🇨🇳 上证e互动IR芯联集成Doubao · 实盘不做把握 8/10不做原因:消息已过时
北京时间·🕒 发布 08-17 14:13:00·⟳ 抓取 08-24 17:54:43 +7d03h·⚡ 决策 09-15 17:50:24 +21d23h·42.2 天前
芯联集成半年报业绩说明会：H1扭亏为盈、Q3全品类涨价约15%、SiC扩产——但记录已发布一个月
该业绩说明会记录召开/上传于2026-08-14，当前为2026-09-15，延迟约一个月才进入研判；H1财务数据来自早已披露的半年报，Q3全品类涨价15%、SiC扩产至1.5万片/月等经营增量在8月中旬即已公开，且记录明确不含未公开重大信息，已无事件时效与预期差，不构成可交易的新催化。
📄 原文芯联集成↗ 原文
芯联集成电路制造股份有限公司2026年8月14日投资者关系活动记录表
证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-005 投资者关系活 动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 业绩说明会 ☐新闻发布会 ☐路演活动 ☐现场参观 ☐…
不做 芯联集成（688469.SH）
陈旧信号：IR记录为2026-08-14（距今约32天），H1业绩系已披露半年报，Q3全品类涨价15%、SiC扩产至1.5万片/月等经营信息一个月前已公开传播，公司明确不涉及未公开重大信息；事件驱动edge与预期差均已消失，不再追多。
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研究档案
结论摘要
基本面方向正面（扭亏、涨价、供不应求、SiC扩产），但这是一份32天前的业绩说明会记录，核心信息均已公开并被市场充分消化，记录本身亦声明无未披露重大信息；无新增edge，回避。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-14 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗
关键理由
- H1扭亏为盈（归母净利2.78亿/+263%）、Q3全品类涨价约15%落地、订单饱满与SiC翻倍扩产构成中期基本面改善逻辑
- 但全部信息来自2026-08-14的IR记录，一个月前已传播，事件层面无剩余预期差
主要风险
- 应收账款23.70亿占H1营收约52%、H1计提信用+存货减值合计减少利润总额8729.68万元，盈利质量仍需观察
- 四期200亿投资公司拟出资30.12亿且标的不并表，后续资本开支与出资节奏存在不确定性
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:对最终结论无影响——时效与增量缺失是硬性回避理由，无需先例定价
方向:未检索外部先例：事件因陈旧（32天）且无新增重大信息即已否决，先例结果不会改变STALE结论
涨幅量级:无可校准幅度；不进入交易
形态:不适用
工具执行结果 · 成功 1 · 降级 0 · 失败 0 · 取消 0
- search_processed_events 成功 stock_tools HTTP · 17 ms
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原文全文
展开原文 · 5,483 字
证券代码：688469 证券简称：芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-005
投资者关系活
动类别
☐特定对象调研
☐分析师会议
☐媒体采访
业绩说明会
☐新闻发布会
☐路演活动
☐现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称
及人员姓名
线上参与芯联集成（688469）2026年半年度业绩说明会的全体投资者
时间
2026年08月14日 15:00-16:30
地点
价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动
上市公司接待
人员姓名
董事长、总经理 赵奇
独立董事 陈琳
财务负责人 王韦
董事会秘书 张毅
投资者关系活
动主要内容介
绍
一、公司介绍
2026年上半年公司实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比
提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈。
公司布局了MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技术平台，持续深耕AI、车
载、高端消费、工控四大赛道。AI业务营收同比增84.31%，车载业务营收筑牢
基本盘，高端消费、工控业务的营收均实现稳健增长。前期产能与研发投入逐
步转化为经营成果，规模效应持续显现。
同时，报告期内公司毛利率也有较大的改善，毛利率改善主要得益于产品结构
优化、运营效率提升、产能利用率提高摊薄固定成本。公司已从规模建设迈入
利润释放阶段，后续将持续提升盈利能力。
