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🇨🇳 上证e互动IR东芯股份Doubao · 实盘不做把握 4/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 09-08 15:34:00·⟳ 抓取 17:41:55 +7d02h·⚡ 决策 09-15 17:43:41 +1m46s·41.8 天前

东芯股份半年度业绩说明会:利基存储涨价延续,但砺算GPU仍起步、H股与存算联项目均无新硬数据

该IR记录系半年报后的业绩说明会,核心内容(利基存储景气上行、上半年业绩大增、砺算权益法亏损4159万元、H股推进中)均已在2026半年报及此前公告中公开;新增信息仅为定性表态,无新订单金额、无量化指引,砺算GPU明确不用于数据中心且销售起步,6.82亿存算联项目尚需股东会审批且周期42个月;活动发生于9月3日,距今已12天,不构成可交易的短期增量催化。

📄 原文东芯股份↗ 原文
东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年9月3日业绩暨现金分红说明会)
东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 (2026 年9 月3 日) 证券代码:688110 证券简称:东芯股份 投资者关系 活动类别  特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会 □ 新闻发布会  路演活动 …
不做 东芯股份(688110.SH)
12天前的半年度业绩说明会纪要,无新增订单/指引/金额等硬事实,内容与半年报重复;砺算GPU无数据中心敞口且仍亏损,存算联项目尚需股东会审批、周期42个月,H股无明确时间表;明牌低增量信息,无短期事件交易edge。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)

研究档案

结论摘要

东芯股份业绩说明会仅重复利基存储涨价逻辑,未给任何量化订单或指引,砺算GPU短期无数据中心敞口且仍在亏损,H股与新项目均无明确时间表;12天前的低增量IR记录不具备事件交易edge。

🔎 新鲜度:最早出现 2026-09-03 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗

关键理由

  • 利基存储SLC NAND/利基DRAM/DDR4因海外原厂转产HBM而供给收缩、价格修复,东芯正加大晶圆投片匹配订单,中期景气方向偏正面
  • 但该景气判断属行业共识且已反映在半年报与股价中,本次说明会未提供超预期的量化事实

主要风险

  • 砺算科技上半年投资亏损4,159万元、销售起步,若后续融资/增持摊薄或亏损扩大将拖累利润
  • 存储涨价周期若在Q4见顶回落,Fabless模式下投片扩张可能形成库存与价格风险

反向证据

  • 做多前查反向 · 来源 filing · 日期 2026-09-03 · 影响 weakens
    公司明确砺算显卡尚不用于AI算力数据中心、销售起步、无IPO计划,H股仍待监管批准且存不确定性,构成对国产GPU炒作逻辑的反向降温
    检索:东芯股份 砺算 订单 数据中心 业绩指引 H股 备案 进展 原文 ↗

先例如何影响了这次决策

对本次决策的影响:支持AVOID结论,不产生任何交易腿

方向:无对齐先例;且本事件为低增量IR纪要而非可交易催化,先例不足以也不需要支撑入场

涨幅量级:无高相似样本,不设止盈止损幅度

形态:A股盘后/明牌业绩说明会的定性问答历史上多为高开低走或无独立反应,缺乏新增量化事实时不构成edge

工具执行结果 · 成功 1 · 降级 0 · 失败 0 · 取消 0
  1. search_processed_events 成功 stock_tools HTTP · 17 ms
    {"result": "search_processed_events:agent query=`东芯股份 2026半年度业绩暨现金分红说明会 投资者关系活动记录表 | 东芯股份 存算联融合芯片 6.82亿 超募资金 risc-v | 东芯股份 砺算科技 订单 投资亏损4159万 h股发行`;结构化索引覆盖完整 72 小时;旧记录兼容扫描近 0.0/72 小时、0 条本臂决策(完整),返回 0 条候选。未命中只表示这些 agent query 表达式没有召回候选,不能据此证明消息首发或不是重复;按当前事件继续正常研判。"}

原文全文

展开原文 · 5,638 字
东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
(2026 年9 月3 日)
证券代码:688110 证券简称:东芯股份
投资者关系
活动类别

