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🇨🇳 上证e互动IR佰维存储Doubao · 实盘不做把握 7/10不做原因:无增量信息
北京时间·🕒 发布 09-09 15:09:00·⟳ 抓取 17:49:35 +6d02h·⚡ 决策 09-15 17:51:47 +2m12s·42.3 天前

佰维存储投资者关系记录:上半年业绩、LTA长协与先进封测进展多为已披露信息,缺乏新增可交易事实

IR记录汇总的硬信息(155.75亿营收、71.66亿净利、181.68亿存货、33.608亿美元LTA)均早于本文件经半年报及正式公告公开;唯一较新的先进封测内容停留在需求预测、样品和在研里程碑,无客户、金额或量产收入确认,且为一周前的低扩散增量,叠加股价13周/20日持续走弱,缺乏可交易的正向edge。

📄 原文佰维存储↗ 原文
深圳佰维存储科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年8月27日-9月8日)
证券代码:688525 证券简称:佰维存储 1 深圳佰维存储科技股份有限公司 投资者关系活动记录汇总表 (2026 年8 月27 日、9 月7 日、9 月8 日) 投资者关 系活动类 别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说…
不做 佰维存储(688525.SH)
纪要核心数据均为8月24日半年报及3月/6月LTA公告的复述,先进封测仅到客户需求预测/样品/在研阶段,无订单金额或指引增量;文件距今约一周且股价处于明确下行通道(20日-19.34%、距高约-60%),高存货与负现金流构成反证,无事件驱动edge
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)

研究档案

结论摘要

佰维存储这份调研纪要主要复述8月24日已披露的爆发式半年报及3月/6月LTA协议,新增的先进封测进展仅为客户需求预测与样品阶段,不构成订单或指引增量;文件已发布约一周且股价持续下行,不做。

🔎 新鲜度:最早出现 2026-09-08 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗ ↗ ↗

消息传播链

  1. 2026-08-24首发公司2026年半年度报告(上交所)一手源原文 ↗
    营收155.75亿元、归母净利71.66亿元、存货等核心数据最早在半年报正式披露,IR纪要A1/A4均为复述
  2. 2026-08-24财经媒体扩散上海证券报·中国证券网/证券时报非一手原文 ↗
    半年报当晚即被主流财经媒体广泛报道,高传播度
  3. 2026-09-08 15:58 +08:00其它上证e互动投资者关系活动记录一手源原文 ↗
    汇总8月27日、9月7日、9月8日调研,新增信息仅为先进封测定性进展(需求预测/样品/在研),无订单金额,公司声明未披露未公开重大信息

关键理由

  • 纪要中涨价周期与先进封测方向中期偏正面,但无超出半年报和此前公告的新增可量化事实

主要风险

  • 181.68亿元存货(较年初+130.89%)叠加33.608亿美元采购承诺,若存储价格周期反转将带来减值与现金流压力
  • 近20日股价-19.34%、距60日高点约-60%,市场正在重新定价周期风险,逆势左侧做多胜率低

反向证据

  • 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-08-24 · 影响 weakens
    经营现金流-62.61亿元、存货181.68亿元、33.608亿美元锁价采购,若涨价周期见顶将构成显著反噬;股价20日-19.34%、距高-59.94%反映市场担忧
    检索:佰维存储 存货减值 现金流 LTA 风险 存储降价 2026年9月 原文 ↗

先例如何影响了这次决策

对本次决策的影响:未改变标的与方向选择;维持AVOID

方向:未构建先例面板:本信号无可交易新增事实,结论不依赖事件后涨幅校准,故不强行搜集IR纪要类价格先例

涨幅量级:无足够对齐先例,也不需要,因为未ENTER

形态:个股自身轨迹显示纪要窗口(9/7-9/9)冲高回落、随后20日累计下跌19.34%,不支持追多

工具执行结果 · 成功 2 · 降级 1 · 失败 0 · 取消 0
  1. search_processed_events 成功 stock_tools HTTP · 16 ms
    {"result": "search_processed_events:agent query=`佰维存储 lta 长期采购协议 33.608亿美元 存货181.68亿 | 佰维存储 东莞晶圆级先进封测 月产能5000片 foms cmc oec 6.4t npo | 佰维存储 投资者关系活动记录 2026年9月 上半年营收155.75亿`;结构化索引覆盖完整 72 小时;旧记录兼容扫描近 0.0/72 小时、0 条本臂决策(完整),返回 0 条候选。未命中只表示这些 agent query 表达式没有召回候选,不能据此证明消息首发或不是重复;按当前事件继续正常研判。"}
  2. stock_quote 降级 stock_tools HTTP · 447 ms
    {
  3. web_search 成功 doubao_search · 2,099 ms
    豆包搜索结果(原始查询:佰维存储 2026年半年报 营收155.75亿 归母净利润71.66亿 公告;API SearchType:web)