二、互动交流
1.董事长好,首先感谢管理层的不懈付出,实现归母净利润2.78亿元，是公
司历史上首次在上半年实现盈利，请问这是否标志着公司的基本面出现了质的
变化? 请展望下半年的公司运营,谢谢您
答: 尊敬的投资者您好，上半年公司实现归母净利润2.78亿元，公司已从
“规模建设”进入“利润释放”的良性通道。这一转变源于产品结构持续优
化、高附加值产品占比提升，以及产能利用率高位运行带来的规模效应快速显
现。
展望下半年，三季度全品类涨价已全面落地，涨价带来的营收与毛利弹性
将逐步开始释放，叠加收入逐季增长带来的规模效应，公司综合毛利率将持续
温和提升。随着新产品的全面客户导入和规模化上量，2026年公司营收有望继
续保持快速增长态势，同时为2026年实现全面、有厚度的盈利转正奠定坚实基
础。感谢您的关注。
2. 新的投资200亿与母公司关系
答: 尊敬的投资者您好，根据公司长期发展战略规划，完善公司在高端模
拟芯片的战略布局，抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新
兴产业的发展契机，公司与绍兴市政府合作建设一条5万片/月的12英寸集成电
路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米
BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约
200亿元。其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。公司对芯联先进的
持股比例为25.1%，不纳入合并报表范围。感谢您的关注。
3.1，下半年毛利预计是多少？2，订单是否饱满？3，前五名主要大客户
都是谁？
答: 尊敬的投资者您好，2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元，同比
增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点。公司三季度全品类涨价
的全面落地，叠加收入逐季增长带来的规模效应，公司综合毛利率预计将持续
温和提升。公司核心产品市场需求持续旺盛，行业整体呈现供不应求格局，上
半年晶圆产量同比增长28.86%，产能利用率保持高位，且8寸碳化硅产线正在扩
产以保障客户供给，订单饱满。公司客户结构已呈多元化与均衡化态势。感谢
您的关注。
4. 问题 1：应收账款 23.7 亿，占上半年营收 51.95%，回款风险如何管
控？问题 2：车载业务 H1 增速仅 3.53%，在新能源车行业内卷下，公司如何
应对？问题 3：四期项目 200 亿投资的资本金到位节奏？问题 4：涨价综合
执行 15%，下半年 EBITDA 利润率能否超过 60%？
答: 尊敬的投资者您好，公司2026年上半年应收账款期末余额23.70亿元，
99.58%在1年以内，坏账准备计提比例为0.56%；公司建立了严格的客户信用评
估与准入机制，主要客户均为行业头部企业，资信良好，且对应收账款余额进
行持续监控。关于车载业务，公司产品已经覆盖国内九成以上新能源车企，新
增整车及Tier1合作项目超百个，可提供超70%的汽车芯片种类，单车价值量持
续提升，车载业务仍将继续保持增长。四期项目计划总投资约200亿元，其中资
本金120亿元，公司拟出资30.12亿元，后续公司将根据实际出资到位的情况及
时披露相关信息。感谢您的关注。
5. 什么时候能扭亏为盈。
答: 尊敬的投资者您好，2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元，同比
增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，
同比增长263.40%，实现扭亏为盈。伴随AI基础建设的快速推进、汽车电动化与
高阶智能驾驶加速渗透等多重赛道共振拉动，行业需求紧缺，公司目前订单饱
满，产品结构不断优化，以及“AI in all”等效率提升的管理措施持续落地，
我们将努力争取在今年实现有厚度的盈利转正。感谢您的关注。
6. 贵公司下半年有什么举措，力争今年三季度扭亏为盈，为未来稳定发
展奠定基础！
答: 尊敬的投资者您好，目前公司核心产品市场需求持续旺盛、订单饱
满，公司前期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果，规
模化效应开始集中显现。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个方面的协同
驱动：一是产品结构持续优化；二是生产运营效率提升，精益管理和精益生产
效能显现；三是产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。公司已从“规
模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。感谢您的关
注。
7. 董事长好,贵司的核心问题是毛利率极低（5.69%）和扣非持续亏损。
这次减值数据是否进一步印证：公司距离依靠主营业务实现健康、可持续的盈
利，仍有一段路要走?
