🇨🇳 上证e互动IR生益科技Doubao · 实盘不做把握 7/10不做原因:消息已过时
北京时间·🕒 发布 08-26 17:57:00·⟳ 抓取 09-05 05:51:16 +9d11h·⚡ 决策 09-15 17:58:23 +10d12h·42.0 天前
生益科技2026年8月25日业绩说明会：H1营收190.26亿(+50%)、净利32.87亿(+130%)，并披露苏州50亿意向扩产及泰国/松山湖/江西产能进度
该IR活动发生于2026-08-25，距今约3周（now=2026-09-15），属滞后归档的业绩说明会记录；核心H1财务数据来自正式半年报且早已公开并被市场重定价，IR中对投资者最关心的M10英伟达认证、M8 ASIC验证、M9份额均只给通用性/合规性回应，未确认任何新客户、新订单或新份额；唯一较新的苏州约50亿项目仅为意向协议、方案待审批。行情显示8月下旬至8/31股价已连续大涨(8/27 +8.43%、8/31 +5.32%)，此后回落，当前150.25元较60日高点回撤约22%，本次催化已无新鲜预期差。
📄 原文生益科技↗ 原文
生益科技投资者关系活动记录表-2026年半年度业绩说明会
证券代码：600183 证券简称：生益科技 广东生益科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：202608 投资者关系活 动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 会议…
不做 生益科技（600183.SH）
滞后约3周的8/25业绩说明会旧记录，H1高增长已随正式半年报公开并在8月底连续大涨充分定价；IR对M10英伟达认证、M9份额等无新增确认，苏州50亿仅为意向，当前无新鲜预期差与可执行edge，不做
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研究档案
结论摘要
这是一份3周前的半年度业绩说明会记录，H1营收+50%/净利+130%属正式半年报旧数据，已在8月底被市场充分定价；IR对M10英伟达认证等关键增量问题未作确认，苏州50亿仅为意向，缺乏可交易的新事实与时间edge，故回避。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-25 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗
关键理由
- AI覆铜板景气与H1高增长真实存在，但均为已披露的正式半年报信息，不构成本次信号的新增催化
- IR对M10英伟达认证、M9份额等市场最关注的问题仅以通用合规口径回应，未提供可量化的新订单或份额
主要风险
- 若后续公司正式公告M10通过英伟达认证或苏州50亿项目落地，将构成独立新催化，需另行研判而非基于本旧记录提前埋伏
- 股价已从高点回撤约22%且近期高波动(20日波动率4.58%)，原材料处历史高位、应收+存货占资产约49%，存在涨价见顶与资金占用风险
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 filing · 日期 2026-08-25 · 影响 weakens
公司未确认M10通过英伟达认证或M9具体份额；同时提示部分原材料价格处历史高位、应收+存货占资产约49%，缺乏新增利多且有成本/资金占用压力
检索:生益科技 M10 英伟达 认证 份额 风险 原材料涨价 存货 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:未改变结论；不进入即不需要tp/sl校准
方向:未做事件研究：本信号为滞后约3周的旧IR记录，结论由新鲜度/price-in决定，历史同类涨幅先例不会改变回避结论
涨幅量级:无高相似对齐样本，亦无需以先例校准幅度
形态:不适用
工具执行结果 · 成功 1 · 降级 1 · 失败 1 · 取消 0
- search_processed_events 失败 stock_tools HTTP · 10 ms
Error executing tool search_processed_events: 1 validation error for search_processed_eventsArguments - stock_quote 降级 stock_tools HTTP · 209 ms
{ - search_processed_events 成功 stock_tools HTTP · 17 ms
{"result": "search_processed_events:agent query=`生益科技 业绩说明会 2026 半年度 覆铜板 ai | 生益科技 泰国覆铜板 投产 江西生益 松山湖 | 生益科技 苏州 50亿 新基材 意向协议`；结构化索引覆盖完整 72 小时；旧记录兼容扫描近 0.0/72 小时、0 条本臂决策(完整)，返回 0 条候选。未命中只表示这些 agent query 表达式没有召回候选，不能据此证明消息首发或不是重复；按当前事件继续正常研判。"}
原文全文
展开原文 · 3,045 字
证券代码：600183 证券简称：生益科技
广东生益科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：202608
投资者关系活
动类别
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 ■业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他
会议召开方式 上证路演中心网络互动