 特定对象调研 □ 分析师会议
□ 媒体采访 ☑ 业绩说明会
□ 新闻发布会  路演活动
 现场参观 电话会议
其他()
参与单位名
称
通过线上方式参与公司2026 年半年度业绩暨现金分红说明会的投资者
活动时间
2026 年9 月3 日(周四)09:00-10:00
活动地点
上海证券交易所上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)
上市公司接
待人员姓名
蒋学明先生(董事长)
谢莺霞女士(董事、总经理)
蒋雨舟女士(董事、副总经理、董事会秘书)
孙馨女士(财务总监)
诸骥平先生(独立董事)
投资者关系
活动主要内
容介绍
2026 年9 月3 日09:00-10:00,公司在上海证券交易所上证路演中心(网
址:http://roadshow.sseinfo.com/)召开了2026 年半年度业绩暨现金分红
说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流,具体情况如下:

一、公司董事长蒋学明先生向与会投资者介绍了公司2026 年半年度的
经营情况以及中期利润分配方案。

二、交流问题与答复
1、对于下半年公司主要产品的市场价格,公司有什么预测?
答:尊敬的投资者,您好!关于下半年趋势,当前供给端缺口依然存在,
行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续。公司将继续推进

技术研发,扩充产品料号,优化产品结构,以更好地把握行业上行周期,
支撑公司长期稳健发展。感谢您对公司的关注。

2、随着三星、海力士等去生产HBM 这样的内存?公司的产能利用率
现在是多少?公司有多少长单?有无扩产计划?
答:尊敬的投资者,您好!海外存储巨头普遍实施了减产或产能调控策
略,导致其对SLC NAND Flash、利基型DRAM 及DDR4 等传统细分
市场的投入与供给逐步减少,从而推动了相关产品价格修复与上涨,中
小容量存储芯片景气度有望持续提升。关于产能利用率,公司采用
Fabless 模式运营,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期
稳定的战略合作关系,构建了“本土深度、全球广度”的供应链体系。
目前国内整体产能仍呈现相对紧缺的状态,部分晶圆厂扩产计划落地需
要一定周期,公司将积极与上游供应商保持紧密沟通,力争保障产能供
应。关于长单情况,公司通过建立稳定战略的合作关系,深化上下游合
作,为业务发展提供产能保障。关于扩产计划,公司2026 年正有序加
大主要产品线的晶圆投片量,以匹配客户订单增长,对下半年的产能保
障抱有积极预期,具体规模将视下游实际需求动态调整。公司将持续依
托现有供应链合作基础,动态调整投片规模,保障产能供应的稳定性与
连续性。感谢您对公司的关注。

3、请问砺算的订单实际到底如何?上半年实际签署订单金额,不是框
架协议,是实际订单。请问去港股是否是为了融资进一步投资砺算?
答:尊敬的投资者,您好!在专业级显卡领域,由于砺算科技产品主要
面向AI PC、云渲染、数字孪生等前沿应用领域客户,从技术验证到采
购落地周期较长,上半年整体销售尚处于起步阶段,主要工作聚焦于重
点应用场景的客户导入与系统级验证;在消费级显卡领域,产品已于报
告期内成功上线主流电商平台并开启市场化销售,完成了多轮驱动版本
的迭代升级,持续扩展应用兼容性并优化实际运行性能。关于您提及的
行业趋势,砺算科技将持续关注相关领域发展,结合自身战略规划积极

把握市场机遇。H 股发行上市已经董事会及股东会审议,各项工作正在
推进,募投安排请以公告为准。敬请注意投资风险,感谢您的关注。

4、请问公司2025 年报有披露砺算有2 万的营收,那么2026 上半年砺
算营收情况如何呢?谢谢!
答:尊敬的投资者,您好!公司对砺算科技以权益法核算,本报告期对
砺算科技确认的投资亏损约4,159 万元,具体请查阅《2026 年半年度报
告》。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售,上半年整体销售尚处于起
步阶段。感谢您的关注。

5、励算科技的显卡现在是否可以在数据中心使用了?
答:尊敬的投资者,您好!砺算科技首款自研GPU 芯片G100 已推出专
业级与消费级显卡,并开始销售,其中专业级显卡面向AI PC、云渲染、
数字孪生等应用场景,尚不用于传统意义上的AI 算力数据中心,销售
尚处于起步阶段,目前聚焦重点场景客户导入与系统级验证。感谢您的
关注。