答: 尊敬的投资者您好，2026年上半年，公司毛利率达到12.71%，同比提
升9.17个百分点。伴随公司销售规模的持续扩大、产能持续释放、精益生产管
理措施的落实等，公司毛利率将持续温和提升。根据会计准则要求并出于谨慎
性考虑，公司资产减值主要为对原材料和在产品的减值计提。鉴于公司产品盈
利能力的逐步提升，对应产品实现销售后，资产减值将相应进行转销。感谢您
的关注。
8. 张总好,财报中公司提到“产品结构优化”,能否披露SiC、AI业务当前
的毛利率水平以及它们在营收中的具体占比？谢谢您
答: 尊敬的投资者您好，公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技
术平台，持续深耕AI、车载、高端消费、工控四大赛道。上半年公司AI业务营
收同比增 长84.31%，车载业务营收筑牢基本盘，同比增速3.53%，高端消费、
工控业务的营收均实现稳健增长，同比增长分别31.76%和21.29%。感谢您的关
注。
9. 王总好,请介绍下2026年上半年的产能利用率是多少?各条产线（8英寸
硅基、12英寸硅基、6/8英寸SiC）的利用率是否存在显著差异？
答: 尊敬的投资者您好，得益于AI驱动的市场需求快速提升及国产替代的
加速，上半年公司产能利用率保持高水位运行，晶圆生产量折合8英寸共148万
片，较上年同期增长28.86%。感谢您的关注。
10. 芯联集成 2026 年上半年合计计提信用 + 存货减值 5.10 亿元，存
货计提 4.98 亿元、转销 4.23 亿元，净减值 7509 万元，叠加信用减值
1220.89 万元，合计减少利润总额 8729.68 万元，减值计提的合理性是什
么？有何改善措施？
答: 尊敬的投资者您好，结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素
的影响，根据《企业会计准则》及公司会计政策、会计估计的相关规定，为了
真实、准确地反映公司截至2026年6月30日的财务状况和2026年半年度的经营成
果，本着谨慎性原则，公司对截至2026年6月30日公司及下属子公司的资产进行
了减值测试。
信用减值损失，公司以预期信用损失为基础，对应收账款、其他应收款、
预付款项进行减值测试并确认减值损失。
资产减值损失，公司评估存货可变现净值，并按照存货类别成本高于可变
现净值的差额计提存货跌价准备。
随着公司销售规模扩大，规模效应显现及折旧摊销等逐步出折旧期，减值
率将逐步降低。感谢您的关注。
11. 请问公司大额存货、应收货款在2026年下半年的处置计划是什么？应
收货款的平均周期是多少？
答: 尊敬的投资者您好，公司上半年存货余额24.17亿元，较期初增长
19.28%，主要随业务规模扩大而增加；应收账款余额23.70亿元，账龄结构优
良，99.58%在1年以内，坏账准备计提比例仅0.56%。公司建立了严格的客户信
用评估与准入机制，亦对应收账款余额进行持续监控。感谢您的关注。
12. 公司有没有备用产品赛道，或开拓新的产品赛道，以备在激烈竞争环
境中生存及发展？
答: 尊敬的投资者您好，公司定位为“一站式系统技术供应商”，为客户
提供从芯片到模组的多层级技术服务。公司依托MEMS、功率、模拟IC、MCU、硅
光、硅锗等多工艺平台，从单一芯片制造延伸至名多芯片集成与配套技术服
务，满足客户模块化、集成化需求，覆盖AI数据中心、车载、工控、高端消费
等核心领域。公司将紧抓AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产
业的发展契机，积极开拓新的产品赛道，提升公司的技术和产品竞争力。感谢
您的关注。
13. 尊敬的董事长及主持人:公司2026年上半年实现营收45.62亿元，同比
增长30.53%，公司此前给出的全年指引是收入超100亿元。请问公司对完成全
年百亿营收目标是否有信心？下半年营收的季节性分布如何？AI业务和碳化硅
业务在下半年将分别贡献多少增量？
答: 尊敬的投资者您好，上半年，公司营收同比增速30.53%，随着行业需
求的提升，公司业务季节性特点为下半年为相对旺季。公司围绕AI数据中心多
层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET）与
电源管理（180nmBCD,90nmBCD,55nmBCD）技术矩阵，其中功率方面，公司高压
功率器件已向头部AI服务器电源厂商、SST客户送样验证；模拟IC方面，AI服务
器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。随着AI市场需求的快速提
升，公司产品和客户的不断拓展，全年的AI业务收入占比预计将超10%。随着碳
化硅产品应用市场的快速打开，公司8英寸碳化硅产能也将从7000片/月扩产至
1.5万片/月，碳化硅业务也将快速提升。公司有信心完成全年收入目标。感谢
您的关注。
14. 请问贵司的对哪个板块的业务进行了提价？提价对销量是否有影响？
提价是否能够覆盖原材料的成本涨幅？谢谢！
