黑芝麻智能在 WAIC 2026 展示车载与具身智能芯片方案

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黑芝麻智能携全系核心芯片产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能创新应用重磅参展WAIC 2026。
7 月 17 日，以 “智能伙伴，共创未来” 为主题的 2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海正式启幕。
黑芝麻智能携全系核心芯片产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能创新应用重磅参展，以智能汽车与具身智能双线布局，集中呈现覆盖高阶智驾、舱驾一体、机器人多领域的全栈端侧 AI 技术实力，清晰展现“始于车，不止于车” 的全场景端侧AI战略布局。
华山 A2000 家族：全球旗舰算力，打造物理AI时代的算力底座
作为本次展台的核心重磅产品，华山 A2000 家族是专为下一代 AI 模型设计的高算力芯片平台
，也是面向 L3/L4 高阶自动驾驶的全球顶尖智驾芯片，单芯片算力最高可达 1000 TOPS，支持多芯片协同扩展，可满足 L4 级全场景算力需求。
展会现场，华山 A2000 家族芯片、双 A2000 FAD 天衍 L3 自动驾驶域控制器同步亮相，并带来两大硬核演示：
自研一段式端到端算法可实现城市、高速 NOA 一键出发直达终点；千问 VLM 大模型在华山 A2000 平台端侧实时交互运行，直观展现产品在算力、能效、大模型适配方面的领先实力。
该系列搭载自研九韶 NPU 架构，全链路原生支持INT4、INT8、FP8、FP16、FP32混合精度，无需量化即可直接运行，实现同算力下功耗更低、精度不减、吞吐行业领先
，针对世界模型、VLA 模型深度硬件级优化，推理效率大幅提升。同时，产品具备自研高性能 ISP、三位一体功能安全体系、高速片间互联与高效易用的山海 AI 工具链等七大技术突破，从座舱智能体、极致性价比城市 NOA 到 L3/L4 高阶自动驾驶形成阶梯式布局，可以快速实现算法的部署和模型的适配。
华山 A2000 家族可全面覆盖不同等级智能驾驶需求，同时可延伸赋能具身智能与泛 AI 端侧应用，构建起物理AI时代的端侧 AI 核心算力底座。
SesameX 具身智能平台：拓宽算力边界，赋能机器人规模化落地
秉持“始于车，不止于车”的发展战略，黑芝麻智能同步展出 SesameX 多维具身智能计算平台，清晰呈现“智能汽车 + 具身智能 + 泛 AI”三轮驱动的业务格局。
作为黑芝麻智能从智能汽车向具身智能领域延伸的核心布局，SesameX 平台定位为机器人商业落地的最佳算力支持，将车规级 AI 算力能力全面复用至机器人领域，为服务、工业、人形等多品类机器人提供高算力、低功耗、高可靠的 “全脑智能” 解决方案。
自研 Kalos、Aura、Liora 三款核心模组，可覆盖 48TOPS 至近 600TOPS 全层级算力区。
展会现场，Kalos、Aura 机器人开发套件，以及搭载黑芝麻智能芯片的云深处绝影 X30 四足机器人悉数亮相，动态演示吸引众多参观者驻足。同时展出的工业级小龙虾具身工作流，可覆盖安全帽检测、托盘识别、区域入侵监测等高价值工业场景，展现了端侧算力在电力巡检、综合管廊、应急救援、工业检测等领域的落地价值。
从智能汽车到具身智能，黑芝麻智能始终以端侧 AI 算力为核心，将车规级技术积累向全域场景延伸，以同一套核心技术贯穿物理世界的感知、决策与执行全链路，推动算力能力从车载场景向千行百业渗透。
面向物理 AI 与世界模型加速演进的产业浪潮，黑芝麻智能将持续深耕端侧 AI 推理芯片领域，以更强大、更安全、更高效、更易量产的技术底座，深化产业生态协同，与全球合作伙伴携手共进，推动端侧 AI 深度融入物理世界，助力全域智能时代加速到来。
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