原文全文

展开原文 · 2,241 字
证券代码:688525
证券简称:佰维存储
1
深圳佰维存储科技股份有限公司
投资者关系活动记录汇总表
(2026 年8 月27 日、9 月7 日、9 月8 日)
投资者关
系活动类
别
特定对象调研
分析师会议
媒体采访
业绩说明会
新闻发布会
路演活动
专场机构交流会
现场参观
其他
2026 年第三次临时股东会会议
参与单位
名称及人
员姓名
现场出席/列席2026 年第三次临时股东会会议的股东/股东代理人
中信建投赵子鹏、国金证券周焕博、国金证券应明哲、明诚基金李建君、
固禾基金纪双陆、银华基金陈晓雅、博时基金何坤、大成基金柴子钰
会议时间
2026 年8 月27 日15:00-15:30
2026 年9 月7 日16:00-17:00
2026 年9 月8 日10:00-11:00
会议地点
南山智园崇文园区3 号楼3 楼T3 培训中心
佰维存储三楼会议室
上市公司
接待人员
姓名
董事长孙成思
董事会秘书兼财务负责人黄炎烽
董办工作人员
投资者关
系活动主
要内容介
绍
Q1. 公司上半年的经营情况及公司各业务线条收入情况如何?
A1:2026 年上半年公司实现营业收入155.75 亿元,同比增长298.10%,实现归
母净利润71.66 亿元,同比大幅增长。公司主要产品为智能移动及AI 新兴端侧
存储、PC 及企业级存储、智能汽车及其它应用存储,应用领域覆盖移动智能终
端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域,其中公司智
能移动及AI 新兴端侧存储收入62.44 亿元,PC 及企业级存储收入29.47 亿元,
智能汽车及其他应用收入62.33 亿元。
Q2. 能否介绍一下公司封测板块两大生产基地各自的定位以及工艺能力?
A2:公司目前具备两大生产基地,包括位于惠州的泰来科技(存储器封测及SiP
封测基地)及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地(广东芯成汉奇)。泰来科
技专精于存储器封测及SiP 封测,目前主要服务于母公司的封测需求,部分产
能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握16/32 层叠Die、30μm~40μm 超薄
Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、
RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装形式。
Q3. 请问公司如何看待本轮涨价周期的持续性?
A3:根据TrendForce 集邦咨询数据,2026 年第三季一般性DRAM 合约价预计
增长13-18%,NAND Flash 合约价预计增长10-15%。目前不同品类价格走势分
化,部分品类持续上涨,部分持平。本轮存储涨价由AI 算力需求爆发引起,公
司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。

证券代码:688525
证券简称:佰维存储
2
Q4. 公司上半年存货增长比较快,是出于什么考量?
A4:公司积极进行战略性备货,2026 年上半年,公司存货为181.68 亿元,相比
2025 年末增长130.89%。目前整体库存较为充足,有效保障了公司长期稳定经
营,支持未来快速发展。与此同时,公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的
合作,持续签署LTA(Long-Term Agreement,长期供应协议),锁定存储晶圆
产能。为稳定核心原材料供应,匹配公司产能规划与中长期业务发展需求,降
低存储行业价格周期性波动带来的经营不确定性,公司分别于2026 年3 月、6
月对外披露与存储原厂签署两份长期原材料采购协议,累计承诺采购金额
33.608 亿美元,以此锁定未来两年核心原材料供货资源。通过签署上述协议,
公司一方面稳定核心原材料供货渠道,保障订单有序交付、巩固客户合作稳定
性;另一方面通过长期锁价机制平滑行业周期波动,合理控制采购成本,稳定
盈利水平,提升公司经营稳定性与市场竞争力。
Q5. 东莞晶圆级先进封测项目各产品线进展及产能规划如何?
A5:公司通过先进封装技术打造生态链,覆盖AI 硬件基础设施“存、算、运”
三大核心领域:“存”是面向先进存储芯片的FOMS(扇出型存储堆叠)系列,
满足大容量、高密度存储需求,公司已推出使用FOMS-R 工艺的超薄LPDDR
产品,该产品进展顺利,目前已经收到客户需求预测;“算”是聚焦计算与存
储整合的CMC(存算芯粒)系列,适配存算合封的技术发展趋势,公司CMC
产品实现10 颗Chiplet 集成封装,目前已完成工艺开发样品制作;“运”是主
攻高速信号传输的OEC(光电共封装)系列,契合超高速互联的应用需求,公
司OEC 产品目前正在与客户合作开发6.4T NPO 的光引擎封装,预计2026 年第
四季度完成研发。在产能规划上,公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026 年
底实现月产能5,000 片,并计划于2027 年底提升至10,000 片/月,如果客户导
入顺利,预计将于2026 年年底起正式贡献收入。通过该项目,公司将为客户交
付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步强化在存算融合领域
的技术壁垒与市场竞争力。
附件清单
无
日期
2026 年8 月27 日、2026 年9 月7 日、2026 年9 月8 日
备注
接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信
息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,
没有出现未公开重大信息披露等情况。

决策记录链 · 只追加

每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。

这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。