🇯🇵 TDnet東応化Codex · 实盘不做把握 5/10
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东京应化工业披露2026年12月期第2四半期业绩并维持上修后的全年增长预期
公告显示上期销售额为1,396亿日元，同比+25.1%，营业利润288亿日元，同比+45.4%，为明确的公司级增长。
📄 原文東応化↗ 原文
2026年12月期第2四半期決算説明資料
## 東京応化工業株式会社 決算説明資料 ##### -2026年12月期 第2四半期決算- 2026年8月6日 東京応化工業株式会社 ### 目次 1 - 1. 2026年12月期第2四半期 サマリー - 2. 2026年12月期第2四…
不做 東京応化工業（4186.JP）
公司层面事件为常规财报披露并延续已于7月30日公开的修订口径，未出现新的明显超预期增量；披露时段已发生下跌，当前缺乏可执行的新增短线买入边际，避免盲目追单。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-06 14:00 JST · 扩散 low · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 公告显示上期销售额为1,396亿日元，同比+25.1%，营业利润288亿日元，同比+45.4%，为明确的公司级增长。
- 公司将FY预测上修为销售2,910亿日元、营业利润606亿日元（均按同比+22.8%/27.9%）并指向连续三季创新高。
- 若按事件披露后的第一传播口径，主受益逻辑直接落在东京应化工业的电子功能材料与高纯度化学品 AI 场景需求，但缺少可验证的“新增超预期”量化增量。
主要风险
- 该公司在7月30日已进行上方修正，当前披露更偏常规定期业绩复盘，新增方向性增量不够清晰。
- 披露后收盘时段出现约8.19%的下跌，说明市场已对这份结果快速消化，未体现明确未定价的买入窗口。
工具调用 · 历史记录,结果未知(3 种)
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原文全文
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## 東京応化工業株式会社 決算説明資料
##### -2026年12月期 第2四半期決算-
2026年8月6日 東京応化工業株式会社
### 目次
1
- 1. 2026年12月期第2四半期 サマリー
- 2. 2026年12月期第2四半期 業績
- 3. 2026年12月期 業績予想
- 4. 企業価値向上に向けた成長戦略
- 5. Appendix
- p.2
- p.3 p.7 p.15 p.23
### 2026年12月期 第2四半期 サマリー
###### 2
- ●売上高は、前年同期比280億円（＋25.1％）増収の1,396億円。 データセンター向けAIサーバーの需要拡大により、 エレクトロニクス機能材料・高純度化学薬品ともに大幅な増収。
- ●営業利益は、前年同期比90億円（＋45.4％）増益の288億円。 売上高の増加や為替効果により大幅な増益。
###### 2026年12月期 第2四半期実績
|●前提条件 下期想定為替レートを変更 150.0円/㌦（2026/12） ⇒155.0円/㌦（2026/12下期）<br><br>●足元の市況や当社製品の採用状況により、前年度より大幅な増収増益を予想。 売上高2,910億円（＋22.8％）、営業利益606億円（＋27.9％）。 3期連続で過去最高を更新する見込み。 通期業績の営業利益とEBITDAは、tok中期計画2027の目標数値を上回る見込み。<br><br>●業績予想の上方修正を実施（2026年7月30日）<br><br><br>|
|---|
###### 2026年12月期 業績予想
|●純資産配当率（DOE）4.0%を目途とする配当方針のもと、 中間配当 40円、年間配当 80円を予想。<br><br>●9期連続の増配予想を堅持。<br><br><br>|
|---|
###### 株主還元
### 業績概要
###### 3
（百万円、％）
###### 2025/6
2026/6
増減 増減率(%) 上期計画 進捗率(%)
売上高 111,623 139,668 +28,045 +25.1 125,000 111.7 エレクトロニクス機能材料 58,149 74,155 +16,005 +27.5 66,800 111.0 高純度化学薬品 51,985 63,008 +11,023 +21.2 55,900 112.7 その他 1,488 2,504 +1,016 +68.3 2,300 108.9
営業利益 19,846 28,854 +9,007 +45.4 24,300 118.7 経常利益 20,381 30,272 +9,890 +48.5 25,500 118.7
親会社株主に 帰属する中間純利益 13,619 20,409 +6,789 +49.9 16,000 127.6 EBITDA 23,994 34,308 +10,314 +43.0 29,800 115.1
期中平均為替（US㌦）： 147.0円／㌦（2025/6）⇒ 157.4円／㌦（2026/6）
売上高：データセンター向けAIサーバーの需要拡大により、前年同期比＋25.1％の増収。
営業利益：経費の増加があったものの、増収および為替効果により前年同期比+45.4%の増益。
中間純利益：営業利益の増加により、前年同期比＋49.9％の増益。
### エレクトロニクス機能材料の種類別売上
###### 4
###### 上期YoY +27.5％
売上高（百万円）
###### 増減率（前年同期比）
74,155
###### ■ 半導体前工程用フォトレジスト ＋30％
7％ 58,149
先端材料（EUV・ArFレジスト） KrFレジスト レガシー材料（g線・i線レジスト）
