🇨🇳 上证e互动IR联瑞新材Doubao · 实盘不做把握 4/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 09-01 09:17:00·⟳ 抓取 09-05 05:44:06 +3d20h·⚡ 决策 09-15 17:47:29 +10d12h·42.0 天前
联瑞新材披露8月下旬机构调研纪要：上半年营收6.29亿元同比+21%，高速基板填料项目二期建设中
该IR记录主要复述2026年半年报已公布的营收/利润数据，问答均为'认证加快''产能利用率较高''产品结构优化'等无量化、无新订单、无指引的定性表述；项目仅述一期建成、二三期在建，无投产时点或增量金额。文件8月31日已上传、活动在8月27-28日，距当前(9月15日)约两周，属低增量、低时效的明牌信息，不构成可交易催化。
📄 原文联瑞新材↗ 原文
2026-003联瑞新材投资者关系活动记录表
证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 转债代码：118064 转债简称：联瑞转债 江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-003 投资者关系活动 类别 ■特定对象调研 ■分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会…
不做 江苏联瑞新材料股份有限公司（688300.SH）
调研纪要复述已披露半年报数据，问答为无量化、无新订单、无指引的定性表述，项目仅称在建；文件8月31日已公开、距今约两周，无预期差与时效edge，属低增量明牌信息，不做。
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研究档案
结论摘要
联瑞新材8月底机构调研纪要仅复述已披露的半年报业绩并给出无量化的乐观定性表述，高速基板填料项目仍处在建、无新增订单或指引，信息陈旧且无预期差，不做。
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-31 · 扩散 low · price-in 风险 high ↗
关键理由
- 半年报营收+21%/净利+7%已为公开数据，调研纪要未提供超预期增量，无法支撑事件驱动入场
主要风险
- 纪要无量化产能与订单，若据此左侧交易实质是押注AI填料主题beta而非本事件催化
- 源备注明确该平台合规强度弱于正式公告，投资者问题与定性表述不能当作公司业绩承诺
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:未改变结论——事件本身无增量、时效已过，不进行交易
方向:无信息含量的常规调研纪要通常不形成独立事件收益，未构造先例面板
涨幅量级:无可用于校准幅度的对齐先例；本事件缺乏增量，无需定价
形态:未检索到高相似首发先例
工具执行结果 · 成功 1 · 降级 0 · 失败 0 · 取消 0
- search_processed_events 成功 stock_tools HTTP · 16 ms
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原文全文
展开原文 · 2,246 字
证券代码：688300
证券简称：联瑞新材
转债代码：118064
转债简称：联瑞转债
江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-003
投资者关系活动
类别
■特定对象调研
■分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
其他
参与单位名称及
人员姓名
中泰证券、西南证券、诺安基金、易方达基金等共14 家机构
29 人次，具体名单详见附件。
时间
2026 年8 月27 日-8 月28 日
地点
联瑞新材会议室
上市公司接待人
员姓名
证券事务代表：李欣安
投资者关系活动
主要内容介绍
第一部分公司基本情况介绍
公司42 年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造
和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性先进粉体材料领
域独立自主的系统化知识产权，致力于成为全球领先的功能性
先进粉体材料及应用方案供应商。公司是国家高新技术企业、
国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范
企业、国家知识产权优势企业、国家专利产业化样板企业。
公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微
米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和
液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热
性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装
用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状
环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基
板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂
窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D 打印材料、齿科材
料等新兴业务。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、
HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新
一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10 等）、新能源汽车用高
导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化
硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功
能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规
格、低CUT 点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；
低CUT 点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用
极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球
形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受
益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。公
司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户
信赖中持续提升。
2026 年上半年，公司实现营业收入62,936.92 万元，同比
增长21.21%；归属于上市公司股东的净利润14,901.66 万元，
同比增长7.48%。
第二部分提问回答
问题1：请分析一下公司2026 年上半年的经营情况
答：2026 年上半年，在产品销售上，公司继续深化“精准匹
配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系，持续为客户创造
价值，公司产品市场竞争力进一步提升：一方面通过工艺优化
等方式继续实施“降本增效”行动，角形硅微粉、泛用品球形
二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升；
另一方面，亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα
球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、液相制备法球形二氧化硅
等高成长性产品，在先进封装、高性能电子电路基板、高导热
材料等应用领域认证进程持续加快，销售呈较快增长趋势。上
半年，尽管面临汇兑损益、可转债利息计提及能源成本波动等
外部因素影响，但凭借基本盘产品份额的巩固和高成长性产品
的快速放量，有效对冲了上述不利因素，经营效益依然实现稳
步提升。
问题2：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设进度
答：项目一期已建设完毕，二期正处于建设阶段，三期将加快
开展建设以应对AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高
性能高速基板关键填料的增长需求。
问题3：目前产能利用率情况