时间
2026 年08 月25 日上午11:00-12:00
地点
上海证券交易所上证路演中心
上市公司接待
人员姓名
董事长：陈仁喜先生
总经理：曾红慧女士
董事会秘书：唐芙云女士
总会计师：林道焕先生
独立董事：赵彤先生
投资者关系活
动主要内容介
绍
2026 年上半年，公司紧抓AI 算力需求爆发式增长机遇，在
巩固与国内外头部AI 服务器、数据中心及算力芯片客户深度协
作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效
的进展，多赛道协同发力下，高端产品占比显著提升，产品结构
持续优化。同时，推动产品价格策略调整，并兼顾客户关系维护
与成本上行压力的平衡。得益于对市场机遇的精准把握与内部高
效协同，2026 年上半年，公司实现营业收入190.26 亿元，较上
年同期增长50.05%，归属于上市公司股东的净利润32.87 亿元，
较上年同期增长130.42%。
线上投资者提出的问题及公司回复情况：
1. 请曾总介绍一下类ABF 膜的相关研发以及批量投产情况，以
投资者关系活
动主要内容介
绍
及国产替代情况.谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司在较早期就在封装载板用基板材
料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖
了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不
同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond 类封装基
板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、
指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应
用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、
CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。谢谢。
2. 请陈董介绍一下苏州50 亿新基材项目，预计投入和产出情况，
谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司苏州生益科技有
限公司为推动落实公司战略规划的落地，拟进行扩产项目，与苏
州工业园区管理委员会就投资建设新项目达成合作意向，签订意
向合作协议，意向投资金额约50 亿元人民币，具体投资方案在
拟定过程中，经相关审批后将及时公告，请投资者届时留意。谢
谢。
3. 可以介绍一下在M10 覆铜板在英伟达认证进展情况吗？目前
生益科技有两条技术路线，都介绍一下，谢谢！此外，M9 型号
的市场份额大概多少，随着rubin 的放量，有可能增加吗？预计
增加多少？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司与国内外各大终端就AI 领域展
开相关项目开发合作，持续为终端和PCB 客户提供更具有性能
挑战的材料。公司高速产品有全系列布局，可以满足不同应用领
域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的
材料认证，并已有产品在批量供应。公司严格按照法律法规及规
范性文件的要求对需披露的信息进行披露，具体经营情况请关注
公司定期报告。谢谢。
4. 想跟领导请教下如下问题，感谢
目前对于高速高频新基材的产能、客户认证发展情况，如M8
材料目前在ASIC 客户中验证进展。
公司目前扩产进度，如设备和主材供应商验证情况。
公司对于AI 发展战略，是否会向部分台系厂一样考虑退出部分
传统市场 转产AI 产品。
如何看待传统FR4 市场供需和涨价的持续性，以及目前电子布
等涨价还在持续吗
答：尊敬的投资者，您好！公司与国内外各大终端就AI 领域展
开相关项目开发合作，持续为终端和PCB 客户提供更具有性能
挑战的材料，具体项目进展细节将严格按照有关规定进行披露。
公司目前扩产项目为“松山湖第二工厂”，依据计划有序推进中。
公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，提供应用于各个领
域的产品，同时也将根据市场需求变化综合考虑调配生产各类型
产品。当前公司部分原材料价格已处于历史高位。谢谢。
5. 尊敬的董事长, 您好, 我是个人投资者, 想请教您以下几个问
题:
1. 泰国覆铜板项目预计 2026 年下半年试产, 何时正式投产,
产能
2. 东莞松山湖项目2026 年4 月董事会批准, 何时建成投产(投资
总额约 52 亿元，预计年产能 4,800 万平方米（约3840 万张）
及 10,000 万米商品粘结片,本项目分两期建设)
3. 江西生益二期2026 年全部投产对公司营收/净利润贡献多大
(2025 年 6 月起分批投产，于 2026 年上半年全部投产，可实
现年产 1800 万平方米覆铜板及 3400 万米商品粘结片的新增
产能。)
4. 财务: 2026H1 应收账款+存货占资产份额共计48.93%
(31.19+17.74)
5. 2026 半年报H1 应收账款132.42 亿, Q1 是98.21 亿, 2025 年末
是95 亿, 环比分别是+34.66%, +3.1%, 说明Q2 出货量明显增加
6. 2026 H1 存货75 亿, Q1mo66 亿, 2025 年末58 亿, 每季增幅类
似, 均约8-9 亿, 公司如何平衡上游物料涨价和存货问题
谢谢!