###### ＋35％ ＋30％ ＋15％
22％
8％
23％
###### ■ 半導体後工程関連材料
###### ＋25％
###### 71％
69％
（パッケージ材料・MEMS材料・WHS材料）
###### ＋15％
###### ■ ディスプレイ材料・その他
2025/1-6 2026/1-6
### 営業利益の増減内訳
5
###### 2025年12月期上期実績 対 2026年12月期上期実績
為替変動・売価調整の影響
経費増加
###### ＋10億円
△73億円
売上増減・プロダクトミックス等
＋153億円
###### 288 198 億円
＋90億円
億円
2025/12 上期実績
2026/12 上期実績
### 営業外損益・特別損益 6
（百万円）
###### 2025/6 2026/6 増減
###### 営業外損益 +535 +1,418 ＋882 受取利息・配当金 +563 +611 ＋47 持分法による投資損益 ＋151 ＋265 +113 為替に係る差損益
###### △463 △167 △295
###### △100 △161
###### ＋362
###### ＋6 ＋356
為替差損益 デリバティブ評価損益
###### ＋60
###### 助成金収入 +396 +535 +138
###### 特別損益 +1,379 +1,256 △122 固定資産売却益 +9 +357 ＋347 投資有価証券売却益 － +945 ＋945 条件付対価受入益 +1,422 － △1,422 固定資産除却損 △53 △45 ＋7
## 2026年12月期 業績予想
### 業績予想概要 (通期)
###### 8
（百万円、％）
2025/12 2026/12
増減 増減率(%) 期初計画 期初計画比(%)
###### 売上高 237,029 291,000 +53,970 +22.8 261,000 +11.5
エレクトロニクス機能材料 124,700 155,000 +30,299 +24.3 140,000 +10.7
高純度化学薬品 109,400 131,000 +21,599 +19.7 116,000 +12.9
その他 2,928 5,000 +2,071 +70.7 5,000 -
営業利益 47,386 60,600 +13,213 +27.9 52,200 +16.1 経常利益 49,274 63,000 +13,725 +27.9 53,800 +17.1
親会社株主に 帰属する当期純利益 33,345 42,600 +9,254 +27.8 35,000 +21.7 EBITDA 56,194 72,200 +16,005 +28.5 63,500 +13.7 ROE 15.6 17.3 +1.7 - 14.5 ＋2.8
期中平均為替（US㌦）：148.6円／㌦（2025/12）⇒ 155.0円／㌦（2026/12）
売上高 ：生成AI関連の需要増加等により、前年比＋22.8％を予想。
営業利益 ：固定費や原材料費の増加があるものの売上高の増加等により、前年比+27.9%の増益を予想。
当期純利益：営業利益の増加により、前年比+27.8%の増益を予想。
### tok中期計画2027 定量目標の達成状況 9
###### 2026年12月期業績予想において、営業利益・EBITDAはtok中期計画2027の最終年度目標を前倒しで達成する見込み
目標値
###### 営業利益 EBITDA 目標値
###### 売上高
###### +26億円
+2億円
#### 722億円
###### 2,910億円
#### 606億円
中計2027目標
中計2027目標
###### 2,950億円
720億円
中計2027目標
2,370億円
580億円 473億円
561億円
2,009億円
330億円 414億円
2024年度 実績
2024年度 実績
2026年12月期 予想
2025年度 実績
2024年度 実績
2026年12月期 予想
2025年度 実績
2025年度 実績
2026年12月期 予想
### エレクトロニクス機能材料の種類別売上予想
10
###### 売上高（百万円） 通期YoY +24.3％
増減率（前年比）
###### 155,000
###### ■ 半導体前工程用フォトレジスト ＋20％
7％
124,700
先端材料（EUV・ArFレジスト） KrFレジスト レガシー材料（g線・i線レジスト）
＋25％ ＋20％ ＋10％
25％
8％
22％
###### ■ 半導体後工程関連材料
＋45％
###### 68％
70％
（パッケージ材料・MEMS材料・WHS材料）
＋10％
###### ■ ディスプレイ材料・その他
2025/12 2026/12予想
### 営業利益の増減内訳
###### 11
###### 2025年12月期実績 対 2026年12月期予想
為替変動・売価調整の影響
経費増加
###### ＋26億円
###### △173億円
売上増減・プロダクトミックス等
###### ＋300億円
開発関連材料等の 在庫認識による増益要因
20億円
###### 606 453 億円
＋153億円
億円
2025/12 実績
2026/12 予想
### 売上予想：部門別
###### 12
###### 151,331 139,668
###### 売上高（百万円）
160,000
2,495
###### 125,405
2,504
###### 111,623
140,000
1,439
###### 106,230
120,000
1,488
94,736
67,991
1,073
63,008
900
100,000
57,415
49,001 51,985
80,000
42,475
60,000
74,155 80,844
40,000
66,550
51,360 56,155 58,149
20,000
0
24/12上 24/12下 25/12上 25/12下 26/12上 26/12下