答: 尊敬的投资者您好，根据市场情况，公司在今年一季度对MOSFET产品
进行了价格调整；于三季度对全品类产品启动调价，综合落地幅度约15%。本次
调价基于行业结构性紧缺叠加成本刚性上涨的双向驱动：一方面AI服务器、新
能源汽车等高景气下游需求持续爆发，叠加国内功率模拟芯片国产化替代加
速，行业需求整体呈现明确的供不应求格局；另一方面上游贵金属、关键原材
料成本持续上行，制造端成本压力凸显。由于材料端在制造端成本中占比不
大，涨价带来的效益足以覆盖材料端成本上行带来的压力。感谢您的关注。
15. 8英寸碳化硅四季度产能爬坡目标多少？下半年SiC订单增量能否持续
拉高公司毛利率？
答: 尊敬的投资者您好，随着碳化硅应用市场快速打开，需求端已形成多
点共振，推动需求呈现紧缺态势：汽车平台从400V向800V架构演进，碳化硅的
价值得到充分释放，可有效降低系统成本、延长整车续航里程，并打破充电速
度瓶颈；在AI建设增长的背景下，碳化硅的应用从SST延伸至柜内一次、二次、
三次电源，覆盖数据中心供电的完整链路。为保证客户的供给，公司8英寸碳化
硅产线计划从7000/月扩产至1.5万片/月。碳化硅业务的增长，将促进公司规模
的不断扩大，带来规模效应，从而对公司的盈利水平带来积极影响。感谢您的
关注。
关于本次活动
是否涉及应
披露重大信息
的说明
本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如
有）
无
日期
2026年08月14日
芯联集成电路制造股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-005
投资者关系活
动类别
☐特定对象调研
☐分析师会议
☐媒体采访
业绩说明会
☐新闻发布会
☐路演活动
☐现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称
及人员姓名
线上参与芯联集成（688469）2026年半年度业绩说明会的全体投资者
时间
2026年08月14日 15:00-16:30
地点
价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动
上市公司接待
人员姓名
董事长、总经理 赵奇
独立董事 陈琳
财务负责人 王韦
董事会秘书 张毅
投资者关系活
动主要内容介
绍
一、公司介绍
2026年上半年公司实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比
提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈。
公司布局了MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技术平台，持续深耕AI、车
载、高端消费、工控四大赛道。AI业务营收同比增84.31%，车载业务营收筑牢
基本盘，高端消费、工控业务的营收均实现稳健增长。前期产能与研发投入逐
步转化为经营成果，规模效应持续显现。
同时，报告期内公司毛利率也有较大的改善，毛利率改善主要得益于产品结构
优化、运营效率提升、产能利用率提高摊薄固定成本。公司已从规模建设迈入
利润释放阶段，后续将持续提升盈利能力。
二、互动交流
1.董事长好,首先感谢管理层的不懈付出,实现归母净利润2.78亿元，是公
司历史上首次在上半年实现盈利，请问这是否标志着公司的基本面出现了质的
变化? 请展望下半年的公司运营,谢谢您
答: 尊敬的投资者您好，上半年公司实现归母净利润2.78亿元，公司已从
“规模建设”进入“利润释放”的良性通道。这一转变源于产品结构持续优
化、高附加值产品占比提升，以及产能利用率高位运行带来的规模效应快速显
现。
展望下半年，三季度全品类涨价已全面落地，涨价带来的营收与毛利弹性
将逐步开始释放，叠加收入逐季增长带来的规模效应，公司综合毛利率将持续
温和提升。随着新产品的全面客户导入和规模化上量，2026年公司营收有望继
续保持快速增长态势，同时为2026年实现全面、有厚度的盈利转正奠定坚实基
础。感谢您的关注。
2. 新的投资200亿与母公司关系
答: 尊敬的投资者您好，根据公司长期发展战略规划，完善公司在高端模
拟芯片的战略布局，抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新
兴产业的发展契机，公司与绍兴市政府合作建设一条5万片/月的12英寸集成电
路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米
BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约
200亿元。其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。公司对芯联先进的
持股比例为25.1%，不纳入合并报表范围。感谢您的关注。
3.1，下半年毛利预计是多少？2，订单是否饱满？3，前五名主要大客户
都是谁？