6、请问励算科技的显卡产品上半年营收是多少?英伟达更关注数据中
心用卡,励算科技的显卡是不是存在重大的国产替代空间?
答:尊敬的投资者,您好!在专业级显卡领域,由于砺算科技产品主要
面向AI PC、云渲染、数字孪生等前沿应用领域客户,从技术验证到采
购落地周期较长,上半年整体销售尚处于起步阶段,主要工作聚焦于重
点应用场景的客户导入与系统级验证;在消费级显卡领域,产品已于报
告期内成功上线主流电商平台并开启市场化销售,完成了多轮驱动版本
的迭代升级,持续扩展应用兼容性并优化实际运行性能。关于您提及的
行业趋势,砺算科技将持续关注相关领域发展,结合自身战略规划积极
把握市场机遇。感谢您的关注。

7、励算科技有IPO 的计划吗?

答:尊敬的投资者您好,感谢您对励算科技的关注,没有,谢谢!

8、公司6.82 亿元超募资金投建“存算联融合项目”中的“计算单元”,
是外购商业IP、采用开源架构,还是砺算科技的全自研架构?若该项目
的计算单元通过外购获取,其他存储芯片企业也可以复制,公司的差异
化竞争优势与护城河是什么?感谢!
答:尊敬的投资者,您好!公司拟使用超募资金6.82 亿元投资建设“存
算联融合芯片研发项目”,将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进
封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计
算芯片由公司自有计算团队自主研发,并非外购商业IP,亦非采用砺算
科技的GPU。团队在RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗
显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计
验证、封装测试及量产的全流程,并可提供软硬一体化解决方案。本项
目与公司存储主业形成协同,实施完成后将丰富公司产品结构,增强公
司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议,项目实施过程中可能
存在项目进度、产品开发等方面的不确定性,敬请广大投资者注意投资
风险。感谢您的关注。

9、关于技术路线与市场竞争:项目采用RISC-V 架构+AI 加速+ISP 图
像处理,这与市场上已有的AP+NPU、AI 增强型MCU 等路线相比,核
心差异化优势是什么?关于团队与进度:项目核心团队背景如何?42个
月的建设周期中,是否有明确的里程碑节点(比如流片时间、客户导入
时间)?关于B 轮融资披露:能否明确预期B 轮跟投与并表安排的公
告时间窗口?是否计划在9 月临时董事会审议?关于对砺算投资亏损
的展望:上半年对砺算确认投资亏损约4159 万元(年化约8300 万),
较2025 年全年1.66 亿元已大幅收窄。三季度亏损是否会进一步收窄?
砺算何时有望实现单季度盈利?
答:尊敬的投资者,您好!本项目核心研发团队具备全栈研发与成熟商
业化落地能力,覆盖RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗

显示等技术,具备从算法与芯片架构定义、前端设计验证、后端物理实
现到封装测试及量产的全流程实力,并提供软硬一体化解决方案。团队
负责人深耕半导体行业二十余年,主导多款创新芯片定义与大规模商业
化;核心成员来自全球知名处理器与视觉芯片企业。您提及的RISC-V、
AI 加速、ISP 等技术系公司存算联融合芯片研发项目核心研发团队所覆
盖的技术,并非技术路线,请关注公司相关公告。项目规划建设时间为
约42 个月。最终项目建设周期以实际开展情况为准。未来,公司将根
据战略规划、业务发展需要及市场情况,统筹考虑相关股权安排,如涉
及重大事项,公司将依据信息披露相关规定及时公告。关于砺算,在专
业级显卡领域,由于砺算科技产品主要面向AI PC、云渲染、数字孪生
等前沿应用领域客户,从技术验证到采购落地周期较长,上半年整体销
售尚处于起步阶段,主要工作聚焦于重点应用场景的客户导入与系统级
验证;在消费级显卡领域,产品已于报告期内成功上线主流电商平台并
开启市场化销售,完成了多轮驱动版本的迭代升级,持续扩展应用兼容
性并优化实际运行性能。感谢您的关注。

10、公司接下来有无围绕产业上下游的并购计划?趁着业绩好,应该多
买点未来上下游企业。
答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注与建议。公司目前各项生产经
营活动正常开展,财务结构稳健,有利于公司持续健康发展。公司始终
围绕“存、算、联” 一体化战略目标积极推进各项工作,将根据产业发展
趋势及公司战略规划,结合业务发展需要,择机开展符合公司发展战略
的资本运作项目。公司将依据信息披露相关规定及时履行信披义务,敬
请注意投资风险。感谢您的理解与支持!