予想
エレクトロニクス機能材料 高純度化学薬品 その他
### 設備投資・減価償却・研究開発進捗 13
（百万円、％）
| |2025/6 2026/6|期初計画 進捗率(％)|2025/12|2026/12| |
|---|---|---|---|---|---|
| |実績 実績| |実績|修正計画 前年比|期初計画|
###### 設備投資等 15,290 15,024 42.0 28,723 35,600 +6,876 35,800 減価償却費等※ 4,147 5,454 48.2 8,807 11,600 +2,792 11,300 研究開発費 7,741 9,259 50.9 15,673 19,200 +3,526 18,200
※減価償却費にのれん償却費を含む。
### 株主還元 ＜tok Vision 2030を実現する強固な経営基盤の構築＞
###### 14
- ■純資産配当率DOE4.0%を目処とする配当方針
- ■自己株式の取得についても弾力的に実施
自己株式の取得*2 1,501百万円
自己株式の取得*2 5,498百万円
90
自己株式の取得 配当総額 1株当たり配当金*1
自己株式の取得 9,999百万円
###### （円）
| |
|---|
80
| |
|---|
70
60
50
自己株式の取得 9,999百万円
40
30
（百万円）
20
10
0
決算期 17/12 18/12 19/12 20/12 21/12 22/12 23/12 24/12 25/12 26/12予想
###### 中間配当 期末配当 特別配当
10円 10円
12円 20円
20円 20円
- 20円
- 21円 10円
20円 31円
- 26円
- 27円
- 27円
- 28円
29円 34円
35円 37円
40円 40円予想
配当政策 数値基準
tok中期計画2018 ～配当性向40％以上～
tok中期計画2024 ～DOE4.0％を基準～
tok中期計画2021 ～DOE3.5％を基準～
tok中期計画2027 ～DOE4.0％を基準～
2024年１月１日付(効力発生日)で１株を３株に株式分割を実施 *1 2023年12月期以前は株式分割後換算1円未満は切り捨てて算出しています
*2 取得期間：2024年11月13日～2025年1月30日
## 企業価値向上に向けた成長戦略
### AIによる産業革命
###### AIによる産業革命によって、
#### 半導体の進化軸
今後AIは社会インフラとして機能
###### エッジ
###### データセンター
クラウド処理 CPU / GPU / NAND
現場処理（リアルタイム） センサー / CPU / パワー半導体
微細化
積層化 高純度化
ex 生成AI ex フィジカルAI
AI処理の高度化によって
多様な半導体材料のニーズ増
AI需要で広がるTOK製品の活躍領域 17
###### 生成AI用GPUとTOK製品の使用例 AIサーバーの市場動向（単位：千台）
マイクロバンプ向け
パッケージ材料（バンプ形成用レジスト）
###### TSV
5,800 6,160
インターポーザー向け
HBM DRAMダイ
マイクロバンプ
WHS材料 パッケージ材料（再配線用レジスト） KrF用フォトレジスト
5,100
DRAM向け
4,220
EUV/ArF/KrF用フォトレジスト
3,260
GPUダイ
GPUダイ向け
2,700
2,010
EUV/ArF/KrF/i線用フォトレジスト
ロジック向け
2.5Dパッケージ（TSV）向け
EUV/ArF/KrF/i線用フォトレジスト
WHS材料
ロジックダイ
インターポーザー基板 パッケージ基板
2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030
出典：富士キメラ総研 「2026 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」
|半導体前工程用フォトレジスト<br><br>・最先端分野でシェア拡大 ・各種次世代EUVレジストの開発、<br><br>技術ポートフォリオの拡大|
|---|
|半導体後工程関連材料<br><br>・2.5DパッケージやHBM向けで 販売伸長<br><br>・WHS材料の適用デバイス拡大|
|---|
|高純度化学薬品<br><br>・顧客新工場建設により販売伸長 ・先端プロセス向けのシェア拡大|
|---|
### WHS材料（Wafer Handling System）
WHS材料の使用フロー
|キャリア仮貼付 ウエハー研磨・薄化 ウェット・リソプロセス キャリア分離<br><br>接着剤 シンナー<br><br>WHS材料：仮止め接着剤および洗浄用のシンナー等<br><br>洗浄<br><br>|
|---|
###### 生成AI用GPU
HBM DRAMダイ
###### TSV
マイクロバンプ
GPUダイ
インターポーザー基板
ロジックダイ
パッケージ基板
WHS材料 売上高成長率（予想）
2024→2027 ＋700％
2024 2025 2026 2027
#### 製造資本の強化によるキャッシュ創出力拡大
2030年までのEBITDA推移イメージ
|TOK尖端材料株式会社/ 仁川工場（韓国） 新検査棟を建設 投資金額 約70億円<br><br>|
|---|
|TOK/ 郡山工場（日本） 世界最大のフォトレジスト製造棟を建設 投資金額 約200億円以上<br><br>|
|---|
|TOK/ 郡山工場（日本） 新工場用地取得 面積：90,794㎡<br><br>（郡山工場 165,764㎡）|
|---|
|TOK/ 阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト（日本） 高純度化学薬品の新たな製造拠点を建設 投資金額 約130億円<br><br>|
|---|
