额和营业收入取自经审计的2025 年度财务报表，资产净额
为归属于母公司股东的所有者权益。
根据上述计算结果，本次交易标的资产的相关财务指标占上市公司相关财务
数据的比例高于50%。因此，本次交易构成重大资产重组。
二、本次交易构成关联交易
本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方在本次交易前与上市公司之
2
间不存在关联关系。本次发行股份及支付现金购买资产完成后，标的公司实际控
制人易坤控制的上市公司股份比例将超过5%，根据《上海证券交易所科创板股
票上市规则》的有关规定，本次交易构成关联交易。
三、本次交易不构成重组上市
本次交易前后，上市公司实际控制人均为丁国华先生，本次交易不会导致上
市公司控制权变更。本次交易前36 个月内，上市公司实际控制人未发生变更。
根据《重组管理办法》第十三条相关规定，本次交易不构成重组上市。
特此说明。
（以下无正文）
（本页无正文，为《苏州锴威特半导体股份有限公司董事会关于本次交易构成重
大资产重组、关联交易但不构成重组上市情形的说明》之盖章页）
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
2026年8月6日
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
关于本次交易构成重大资产重组、关联交易
但不构成重组上市情形的说明
苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟通
过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司（以下简称“晶艺半导体”
或“标的公司”）100%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。本
次交易完成后，晶艺半导体将成为上市公司的全资子公司。
公司作为本次交易的收购方，本次交易构成《上市公司重大资产重组管理办
法》（以下简称“《重组管理办法》”）第十二条规定的重大资产重组和《上海
证券交易所科创板股票上市规则》规定的关联交易，但不构成《重组管理办法》
第十三条规定的重组上市，具体如下：
一、本次交易构成重大资产重组
本次交易，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方持有的标的
公司100%股权，根据上市公司、标的公司经审计的2025 年度财务数据以及本次
交易作价情况，根据《重组管理办法》相关规定，本次交易构成重大资产重组。
具体情况如下表所示：
单位：万元
项目
资产总额及交易金
额孰高值
资产净额及交易金
额孰高值
营业收入
晶艺半导体100%股份（A）
165,000.00
165,000.00
34,971.68
锴威特（上市公司，B）
93,569.33
79,465.73
25,456.78
财务指标比例（A/B）
176.34%
207.64%
137.38%
注1：上表晶艺半导体100%股份股权的“资产总额及交易金额孰高值”和“资产净额及交易金额孰高值”
取相应交易金额，“营业收入”取晶艺半导体营业收入；
注2：锴威特、晶艺半导体的资产总额、资产净额和营业收入取自经审计的2025 年度财务报表，资产净额
为归属于母公司股东的所有者权益。
根据上述计算结果，本次交易标的资产的相关财务指标占上市公司相关财务
数据的比例高于50%。因此，本次交易构成重大资产重组。
二、本次交易构成关联交易
本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方在本次交易前与上市公司之
2
间不存在关联关系。本次发行股份及支付现金购买资产完成后，标的公司实际控
制人易坤控制的上市公司股份比例将超过5%，根据《上海证券交易所科创板股
票上市规则》的有关规定，本次交易构成关联交易。
三、本次交易不构成重组上市
本次交易前后，上市公司实际控制人均为丁国华先生，本次交易不会导致上
市公司控制权变更。本次交易前36 个月内，上市公司实际控制人未发生变更。
根据《重组管理办法》第十三条相关规定，本次交易不构成重组上市。
特此说明。
（以下无正文）
（本页无正文，为《苏州锴威特半导体股份有限公司董事会关于本次交易构成重
大资产重组、关联交易但不构成重组上市情形的说明》之盖章页）
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
2026年8月6日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。