11、公司自6 月8 日股东大会以后至今近3 个月了,半年度审核报告也
有了,H 股的发行及证监会的备案申请,现处于什么阶段了,为什么这
么长时间都没有看到提交申请公告?
答:尊敬的投资者,您好!公司H 股发行上市相关议案已经公司董事会

及股东大会审议通过,相关工作正在有序推进中,尚需中国证监会、香
港联交所等监管机构的批准或备案,能否最终实施存在不确定性。敬请
注意投资风险,感谢您的关注。

12、蒋总在年初采访中提及“并购了砺算科技”,但账面上仍按35.87%
权益法核算。请明确:目前的是“协议并表”还是“全资收购”?如果
是并表,是否已锁定B 轮跟投的协议条款(如锁定期、董事会席位安排
等)?关于并表的具体时间窗口:目前时间节点是否有更明确的指引?
9 月中下旬是否是一个合理的预期窗口?关于砺算产品的商业化数据:
请问目前是否已形成可披露的销售规模?三季度是否有望看到订单落
地对报表的实质性贡献?H 股发行已在股东会通过,募集资金明确包含
“战略性投资及收购”。这是否意味着H 股募资后,东芯会用部分资金
进一步增持砺算?如果是,大概是怎样的节奏?关于技术路线与市场竞
争:项目采用RISC-V 架构+AI 加速+ISP 图像处理,这与市场上已有的
AP+NPU、AI 增强型MCU 等路线相比,核心差异化优势是什么。关于
9 月8 日股东大会:此次会议是否会审议与砺算相关或与存算联项目相
关的议案?关于H 股上市节奏:审计机构已聘任,目前是否已向港交
所递交A1 申请?预计何时完成挂牌?
答:尊敬的投资者,您好!公司于2024 年通过自有资金2 亿元战略投
资上海砺算,并于2025 年对其追加投资2.11 亿元,公司对上述投资以
权益法核算,未纳入合并报表范围。具体内容详见公司于2024 年8 月
20 日、2025 年9 月1 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披
露的《关于对外投资的公告》(公告编号:2024-051)、《关于对外投
资暨关联交易的公告》(公告编号:2025-048)及其相关进展公告。相
关信息请以公司公告为准。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售,上半
年整体销售尚处于起步阶段。关于存算联融合芯片研发项目,本项目通
过先进封装技术将存储芯片、联接芯片与计算芯片集成于单芯片,打造
低功耗嵌入式智能计算芯片,依托公司在存储、联接领域多年的技术积
累,并可提供软硬一体化解决方案;市场上不同技术路线各有其适用场

景,公司基于自身战略规划与产品定位推进本项目。项目核心团队在
RISC-V 架构、ISP 图像处理、低功耗显示等技术方向积累了较为完整的
研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程。
公司H 股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过,相
关工作正在有序推进中,尚需中国证监会、香港联交所等监管机构的批
准或备案,能否最终实施存在不确定性。敬请注意投资风险,感谢您的
关注。

13、请问港股上市进展如何,对于砺算科技公司未来的战略是怎么安
排。下半年公司对于市场有如何展望?
答:尊敬的投资者,您好!公司H 股发行上市相关议案已经公司董事会
及股东大会审议通过,相关工作正在有序推进中,尚需中国证监会、香
港联交所等监管机构的批准或备案,能否最终实施存在不确定性;公司
将及时履行信息披露义务。公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化
领域进行技术布局,对砺算的战略投资是上述布局的重要举措,双方将
持续深化协同,共同拓展业务发展空间。未来,公司将根据战略规划、
业务发展需要及市场情况,统筹考虑相关投资的战略安排。如涉及重大
事项,公司将依据信息披露相关规定及时公告。存储行业方面,随着国
际存储原厂产能向高性能存储产品倾斜、利基型存储供给持续收缩,叠
加下游需求稳步复苏,行业供需结构呈现实质性改善,公司上半年经营
业绩同比大幅增长。关于下半年市场展望,公司将持续关注半导体行业
景气变化,紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,努力以良好业绩回报投
资者信任。具体经营数据请以公司定期报告为准。敬请注意投资风险。
感谢您的关注。
日期
2026年9月3日

决策记录链 · 只追加

每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。

这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。