|TOK尖端材料株式会社/ 平澤工場（韓国） 新工場を開設＆高純度化学薬品製造棟を建設 投資金額 約120億円|
|---|
27/12上
26/12下
###### 既存の設備＋その他の投資が生むEBITDA
予想
実績
EBITDA
EBITDA
26/12上 稼働開始
###### 722億円
561億円
2026
2025 2030
強固な経営基盤の構築 20
###### 地政学リスクなど不確実性が高まる状況下においても高品質製品の安定供給を支える経営基盤を強化
###### 外部環境・リスク
需要 見通し
原材料 調達
半導体需要の拡大
高品質製品の 安定供給を支える 経営基盤を強化
デジタル
地政学リスク
在庫 生産
原材料調達リスク
### 稼ぐ力の向上
#### 従業員一人当たりの稼ぐ力は着実に増加
30
- 1,500
|2,000<br><br>・生産工程における自動化の推進 ・AI・デジタル施策の活用による品質安定化 ・デジタル人財の育成|
|---|
- 2,500
生産性向上
2,132
連結従業員数 一人当たりEBITDA
(人)
(百万円)
1,997
1,950
25
1,877
1,816
※1
1,726 1,750
26.36
20.74
18.95
20
収益性向上
|1,000<br><br>・高付加価値製品の販売拡充 ・先端半導体向けニーズの獲得|
|---|
16.21
14.94
15
12.78
人的資本投資
9.71
|0<br><br>500<br><br>・従業員持株会制度を海外の現地従業員へも展開 ・譲渡制限付き株式インセンティブを海外の現地従業員を含む対象者に付与 ・表彰制度(TOK SHINKA AWARD)のグローバル化 ・５年連続で5％超の賃上げを実施（2022～2026年）|
|---|
10
5
2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
tok中期計画2021 tok中期計画2024 tok中期計画2027
※1 2023年の減少は海外連結子会社の再編等によるものです。
### 統合レポート 22
###### 「統合レポート2026」では、東京応化の企業価値向上への取組みを あらゆる活動の原動力である「人的資本」への投資等にフォーカスすることで、 当社グループの長期的かつ持続的な価値創造力をお伝えしています。
| |
|---|
###### 注目コンテンツ
###### ● 3本部長ダイアログ
―企業価値向上をドライブする “三位一体”の顧客密着戦略と東京応化ならではの“資本”―
###### ● 特集 従業員×社外有識者ダイアログ
―自社の「株主になること」の意味とは？ ―
私たちの仕事、幸福度（ウェルビーイング）、会社の未来
###### ● 社外取締役ダイアログ
―さらなる企業価値向上に向けた課題認識と打ち手のイメージ―
統合レポート2026（最新号） | 東京応化工業株式会社
＊2026年発行分より、タイトル年度の表示を発行年に合わせて変更しています。そのため、「統合レポート2025」は欠番となります。
### Appendix
### 比較貸借対照表
（百万円）
主な内訳
###### 2026/6 25/12末比
|工具器具備品 機械装置及び車両運搬具 建設仮勘定 土地<br><br>＋3,373 ＋1,405<br><br>△747 △344|
|---|
###### 流 動 資 産 184,974 +12,200 現 金 預 金 70,794 △168 売 上 債 権 56,125 +7,479 棚 卸 資 産 48,274 +4,267
|投資有価証券 関係会社株式 長期預け金 繰延税金資産<br><br>+5,393 △3,909<br><br>△434 △234|
|---|
###### 有 形 固 定 資 産 119,868 +9,674 無 形 固 定 資 産 3,884 +2,049 投 資 そ の 他 の 資 産 51,184 +694 流 動 負 債 64,140 +4,766
|設備関係未払金 未払金 預り金 前受金<br><br>△3,175 ＋2,069<br><br>＋401 ＋381|
|---|
|繰延税金負債 長期前受収益 長期リース債務<br><br>+1,311 △314 ＋142|
|---|
###### 買 入 債 務 33,629 +4,085 固 定 負 債 34,787 +1,167 純 資 産 260,983 +18,684 総 資 産 359,911 +24,618
| |利益剰余金<br><br>その他有価証券評価差額金<br><br>非支配株主持分 為替換算調整勘定<br><br>+15,662 ＋3,631 △1,575<br><br>＋676|
|---|---|
| | |
### キャッシュフロー
（百万円）
###### 2025/6 2026/6
###### 営 業 キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー +15,843 +21,636 税 金 等 調 整 前 当 期 純 利 益 +21,761 ＋31,529 減 価 償 却 費 +4,147 ＋5,341 売 上 債 権 の 増 減 額 （ △ は 増 加 ） △1,310 △6,583 棚 卸 資 産 の 増 減 額 （ △ は 増 加 ） △2,185 △4,069 仕 入 債 務 の 増 減 額 ( △ は 減 少 ） +1,572 ＋3,447 法人税等支払額又は還付額（△は支払） △6,149 △7,388 投 資 キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー △11,603 △16,707 財 務 キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー △2,578 △8,342 現金及び現金同等物に係る換算差額 △1,596 ＋735
主な内訳