答: 尊敬的投资者您好，2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元，同比
增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点。公司三季度全品类涨价
的全面落地，叠加收入逐季增长带来的规模效应，公司综合毛利率预计将持续
温和提升。公司核心产品市场需求持续旺盛，行业整体呈现供不应求格局，上
半年晶圆产量同比增长28.86%，产能利用率保持高位，且8寸碳化硅产线正在扩
产以保障客户供给，订单饱满。公司客户结构已呈多元化与均衡化态势。感谢
您的关注。
4. 问题 1：应收账款 23.7 亿，占上半年营收 51.95%，回款风险如何管
控？问题 2：车载业务 H1 增速仅 3.53%，在新能源车行业内卷下，公司如何
应对？问题 3：四期项目 200 亿投资的资本金到位节奏？问题 4：涨价综合
执行 15%，下半年 EBITDA 利润率能否超过 60%？
答: 尊敬的投资者您好，公司2026年上半年应收账款期末余额23.70亿元，
99.58%在1年以内，坏账准备计提比例为0.56%；公司建立了严格的客户信用评
估与准入机制，主要客户均为行业头部企业，资信良好，且对应收账款余额进
行持续监控。关于车载业务，公司产品已经覆盖国内九成以上新能源车企，新
增整车及Tier1合作项目超百个，可提供超70%的汽车芯片种类，单车价值量持
续提升，车载业务仍将继续保持增长。四期项目计划总投资约200亿元，其中资
本金120亿元，公司拟出资30.12亿元，后续公司将根据实际出资到位的情况及
时披露相关信息。感谢您的关注。
5. 什么时候能扭亏为盈。
答: 尊敬的投资者您好，2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元，同比
增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，
同比增长263.40%，实现扭亏为盈。伴随AI基础建设的快速推进、汽车电动化与
高阶智能驾驶加速渗透等多重赛道共振拉动，行业需求紧缺，公司目前订单饱
满，产品结构不断优化，以及“AI in all”等效率提升的管理措施持续落地，
我们将努力争取在今年实现有厚度的盈利转正。感谢您的关注。
6. 贵公司下半年有什么举措，力争今年三季度扭亏为盈，为未来稳定发
展奠定基础！
答: 尊敬的投资者您好，目前公司核心产品市场需求持续旺盛、订单饱
满，公司前期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果，规
模化效应开始集中显现。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个方面的协同
驱动：一是产品结构持续优化；二是生产运营效率提升，精益管理和精益生产
效能显现；三是产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。公司已从“规
模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。感谢您的关
注。
7. 董事长好,贵司的核心问题是毛利率极低（5.69%）和扣非持续亏损。
这次减值数据是否进一步印证：公司距离依靠主营业务实现健康、可持续的盈
利，仍有一段路要走?
答: 尊敬的投资者您好，2026年上半年，公司毛利率达到12.71%，同比提
升9.17个百分点。伴随公司销售规模的持续扩大、产能持续释放、精益生产管
理措施的落实等，公司毛利率将持续温和提升。根据会计准则要求并出于谨慎
性考虑，公司资产减值主要为对原材料和在产品的减值计提。鉴于公司产品盈
利能力的逐步提升，对应产品实现销售后，资产减值将相应进行转销。感谢您
的关注。
8. 张总好,财报中公司提到“产品结构优化”,能否披露SiC、AI业务当前
的毛利率水平以及它们在营收中的具体占比？谢谢您
答: 尊敬的投资者您好，公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技
术平台，持续深耕AI、车载、高端消费、工控四大赛道。上半年公司AI业务营
收同比增 长84.31%，车载业务营收筑牢基本盘，同比增速3.53%，高端消费、
工控业务的营收均实现稳健增长，同比增长分别31.76%和21.29%。感谢您的关
注。
9. 王总好,请介绍下2026年上半年的产能利用率是多少?各条产线（8英寸
硅基、12英寸硅基、6/8英寸SiC）的利用率是否存在显著差异？
答: 尊敬的投资者您好，得益于AI驱动的市场需求快速提升及国产替代的
加速，上半年公司产能利用率保持高水位运行，晶圆生产量折合8英寸共148万
片，较上年同期增长28.86%。感谢您的关注。
10. 芯联集成 2026 年上半年合计计提信用 + 存货减值 5.10 亿元，存
货计提 4.98 亿元、转销 4.23 亿元，净减值 7509 万元，叠加信用减值
