燧原科技在WAIC论坛发布国产AI算力超节点、先进封装样品和天基算力场景

7月18日下午，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技联合全国工商联人工智能委员会、上海市工商联人工智能专委会、中国电子信息产业发展研究院、中国计算机行业协会人工智能产业工作委员会、上海市集成电路行业协会、上海市产业技术创新促进会成功举办“燧原科技·构建协同创新的Token经济芯生态”主题论坛。
本次论坛上，燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东分享产业发展观点；燧原科技创始人、总经理张亚林与腾讯混元推理负责人朱健琛围绕“芯模协同”展开深度对话；正式发布云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片、天基算力应用场景三项重磅成果。
产业观点
燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东
：
当前，全球人工智能产业发展已经进入下半场。这一转变集中体现在三个维度：
第一，以AI智能体为代表的推理应用加速爆发，推理算力需求已超过训练算力需求，产业从基础大模型研发阶段迈入规模化应用阶段。我国持续引领大模型开源生态建设，大幅降低了技术与资金门槛，有力推动基于基础大模型的二次开发与场景落地。
第二，产品形态从交互式AI向智能体AI跃升。AI不再局限于一问一答的交互模式，而是具备自主规划、自主决策、自主执行能力，成为可调用工具、解决问题、完成复杂任务的智能体。这对算力的实时响应能力、多模态处理能力、长时间稳定运行能力，以及长期记忆存储能力都提出了更高要求。
第三，Token时代全面到来，行业关注重心从“算力规模”转向“Token价值”。Token正成为AI产业的价值载体与计价单位，客户不再单纯为硬件成本付费，而是以Token生成效率与交付质量为核心评判标准。这要求我们必须从系统级、架构级层面优化算力综合成本，更好支撑Token经济发展。
我国人工智能产业正逐步从战略被动转向战略主动，以技术创新实现芯片突围的国产替代进程不断提速，以“芯模协同”为核心抓手的国产人工智能生态建设，已进入双向赋能、良性循环的发展快车道。在产业机遇与政策支持的双重叠加共振下，国产AI算力产业正迎来黄金发展期。
燧原科技将持续加大技术创新投入与产业协同力度，与广大产业伙伴开展深度合作，满足多元客户需求。我们坚信，只要坚持协同创新、聚力攻坚，中国人工智能产业一定能走出一条属于自己的高质量发展道路。
深度对话
芯模协同共筑产业新生态
（1）AI产业发展阶段与市场格局
张亚林：
当前已形成芯片、封装、模组、机柜、集群的产业格局，多级存储、光互联及配套部件正在加速迭代。同时，大语言模型、MoE混合专家、多模态三大方向都有商业爆发。追求极致响应和追求高性价比这两条商业路径正在飞速发展，共同塑造当前AI算力产业的基本面。
朱健琛：
AI产业正从早期以对话为主的应用形态，加速向多模态、Agent驱动的阶段演进。可以看到，AI落地应用已形成清晰路径，并开始释放实际商业价值。AI应用流量大幅提高，带来算力资源持续紧缺，也为国产AI芯片产业发展提供了强劲市场动力。
（2）全链路Co-Design协同范式
张亚林：
“芯模协同”是芯片和模型的双向奔赴、双向成就。模型依据芯片硬件特性调整结构设计，芯片也针对模型架构做专属加速优化。这种“Co-Design”，不仅包括芯片和模型的层面，还包括机柜和集群，是提升整体算力效能的关键。
朱健琛：
芯模协同的工作，已经前置到了模型设计阶段。我们团队会基于AI芯片的各项性能指标反向设计MoE、Attention等结构和参数，同步启动推理优化与工程适配。从软件栈、算子库开始，我们会和芯片厂商一起做严格的精度对齐，一层一层都要做深度的“Co-Design”。
（3）规模化落地的机遇与方向
张亚林：
整个AI产业串联起三大生态链条：一是半导体产业链，包括设计、制造、封装、测试等；二是数据中心生态，包含集群、液冷、板卡、存储、互联等，共同组成完整的算力系统与运维能力；三是模型/应用生态，包括基础大模型、智能体产品与各类落地场景。三大生态深度打通，才能进一步充分释放产业潜力，这也是我们和腾讯合作多年来的核心关注点。
朱健琛：
全链路Co-Design是产业未来的核心方向。一方面要与芯片厂商深化长期绑定，覆盖从当前到下一代产品的架构联合设计，让硬件持续适配模型规模扩张与技术迭代；另一方面要持续深化模型与产品端的协同，以海量场景落地创造真实价值，形成AI技术落地的自主闭环。
重磅发布
云燧ESL64-O超节点
在重磅发布环节，燧原科技联合中兴通讯正式发布云燧ESL64-O超节点，共同推动国产智算基础设施迈向更高性能、更高效率的新阶段。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东，创始人、总经理张亚林，中兴通讯党委书记、高级副总裁苗伟，副总裁唐雪共同发布。
云燧ESL64-O超节点以四大能力重新定义从Bit到Token的智算范式：一是自研AI芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应；二是架构创新，OEX正交无背板设计实现0线缆、互联成本大幅降低，且大幅缩短产品上市周期；三是连接增强，商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈；四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。
CoPoS+AI芯片
燧原科技携手先封科技，联合发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，共同推动先进封装技术创新，加速AI芯片产业化发展。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东，创始人、总经理张亚林，先封科技创始人、董事长高永强，联合创始人、首席战略官黄欣共同发布。
本次发布的样品，是燧原自研高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。
天基算力应用场景
燧原科技联合星际天算正式发布“星际天算天基算力应用场景”，标志着算力基础设施迈出突破地面物理边界、迈向天地协同一体化的创新性跨越。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东，创始人、总经理张亚林，星际天算董事长、总经理谢红军，副总经理张佳信共同发布。
本次发布的分布式立体算力网络，突破商用芯片抗辐加固、大功耗能源供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术壁垒，实现从“天感地算”到“天数天算”、“地数天算”最终迈向“天地协同一体化”的创新性跨越。双方将鼎力合作，将复杂的天基算力，解构为标准化的计算Token，为用户提供三大核心服务：通用算力服务、数据中继服务、智能计算服务。
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