△17,282 +1,210
有形固定資産の取得による支出 投資有価証券の売却による収入
| |配当金の支払 △4,432 非支配株主への配当金の支払額 △3,389|
|---|---|
| | |
###### 現金及び現金同等物の増減額(△は減少) +64 △2,678
### 営業利益の増減内訳 26
###### 2026年12月期1Q実績 対 2026年12月期2Q実績
為替変動・売価調整の影響
経費増加
###### ＋10億円
△41億円
売上増減・プロダクトミックス等
＋18億円
###### 137
###### 150
億円
億円
△13億円
2026/12 1Q実績
2026/12 2Q実績
# www.tok.co.jp
＜ご注意＞
本資料の業績予想は、現時点において見積もられた見通しであり、 これまでに入手可能な情報から得られた判断に基づいております。
したがいまして、実際の業績は、様々な要因やリスクにより この業績予想とは大きく異なる結果となる可能性があり、 いかなる確約や保証を行うものではありません。
##### -2026年12月期 第2四半期決算-
2026年8月6日 東京応化工業株式会社
### 目次
1
- 1. 2026年12月期第2四半期 サマリー
- 2. 2026年12月期第2四半期 業績
- 3. 2026年12月期 業績予想
- 4. 企業価値向上に向けた成長戦略
- 5. Appendix
- p.2
- p.3 p.7 p.15 p.23
### 2026年12月期 第2四半期 サマリー
###### 2
- ●売上高は、前年同期比280億円（＋25.1％）増収の1,396億円。 データセンター向けAIサーバーの需要拡大により、 エレクトロニクス機能材料・高純度化学薬品ともに大幅な増収。
- ●営業利益は、前年同期比90億円（＋45.4％）増益の288億円。 売上高の増加や為替効果により大幅な増益。
###### 2026年12月期 第2四半期実績
|●前提条件 下期想定為替レートを変更 150.0円/㌦（2026/12） ⇒155.0円/㌦（2026/12下期）<br><br>●足元の市況や当社製品の採用状況により、前年度より大幅な増収増益を予想。 売上高2,910億円（＋22.8％）、営業利益606億円（＋27.9％）。 3期連続で過去最高を更新する見込み。 通期業績の営業利益とEBITDAは、tok中期計画2027の目標数値を上回る見込み。<br><br>●業績予想の上方修正を実施（2026年7月30日）<br><br><br>|
|---|
###### 2026年12月期 業績予想
|●純資産配当率（DOE）4.0%を目途とする配当方針のもと、 中間配当 40円、年間配当 80円を予想。<br><br>●9期連続の増配予想を堅持。<br><br><br>|
|---|
###### 株主還元
### 業績概要
###### 3
（百万円、％）
###### 2025/6
2026/6
増減 増減率(%) 上期計画 進捗率(%)
売上高 111,623 139,668 +28,045 +25.1 125,000 111.7 エレクトロニクス機能材料 58,149 74,155 +16,005 +27.5 66,800 111.0 高純度化学薬品 51,985 63,008 +11,023 +21.2 55,900 112.7 その他 1,488 2,504 +1,016 +68.3 2,300 108.9
営業利益 19,846 28,854 +9,007 +45.4 24,300 118.7 経常利益 20,381 30,272 +9,890 +48.5 25,500 118.7
親会社株主に 帰属する中間純利益 13,619 20,409 +6,789 +49.9 16,000 127.6 EBITDA 23,994 34,308 +10,314 +43.0 29,800 115.1
期中平均為替（US㌦）： 147.0円／㌦（2025/6）⇒ 157.4円／㌦（2026/6）
売上高：データセンター向けAIサーバーの需要拡大により、前年同期比＋25.1％の増収。
営業利益：経費の増加があったものの、増収および為替効果により前年同期比+45.4%の増益。
中間純利益：営業利益の増加により、前年同期比＋49.9％の増益。
### エレクトロニクス機能材料の種類別売上
###### 4
###### 上期YoY +27.5％
売上高（百万円）
###### 増減率（前年同期比）
74,155
###### ■ 半導体前工程用フォトレジスト ＋30％
7％ 58,149
先端材料（EUV・ArFレジスト） KrFレジスト レガシー材料（g線・i線レジスト）
###### ＋35％ ＋30％ ＋15％
22％
8％
23％
###### ■ 半導体後工程関連材料
###### ＋25％
###### 71％
69％
（パッケージ材料・MEMS材料・WHS材料）
###### ＋15％
###### ■ ディスプレイ材料・その他
2025/1-6 2026/1-6
### 営業利益の増減内訳
5
###### 2025年12月期上期実績 対 2026年12月期上期実績
為替変動・売価調整の影響
経費増加
###### ＋10億円
△73億円
売上増減・プロダクトミックス等
＋153億円
###### 288 198 億円
＋90億円
億円
2025/12 上期実績
2026/12 上期実績
### 営業外損益・特別損益 6
（百万円）
###### 2025/6 2026/6 増減
###### 営業外損益 +535 +1,418 ＋882 受取利息・配当金 +563 +611 ＋47 持分法による投資損益 ＋151 ＋265 +113 為替に係る差損益
###### △463 △167 △295
###### △100 △161
###### ＋362
###### ＋6 ＋356
為替差損益 デリバティブ評価損益