1220.89 万元，合计减少利润总额 8729.68 万元，减值计提的合理性是什
么？有何改善措施？
答: 尊敬的投资者您好，结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素
的影响，根据《企业会计准则》及公司会计政策、会计估计的相关规定，为了
真实、准确地反映公司截至2026年6月30日的财务状况和2026年半年度的经营成
果，本着谨慎性原则，公司对截至2026年6月30日公司及下属子公司的资产进行
了减值测试。
信用减值损失，公司以预期信用损失为基础，对应收账款、其他应收款、
预付款项进行减值测试并确认减值损失。
资产减值损失，公司评估存货可变现净值，并按照存货类别成本高于可变
现净值的差额计提存货跌价准备。
随着公司销售规模扩大，规模效应显现及折旧摊销等逐步出折旧期，减值
率将逐步降低。感谢您的关注。
11. 请问公司大额存货、应收货款在2026年下半年的处置计划是什么？应
收货款的平均周期是多少？
答: 尊敬的投资者您好，公司上半年存货余额24.17亿元，较期初增长
19.28%，主要随业务规模扩大而增加；应收账款余额23.70亿元，账龄结构优
良，99.58%在1年以内，坏账准备计提比例仅0.56%。公司建立了严格的客户信
用评估与准入机制，亦对应收账款余额进行持续监控。感谢您的关注。
12. 公司有没有备用产品赛道，或开拓新的产品赛道，以备在激烈竞争环
境中生存及发展？
答: 尊敬的投资者您好，公司定位为“一站式系统技术供应商”，为客户
提供从芯片到模组的多层级技术服务。公司依托MEMS、功率、模拟IC、MCU、硅
光、硅锗等多工艺平台，从单一芯片制造延伸至名多芯片集成与配套技术服
务，满足客户模块化、集成化需求，覆盖AI数据中心、车载、工控、高端消费
等核心领域。公司将紧抓AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产
业的发展契机，积极开拓新的产品赛道，提升公司的技术和产品竞争力。感谢
您的关注。
13. 尊敬的董事长及主持人:公司2026年上半年实现营收45.62亿元，同比
增长30.53%，公司此前给出的全年指引是收入超100亿元。请问公司对完成全
年百亿营收目标是否有信心？下半年营收的季节性分布如何？AI业务和碳化硅
业务在下半年将分别贡献多少增量？
答: 尊敬的投资者您好，上半年，公司营收同比增速30.53%，随着行业需
求的提升，公司业务季节性特点为下半年为相对旺季。公司围绕AI数据中心多
层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET）与
电源管理（180nmBCD,90nmBCD,55nmBCD）技术矩阵，其中功率方面，公司高压
功率器件已向头部AI服务器电源厂商、SST客户送样验证；模拟IC方面，AI服务
器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。随着AI市场需求的快速提
升，公司产品和客户的不断拓展，全年的AI业务收入占比预计将超10%。随着碳
化硅产品应用市场的快速打开，公司8英寸碳化硅产能也将从7000片/月扩产至
1.5万片/月，碳化硅业务也将快速提升。公司有信心完成全年收入目标。感谢
您的关注。
14. 请问贵司的对哪个板块的业务进行了提价？提价对销量是否有影响？
提价是否能够覆盖原材料的成本涨幅？谢谢！
答: 尊敬的投资者您好，根据市场情况，公司在今年一季度对MOSFET产品
进行了价格调整；于三季度对全品类产品启动调价，综合落地幅度约15%。本次
调价基于行业结构性紧缺叠加成本刚性上涨的双向驱动：一方面AI服务器、新
能源汽车等高景气下游需求持续爆发，叠加国内功率模拟芯片国产化替代加
速，行业需求整体呈现明确的供不应求格局；另一方面上游贵金属、关键原材
料成本持续上行，制造端成本压力凸显。由于材料端在制造端成本中占比不
大，涨价带来的效益足以覆盖材料端成本上行带来的压力。感谢您的关注。
15. 8英寸碳化硅四季度产能爬坡目标多少？下半年SiC订单增量能否持续
拉高公司毛利率？
答: 尊敬的投资者您好，随着碳化硅应用市场快速打开，需求端已形成多
点共振，推动需求呈现紧缺态势：汽车平台从400V向800V架构演进，碳化硅的
价值得到充分释放，可有效降低系统成本、延长整车续航里程，并打破充电速
度瓶颈；在AI建设增长的背景下，碳化硅的应用从SST延伸至柜内一次、二次、
三次电源，覆盖数据中心供电的完整链路。为保证客户的供给，公司8英寸碳化
硅产线计划从7000/月扩产至1.5万片/月。碳化硅业务的增长，将促进公司规模
的不断扩大，带来规模效应，从而对公司的盈利水平带来积极影响。感谢您的
关注。
关于本次活动
是否涉及应
披露重大信息
的说明
本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如
有）
无
日期
2026年08月14日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。