答：受益于先进封装、电子电路基板等下游领域向好的市场需
求，公司产能利用率处于较高水平。
问题4：公司未来产品结构变化趋势
答：展望未来，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板持
续升级、高性能导热材料需求日益提升的行业发展趋势下，公
司将持续紧抓下游应用领域市场升级的机遇，在优势领域提升
市场份额的同时大力推进高性能产品研发与市场拓展，未来有
望产品结构进一步优化。
第三部分总结
通过会议问答的方式，公司解答了调研机构人员心中的问
题以及调研人员对公司感兴趣的问题，调研机构人员对公司有
了更多的了解和认识，对公司的产品表示认可，对公司未来的
发展表示乐观，公司受到了调研机构人员的一致好评。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并
严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄
露等情况。
附件清单（如有）详见附件
附件
参会机构及人员名单
序号
单位名称
1
中泰证券股份有限公司
2
西南证券股份有限公司
3
平安基金管理有限公司
4
天风证券股份有限公司
5
易方达基金管理有限公司
6
诺安基金管理有限公司
7
招商基金管理有限公司
8
禾永投资管理（北京）有限公司
9
北京中金众鑫投资管理有限公司
10
上海趣时资产管理有限公司
11
西藏东财基金管理有限公司
12
上海乘是资产管理有限公司
13
西部证券股份有限公司
14
上海臻宜投资管理有限公司
证券简称：联瑞新材
转债代码：118064
转债简称：联瑞转债
江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-003
投资者关系活动
类别
■特定对象调研
■分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
□现场参观
其他
参与单位名称及
人员姓名
中泰证券、西南证券、诺安基金、易方达基金等共14 家机构
29 人次，具体名单详见附件。
时间
2026 年8 月27 日-8 月28 日
地点
联瑞新材会议室
上市公司接待人
员姓名
证券事务代表：李欣安
投资者关系活动
主要内容介绍
第一部分公司基本情况介绍
公司42 年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造
和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性先进粉体材料领
域独立自主的系统化知识产权，致力于成为全球领先的功能性
先进粉体材料及应用方案供应商。公司是国家高新技术企业、
国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范
企业、国家知识产权优势企业、国家专利产业化样板企业。
公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微
米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和
液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热
性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装
用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状
环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基
板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂
窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D 打印材料、齿科材
料等新兴业务。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、
HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新
一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10 等）、新能源汽车用高
导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化
硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功
能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规
格、低CUT 点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；
低CUT 点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用
极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球
形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受
益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。公
司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户
信赖中持续提升。
2026 年上半年，公司实现营业收入62,936.92 万元，同比
增长21.21%；归属于上市公司股东的净利润14,901.66 万元，
同比增长7.48%。
第二部分提问回答
问题1：请分析一下公司2026 年上半年的经营情况
答：2026 年上半年，在产品销售上，公司继续深化“精准匹
配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系，持续为客户创造
价值，公司产品市场竞争力进一步提升：一方面通过工艺优化
等方式继续实施“降本增效”行动，角形硅微粉、泛用品球形
二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升；
另一方面，亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα
球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、液相制备法球形二氧化硅
等高成长性产品，在先进封装、高性能电子电路基板、高导热
材料等应用领域认证进程持续加快，销售呈较快增长趋势。上
半年，尽管面临汇兑损益、可转债利息计提及能源成本波动等
外部因素影响，但凭借基本盘产品份额的巩固和高成长性产品
的快速放量，有效对冲了上述不利因素，经营效益依然实现稳
步提升。
问题2：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设进度
答：项目一期已建设完毕，二期正处于建设阶段，三期将加快
开展建设以应对AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高
性能高速基板关键填料的增长需求。
问题3：目前产能利用率情况
答：受益于先进封装、电子电路基板等下游领域向好的市场需
求，公司产能利用率处于较高水平。
问题4：公司未来产品结构变化趋势
答：展望未来，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板持
续升级、高性能导热材料需求日益提升的行业发展趋势下，公
司将持续紧抓下游应用领域市场升级的机遇，在优势领域提升
市场份额的同时大力推进高性能产品研发与市场拓展，未来有
望产品结构进一步优化。
第三部分总结
通过会议问答的方式，公司解答了调研机构人员心中的问
题以及调研人员对公司感兴趣的问题，调研机构人员对公司有
了更多的了解和认识，对公司的产品表示认可，对公司未来的
发展表示乐观，公司受到了调研机构人员的一致好评。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并
严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄
露等情况。
附件清单（如有）详见附件
附件
参会机构及人员名单
序号
单位名称
1
中泰证券股份有限公司
2
西南证券股份有限公司
3
平安基金管理有限公司
4
天风证券股份有限公司
5
易方达基金管理有限公司
6
诺安基金管理有限公司
7
招商基金管理有限公司
8
禾永投资管理（北京）有限公司
9
北京中金众鑫投资管理有限公司
10
上海趣时资产管理有限公司
11
西藏东财基金管理有限公司
12
上海乘是资产管理有限公司
13
西部证券股份有限公司
14
上海臻宜投资管理有限公司
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。