###### ＋60
###### 助成金収入 +396 +535 +138
###### 特別損益 +1,379 +1,256 △122 固定資産売却益 +9 +357 ＋347 投資有価証券売却益 － +945 ＋945 条件付対価受入益 +1,422 － △1,422 固定資産除却損 △53 △45 ＋7
## 2026年12月期 業績予想
### 業績予想概要 (通期)
###### 8
（百万円、％）
2025/12 2026/12
増減 増減率(%) 期初計画 期初計画比(%)
###### 売上高 237,029 291,000 +53,970 +22.8 261,000 +11.5
エレクトロニクス機能材料 124,700 155,000 +30,299 +24.3 140,000 +10.7
高純度化学薬品 109,400 131,000 +21,599 +19.7 116,000 +12.9
その他 2,928 5,000 +2,071 +70.7 5,000 -
営業利益 47,386 60,600 +13,213 +27.9 52,200 +16.1 経常利益 49,274 63,000 +13,725 +27.9 53,800 +17.1
親会社株主に 帰属する当期純利益 33,345 42,600 +9,254 +27.8 35,000 +21.7 EBITDA 56,194 72,200 +16,005 +28.5 63,500 +13.7 ROE 15.6 17.3 +1.7 - 14.5 ＋2.8
期中平均為替（US㌦）：148.6円／㌦（2025/12）⇒ 155.0円／㌦（2026/12）
売上高 ：生成AI関連の需要増加等により、前年比＋22.8％を予想。
営業利益 ：固定費や原材料費の増加があるものの売上高の増加等により、前年比+27.9%の増益を予想。
当期純利益：営業利益の増加により、前年比+27.8%の増益を予想。
### tok中期計画2027 定量目標の達成状況 9
###### 2026年12月期業績予想において、営業利益・EBITDAはtok中期計画2027の最終年度目標を前倒しで達成する見込み
目標値
###### 営業利益 EBITDA 目標値
###### 売上高
###### +26億円
+2億円
#### 722億円
###### 2,910億円
#### 606億円
中計2027目標
中計2027目標
###### 2,950億円
720億円
中計2027目標
2,370億円
580億円 473億円
561億円
2,009億円
330億円 414億円
2024年度 実績
2024年度 実績
2026年12月期 予想
2025年度 実績
2024年度 実績
2026年12月期 予想
2025年度 実績
2025年度 実績
2026年12月期 予想
### エレクトロニクス機能材料の種類別売上予想
10
###### 売上高（百万円） 通期YoY +24.3％
増減率（前年比）
###### 155,000
###### ■ 半導体前工程用フォトレジスト ＋20％
7％
124,700
先端材料（EUV・ArFレジスト） KrFレジスト レガシー材料（g線・i線レジスト）
＋25％ ＋20％ ＋10％
25％
8％
22％
###### ■ 半導体後工程関連材料
＋45％
###### 68％
70％
（パッケージ材料・MEMS材料・WHS材料）
＋10％
###### ■ ディスプレイ材料・その他
2025/12 2026/12予想
### 営業利益の増減内訳
###### 11
###### 2025年12月期実績 対 2026年12月期予想
為替変動・売価調整の影響
経費増加
###### ＋26億円
###### △173億円
売上増減・プロダクトミックス等
###### ＋300億円
開発関連材料等の 在庫認識による増益要因
20億円
###### 606 453 億円
＋153億円
億円
2025/12 実績
2026/12 予想
### 売上予想：部門別
###### 12
###### 151,331 139,668
###### 売上高（百万円）
160,000
2,495
###### 125,405
2,504
###### 111,623
140,000
1,439
###### 106,230
120,000
1,488
94,736
67,991
1,073
63,008
900
100,000
57,415
49,001 51,985
80,000
42,475
60,000
74,155 80,844
40,000
66,550
51,360 56,155 58,149
20,000
0
24/12上 24/12下 25/12上 25/12下 26/12上 26/12下
予想
エレクトロニクス機能材料 高純度化学薬品 その他
### 設備投資・減価償却・研究開発進捗 13
（百万円、％）
| |2025/6 2026/6|期初計画 進捗率(％)|2025/12|2026/12| |
|---|---|---|---|---|---|
| |実績 実績| |実績|修正計画 前年比|期初計画|
###### 設備投資等 15,290 15,024 42.0 28,723 35,600 +6,876 35,800 減価償却費等※ 4,147 5,454 48.2 8,807 11,600 +2,792 11,300 研究開発費 7,741 9,259 50.9 15,673 19,200 +3,526 18,200
※減価償却費にのれん償却費を含む。
### 株主還元 ＜tok Vision 2030を実現する強固な経営基盤の構築＞
###### 14
- ■純資産配当率DOE4.0%を目処とする配当方針
- ■自己株式の取得についても弾力的に実施
自己株式の取得*2 1,501百万円
自己株式の取得*2 5,498百万円
90
自己株式の取得 配当総額 1株当たり配当金*1