答：尊敬的投资者，您好！泰国覆铜板项目预计2026 年9 月投
产，产能约每个月40 万张。东莞松山湖项目预计2027 年下半年
陆续投产。江西生益2026 年上半年实现营业收入约19 亿元，净
利润约1.85 亿元。公司现有存货为保障订单履约的合理备货，
后续将结合市场行情动态调整库存规模，在保障交付的前提下，
管控存货跌价风险，优化资金占用。谢谢。
6. 请教下领导，
下游终端客户认证通过后确定CCL 量产份额，是否会集中选择
1-2 家，主要是出于保供、以及未来参与联合开发的能力、还是
更多成本考虑。
目前M8 和M9 材料树脂体系，和日系、韩系以及目前台系竞对
比优势在哪里
未来贵司在AI 市场发展规模是否有战略目标，目前作为在AI
领域后发优势最强的公司，是否会考虑先以低价吃掉日系和韩系
的份额
答：尊敬的投资者，您好！公司有全系列高速覆铜板，有不同等
级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品，可以满足服务
器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求，公司与国内
外各大终端就AI 领域的相关应用开展系列项目合作，并提供满
足客户需求的产品。公司实施产品技术领先战略，聚焦高端主流
市场产品，把握AI、先进封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动
驾驶等市场快速发展机会，充分利用外部资源，提升创新研发能
力。同时实施多品种发展战略，重点发展高速材料的同时，持续
优化做好各类硬板、软板、芯片封装材料。谢谢。
日期
2026 年08 月25 日
广东生益科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：202608
投资者关系活
动类别
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 ■业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他
会议召开方式 上证路演中心网络互动
时间
2026 年08 月25 日上午11:00-12:00
地点
上海证券交易所上证路演中心
上市公司接待
人员姓名
董事长：陈仁喜先生
总经理：曾红慧女士
董事会秘书：唐芙云女士
总会计师：林道焕先生
独立董事：赵彤先生
投资者关系活
动主要内容介
绍
2026 年上半年，公司紧抓AI 算力需求爆发式增长机遇，在
巩固与国内外头部AI 服务器、数据中心及算力芯片客户深度协
作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效
的进展，多赛道协同发力下，高端产品占比显著提升，产品结构
持续优化。同时，推动产品价格策略调整，并兼顾客户关系维护
与成本上行压力的平衡。得益于对市场机遇的精准把握与内部高
效协同，2026 年上半年，公司实现营业收入190.26 亿元，较上
年同期增长50.05%，归属于上市公司股东的净利润32.87 亿元，
较上年同期增长130.42%。
线上投资者提出的问题及公司回复情况：
1. 请曾总介绍一下类ABF 膜的相关研发以及批量投产情况，以
投资者关系活
动主要内容介
绍
及国产替代情况.谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司在较早期就在封装载板用基板材
料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖
了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不
同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond 类封装基
板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、
指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应
用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、
CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。谢谢。
2. 请陈董介绍一下苏州50 亿新基材项目，预计投入和产出情况，
谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司苏州生益科技有
限公司为推动落实公司战略规划的落地，拟进行扩产项目，与苏
州工业园区管理委员会就投资建设新项目达成合作意向，签订意
向合作协议，意向投资金额约50 亿元人民币，具体投资方案在