自己株式の取得 9,999百万円
###### （円）
| |
|---|
80
| |
|---|
70
60
50
自己株式の取得 9,999百万円
40
30
（百万円）
20
10
0
決算期 17/12 18/12 19/12 20/12 21/12 22/12 23/12 24/12 25/12 26/12予想
###### 中間配当 期末配当 特別配当
10円 10円
12円 20円
20円 20円
- 20円
- 21円 10円
20円 31円
- 26円
- 27円
- 27円
- 28円
29円 34円
35円 37円
40円 40円予想
配当政策 数値基準
tok中期計画2018 ～配当性向40％以上～
tok中期計画2024 ～DOE4.0％を基準～
tok中期計画2021 ～DOE3.5％を基準～
tok中期計画2027 ～DOE4.0％を基準～
2024年１月１日付(効力発生日)で１株を３株に株式分割を実施 *1 2023年12月期以前は株式分割後換算1円未満は切り捨てて算出しています
*2 取得期間：2024年11月13日～2025年1月30日
## 企業価値向上に向けた成長戦略
### AIによる産業革命
###### AIによる産業革命によって、
#### 半導体の進化軸
今後AIは社会インフラとして機能
###### エッジ
###### データセンター
クラウド処理 CPU / GPU / NAND
現場処理（リアルタイム） センサー / CPU / パワー半導体
微細化
積層化 高純度化
ex 生成AI ex フィジカルAI
AI処理の高度化によって
多様な半導体材料のニーズ増
AI需要で広がるTOK製品の活躍領域 17
###### 生成AI用GPUとTOK製品の使用例 AIサーバーの市場動向（単位：千台）
マイクロバンプ向け
パッケージ材料（バンプ形成用レジスト）
###### TSV
5,800 6,160
インターポーザー向け
HBM DRAMダイ
マイクロバンプ
WHS材料 パッケージ材料（再配線用レジスト） KrF用フォトレジスト
5,100
DRAM向け
4,220
EUV/ArF/KrF用フォトレジスト
3,260
GPUダイ
GPUダイ向け
2,700
2,010
EUV/ArF/KrF/i線用フォトレジスト
ロジック向け
2.5Dパッケージ（TSV）向け
EUV/ArF/KrF/i線用フォトレジスト
WHS材料
ロジックダイ
インターポーザー基板 パッケージ基板
2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030
出典：富士キメラ総研 「2026 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」
|半導体前工程用フォトレジスト<br><br>・最先端分野でシェア拡大 ・各種次世代EUVレジストの開発、<br><br>技術ポートフォリオの拡大|
|---|
|半導体後工程関連材料<br><br>・2.5DパッケージやHBM向けで 販売伸長<br><br>・WHS材料の適用デバイス拡大|
|---|
|高純度化学薬品<br><br>・顧客新工場建設により販売伸長 ・先端プロセス向けのシェア拡大|
|---|
### WHS材料（Wafer Handling System）
WHS材料の使用フロー
|キャリア仮貼付 ウエハー研磨・薄化 ウェット・リソプロセス キャリア分離<br><br>接着剤 シンナー<br><br>WHS材料：仮止め接着剤および洗浄用のシンナー等<br><br>洗浄<br><br>|
|---|
###### 生成AI用GPU
HBM DRAMダイ
###### TSV
マイクロバンプ
GPUダイ
インターポーザー基板
ロジックダイ
パッケージ基板
WHS材料 売上高成長率（予想）
2024→2027 ＋700％
2024 2025 2026 2027
#### 製造資本の強化によるキャッシュ創出力拡大
2030年までのEBITDA推移イメージ
|TOK尖端材料株式会社/ 仁川工場（韓国） 新検査棟を建設 投資金額 約70億円<br><br>|
|---|
|TOK/ 郡山工場（日本） 世界最大のフォトレジスト製造棟を建設 投資金額 約200億円以上<br><br>|
|---|
|TOK/ 郡山工場（日本） 新工場用地取得 面積：90,794㎡<br><br>（郡山工場 165,764㎡）|
|---|
|TOK/ 阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト（日本） 高純度化学薬品の新たな製造拠点を建設 投資金額 約130億円<br><br>|
|---|
|TOK尖端材料株式会社/ 平澤工場（韓国） 新工場を開設＆高純度化学薬品製造棟を建設 投資金額 約120億円|
|---|
27/12上
26/12下
###### 既存の設備＋その他の投資が生むEBITDA
予想
実績
EBITDA
EBITDA
26/12上 稼働開始
###### 722億円
561億円
2026
2025 2030
強固な経営基盤の構築 20
###### 地政学リスクなど不確実性が高まる状況下においても高品質製品の安定供給を支える経営基盤を強化
###### 外部環境・リスク
需要 見通し
原材料 調達
半導体需要の拡大
高品質製品の 安定供給を支える 経営基盤を強化
デジタル
地政学リスク
在庫 生産
原材料調達リスク
### 稼ぐ力の向上
#### 従業員一人当たりの稼ぐ力は着実に増加
30
- 1,500
|2,000<br><br>・生産工程における自動化の推進 ・AI・デジタル施策の活用による品質安定化 ・デジタル人財の育成|
|---|
- 2,500
生産性向上
2,132
連結従業員数 一人当たりEBITDA
(人)
(百万円)
1,997
1,950
25
1,877
1,816
※1
1,726 1,750
26.36
20.74
18.95
20
収益性向上
|1,000<br><br>・高付加価値製品の販売拡充 ・先端半導体向けニーズの獲得|
|---|
16.21
14.94
15
12.78
人的資本投資
9.71
|0<br><br>500<br><br>・従業員持株会制度を海外の現地従業員へも展開 ・譲渡制限付き株式インセンティブを海外の現地従業員を含む対象者に付与 ・表彰制度(TOK SHINKA AWARD)のグローバル化 ・５年連続で5％超の賃上げを実施（2022～2026年）|
|---|
10
5
2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
tok中期計画2021 tok中期計画2024 tok中期計画2027
※1 2023年の減少は海外連結子会社の再編等によるものです。
### 統合レポート 22
###### 「統合レポート2026」では、東京応化の企業価値向上への取組みを あらゆる活動の原動力である「人的資本」への投資等にフォーカスすることで、 当社グループの長期的かつ持続的な価値創造力をお伝えしています。
| |
|---|
###### 注目コンテンツ
###### ● 3本部長ダイアログ
―企業価値向上をドライブする “三位一体”の顧客密着戦略と東京応化ならではの“資本”―
###### ● 特集 従業員×社外有識者ダイアログ
―自社の「株主になること」の意味とは？ ―
私たちの仕事、幸福度（ウェルビーイング）、会社の未来
###### ● 社外取締役ダイアログ
―さらなる企業価値向上に向けた課題認識と打ち手のイメージ―
統合レポート2026（最新号） | 東京応化工業株式会社
＊2026年発行分より、タイトル年度の表示を発行年に合わせて変更しています。そのため、「統合レポート2025」は欠番となります。
### Appendix
### 比較貸借対照表
（百万円）
主な内訳
###### 2026/6 25/12末比
|工具器具備品 機械装置及び車両運搬具 建設仮勘定 土地<br><br>＋3,373 ＋1,405<br><br>△747 △344|
|---|
###### 流 動 資 産 184,974 +12,200 現 金 預 金 70,794 △168 売 上 債 権 56,125 +7,479 棚 卸 資 産 48,274 +4,267
|投資有価証券 関係会社株式 長期預け金 繰延税金資産<br><br>+5,393 △3,909<br><br>△434 △234|
|---|
###### 有 形 固 定 資 産 119,868 +9,674 無 形 固 定 資 産 3,884 +2,049 投 資 そ の 他 の 資 産 51,184 +694 流 動 負 債 64,140 +4,766
|設備関係未払金 未払金 預り金 前受金<br><br>△3,175 ＋2,069<br><br>＋401 ＋381|
|---|
|繰延税金負債 長期前受収益 長期リース債務<br><br>+1,311 △314 ＋142|
|---|
###### 買 入 債 務 33,629 +4,085 固 定 負 債 34,787 +1,167 純 資 産 260,983 +18,684 総 資 産 359,911 +24,618
| |利益剰余金<br><br>その他有価証券評価差額金<br><br>非支配株主持分 為替換算調整勘定<br><br>+15,662 ＋3,631 △1,575<br><br>＋676|
|---|---|
| | |
### キャッシュフロー
（百万円）
###### 2025/6 2026/6
###### 営 業 キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー +15,843 +21,636 税 金 等 調 整 前 当 期 純 利 益 +21,761 ＋31,529 減 価 償 却 費 +4,147 ＋5,341 売 上 債 権 の 増 減 額 （ △ は 増 加 ） △1,310 △6,583 棚 卸 資 産 の 増 減 額 （ △ は 増 加 ） △2,185 △4,069 仕 入 債 務 の 増 減 額 ( △ は 減 少 ） +1,572 ＋3,447 法人税等支払額又は還付額（△は支払） △6,149 △7,388 投 資 キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー △11,603 △16,707 財 務 キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー △2,578 △8,342 現金及び現金同等物に係る換算差額 △1,596 ＋735
主な内訳
△17,282 +1,210
有形固定資産の取得による支出 投資有価証券の売却による収入
| |配当金の支払 △4,432 非支配株主への配当金の支払額 △3,389|
|---|---|
| | |
###### 現金及び現金同等物の増減額(△は減少) +64 △2,678
### 営業利益の増減内訳 26
###### 2026年12月期1Q実績 対 2026年12月期2Q実績
為替変動・売価調整の影響
経費増加
###### ＋10億円
△41億円
売上増減・プロダクトミックス等
＋18億円
###### 137
###### 150
億円
億円
△13億円
2026/12 1Q実績
2026/12 2Q実績
# www.tok.co.jp
＜ご注意＞
本資料の業績予想は、現時点において見積もられた見通しであり、 これまでに入手可能な情報から得られた判断に基づいております。
したがいまして、実際の業績は、様々な要因やリスクにより この業績予想とは大きく異なる結果となる可能性があり、 いかなる確約や保証を行うものではありません。
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。