拟定过程中，经相关审批后将及时公告，请投资者届时留意。谢
谢。
3. 可以介绍一下在M10 覆铜板在英伟达认证进展情况吗？目前
生益科技有两条技术路线，都介绍一下，谢谢！此外，M9 型号
的市场份额大概多少，随着rubin 的放量，有可能增加吗？预计
增加多少？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司与国内外各大终端就AI 领域展
开相关项目开发合作，持续为终端和PCB 客户提供更具有性能
挑战的材料。公司高速产品有全系列布局，可以满足不同应用领
域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的
材料认证，并已有产品在批量供应。公司严格按照法律法规及规
范性文件的要求对需披露的信息进行披露，具体经营情况请关注
公司定期报告。谢谢。
4. 想跟领导请教下如下问题，感谢
目前对于高速高频新基材的产能、客户认证发展情况，如M8
材料目前在ASIC 客户中验证进展。
公司目前扩产进度，如设备和主材供应商验证情况。
公司对于AI 发展战略，是否会向部分台系厂一样考虑退出部分
传统市场 转产AI 产品。
如何看待传统FR4 市场供需和涨价的持续性，以及目前电子布
等涨价还在持续吗
答：尊敬的投资者，您好！公司与国内外各大终端就AI 领域展
开相关项目开发合作，持续为终端和PCB 客户提供更具有性能
挑战的材料，具体项目进展细节将严格按照有关规定进行披露。
公司目前扩产项目为“松山湖第二工厂”，依据计划有序推进中。
公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，提供应用于各个领
域的产品，同时也将根据市场需求变化综合考虑调配生产各类型
产品。当前公司部分原材料价格已处于历史高位。谢谢。
5. 尊敬的董事长, 您好, 我是个人投资者, 想请教您以下几个问
题:
1. 泰国覆铜板项目预计 2026 年下半年试产, 何时正式投产,
产能
2. 东莞松山湖项目2026 年4 月董事会批准, 何时建成投产(投资
总额约 52 亿元，预计年产能 4,800 万平方米（约3840 万张）
及 10,000 万米商品粘结片,本项目分两期建设)
3. 江西生益二期2026 年全部投产对公司营收/净利润贡献多大
(2025 年 6 月起分批投产，于 2026 年上半年全部投产，可实
现年产 1800 万平方米覆铜板及 3400 万米商品粘结片的新增
产能。)
4. 财务: 2026H1 应收账款+存货占资产份额共计48.93%
(31.19+17.74)
5. 2026 半年报H1 应收账款132.42 亿, Q1 是98.21 亿, 2025 年末
是95 亿, 环比分别是+34.66%, +3.1%, 说明Q2 出货量明显增加
6. 2026 H1 存货75 亿, Q1mo66 亿, 2025 年末58 亿, 每季增幅类
似, 均约8-9 亿, 公司如何平衡上游物料涨价和存货问题
谢谢!
答：尊敬的投资者，您好！泰国覆铜板项目预计2026 年9 月投
产，产能约每个月40 万张。东莞松山湖项目预计2027 年下半年
陆续投产。江西生益2026 年上半年实现营业收入约19 亿元，净
利润约1.85 亿元。公司现有存货为保障订单履约的合理备货，
后续将结合市场行情动态调整库存规模，在保障交付的前提下，
管控存货跌价风险，优化资金占用。谢谢。
6. 请教下领导，
下游终端客户认证通过后确定CCL 量产份额，是否会集中选择
1-2 家，主要是出于保供、以及未来参与联合开发的能力、还是
更多成本考虑。
目前M8 和M9 材料树脂体系，和日系、韩系以及目前台系竞对
比优势在哪里
未来贵司在AI 市场发展规模是否有战略目标，目前作为在AI
领域后发优势最强的公司，是否会考虑先以低价吃掉日系和韩系
的份额
答：尊敬的投资者，您好！公司有全系列高速覆铜板，有不同等
级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品，可以满足服务
器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求，公司与国内
外各大终端就AI 领域的相关应用开展系列项目合作，并提供满
足客户需求的产品。公司实施产品技术领先战略，聚焦高端主流
市场产品，把握AI、先进封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动
驾驶等市场快速发展机会，充分利用外部资源，提升创新研发能
力。同时实施多品种发展战略，重点发展高速材料的同时，持续
优化做好各类硬板、软板、芯片封装材料。谢谢。
日期
2026 年08 月25 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。